CN102109087B - 超低温真空多通道组合式杜瓦 - Google Patents

超低温真空多通道组合式杜瓦 Download PDF

Info

Publication number
CN102109087B
CN102109087B CN201010576846.1A CN201010576846A CN102109087B CN 102109087 B CN102109087 B CN 102109087B CN 201010576846 A CN201010576846 A CN 201010576846A CN 102109087 B CN102109087 B CN 102109087B
Authority
CN
China
Prior art keywords
dewar
hermetic seal
ultralow
channel
radio frequency
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201010576846.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102109087A (zh
Inventor
廖晓滨
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong special Superconducting Technology Co., Ltd.
Original Assignee
GUANGZHOU TEXIN NETWORK TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by GUANGZHOU TEXIN NETWORK TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical GUANGZHOU TEXIN NETWORK TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201010576846.1A priority Critical patent/CN102109087B/zh
Publication of CN102109087A publication Critical patent/CN102109087A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102109087B publication Critical patent/CN102109087B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Containers, Films, And Cooling For Superconductive Devices (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

本发明公开了超低温真空多通道组合式杜瓦，包括杜瓦瓶体，杜瓦瓶体内形成一气密性腔体，杜瓦瓶体侧壁安装了连接杜瓦内外电路的多通道射频同轴气密封转接器和多芯低频气密封连接器，从而减少了杜瓦瓶体的对外接口，极大的降低了杜瓦整体漏率。根据业务需要，多通道射频同轴气密封转接器可以有多种组合方式分布在杜瓦瓶体侧壁上，优化了杜瓦瓶内线缆布局，并降低杜瓦内线缆的插入损耗和散热。有效地解决了提供超低温、长期高真空度保压工作环境的难题，采用法兰密闭连接有效避免因多通道同轴气密封转接器及多芯低频气密封连接器与杜瓦瓶体焊接时出现的操作风险，提高部件的通用性和标准化程度，减少废品率，降低了设备的制造、使用和维护成本。

