CN102122932A - 一种智能自适应阻抗匹配调节的方法和装置 - Google Patents

一种智能自适应阻抗匹配调节的方法和装置 Download PDF

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    • H03H7/38Impedance-matching networks
    • H03H7/40Automatic matching of load impedance to source impedance

Abstract

本发明公开了一种智能自适应阻抗匹配调节的方法,移动终端根据自身当前状态选择阻抗匹配网络的模式;采集发送信号的实际阻抗测量值,并根据预设的目标特性阻抗值,通过阻抗匹配网络对实际阻抗测量值进行匹配调节。本发明还公开了一种智能自适应阻抗匹配调节的装置,通过上述方法和装置,能够保证移动终端在各种应用环境,通讯状态及个性化需求下实现不同的阻抗匹配,使移动终端始终处于最佳工作状态。

Description

一种智能自适应阻抗匹配调节的方法和装置
技术领域
本发明涉及无线终端信号发射技术,特别是指一种只能自适应阻抗匹配调节的方法和装置。
背景技术
随着移动通信的发展,移动终端在人们的生活中扮演了越来越重要的角色。在移动终端的使用过程中,天线性能的好坏直接决定了所发射信号的强弱,因此天线性能的好坏成为衡量移动终端优劣的最主要的指标。在调试天线时,经常会发现移动终端的无源天线效率提上去了,但总辐射功率(Total RadiatedPower,TRP)还是不高,这是由于功率放大器(Power Amplifier,PA)阻抗失配的原因。通常阻抗匹配是指负载阻抗和激励源内部阻抗交互相适配,得到最大功率输出的一种工作状态,它反映了输入电路和输出电路之间的功率传递关系,当电路阻抗匹配时,将获得最大功率传递;当阻抗失配时,功率会发生反射,能量传输会减少,电路性能也会受到损害。进一步的在阻抗失配时,由于天线结构的限制,天线改动的空间已经不多,因此只能通过微调有源的匹配性能来解决这个问题。
同时,不同板厂的工艺和阻抗控制存在差异,往往会导致不同批次和型号的板子PA阻抗不一致,而且其电阻、电容和电感匹配的精度也具有差异,在针对首轮生产的移动终端的天线进行调试所得到的取值,在其他批次生产的移动终端中已经不再适用,而这种失配也造成移动终端的PA效率的下降,甚至是非线性的饱和工作,继而产生移动终端过热或待机时间缩短的影响。从结构工艺角度看,随着移动终端外壳结构材料的更换,喷漆及热镀工艺变化,而天线形式也已固定,因此只能通过微调有源的匹配性能来解决这个问题。从装配工艺看,天线弹片压合程度差异,主板及天线接地程度差异,也会产生对于阻抗匹配的影响。而这些也都可以通过调整PA侧的有源阻抗匹配的来做校准补偿。
现有技术中,移动终端PA阻抗匹配的校准补偿方法有如下几种:1、单一L型或倒L型匹配网络;2、π型或T型匹配网络;3、L型和π型等复合的匹配网络。但上述方法都存在着一些共同的缺点,如匹配形式固定,不利于宽频点的调节;只能预先选择固定的多个匹配形式,如果选择的较多则造成匹配形式复杂冗余,并且针对每种组合形式,也是相当独立固定的,没有微调功能,给设计者的调试带来不便,同时由于每个移动终端内部具备细微差异,效果也就良莠不齐;匹配值单一,不能随PA工作电压或工作环境温度的改变而进行适当调整,所以当移动终端处于低压或者低温状态下时,性能急剧下降,严重影响通话质量。
发明内容
有鉴于此,本发明的主要目的在于提供一种智能自适应阻抗匹配调节的方法和装置,能够智能选择匹配网络的模式,并且根据移动终端自身的电压、温度,以及用户的需进行自适应的阻抗匹配调节。
为达到上述目的,本发明的技术方案是这样实现的:
本发明提供了一种智能自适应阻抗匹配调节的方法,所述方法包括:
移动终端根据自身当前状态选择阻抗匹配网络的模式;
采集发送信号的实际阻抗测量值,并根据预设的目标特性阻抗值,通过阻抗匹配网络对实际阻抗测量值进行匹配调节。
