CN102088836A - 散热装置 - Google Patents

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Abstract

一种散热装置，包括一导热底座以及一安装在该导热底座上的散热器，所述导热底座向外延伸有若干安装脚，若干扣件分别装设在每一安装脚上，每一扣件上套设有一弹性元件，每一扣件包括一光杆及由该光杆一端部侧面向外延伸的至少一卡扣部，每一安装脚开设有一供该光杆该端部穿过的通孔，该安装脚的底面开设有与该至少一卡扣部配合的卡槽，该卡槽与通孔之间在周向上设置有至少二挡块，该至少二挡块阻挡该至少一卡扣部旋转而防止扣件脱离安装脚。

Description

散热装置
技术领域
本发明涉及一种散热装置，特别涉及一种用于电子元件的散热装置。
背景技术
随着电子装置内部电子元件运算速度的提升及消耗功率的增大，相应产生的热量亦随之剧增，为了使电子元件能在正常工作温度下运行，通常需在电子元件表面贴设一散热装置来及时排出电子元件产生的热量。
通常的散热装置包括一底座及一安装在该底座上的散热器，该底座包括一呈矩形的本体及由该本体四角向外延伸的四凸耳。四扣具预组装于四凸耳上。每一扣具包括一扣件以及一套设在扣件上的弹簧。所述扣件于其底部开设有一卡槽，一卡簧可卡在卡槽内。在预组装过程中，所述扣件底部穿过相应凸耳，并将弹簧夹置在扣件的头部与相应凸耳的顶面之间。压缩弹簧并使卡槽超出凸耳的底面，同时借助外力使卡簧的中部弹性变形并套在卡槽上，在卡簧恢复弹性变形后卡在卡槽内，从而将扣具预组装于底座上。
然而，上述散热装置需要卡簧卡在扣件的卡槽内才能将扣具预组装于底座上，使得在散热装置的组装过程中零件繁多，增大组装繁琐程度，而且，在拆卸散热装置时，需要借助外部工具破坏卡簧，不仅不利于资源再利用，而且繁琐且费时。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种组装和拆卸方便的散热装置。
一种散热装置，包括一导热底座以及一安装在该导热底座上的散热器，所述导热底座向外延伸有若干安装脚，若干扣件分别装设在每一安装脚上，每一扣件上套设有一弹性元件，每一扣件包括一光杆及由该光杆一端部侧面向外延伸的至少一卡扣部，每一安装脚开设有一供该光杆该端部穿过的通孔，该安装脚的底面开设有与该至少一卡扣部配合的卡槽，该卡槽与通孔之间在周向上设置有至少二挡块，该至少二挡块阻挡该至少一卡扣部旋转而防止扣件脱离安装脚。
与现有技术相比，仅需要简单地按压或提拉并旋转扣件即可实现扣件与导热底座的安装与拆卸，使得散热装置的组装和拆卸操作简单、方便，拆卸时不需要破坏任何零件，有利于该扣件的重复利用。
下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1是本发明散热装置的部分分解图。
图2是图1中散热装置的另一角度的立体组装图。
图3是图2中散热装置的部分分解图。
图4是图3的倒置图。
图5是图4中散热装置的扣件及底座的安装脚的放大图。
主要元件符号说明
Figure G200910310767320091202D000021
具体实施方式
请参阅图1至图2，本发明一些实施例中的散热装置用于对安装于一电路板(图未示)上的电子元件(图未示)散热，其包括一导热底座10、一安装于该导热底座10上的散热器20以及若干装设在导热底座10上的扣件30。该散热器20包括导热连接于该导热底座10并由导热底座10向上延伸的若干热管21、一串接在这些热管21上的鳍片组23、一置于该导热底座10的顶面与鳍片组23之间的散热块25、位于鳍片组23一侧的风扇27以及一将该风扇27固定至鳍片组23一侧的风扇固定架29。