Description

超低温真空多通道组合式杜瓦
技术领域
本发明涉及使用超导技术、超低温和高真空技术的无线通信技术领域，包括陆地和空间，移动和固定的无线通信。
背景技术
现有的无线通信网络存在着用现有技术和设备长期解决不了的四大难题，这四大难题是：
1、由于地理位置(海洋、沙漠和丘陵等)、环保和维权(商业和居民小区及文物保护区等)及建站条件(电力、铁塔、传输、资金等)的限制，无法通过新建站解决通信覆盖盲区问题。
2、由于无线终端设备受小的天线尺寸、电池容量、发射功率等限制，终端(对陆地移动通信网可以使手机或无线上网卡等，对卫星通信可以是转发器)到主站(对陆地移动通信网称为基站，对卫星通信可以是地面站)的传输链路是弱链路，其性能远远低于主站到终端的链路性能，即存在上、下行链路不平衡问题，而弱链路决定了网络的覆盖和通信质量，成为实现高性能网络系统的瓶颈。
3、目前各类主站和终端设备的数目日益剧增，无线通信频率资源紧张，使用频谱频率越来越高，传播特性越来越差，主站间距越来越近，内网和竞争网及其它干扰产生的频率污染日益严重，使主站接收信号信噪比下降，严重影响通信覆盖、通信质量和系统容量。
4、CDMA(Code Division Multiple Access，码分多址)制式的系统存在着码道间的自干扰，产生呼吸效应，加上各类无线干扰和需30％固定信道开销的软切换，往往使系统工作容量达不到理论容量的60％。
上述四大难题导致广覆盖距离不足、深覆盖信号渗透率低、通信质量变差、频率和系统容量及设备利用率降低、投资回报率及用户满意度下降等问题。针对以上难题，目前采用的都是落后的传统技术手段和设备，比方增加新的主站设备，增加主站的载波数，架设塔放设备和安装直放站设备及微蜂窝室内分布系统设备等。
采用传统技术手段和设备的缺点如下：
1、现有所有设备的接收机都没有，用传统技术也不可能有接收滤波特性极为陡峭，插入损耗极小、宽通频带带内波动小，矩形系数接近1的射频带通滤波器，不能有效地滤除通带外(阻带)的干扰，及降低这些干扰进入接收机进一步造成的互调干扰，抬高了系统底噪声。
2、上述所有设备对接收的信号和噪声同时放大，在接收链路上是噪声累加，而不是减弱，结果是接收信号质量越来越差。
3、上述所有设备的接收机射频前端的低噪声放大器在常温下工作，由于电子布朗运动产生热噪声，放大器放大了自身产生的噪声，抬高了系统底噪声，使信噪比恶化。严重地影响通信覆盖和质量及容量。
4、通信覆盖和质量不好的地方，往往是网络规划、主站布局不合理(比如陆地移动通信基站密集度过高、小区切换频繁或覆盖及频率规划不合理等)、导频污染和各类干扰严重的区域，在这些区域增加主站、频率配置和设备配置，往往是大量投资却带来干扰和频率污染进一步严重，系统和维护开销增大，频率和设备等资源利用率进一步降低。事实上，网络大部分干扰源和故障源来自于塔放、直放站和室内分布系统，严重污染了网络环境。
5、由于可利用资源、内外干扰和业务需求量变化等因素是不可自控的，所以用上述的方法和技术来解决问题永远是被动的亡羊补牢工程。
综上所述，使用现有传统的技术手段和设备不能从根本上解决：去除外干扰和互调干扰；降低系统自身底噪声；有效地提高对有用信号的增益和灵敏度的问题。
本申请人设计了一种超导链路系统来解决以上问题，其中超导链路系统中的高温超导滤波器和超低温低噪声放大器需安置在杜瓦内，在超低温、长期保压的高真空环境下工作，该杜瓦需满足以下要求：
1、要求杜瓦的温度保持在-196.15℃(77K)以下工作，杜瓦及其内部相关部件不释放有害气体且隔热；