其中,所述移动终端自身当前状态包括:用户根据需要选择的优先匹配模式,和/或移动终端当前的工作电压,和/或移动终端当前的工作温度,和/或移动终端当前的接收链路质量。
其中,所述阻抗匹配网络模式是通过微机电系统(Micro Electro MechanicalSystem,MEMS)器件的组合来实现的。
其中,所述发送信号的实际阻抗值包括:反射信号、电压驻波比和当前阻抗测试值。
其中,所述根据预设的目标特性阻抗值,通过阻抗匹配网络对实际阻抗测量值进行匹配调节,具体是:
将所述实际阻抗测量值和目标特性阻抗值进行比较,根据比较结果通过阻抗匹配网络实现环路反馈控制调节,其中,如果实际阻抗测量值和目标特性阻抗值不匹配,表明阻抗失配,则根据预设的经验模型参数得出阻抗调整线路和调整幅度,将其反馈到阻抗匹配网络,通过电压信号控制阻抗匹配网络,完成阻抗的匹配调节。
本发明还提供了一种智能自适应阻抗匹配调节的装置,所述装置包括:自适应控制模块和阻抗匹配调节模块,其中,
所述自适应控制模块,用于根据移动终端自身当前状态向阻抗匹配调节模块发送选择阻抗匹配网络的模式的控制信号,采集发送信号的实际阻抗测量值,并根据预设的目标特性阻抗值向阻抗匹配调节模块发送调整信号;
所述阻抗匹配调节模块,用于根据控制信号确定阻抗匹配网络的模式,根据调整信号对实际阻抗测量值进行匹配调节。
其中,所述自适应控制模块发送控制信号所根据的移动终端自身当前状态包括:用户根据需要选择的优先匹配模式,和/或移动终端当前的工作电压,和/或移动终端当前的工作温度,和/或移动终端当前的接收链路质量。
其中,所述阻抗匹配调节模块是通过MEMS器件的组合来实现的。
其中,所述自适应控制模块采集的发送信号的实际阻抗值包括:反射信号、电压驻波比和当前阻抗测试值。
其中,所述自适应控制模块根据预设的目标特性阻抗值向阻抗匹配调节模块发送调整信号,具体是:
所述自适应控制模块将所述实际阻抗测量值和目标特性阻抗值进行比较,根据比较结果向阻抗匹配调节模块发送调整信号,其中,如果实际阻抗测量值和目标特性阻抗值不匹配,表明阻抗失配,则根据预设的经验模型参数得出阻抗调整线路和调整幅度,将其以电压信号的方式作为调整信号,发送给匹配调节模块。
本发明所提供的智能自适应阻抗匹配调节的方法和装置,由移动终端根据自身当前状态选择阻抗匹配网络的模式;采集发送信号的实际阻抗测量值,并根据预设的目标特性阻抗值,通过阻抗匹配网络对实际阻抗测量值进行匹配调节。能够从硬件方面使移动终端更加智能、便捷、快速的实现PA的自校准匹配,结合移动终端现有结构器件功能,充分考虑移动终端的多种应用环境和用户体验,让移动终端的匹配调节向智能化方向演进。特别是能够保证移动终端在各种应用环境,通讯状态及个性化需求下实现不同的阻抗匹配,使移动终端始终处于最佳工作状态。
附图说明
图1为本发明一种智能自适应阻抗匹配调节的方法流程示意图;
图2为本发明所应用的MEMS器件的结构示意图;
图3为本发明移动终端根据自身当前状态选择阻抗匹配网络模式的一个实施例的方法流程图;
图4为本发明一种智能自适应阻抗匹配调节的装置结构示意图;
图5为本发明自适应控制模块的具体结构示意图。
具体实施方式
本发明的基本思想是:移动终端根据自身当前状态选择阻抗匹配网络的模式;采集发送信号的实际阻抗测量值,并根据预设的目标特性阻抗值,通过阻抗匹配网络对实际阻抗测量值进行匹配调节。
下面结合附图和具体实施例对本发明的技术方案进一步详细阐述。
图1为本发明一种智能自适应阻抗匹配调节的方法流程示意图,如图1所示,所述智能自适应阻抗匹配调节的方法,包括以下步骤:
步骤101,移动终端根据自身当前状态选择阻抗匹配网络的模式;
具体的,所述移动终端自身的当前状态包括:用户根据需要选择的优先匹配模式,和/或移动终端当前的工作电压,和/或移动终端当前的工作温度,和/或移动终端当前的接收链路质量。移动终端根据上述的当前状态参数来选择阻抗匹配网络模式。在实际应用中,所述选择阻抗匹配网络模式是通过MEMS器件的组合来实现的。
