CN102107308B - 一种基于高温蒸汽拆解和改性处理废电路板的方法 - Google Patents
一种基于高温蒸汽拆解和改性处理废电路板的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102107308B CN102107308B CN2010105656150A CN201010565615A CN102107308B CN 102107308 B CN102107308 B CN 102107308B CN 2010105656150 A CN2010105656150 A CN 2010105656150A CN 201010565615 A CN201010565615 A CN 201010565615A CN 102107308 B CN102107308 B CN 102107308B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- temperature steam
- temperature
- heating
- agitated reactor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims abstract description 11
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims abstract description 11
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000013019 agitation Methods 0.000 claims description 20
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 11
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 8
- 238000004064 recycling Methods 0.000 abstract description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000006870 function Effects 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 3
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 3
- 238000013001 point bending Methods 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 239000010793 electronic waste Substances 0.000 description 2
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010009 beating Methods 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000004134 energy conservation Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 230000036541 health Effects 0.000 description 1
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 238000009527 percussion Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 231100000614 poison Toxicity 0.000 description 1
- 230000007096 poisonous effect Effects 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
- Y02W30/00—Technologies for solid waste management
- Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
- Y02W30/82—Recycling of waste of electrical or electronic equipment [WEEE]
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Processing Of Solid Wastes (AREA)
Abstract
一种基于高温蒸汽拆解和改性处理废电路板的方法，利用带有旋转搅拌装置的反应釜，包括以下步骤，第一步，根据电路板基板材料和电路板所用焊锡组分，设定加热温度，同时设定旋转搅拌装置的转速和转动时间；第二步，将电路板置入反应釜，固定于旋转搅拌装置上；第三步，采用密闭的高温蒸汽发生装置产生高温蒸汽对反应釜中的电路板进行加热，开启旋转搅拌装置；第四步，当旋转搅拌装置停止，则停止加热，冷却；本方法在密闭环境中用蒸汽加热，通过施加较易实现且适用性较广的机械力实现元器件的拆解；与此同时，对电路板的基材进行热处理改性，降低其机械力学强度并破坏材料结构，以利于其后续分离和回收，具有拆解速度快，易实施的特点。
Description
技术领域
本发明属于电子废物资源化处理技术领域，涉及一种基于高温蒸汽拆解和改性处理废电路板的方法。
背景技术
