CN102094201A - 铜金属表面处理的微蚀刻液 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种铜金属表面处理的微蚀刻液，属金属表面处理技术。配方如下：硫酸H2SO4150-200克/升，双氧水H2O240-80毫升/升，稳定剂1-10克/升。所述的稳定剂包括C2H5NH2、n-C4H9NH2、H2NCH2NH2和C2H5CONH2稳定剂的加入量根据双氧水的分解速度调整。本发明的有益效果是，蚀刻速度恒定，粗化效果均匀一致。

Description

铜金属表面处理的微蚀刻液
技术领域
本发明涉及一种金属表面处理技术，具体是一种铜金属表面处理的微蚀刻液。
背景技术
利用化学微蚀刻法对铜表面进行浸蚀处理(蚀刻深度为2-3微米)，使铜表面产生凹凸不平的微观粗糙带活性的表面，从而保证化学镀铜层和铜箔基体之间有牢固的结合强度。以往粗化处理主要采用过硫酸盐或酸性氯化铜水溶液进行微蚀粗化处理。现在大多采用硫酸/双氧水(H2SO4/H2O2)，其蚀刻速度比较恒定，粗化效果均匀一致。但是存在的不足之处是双氧水易分解，需加入稳定剂控制双氧水的分解速度。
发明内容
本发明提供一种铜金属表面处理的微蚀刻液，在该溶液中应加入了稳定剂，这样可控制双氧水的快速分解，提高蚀刻溶液的稳定性使成本进一步降低。
本发明是以如下技术方案实现的：一种铜金属表面处理的微蚀刻液，其特征是：配方如下：
硫酸H2SO4      150-200克/升
双氧水H2O2     40-80毫升/升
稳定剂         1-10克/升。
所述的稳定剂包括C2H5NH2、n-C4H9NH2、H2NCH2NH2和C2H5CONH2。
稳定剂的加入量根据双氧水的分解速度调整。
本发明的有益效果是，蚀刻速度恒定，粗化效果均匀一致。
具体实施方式
实施例
下述各实施例每升所用硫酸和双氧水如下均相同。所加入稳定剂及效果如表1所示。
硫酸H2SO4     150克/升
双氧水H2O2    50毫升/升
表1
  稳定剂化合物   添加量   蚀刻铜速率   双氧水H2O2分解率
  C2H5NH2n-C4H9NH2n-C8H17NH2H2NCH2NH2不加稳定剂   10g/l10ml/l1ml/l10g/l0   28％232％314％98％100％   1.4mg/l.min2.7mg/l.min1.4mg/l.min2.4mg/l.min快速分解
表1中不加稳定剂的蚀刻速率为100％，蚀刻速率大于100％的为正性加速稳定剂，小于100％的为负性减速稳定剂。对于正性的加速稳定剂不用加热，在室温(25度C)条件下就具有较高的蚀刻速度。而负性减速稳定剂，必须加热使用才能产生微蚀刻铜的效果。

Claims (2)

1.一种铜金属表面处理的微蚀刻液，其特征是：配方如下：
硫酸H2SO4      150-200克/升
双氧水H2O2     40-80毫升/升
稳定剂：       1-10克/升。
2.根据权利要求1所述的铜金属表面处理的微蚀刻液，其特征是：所述的稳定剂包括C2H5NH2、n-C4H9NH2、H2NCH2NH2和C2H5CONH2。
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