进一步需要说明的是,本发明中采用的是可变电容及电感π型阻抗匹配网络。π型匹配网络涵盖了所有L-C匹配的形式,具体模型可根据不同的需要进行合理控制选择,如果需要直接采用LC或CL的简单匹配电路形式,可以通过控制信号控制π型匹配网络只导通某一个或者两个单元,其他单元直接开路或者短路。这样,整个电路的匹配调节过程就减少很多。但是传统可变电容由于体积大,Q值低,可调谐范围窄,电容值的变化范围极限不到150%。因此,本发明在实际应用采用高性能的MEMS器件。MEMS器件具有体积小、功耗低、性能优异、机电一体化等优点,利用MEMS可变电容来代替传统的变容二极管。不仅与标准的IC工艺兼容、而且品质性能高、调节范围大大超过传统的可变电容。图2为本发明所应用的MEMS器件的结构示意图,如图2所示,所述MEMS器件包括三种形式:
(1)平板型MEMS器件20。对于平行板结构,顶板21通过悬挂微机电弹簧22距底板23悬起一定的距离,而距离大小的调整是利用两极板间所加电压所形成的静电力来控制。平板型MEMS器件进一步还包括交指结构,电容的有效面积是通过改变梳状交错程度来实现,由于是将电容的两个极板制成梳状结构,所以结构越密集,电容值以及改变量则越大。例如,当移动终端频率工作在800MHz-2.1GHz时,调谐电压为0V到4V可实现2∶1的调节,Q值可高达34。如果电压变化范围通过低压差线性稳压器(Low Dropout Regulator,LDO)调节增大,电容调谐范围还可以大幅度提升。
(2)硼硅膜型MEMS器件24。在硼硅膜型MEMS器件中,可变电容器由硼硅膜电极25、玻璃基板26、小电极27和驱动电极28构成。其中驱动电极28和小电极27是静止的电极,位于玻璃基板26上;另一个电极是柔性可动的硼硅膜电极25。由控制电压建立的电场在两极之间产生一个静电力,引起硼硅膜电极25发生形变向下弯曲,变形量随电压而改变,同时,小电极27与硼硅膜电极25之间的电容随硼硅膜电极25的形变而改变;撤掉控制电压后,电场力消失,硼硅膜电极25在弹性回复力的作用下恢复初始状态。
(3)可变型MEMS电感29。所述可变型MEMS电感28的线圈单元磁芯通过磁致伸缩材料薄膜组成,电感系数取决于磁致伸缩材料随外部压力的导磁率的变化程度。电感值同样有前端控制信号控制。利用表面微加工工艺制作的悬置电感可以实现电感量在20pF到500pF之间变化的可变电感。
步骤102,采集发送信号的实际阻抗测量值,并根据预设的目标特性阻抗值,通过阻抗匹配网络对实际阻抗测量值进行匹配调节。
具体的,所述发送信号的实际阻抗值包括:反射信号、电压驻波比和当前阻抗测试值。然后将上述实际阻抗测量值和目标特性阻抗值进行比较,根据比较结果通过阻抗匹配网络实现环路反馈控制调节。例如:当前测试效率工作点是B,理想最佳效率工作点是C,工作点比较测试两点之间的间距和角度,计算失配程度。如果实际阻抗测量值和目标特性阻抗值不匹配,表明阻抗失配,此时根据预设的经验模型参数得出阻抗调整线路和调整幅度,将其反馈到阻抗匹配网络,通过电压信号控制MEMS器件,实现阻抗的匹配调节。例如:当前测试点B到C需要沿恒电阻圆顺时针走5个单位,然后沿恒电导圆顺时针走3个单位,那么MEMS串联电感就会增加5nH,并联支路上电容会增加3PF,如果电压控制线和电感值或电容值的调整系数是0.28,则电感支路电压需要变化1.4V,电容支路控制电压需要变化0.84V。进一步的,匹配调节的过程具体是,先将实际阻抗测量值调节到目标特性阻抗值的范围内,然后根据预设的匹配曲线进行拟合,进行细调控制,直到达到完全匹配点,则匹配调节完成。
图3为本发明移动终端根据自身当前状态选择阻抗匹配网络模式的一个实施例的方法流程图,如图3所示,所述方法包括:
步骤301,移动终端开启自适应阻抗匹配功能,电压检测模块和温度感应模块被激活,移动终端进入实时阻抗匹配调节模式;
步骤302,用户根据需要在用户交互模块中选择当前优先匹配模式;