废电路板(Printed Circuit Boards，PCB)是电子废物的重要组成部分，装载有电容、电阻、二极管、三极管、电感和集成电路(芯片)等多种元器件。废电路板中含有多种有毒有害物质，如有机阻燃剂以及铅、镉、镍和铬等重金属，不恰当的拆解处理会对生态环境和人体健康造成严重影响。另一方面，由于废电路板转载有各类元器件，且含有大量的金属、树脂和塑料等有价组分，其资源化价值较高。采用有效的技术方法处理废电路板既是环境污染防治的要求也有利于资源的回收利用。对废电路板进行资源化的第一步是电子元器件的拆卸。这些元器件主要通过插装或表面贴装等形式焊接封装于电路板基板上。目前，我国废电路板仍以手工拆除元器件为主，存在拆解效率低和环境污染等问题，在很大程度上制约了废电路板的高效回收和无害化处置。
国内已有多项关于废电路板拆解的专利和技术方法。专利[CN101537522]和专利[CN201410596]通过将带元器件电路板置于设定高温的熔锡炉中，焊锡受热熔化后，通过人工移除拆卸元器件。专利[CN101417358]发明的脱焊装置由喷射高温高压气体(210-300℃)，使焊料与电路板分离。专利[CN101590555]用热风管形成热风加热的方式对电路板进行加热(230～255℃)，去除焊锡。专利[CN101362239]公开了一种通过熔融焊料加热炉、翻转传递机构及振动冲击装置等实现电路板元器件自动拆解的装置。专利[CN101733631A]将电路板置于预热区预热后在高温区由钩拔装置和双滚刷装置将元器件和焊料拆卸。专利[CN1935398]开发了可以固持电路板并进行垂直运动和偏转运动的定位装置，以更好的配合击打装置实现拆解。专利[CN101502903]根据电路板基板的类型和元器件的型号，先对线路板进行200℃以下的烘烤，去除非焊接方式连接的元器件，并导直待摘除的插装元器件的引脚；再根据电路板所用焊料的熔化温度，加热焊料充分熔化，在外力作用下使元器件脱离电路板。此外，专利[CN201304409]和专利[CN101014229]利用冲击装置拆卸元器件。专利[CN201380345]采用了逐级升温和振动装置拆卸元器件。
上述专利分别从预处理、设计元器件拆解工具和提高拆解自动化程度方面对废电路板拆解技术进行了研究。但这些发明均是在敞开环境(空气)中对电路板加热，极易造成环境污染。研究表明，电路板在空气氛围下的热失重起始温度为250～270℃。同时，高温也会破坏元器件功能结构，降低了回用价值。元器件以人工拔除为主，需要采取严格的劳动保护措施。自动化的机械装置及其配套设施一般构成复杂，操作难度大，且难以适应不同类型和尺寸电路板的拆解。同时通过采用高温蒸汽对电路板基板材料进行力学改性尚无研究先例。
发明内容
为了克服上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种基于高温蒸汽拆解和改性处理废电路板的方法，在密闭环境中用蒸汽加热，通过施加较易实现且适用性较广的机械力实现元器件的拆解；与此同时，对电路板的基材进行热处理改性，降低其机械力学强度并破坏材料结构，以利于其后续分离和回收，具有拆解速度快，易实施的特点。
为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：
一种基于高温蒸汽拆解和改性处理废电路板的方法，利用带有旋转搅拌装置的反应釜，包括以下步骤，
第一步，设定加热温度，同时设定旋转搅拌装置的转速和转动时间，其中加热温度的范围为190～230℃，转速范围200～750rpm，转动时间范围20s～3min；
第二步，将电路板置入反应釜，用卡具将电路板固定于旋转搅拌装置上，通过调节旋转搅拌装置的长度调节旋转半径，使废电路板距反应釜内壁1cm；
第三步，采用密闭的高温蒸汽发生装置产生高温蒸汽通入反应釜，对反应釜中的电路板进行加热，开启旋转搅拌装置，高温蒸汽的温度为第一步设定的加热温度；
第四步，当旋转搅拌装置停止，则停止加热，冷却。
将电路板置入反应釜之前，人工去除电路板上非焊接方式连接的元器件，去除电解质电容，并将插装的元器件引脚导直。
所述的高温蒸汽发生装置带有温控装置，可控制升温速率和最终加热温度。
所述的高温蒸汽发生装置可用工业废蒸汽替代。
所述的工业废蒸汽可用温控装置控制温度。
本发明与现有技术相比，具有以下优点：
1)拆除效率高，可达100％。
2)对电路板机械性能起改性作用，利于基板后续处理。
3)可利用工业废蒸汽，成本低，节能。
附图说明
附图是本发明实施工艺流程图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明做进一步详细说明。
如附图所示，本发明包括以下步骤，
第一步，设定加热温度，同时设定旋转搅拌装置的转速和转动时间，其中加热温度的范围为190～230℃，转速范围200～750rpm，转动时间范围20s～3min；
第二步，将电路板置入反应釜，用卡具将电路板固定于旋转搅拌装置上，通过调节旋转搅拌装置的长度调节旋转半径，使废电路板距反应釜内壁1cm；
第三步，采用密闭的高温蒸汽发生装置产生高温蒸汽通入反应釜，对反应釜中的电路板进行加热，开启旋转搅拌装置，高温蒸汽的温度为第一步设定的加热温度；
第四步，当旋转搅拌装置停止，则停止加热，冷却。
将电路板置入反应釜之前，人工去除电路板上非焊接方式连接的元器件，去除电解质电容，并将插装的元器件引脚导直。
选取三种不同的电路板作为实施例进行验证。
实施例一
计算机内存芯片拆解
第一步，取一块废旧计算机的内存，其上没有非焊接连接元器件和电解质电容，所有芯片采用双列表面安装式(SOP)封装。判断其使用的焊锡为当前计算机原件中最常使用的63Pb37Sn焊锡，其熔点为183℃。由此设定最终加热温度为190℃，同时设定转速为300rpm，旋转时间为30s。
第二步，将废旧内存固定于反应釜内的旋转搅拌装置上，调节搅拌装置的长度为6.5cm，使废电路板距反应釜内壁1cm。
第三步，采用密闭的高温蒸汽发生装置产生高温蒸汽通入反应釜，对反应釜中的废旧内存加热至190℃。开启旋转装置以设定的转速旋转30s，利用离心力和重力的综合作用脱除熔焊，实现集成电路芯片和基板的分离。
第四步，停止加热并冷却，废旧内存上的芯片全部脱落，且引脚外观无损坏，80％以上具有功能回用的潜能，将其置于干燥环境中保存。
经测试内存基板的三点弯曲强度、拉伸强度、冲击强度分别下降32％、31％、48％，有利于对其后续的破碎处理；铜箔剥离强度下降83％，有助于铜与非金属的解离。
实施例二
以插装电阻为主的电路板拆解