2、要求一个初始真空度为10-5-10-7Pa数量级的杜瓦几年内要保持高真空度(真空、保压)10-2Pa数量级及以下；为了保证杜瓦内长时间的高真空度，为此需要保证杜瓦的整体漏率在10-8Pa*L/S数量级或更低，要求部件接口漏率在10-8Pa*L/S数量级或更低。
3、杜瓦所使用的一切材料均需要是放气率极低的材料，并需要作真空除气处理；
4、需要很高的加工精度、极其严格的焊接和保压工艺。
我们需要解决的问题是：
(1)解决射频多通道和低频多芯连接业务需求组合所需的通道数、芯数与杜瓦尺寸、漏率、保压及成品率之间的矛盾。
(2)解决这些部件依赖进口，价格极为昂贵，货源得不到保障的问题。
(3)解决国内几乎无厂家能承接焊接、加工和废品率高的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明所要解决的技术问题在于提供一种超低温真空多通道组合式杜瓦，可以有效解决以下问题：(1)解决射频多通道和低频多芯连接业务需求组合所需的通道数、芯数与杜瓦尺寸、漏率、保压及成品率之间的矛盾。(2)解决这些部件依赖进口，价格极为昂贵，货源得不到保障的问题。(3)解决国内几乎无厂家能承接焊接、加工和废品率高的问题。
为了本发明目的，本发明提供一种超低温真空多通道组合式杜瓦，包括杜瓦瓶体,所述杜瓦瓶体内形成一气密性腔体，所述杜瓦瓶体底部有与制冷机气密连接的法兰接口，所述腔体内安装有在超低温下运行的射频电路,所述射频电路连接有至少一个安装于杜瓦瓶体侧壁并与外电路相连的多通道射频同轴气密封转接器,所述多通道射频同轴气密封转接器气密地安装在所述杜瓦瓶体的侧壁的多通道射频同轴气密封转接器接口上。
优选地，所述多通道射频同轴气密封转接器上有2～32个单通道的气密封的SMA或SMB射频同轴转接器，其中SMA射频同轴转接器最高适用频率为26.5GHz，SMB射频同轴转接器最高适用频率为6GHz。
优选地，所述杜瓦瓶体侧壁上选择安装或不安装与外电路相连的多芯低频气密封连接器，所述多芯低频气密封连接器气密地安装在所述杜瓦瓶体的侧壁的多芯低频气密封连接器接口上，所述多芯低频气密封连接器含有3芯至31芯。
优选地，所述多通道射频同轴气密封转接器与多通道射频同轴气密封转接器接口通过CF法兰盘连接；所述多芯低频气密封连接器与多芯低频气密封连接器接口通过CF法兰盘连接。
优选地，在杜瓦瓶体侧壁安装的所述多通道射频同轴气密封转接器数目为1个，也可是多个。
优选地，所述杜瓦瓶体的横截面呈圆形、椭圆或者多边形；所述瓶体上方安装有一密封顶板。
优选地，所述多通道射频同轴气密封转接器接口的数目至少有一个；所述多芯低频气密封连接器接口根据使用需要选择安装或不安装。
优选地，所述杜瓦瓶体的侧壁上有真空抽气口，所述真空抽气口的外端通过CF法兰盘连接有密封金属角阀或者气密封终结器。
优选地，所述杜瓦瓶体的腔体内安装有与制冷机冷指相连的金属冷盘，所述射频电路装在屏蔽盒内，屏蔽盒安装在金属冷盘上。所述杜瓦瓶体的腔体内的金属冷盘外形为圆形、或椭圆形、或多边形。
本发明独立创新设计、制造出超低温高真空多通道组合式杜瓦及关联部件，可以解决业务需求、功能、性能、尺寸、制造、工艺、货源和产业化等问题：
(1)采用CF接口的连接部件解决焊接和废品率高的问题；
(2)采用多通道的射频同轴气密封转接器和多芯的低频气密封连接器满足不同业务要求、不同位置、多通道的需求，解决了这种需求和原多个单通道转接器部件多、漏率高的矛盾；
(3)采用无焊接工艺和无压轧的真空气密封终结器，解决了原焊接工艺复杂、昂贵、产生表面氧化和终结真空管漏率高的问题。
(4)采用特制的国产隔热同轴电缆和灵活的多通道射频同轴气密封转接器的结合，可以解决杜瓦内连接线短、散热小、损耗小的问题。