具体的,后续匹配模型根据匹配模式进行校准比较,例如:为了降低电磁波吸收比(SAR)值,可以调高功率,移动终端调节PA匹配进入低SAR值模式;为了降低相邻频道泄漏比(Adjacent Channel Leakage Ratio,ACLR)阈值,可以降低功率,移动终端调节PA匹配进入低ACLR值模式;若用户想进入节能模式,可以设置移动终端进入节高效率点模式,移动终端调节PA匹配寻找负载迁移(LOAD PULL)的最高效率点,则移动终端PA效率最高。
步骤303,基带芯片实时侦测当前接收信号的信号强度指示(ReceivedSignal Strength Indication,RSSI),判定接收链路质量,以及是否需要增大广播发送强度,通过信号幅度强弱对移动终端的阻抗匹配进行自校准;
步骤304,移动终端侦测当前移动终端所处状态和通讯模式,对当前应用场景做适时性自动调节;
具体的,所述对当前应用场景做适时性自动调节包括:根据当前状态输出调整信号,对阻抗匹配网络进行粗调,首先将PA匹配调整到工作频率范围内;例如:在应用中发现在WCDMA2100频段的移动终端待机时间很短,功耗很大,可以首先调整在WCDMA2100频段中,高中低信道的匹配。
步骤305,MEMS器件根据调整信号选择阻抗匹配网络模式,对阻抗的电容值和电感值进行调整,完成阻抗匹配网络模式的选择。
具体的,MEMS器件首先选择直通模式,测试一组功率值和PA工作点,如果直通模式不满足调节范围,进而导通其他器件,直至选择确定阻抗匹配网络模式。
图4为本发明一种智能自适应阻抗匹配调节的装置结构示意图,如图4所示,所述装置位于移动终端40中,所述装置包括:自适应控制模块41和阻抗匹配调节模块42,其中,
所述自适应控制模块41,用于根据移动终端自身当前状态向阻抗匹配调节模块42发送选择阻抗匹配网络的模式的控制信号,采集发送信号的实际阻抗测量值,并根据预设的目标特性阻抗值向阻抗匹配调节模块42发送调整信号;
具体的,所述移动终端自身的当前状态包括:用户根据需要选择的优先匹配模式,和/或移动终端当前的工作电压,和/或移动终端当前的工作温度,和/或移动终端当前的接收链路质量。所述自适应控制模块41根据上述的当前状态参数来选择阻抗匹配网络模式。
所述自适应控制模块41采集的发送信号的实际阻抗值包括:反射信号、电压驻波比和当前阻抗测试值。然后将上述实际阻抗测量值和目标特性阻抗值进行比较,根据比较结果通过阻抗匹配调节模块42实现环路反馈控制调节。如果实际阻抗测量值和目标特性阻抗值不匹配,表明阻抗失配,此时根据预设的经验模型参数得出阻抗调整线路和调整幅度,然后发送调整信号控制阻抗匹配调节模块42,实现阻抗的匹配调节。进一步的,匹配调节的过程具体是,先将实际阻抗测量值调节到目标特性阻抗值的范围内,然后根据预设的匹配曲线进行拟合,进行细调控制,直到达到完全匹配点,则匹配调节完成。
所述阻抗匹配调节模块42,用于根据控制信号确定阻抗匹配网络的模式,根据调整信号对实际阻抗测量值进行匹配调节。
具体的,所述阻抗匹配调节模块42是通过MEMS器件的组合来实现的。
进一步的,图5为本发明自适应控制模块的具体结构示意图,如图5所示,所述自适应控制模块中,还包括:应用侦测模块51、电压检测模块52、温度感应模块53、用户交互模块54、反馈耦合模块55、阻抗比较模块56和基带芯片模块57,控制处理模块58,其中,
所述应用侦测模块51,用于实时侦测移动终端当前所处状态及用户需求状态,并发送给控制处理模块58;
具体的,所述应用侦测模块51通过多路选择开关实现,输入信号为电压检测模块52、温度感应模块53、用户交互模块54的输出使能信号,输出信号为自适应控制使能信号。如移动终端当前处于电压充裕工作状态,则应用侦测模块51会检测到输入信号为S1有效的高电平信号,电压不足则是S0有效的低电平信号;若是感应环境温度高,则是T1有效的高电平信号,环境温度低则是T0有效的低电平信号。产生的控制信号发送给控制处理模块58,用于实时阻抗匹配调整。
所述电压检测模块52,与应用侦测模块51相连,用于检测移动终端当前的电压状态;
