CN102118953B - 电子装置及其微型液体冷却装置 - Google Patents
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Abstract
一种电子装置，包括一电路板及安装于该电路板下侧的一电子元件及一微型液体冷却装置。该微型液体冷却装置包括一箱体，该箱体内设有一收容空间该箱体的收容空间内设有一振膜及一隔板，该振膜将该箱体的收容空间隔离成一第一腔室与一第二腔室，该第一腔室与第二腔室分别位于该振膜的上、下两侧，该隔板设于第一腔室内并与振膜间隔一距离，该隔板将第一腔室分隔成一上区间与一下区间，该下区间内填充有工作流体，该振膜上设有一压电片，该隔板上对应该压电片设有一喷嘴，该振膜在压电片的驱动下使下区间内工作流体产生由喷嘴向上区间射出的一喷流。该微型液体冷却装置设于电子元件的下方，并通过箱体与电子元件结合。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子装置，尤其涉及一种用于电子装置中对发热电子元件进行冷却的微型液体冷却装置。
背景技术
在笔记本电脑等电子装置中，主机板通常采用正装的方式安装于机壳内，因而CPU是安装于主机板的上侧。采用液体冷却装置对CPU进行散热时，液体冷却装置的吸热体贴设于CPU上，CPU所产生的热量由吸热体底部的吸热板吸收，吸热体内的冷却液体在重力的作用下，能够与吸热体底部的吸热板保持良好接触，以将吸热板所吸收的热量带走。
然而，在现有笔记本电脑中，主机板也会采用倒装的方式安装于机壳内，此种情况下，CPU是安装于主机板下侧，采用现有的液体冷却装置对CPU进行散热时，该液体冷却装置的吸热体贴设于CPU上且位于CPU的下方，吸热体的顶板与CPU贴合，当吸热体内的冷却液体未完全充满吸热体时，吸热体内的冷却液体在重力的作用下，不能与吸热体的顶板保持良好接触，从而导致该液体冷却装置的冷却性能不佳，无法满足对倒装CPU进行冷却的要求。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种能够有效地对倒装式电子元件进行冷却的微型液体冷却装置，并提供一种使用该微型液体冷却装置的电子装置。
一种微型液体冷却装置，包括一箱体，该箱体内设有一收容空间。该箱体的收容空间内设有一振膜及一隔板，该振膜将该箱体的收容空间隔离成一第一腔室与一第二腔室，该第一腔室与第二腔室分别位于该振膜的上、下两侧，该隔板设于第一腔室内并与振膜间隔一距离，该隔板将第一腔室分隔成一上区间与一下区间，该下区间内填充有工作流体，该振膜上设有一压电片，该隔板上对应该压电片设有一喷嘴，该振膜在压电片的驱动下使下区间内工作流体产生由喷嘴向上区间射出的一喷流。
一种电子装置，包括一电路板及安装于该电路板下侧的一电子元件及一微型液体冷却装置。该微型液体冷却装置包括一箱体，该箱体内设有一收容空间该箱体的收容空间内设有一振膜及一隔板，该振膜将该箱体的收容空间隔离成一第一腔室与一第二腔室，该第一腔室与第二腔室分别位于该振膜的上、下两侧，该隔板设于第一腔室内并与振膜间隔一距离，该隔板将第一腔室分隔成一上区间与一下区间，该下区间内填充有工作流体，该振膜上设有一压电片，该隔板上对应该压电片设有一喷嘴，该振膜在压电片的驱动下使下区间内工作流体产生由喷嘴向上区间射出的一喷流。该微型液体冷却装置设于电子元件的下方，并通过箱体与电子元件结合。
上述微型液体冷却装置中，箱体内设有能够产生上、下振动的振膜及设于该振膜上方的一喷嘴，通过该振膜的振动可将第一腔室内的工作流体产生向上的喷流，该喷流经喷嘴向上射出以冷却电子元件，从而可以有效地对设于微型液体冷却装置上方倒装的电子元件进行散热。
附图说明
下面参照附图，结合实施例对本发明作进一步描述。
图1为本发明电子装置第一实施例的立体分解图。
图2为图1所示电子装置的立体组装图。
图3为图2所示电子装置中微型液体冷却装置的隔板的立体放大图。
图4为图2所示电子装置沿IV-IV线的剖视图。
主要元件符号说明
具体实施方式
如图1与图2所示为本发明电子装置100的一较佳实施例。该电子装置100包括一电路板10、一电子元件20及一微型液体冷却装置30。该电子元件20安装于电路板10的下侧，该微型液体冷却装置30设于电路板10的下方，以用来冷却电子元件20。该微型液体冷却装置30包括一箱体31、一振膜32及一隔板33。
请一并参阅图4，该箱体31包括一顶板311、一底板312、及设于该顶板311与底板312之间的一侧壁313，由该顶板311、底板312及侧壁313合围形成一矩形的收容空间34。该振膜32及隔板33设于该箱体31的收容空间34内，并由该振膜32将该箱体31的收容空间34隔离成一第一腔室341与一第二腔室342，该第一腔室341与第二腔室342分别位于该振膜32的上、下两侧且相互之间不连通。
该振膜32呈矩形，可由橡胶、软性树脂等弹性材料制成。振膜32的一下表面的中部设有一压电片321，该压电片321可以通过粘接的方式与振膜32相结合。压电片321是由具有压电效应的材料制成，如陶瓷、聚合物或复合材料等。该压电片321在交流电压的驱动下在压电片321的厚度方向产生交替的弯曲变形，从而带动振膜32产生上、下振动。