第一步，取电路板一块，其上电阻均采用直列插装封装，将引脚导直。判断其使用的焊锡为当前最常使用的63Pb37Sn焊锡。设定最终加热温度为200℃，同时设定转速为700rpm，旋转时间为3min。
第二步，将电路板固定于反应釜内的旋转搅拌装置上，调节搅拌装置的长度为6.5cm，使废电路板距反应釜内壁1cm。
第三步，采用密闭的高温蒸汽发生装置产生高温蒸汽通入反应釜，对反应釜中的电路板加热至200℃。开启旋转装置以设定的转速旋转3min，利用离心力和重力的综合作用脱除熔焊，实现电阻和电路板基板的分离。
第四步，停止加热并冷却，废电路板上的电阻100％脱落。
经测试内存基板的三点弯曲强度、拉伸强度、冲击强度分别下降41％、40％、53％，有利于对其后续的破碎处理；铜箔剥离强度下降86％，有助于铜与非金属的解离。
实施例三
以BGA封装芯片为主的电路板拆解
球栅阵列(BGA)封装是典型的表面贴装形式之一，计算机主板的南、北桥芯片等均采用此种封装形式。
第一步，取该种电路板一块，其上芯片为BGA封装。判断其使用的焊锡为当前最常使用的63Pb37Sn焊锡。设定最终加热温度为200℃，同时设定转速为650rpm，旋转时间为25s。
第二步，将电路板固定于反应釜内的旋转搅拌装置上，调节搅拌装置的长度为6.5cm，使废电路板距反应釜内壁1cm。
第三步，采用密闭的高温蒸汽发生装置产生高温蒸汽通入反应釜，对反应釜中的电路板加热至200℃。开启旋转装置以设定的转速旋转25s，利用离心力和重力的综合作用脱除熔焊，实现电阻和电路板基板的分离。
第四步，停止加热并冷却，废电路板上的芯片全部脱落。芯片外形完好，经焊点修复后具有功能回用的潜能，将其置于干燥环境中保存。
经测试内存基板的三点弯曲强度、拉伸强度、冲击强度分别下降38％、37％、51％，有利于对其后续的破碎处理；铜箔剥离强度下降85％，有助于铜与非金属的解离。
为更好地拆解元器件，同时考虑到安全因素，在将电路板置入反应釜之前，人工去除电路板上非焊接方式连接的元器件，去除电解质电容，并将插装的元器件引脚导直。
针对不同的电路板材质和其上焊接的元器件种类，可以利用高温蒸汽发生装置带有的温控装置来控制升温速率和最终加热温度。
值得说明的是，废高温蒸汽在许多工业生产中会大量产生，较易获取。当温度降至250℃以下时，废蒸汽的工业利用价值较低，而190～230℃是电路板脱焊技术适用的温度范围。本发明证明了利用高温蒸汽脱焊拆卸废计算机主板、内存和显卡等电路板元器件的可能性，脱除率达100％。在规模应用的情况下，可用工业废蒸汽代替将本发明中的高温蒸汽发生装置对废电路板进行加热。同时，蒸汽加热过程对电路板基板机械力学性能起到了改性作用，其基本力学性能和剥离强度显著降低，有利于后续破碎处理及金属与非金属的解离。
Claims (4)
1.一种基于高温蒸汽拆解和改性处理废电路板的方法，利用带有旋转搅拌装置的反应釜，包括以下步骤，
第一步，设定加热温度，同时设定旋转搅拌装置的转速和转动时间，其中加热温度的范围为190～230℃，转速范围200～750rpm，转动时间范围为20s～3min；
第二步，将电路板置入反应釜，用卡具将电路板固定于旋转搅拌装置上，通过调节旋转搅拌装置的长度调节旋转半径，使废电路板距反应釜内壁1cm；
第三步，采用密闭的高温蒸汽发生装置产生高温蒸汽通入反应釜，对反应釜中的电路板进行加热，开启旋转搅拌装置，高温蒸汽的温度为第一步设定的加热温度；
第四步，当旋转搅拌装置停止，则停止加热，冷却。
2.根据权利要求1所述的一种基于高温蒸汽拆解和改性处理废电路板的方法，其特征在于，将电路板置入反应釜之前，人工去除电路板上非焊接方式连接的元器件，去除电解质电容，并将插装的元器件引脚导直。
3.根据权利要求1所述的一种基于高温蒸汽拆解和改性处理废电路板的方法，其特征在于，所述的高温蒸汽发生装置带有温控装置，可控制升温速率和最终加热温度。
4.根据权利要求1所述的一种基于高温蒸汽拆解和改性处理废电路板的方法，其特征在于，所述的高温蒸汽发生装置可用工业废蒸汽替代。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010105656150A CN102107308B (zh) | 2010-11-26 | 2010-11-26 | 一种基于高温蒸汽拆解和改性处理废电路板的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010105656150A CN102107308B (zh) | 2010-11-26 | 2010-11-26 | 一种基于高温蒸汽拆解和改性处理废电路板的方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102107308A CN102107308A (zh) | 2011-06-29 |
| CN102107308B true CN102107308B (zh) | 2012-08-22 |
Family
ID=44171653
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2010105656150A Expired - Fee Related CN102107308B (zh) | 2010-11-26 | 2010-11-26 | 一种基于高温蒸汽拆解和改性处理废电路板的方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102107308B (zh) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102284471B (zh) * | 2011-08-16 | 2014-10-01 | 西南科技大学 | 利用工业余热自动拆卸回收废弃印刷电路板的方法 |
| CN103599921A (zh) * | 2013-11-19 | 2014-02-26 | 西南科技大学 | 一种废弃印刷电路板自动无损拆卸回收方法及设备 |