附图说明
图1是本发明实施例中一的超低温真空多通道组合式杜瓦的结构示意图之一。
图2是本发明实施例中一的超低温真空多通道组合式杜瓦的结构示意图之二。
图3是本发明实施例中一的超低温真空多通道组合式杜瓦的结构示意图之三。
具体实施方式
下面结合附图详细说明本发明，其作为本说明书的一部分，通过实施例来说明本发明的原理，本发明的其他方面、特征及其优点通过该详细说明将会变得一目了然。在所参照的附图中，不同的图中相同或相似的部件使用相同的附图标号来表示。
如图1至3所示，本发明实施例提供的一种超低温真空多通道组合式杜瓦，包括杜瓦瓶体10,该杜瓦瓶体10内形成一气密性腔体20，所述杜瓦瓶体底部有与制冷机气密连接的法兰接口14，所述腔体内安装有在超低温下运行的射频电路30,所述射频电路30连接有至少一个安装于杜瓦瓶体侧壁并与外电路相连的多通道射频同轴气密封转接器23,所述多通道射频同轴气密封转接器23气密地安装在所述杜瓦瓶体的侧壁的多通道射频同轴气密封转接器接口13上。
所述多通道射频同轴气密封转接器上有2～32个单通道的气密封的SMA或SMB射频同轴转接器231，根据需要，可以在2～32个的范围内选择至少2个SMA或SMB射频转接器个数，其中SMA射频同轴转接器最高适用频率为26.5GHz，SMB射频同轴转接器最高适用频率为6GHz。
所述杜瓦瓶体侧壁上可以选择安装或不安装与外电路相连的多芯低频气密封连接器22，所述多芯低频气密封连接器气密地安装在所述杜瓦瓶体的侧壁的多芯低频气密封连接器接口12上，所述多芯低频气密封连接器含有3芯至31芯。
所述多通道射频同轴气密封转接器与多通道射频同轴气密封转接器接口通过CF法兰盘连接；所述多芯低频气密封连接器与多芯低频气密封连接器接口通过CF法兰盘连接。
在杜瓦瓶体侧壁安装的所述多通道射频同轴气密封转接器数目为1个，也可是多个。
所述杜瓦瓶体的横截面呈圆形、椭圆或者多边形；所述瓶体上方安装有一密封顶板。
所述多通道射频同轴气密封转接器接口13的数目至少有一个；所述多芯低频气密封连接器接口12根据使用需要选择安装或不安装。
所述杜瓦瓶体的侧壁上有真空抽气口15，所述真空抽气口的外端通过CF法兰盘连接有密封金属角阀或者气密封终结器。
所述杜瓦瓶体的腔体内安装有与制冷机冷指相连的金属冷盘50，所述射频电路30装在屏蔽盒内，屏蔽盒安装在金属冷盘上。所述杜瓦瓶体的腔体内的金属冷盘外形为圆形、或椭圆形、或多边形。
本发明独立创新设计、制造出超低温高真空多通道组合式杜瓦及关联部件，可以解决业务需求、功能、性能、尺寸、制造、工艺、货源和产业化等问题：
(1)采用CF接口的连接部件解决焊接和废品率高的问题；
(2)采用多通道的射频同轴气密封转接器和多芯的低频气密封连接器满足不同业务要求、不同位置、多通道的需求，解决了这种需求和原多个单通道转接器部件多、漏率高的矛盾；
(3)采用无焊接工艺和无压轧的真空气密封终结器，解决了原焊接工艺复杂、昂贵、产生表面氧化和终结真空管漏率高的问题。
(4)采用特制的国产隔热同轴电缆和灵活的多通道射频同轴气密封转接器的结合，可以解决杜瓦内连接线短、散热小、损耗小的矛问题。
本发明的超低温真空多通道组合式杜瓦可实现指标如下：
a)杜瓦整体漏率在10-8Pa*L/S数量级或更低，部件接口漏率在10-8Pa*L/S或10-9Pa*L/S数量级。
b)初始真空度为10-5～10-7Pa数量级的杜瓦几年内要保持高真空度(真空、保压)在10-2Pa以下。
c)杜瓦的温度保持在-196.15℃(77K)以下工作，杜瓦及其内部相关部件不释放有害气体且隔热。