该隔板33设于箱体31的第一腔室341内，隔板33与振膜32间隔一距离并将第一腔室341分隔成一上区间3411与一下区间3412，该下区间3412内填充有工作流体35。如图3所示，该隔板33包括朝向箱体31的顶板311凸出的一喷嘴331及位于该喷嘴331两侧的两翼片332。该喷嘴331沿竖直方向向上呈渐缩状。本实施例中，该喷嘴331具有一矩形的顶部3311及两连接部3312。该喷嘴331的顶部3311上设有若干出液口3313。该两连接部3312由该顶部3311的两侧分别向下倾斜延伸以与该两翼片332连接。该两翼片332上设有若干细小的回流孔3321。为制作方便，该隔板33可采用多孔性材料制成。
本实施例中，该微型液体冷却装置30的箱体31的外形为长方体，该箱体31也可为其他形状，例如圆柱体，设于箱体31内的振膜32与隔板33可依据箱体31的变化设计成相应的形状。
安装该微型液体冷却装置30于电子元件20上时，微型液体冷却装置30设于电子元件20的下方，并由箱体31的顶板311与电子元件20相结合。本实施例中，箱体31的顶板311的中部即对应喷嘴331的位置设有一通孔3111，电子元件20的底端设于该通孔内并与顶板311密封结合。电子元件20可在安装于电路板10之前即与该微型液体冷却装置30封装制成在一起。
该微型液体冷却装置30工作时，通过对压电片321施加交流电压，使得该压电片321在其厚度方向产生交替的弯曲变形，从而带振膜32上、下振动。当振膜32向上运动时，第一腔室341的下区间3412内的工作流体35被压缩而向喷嘴331汇集形成一喷流40(如图4中箭头所示)，该喷流40经喷嘴331的出液口3313喷至第一腔室341的上区间3411，并射向电子元件20的底端。与电子元件20的底端相接触的工作流体35的一部分受热蒸发变成气体，另一部分则经由两翼片332上所设回流孔3321回流至第一腔室341的下区间3412内。通过不断地向电子元件20的底部喷射喷流40，以源源不断地带走电子元件20所产生的热量，并使第一腔室341的上区间3411内的温度逐渐降低。气态的工作流体35被冷凝成液态后同样经翼片332上的回流孔3321回流至下区间3412内。
该微型液体冷却装置30中，箱体31内设有能够产生上、下振动的振膜32及设于该振膜32上方的一喷嘴331，通过该振膜32的振动可将第一腔室341内的工作流体35产生向上的喷流40，该喷流40经喷嘴331向上射出以直接冷却电子元件20，从而可以有效地对设于微型液体冷却装置30上方倒装的电子元件20进行散热。通过对压电片321上施加不同周期的交流电压，可控制该喷流40产生的速度，以满足不同的冷却需求。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
Claims (8)
1.一种微型液体冷却装置，包括一箱体，该箱体内设有一收容空间，其特征在于：还包括设于该箱体的收容空间内的一振膜及一隔板，该振膜将该箱体的收容空间隔离成一第一腔室与一第二腔室，该第一腔室与第二腔室分别位于该振膜的上、下两侧，该隔板设于第一腔室内并与振膜间隔一距离，该隔板将第一腔室分隔成一上区间与一下区间，该下区间内填充有工作流体，该振膜上设有一压电片，该隔板上对应该压电片设有一喷嘴，该振膜在压电片的驱动下使下区间内工作流体产生由喷嘴向上区间射出的一喷流，该隔板于喷嘴的外围设有若干回流孔。
2.如权利要求1所述的微型液体冷却装置，其特征在于：该喷嘴沿竖直方向从下区间向上区间呈渐缩状。
3.如权利要求1所述的微型液体冷却装置，其特征在于：该隔板于喷嘴的两侧设有两翼片，该喷嘴具有一顶部及两连接部，该喷嘴的顶部上设有至少一出液口，该两连接部由该顶部的两侧分别从上区间向下区间倾斜延伸以与该两翼片连接，所述回流孔设置在所述两翼片上。
4.如权利要求1所述的微型液体冷却装置，其特征在于：该隔板由多孔性材料制成。
5.如权利要求1所述的微型液体冷却装置，其特征在于：该压电片设于该振膜的中部。
6.如权利要求1所述的微型液体冷却装置，其特征在于：该箱体的外形为长方体。
7.如权利要求1所述的微型液体冷却装置，其特征在于：该箱体具有一顶板，该顶板上对应该隔板的喷嘴设有一通孔，以供一电子元件穿设密封连接。
8.一种电子装置，包括一电路板及安装于该电路板下侧的一电子元件，其特征在于：该电子装置还包括如权利要求1至7项中任意一项所述的微型液体冷却装置，该微型液体冷却装置设于电子元件的下方，并通过箱体与电子元件结合。
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN2674145Y (zh) * | 2003-09-12 | 2005-01-26 | 清华大学 | 一种采用双压电梁驱动的膜片气泵 |
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN2674145Y (zh) * | 2003-09-12 | 2005-01-26 | 清华大学 | 一种采用双压电梁驱动的膜片气泵 |
| CN1892028A (zh) * | 2003-09-12 | 2007-01-10 | 清华大学 | 双压电梁驱动的膜片气泵 |
| CN1637292A (zh) * | 2003-12-26 | 2005-07-13 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 小型泵 |
| CN101215172A (zh) * | 2008-01-09 | 2008-07-09 | 华中科技大学 | 一种制备钛酸铋钠基无铅压电厚膜的方法 |
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