| CN118002986B (zh) * | 2024-04-09 | 2024-06-18 | 山西银河阳光科技有限公司 | 一种铝母线带电修复焊接剂的制备方法及装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW228482B (zh) * | 1991-10-24 | 1994-08-21 | Anthony Nardella | |
| TW200517194A (en) * | 2003-11-21 | 2005-06-01 | Ind Tech Res Inst | Waste fluorescent lamp dismantling apparatus |
| CN101112728A (zh) * | 2007-08-30 | 2008-01-30 | 四川长虹电器股份有限公司 | 电路板元器件和焊料分离回收方法及装置 |
| TWI294323B (zh) * | 2006-05-26 | 2008-03-11 | Yu-Ru Xiao |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010059867A (ko) * | 1999-12-30 | 2001-07-06 | 구자홍 | 칼라음극선관의 형광막 형성 방법 |
| JP3445571B2 (ja) * | 2000-10-31 | 2003-09-08 | 株式会社東芝 | 高周波デバイス |
-
2010
- 2010-11-26 CN CN2010105656150A patent/CN102107308B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW228482B (zh) * | 1991-10-24 | 1994-08-21 | Anthony Nardella | |
| TW200517194A (en) * | 2003-11-21 | 2005-06-01 | Ind Tech Res Inst | Waste fluorescent lamp dismantling apparatus |
| TWI294323B (zh) * | 2006-05-26 | 2008-03-11 | Yu-Ru Xiao | |
| CN101112728A (zh) * | 2007-08-30 | 2008-01-30 | 四川长虹电器股份有限公司 | 电路板元器件和焊料分离回收方法及装置 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| JP特开2002-141706A 2002.05.17 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102107308A (zh) | 2011-06-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Duan et al. | Examining the technology acceptance for dismantling of waste printed circuit boards in light of recycling and environmental concerns | |
| CN101537522B (zh) | 废印制电路板电子元器件拆解与焊锡回收方法及设备 | |
| Zeng et al. | Current status and future perspective of waste printed circuit boards recycling | |
| CN103990879B (zh) | 带元器件电路板的拆解装置及其拆解方法 | |
| KR20120059682A (ko) | Ｐｃｂ기판의 유가금속 및 부품 회수장치와 이를 이용한 회수방법 | |
| CN102107308B (zh) | 一种基于高温蒸汽拆解和改性处理废电路板的方法 | |
| JP5095094B2 (ja) | 電気電子機器用回路基板から金属を回収する方法 | |
| CN102327891B (zh) | 电磁感应分离废旧电路板中电子元器件的方法及系统 | |
| CN201410596Y (zh) | 废印制电路板电子元器件拆解与焊锡回收设备 | |
| CN102319723A (zh) | 废弃印刷电路板电子元器件自动拆卸回收设备 | |
| CN101423898A (zh) | 一种废弃电路板的回收方法 | |
| CN103658903A (zh) | 基于废旧电路板连续分拆回收电子元器件及焊料的系统 | |
| CN103071662A (zh) | 一种应用[BMIm]BF4溶剂快速拆解废电路板的环境友好方法 | |
| JP2013230437A (ja) | プリント基板の処理方法 | |
| CN101590555A (zh) | 一种从废弃电路板上分离焊料和拆卸电子元件的方法 | |
| CN202123298U (zh) | 芯片除锡机 | |
| CN104345483A (zh) | 一种拆解的方法及采用这种方法的设备 | |
| CN102703710B (zh) | 一种利用废旧塑封ic卡板提金的资源化处理方法 | |
| CN1919482A (zh) | 一种低温真空热解废印刷线路板预处理方法 | |
| CN201380345Y (zh) | 线路板元器件热拆解自动流水线系统 | |
| CN102371412A (zh) | 废电路板电子元器件及焊锡的脱除装置和方法 | |
| CN202162472U (zh) | 一种分离电路板电子元器件的设备 | |
| CN204504440U (zh) | 线路板元器件自动拆解装置 | |
| CN104168723A (zh) | 一种lga器件的返修方法 | |
| CN202224438U (zh) | 一种电磁感应分离废旧电路板中电子元器件的设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120822 Termination date: 20171126 |