Claims (7)

1.一种超低温真空多通道组合式杜瓦，包括杜瓦瓶体,所述杜瓦瓶体内形成一气密性腔体，其特征在于:
所述杜瓦瓶体底部有与制冷机气密连接的法兰接口，所述腔体内安装有在超低温下运行的射频电路,所述射频电路连接有至少一个安装于杜瓦瓶体侧壁并与外电路相连的多通道射频同轴气密封转接器,所述多通道射频同轴气密封转接器气密地安装在所述杜瓦瓶体的侧壁的多通道射频同轴气密封转接器接口上，所述杜瓦瓶体侧壁上选择安装有与外电路相连的多芯低频气密封连接器，所述多芯低频气密封连接器气密地安装在所述杜瓦瓶体的侧壁的多芯低频气密封连接器接口上，所述多芯低频气密封连接器含有3芯至31芯；所述多通道射频同轴气密封转接器上有2～32个单通道的气密封的SMA或SMB射频同轴转接器，其中SMA射频同轴转接器最高适用频率为26.5GHz，SMB射频同轴转接器最高适用频率为6GHz；所述多通道射频同轴气密封转接器与多通道射频同轴气密封转接器接口通过CF法兰盘连接；所述多芯低频气密封连接器与多芯低频气密封连接器接口通过CF法兰盘连接。
2.根据权利要求1所述的超低温真空多通道组合式杜瓦，其特征在于：
在杜瓦瓶体侧壁安装的所述多通道射频同轴气密封转接器数目为1个，或者为多个。
3.根据权利要求1所述的超低温真空多通道组合式杜瓦，其特征在于：
所述杜瓦瓶体的横截面呈圆形、椭圆或者多边形；所述瓶体上方安装有一密封顶板。
4.根据权利要求1或3中所述的超低温真空多通道组合式杜瓦，其特征在于：所述多通道射频同轴气密封转接器接口的数目至少有一个；所述多芯低频气密封连接器接口根据使用需要选择安装或不安装。
5.根据权利要求1所述的超低温真空多通道组合式杜瓦，其特征在于：
所述杜瓦瓶体的侧壁上有真空抽气口，所述真空抽气口的外端通过CF法兰盘连接有密封金属角阀或者气密封终结器。
6.根据权利要求1所述的超低温真空多通道组合式杜瓦，其特征在于：
所述杜瓦瓶体的腔体内安装有与制冷机冷指相连的金属冷盘，所述射频电路装在屏蔽盒内，屏蔽盒安装在金属冷盘上。
7.根据权利要求6所述的超低温真空多通道组合式杜瓦，其特征在于：
所述杜瓦瓶体的腔体内的金属冷盘外形为圆形、或椭圆形、或多边形。
CN201010576846.1A 2010-12-07 2010-12-07 超低温真空多通道组合式杜瓦 Active CN102109087B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201010576846.1A CN102109087B (zh) 2010-12-07 2010-12-07 超低温真空多通道组合式杜瓦

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201010576846.1A CN102109087B (zh) 2010-12-07 2010-12-07 超低温真空多通道组合式杜瓦

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102109087A CN102109087A (zh) 2011-06-29
CN102109087B true CN102109087B (zh) 2015-04-15

Family

ID=44173325

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201010576846.1A Active CN102109087B (zh) 2010-12-07 2010-12-07 超低温真空多通道组合式杜瓦

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102109087B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104535344B (zh) * 2014-12-09 2017-05-03 中国科学院上海技术物理研究所 测量直线型脉冲管制冷机制冷性能的标准杜瓦及制造方法
CN110445501A (zh) * 2019-09-03 2019-11-12 上海赛滨特种电子元器件有限公司 通信杜瓦

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5616538A (en) * 1994-06-06 1997-04-01 Superconductor Technologies, Inc. High temperature superconductor staggered resonator array bandpass filter
CN2327963Y (zh) * 1998-01-07 1999-07-07 中国科学院上海技术物理研究所 红外探测器低温前放组件杜瓦
CN2711723Y (zh) * 2004-06-22 2005-07-20 中国科学院上海技术物理研究所 低温复式杜瓦
CN1650467A (zh) * 2000-09-07 2005-08-03 纳幕尔杜邦公司 低温装置
CN101307862A (zh) * 2008-05-12 2008-11-19 中国科学院等离子体物理研究所 便于装卸的传导冷却超导磁体杜瓦
CN202048350U (zh) * 2010-12-07 2011-11-23 广州特信网络技术有限公司 超低温真空多通道组合式杜瓦

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5616538A (en) * 1994-06-06 1997-04-01 Superconductor Technologies, Inc. High temperature superconductor staggered resonator array bandpass filter
CN2327963Y (zh) * 1998-01-07 1999-07-07 中国科学院上海技术物理研究所 红外探测器低温前放组件杜瓦
CN1650467A (zh) * 2000-09-07 2005-08-03 纳幕尔杜邦公司 低温装置
CN2711723Y (zh) * 2004-06-22 2005-07-20 中国科学院上海技术物理研究所 低温复式杜瓦
CN101307862A (zh) * 2008-05-12 2008-11-19 中国科学院等离子体物理研究所 便于装卸的传导冷却超导磁体杜瓦
CN202048350U (zh) * 2010-12-07 2011-11-23 广州特信网络技术有限公司 超低温真空多通道组合式杜瓦