具体的,当移动终端电池电压不足值,移动终端工作在低压状态(3.2-3.6V),此时PA工作在深饱和状态,原来常温下的匹配已经处于失配状态,此时,如果工作在原来的匹配值,移动终端的发射性能会急剧下降,电压检测模块将检测到的电压值和移动终端正常工作电压值相比较,比较结果反馈给应用侦测模块51,然后发送给控制处理模块58,控制处理模块58根据不同电压值进行阻抗调节控制,使移动终端的PA始终工作在对应电压的线性工作范围内。
所述温度感应模块53,与应用侦测模块51相连,用于感应当前移动终端的温度状态,通过温度感应器件实现,感应移动终端PA附近的发热温度及环境温度,当移动终端持续工作严重发热时,此时PA内器件也会发生温漂,PA在常温下的阻抗匹配值会失效,用户感受就会出现通话质量变差,此时温度感应模块就会感应到温度的变化,然后通过控制处理模块58调节和它对应的参考匹配值,让PA还原到匹配工作状态。同时,还能够实现移动终端的阻抗匹配根据不同环境温度做出实时调整。
所述用户交互模块54,与应用侦测模块51相连,用于用户对不同频段需求、语音或数据传输需求、低SAR或高效功率等应用做交互选择,移动终端根据不同需求完成阻抗匹配调整;
具体的,当用户要求高效节能模式,则PA的输出功率可适当降低,阻抗可向最大效率点偏移;如果用户感觉通话效果太差,则可以要求PA的输出功率适当提高,阻抗可向最大功率点靠近;
所述反馈耦合模块55,与阻抗比较模块56及阻抗匹配调节模块42的出端口相连,用于采样测量当前匹配值,实现反馈控制。
具体的,采样信号可以是以下两种信号:第一种是直接阻抗信号,可以是匹配网络的输出端信号,还可以包括从PA输出到射频测试座的系统输出端信号,通过测量复阻抗Z,然后按照其相互关系转换成需测量参数,输出到阻抗比较模块56进行实部和虚部比较;第二种是耦合功率值,采样一部分PA输出功率,耦合到阻抗比较模块56,判断当前功率增大或者减小趋势,然后根据变化趋势进行阻抗方向调整。
所述阻抗比较模块56,与控制处理模块58及反馈耦合模块55相连,用于将反馈耦合模块55发送来的实际阻抗测量值和目标特性阻抗值比较,比较结果反馈到控制处理模块58,实现反馈环路控制调节;
具体的,所述将实际阻抗测量值和目标特性阻抗值比较,具体是:将每次测量到的实际阻抗测量值和目标匹配点相比较,通过电容或电感的微调使实际阻抗测量值尽可能接近目标值。本实例还包括间接阻抗比较方法,即比较谐振频率附近的PA工作点。在阻抗比较模块56中预存着PA芯片的各频段的LOADPULL参数值,从电路工作原理上来看,由于电路的失配和传输线路的不连续性,引起了反射波。对发射电路来说,反射波会影响PA正常工作,导致芯片的传输效率下降,严重的还会烧坏PA。失配越严重,反射波越大,有效利用的功率就越小。用户和设计者可以在最高效率点,最大功率点,最佳的邻近信道功率比(ACPR)点之间选择,以获得输出功率,效率,电流这三个参数的最佳组合。
阻抗比较模块56中还含有阻抗调整路径选择的功能,在阻抗比较模块56中有预先存入的匹配曲线图,比较测试阻抗的实部和虚部后,模块比较一组最短阻抗优化路径,路径选择遵循以下原则:沿着恒电阻圆顺时针走,则表示增加串联电感;沿着恒电阻圆逆时针走,则表示增加串联电容;沿着恒电导圆顺时针走,则表示增加并联电容;沿着恒电导圆逆时针走,则表示增加并联电感。阻抗比较模块56将上述比较结果输出到控制处理模块58,根据电容值和电感值变化大小输出调制控制电压,阻抗匹配调节模块42则可根据调节信号幅度步进调节。
需要说明的是,阻抗匹配调节模块42中的阻抗调整路径选择通常按照Z0=Sqrt(L/C)的特性阻抗公式,如串联电感值增大,PA输出功率变大,则可以判定PA匹配方向是传输线上特性阻抗Z0增大而不是减小。因此如果有并联的电容的变化趋势就是减小。MEMS调整顺序为:电感先串联,电容先并连的原则。串联的电感值从小到大调节,电容值从大到小调节,并联则相反。
所述基带芯片模块57,与控制处理模块58相连,用于侦测移动终端的RSSI,并发送给控制处理模块58;