Also Published As

Publication number Publication date
CN102109087A (zh) 2011-06-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5149396B2 (ja) 分散中継器の配置方法およびそのシステム
CN102109087B (zh) 超低温真空多通道组合式杜瓦
Bavafa et al. Repeaters for CDMA systems
CN201298847Y (zh) 一种选频加变频的直放站设备
CN202048350U (zh) 超低温真空多通道组合式杜瓦
CN102026235B (zh) 超导链路系统
CN201869166U (zh) 超低温低噪声放大器
CN213989224U (zh) 有源5G-iLAN天线及有源5G-iLAN天线系统
CN101562816A (zh) 一种频率复用的方法及装置
Onwuka et al. Survey of cellular signal booster
CN212727434U (zh) 一种5g变频分布系统覆盖端
KR100285887B1 (ko) Cdma이동전화시스템에서의전용채널에의한지하철및건물내부서비스시스템
CN201928269U (zh) 超导链路系统
CN209389202U (zh) 一种天线安装结构及通信塔
KR100676227B1 (ko) 선박용 이동 통신 중계 방법 및 장치
CN109980331A (zh) 一种天线安装结构及通信塔
CN201869194U (zh) 低插入损耗双工器
Petrović et al. LTE performance in a hybrid indoor DAS (Active vs. Passive)
US20210058165A1 (en) Wireless data transmission
Qingyu et al. An investigation of interference between UTRA-TDD and FDD system
Schuh et al. Hybrid fiber radio access: A network operators approach and requirements
Ndiaye et al. Analysis and optimization of spectrum sharing in IMT-2020 and satellite systems considering harmful interferences
Zhang et al. Soft frequency reuse scheme based frequency sharing in satellite terrestrial integrated mobile communication system
Bi et al. Interference and link budget analysis in integrated satellite and terrestrial mobile system
CN219959382U (zh) 5g-r高抑制、低损耗多通道滤波器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: LIAO XIAOBIN

Free format text: FORMER OWNER: GUANGZHOU BEYOND TELECOM NETWORK TECHNOLOGIES INC.

Effective date: 20120705

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20120705

Address after: 510663 Guangdong city of Guangzhou province Tianhe District No. 1035 high Pu Lu 7 layer

Applicant after: Liao Xiaobin

Address before: 510663 Guangdong city of Guangzhou province Tianhe District No. 1035 high Pu Lu 7 layer

Applicant before: Guangzhou Beyond Telecom Network Technologies Inc.

ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: KUNSHAN BEYOND TELECOM NETWORK TECHNOLOGIES INC.

Free format text: FORMER OWNER: LIAO XIAOBIN

Effective date: 20130123

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 510663 GUANGZHOU, GUANGDONG PROVINCE TO: 215300 SUZHOU, JIANGSU PROVINCE

TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20130123

Address after: Suzhou City, Jiangsu Province, Kunshan high tech Zone 215300 Dengyun Road No. 268

Applicant after: GUANGZHOU TEXIN NETWORK TECHNOLOGY CO., LTD.

Address before: 510663 Guangdong city of Guangzhou province Tianhe District No. 1035 high Pu Lu 7 layer

Applicant before: Liao Xiaobin

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20161021

Address after: 511500 Guangdong city of Qingyuan province high tech Industrial Development Zone Baijia Science Park Venture Road No. 6 Southern China 863 science and Technology Innovation Park building fifth layer A3

Patentee after: Guangdong special Superconducting Technology Co., Ltd.

Address before: Suzhou City, Jiangsu Province, Kunshan high tech Zone 215300 Dengyun Road No. 268

Patentee before: GUANGZHOU TEXIN NETWORK TECHNOLOGY CO., LTD.