其中,RSSI可以用于衡量移动终端整机辐射性能,即将阻抗匹配电路和天线作为一个整体,考虑天线到射频前端的匹配性能,基带芯片判定接收链路质量,以及是否需要增大广播发送强度,通过信号幅度强弱对移动终端进行自校准匹配,校准结果通过自适应控制模块进行阻抗调整控制。
所述控制处理模块58,用于根据应用侦测模块、基带芯片模块57和阻抗比较模块56发送来的信息,向阻抗匹配调节模块42发送选择阻抗匹配网络的模式的控制信号,和/或调整信号。
以上所述,仅为本发明的较佳实施例而已,并非用于限定本发明的保护范围,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种智能自适应阻抗匹配调节的方法,其特征在于,所述方法包括:
移动终端根据自身当前状态选择阻抗匹配网络的模式;
采集发送信号的实际阻抗测量值,并根据预设的目标特性阻抗值,通过阻抗匹配网络对实际阻抗测量值进行匹配调节。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述移动终端自身当前状态包括:用户根据需要选择的优先匹配模式,和/或移动终端当前的工作电压,和/或移动终端当前的工作温度,和/或移动终端当前的接收链路质量。
3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述阻抗匹配网络模式是通过微机电系统(MEMS)器件的组合来实现的。
4.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述发送信号的实际阻抗值包括:反射信号、电压驻波比和当前阻抗测试值。
5.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述根据预设的目标特性阻抗值,通过阻抗匹配网络对实际阻抗测量值进行匹配调节,具体是:
将所述实际阻抗测量值和目标特性阻抗值进行比较,根据比较结果通过阻抗匹配网络实现环路反馈控制调节,其中,如果实际阻抗测量值和目标特性阻抗值不匹配,表明阻抗失配,则根据预设的经验模型参数得出阻抗调整线路和调整幅度,将其反馈到阻抗匹配网络,通过电压信号控制阻抗匹配网络,完成阻抗的匹配调节。
6.一种智能自适应阻抗匹配调节的装置,其特征在于,所述装置包括:自适应控制模块和阻抗匹配调节模块,其中,
所述自适应控制模块,用于根据移动终端自身当前状态向阻抗匹配调节模块发送选择阻抗匹配网络的模式的控制信号,采集发送信号的实际阻抗测量值,并根据预设的目标特性阻抗值向阻抗匹配调节模块发送调整信号;
所述阻抗匹配调节模块,用于根据控制信号确定阻抗匹配网络的模式,根据调整信号对实际阻抗测量值进行匹配调节。
7.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,所述自适应控制模块发送控制信号所根据的移动终端自身当前状态包括:用户根据需要选择的优先匹配模式,和/或移动终端当前的工作电压,和/或移动终端当前的工作温度,和/或移动终端当前的接收链路质量。
8.根据权利要求6或7所述的装置,其特征在于,所述阻抗匹配调节模块是通过MEMS器件的组合来实现的。
9.根据权利要求6或7所述的装置,其特征在于,所述自适应控制模块采集的发送信号的实际阻抗值包括:反射信号、电压驻波比和当前阻抗测试值。
10.根据权利要求6或7所述的装置,其特征在于,所述自适应控制模块根据预设的目标特性阻抗值向阻抗匹配调节模块发送调整信号,具体是:
所述自适应控制模块将所述实际阻抗测量值和目标特性阻抗值进行比较,根据比较结果向阻抗匹配调节模块发送调整信号,其中,如果实际阻抗测量值和目标特性阻抗值不匹配,表明阻抗失配,则根据预设的经验模型参数得出阻抗调整线路和调整幅度,将其以电压信号的方式作为调整信号,发送给匹配调节模块。
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