请同时参阅图3至图4，所述导热底座10包括一基板11及一贴设在该基板11底部的导热块13。该基板11包括一大致呈矩形的本体110以及由该本体110四角落呈放射状向外延伸的若干安装脚113。该导热底座10于基板11与导热块13之间开设有若干沟槽(图未示)以导热连接所述热管21。所述扣件30分别装设在所述基板11的安装脚113上，用以将所述散热装置安装于电路板上。
请同时参阅图5，每一扣件30包括一头部31及一由该头部31垂直延伸的杆体33。一弹性元件套设于该杆体33上，在头部31与安装脚113之间提供张力，在本实施例中，该弹性元件为一弹簧34。所述杆体33包括一呈圆柱状的光杆331及一由该光杆331的底部延伸的呈圆柱状的螺纹杆333。在本实施例中，该螺纹杆333的直径小于该光杆331的直径。在本实施例中，该光杆331底端部即靠近螺纹杆333的一端部的相对两侧相向延伸有二卡扣部335。在其他实施例中，该光杆331底端部侧面可向外延伸有一卡扣部335。该二卡扣部335关于该光杆331对称。每一卡扣部335呈方柱状。可以理解地，该二卡扣部335可不关于该光杆331对称，每一卡扣部335的形状亦不局限于方柱状，只要保证该卡扣部335穿过对应安装脚113并水平转动预定角度后，该二卡扣部335止挡于该安装脚113的底部即可。
每一安装脚113开设有一通孔115，该通孔115的内部轮廓形状与该光杆331的底端截面形状大致相同，其轮廓尺寸等于或略大于该光杆331的底端截面尺寸，以使该光杆331的底端与通孔115相适配，并穿过该通孔115。该通孔115包括一第一孔117以及与该第一孔117连通并位于该第一孔117的相对两侧的第二孔119。该安装脚113的底面围绕该第一孔117挖设有与第一孔117连通的二卡槽121。该二卡槽121位于该第一孔117的另外相对两侧，并与第二孔119呈预定角度交替设置。在本实施例中，该二卡槽121与二第二孔119呈十字交替设置。每一卡槽121围绕该第一孔117的周向并未延伸至第二孔119，使得每一卡槽121与每一第二孔119之间在第一孔117的周向上形成一挡块123，以阻挡所述扣件30的卡扣部335水平转动而脱离安装脚113。在其他实施例中，每一卡槽121围绕该第一孔117的周向可延伸至第二孔119，但每一卡槽121在第一孔117的径向上延伸长度要大于该第二孔119在径向上的延伸长度，以使每一卡槽121与每一第二孔119之间在第一孔117的周向上形成一挡块123。
在组装扣件30的过程中，按压扣件30的头部31，杆体33的光杆331的底端穿过导热底座10的安装脚113，并使二卡扣部335的顶部超出安装脚113的底面，旋转扣件30预定角度，与卡槽121对准，扣件30在弹簧34的张力向上移动，使二卡扣部335分别卡置在安装脚113的卡槽121内，此时，二卡扣部335的顶面止挡于卡槽121的顶面上，弹簧34压缩在扣件30的头部31与安装脚113的顶面之间。当二卡扣部335在卡槽121内绕扣件30转动时，卡扣部335受到相应挡块123的阻挡，有效避免扣件30脱离安装脚113。在拆卸扣件30的过程中，按压扣件30，使二卡扣部335的顶部超出安装脚113的底面，旋转扣件30预定角度，当卡扣部335与安装脚113的第二孔119对应时向上提拉扣件30即可拆卸扣件30。
与现有技术相比，仅需要简单地按压或提拉并旋转扣件30即可实现扣件30与导热底座10的安装脚113的安装与拆卸，操作简单、方便，拆卸时不需要破坏任何零件，有利于该扣件30的重复利用。另外，扣件30的卡扣部335在弹簧34的作用下卡置在安装脚113的卡槽121内，当二卡扣部335在卡槽121内绕扣件30转动时，卡扣部335受到挡块123的阻挡，有效避免在振动等因素影响下扣件30相对于安装脚113转动而脱离。
所述若干热管21平行间隔排列。每一热管21包括一吸热段210及由该吸热段210的相对两端向上延伸的二放热段212。每一热管21的吸热段210容置在导热底座10的基板11与导热块13之间的沟槽内。二放热段212由基板11的相对两侧向上延伸。
所述鳍片组23包括若干平行间隔排列的鳍片230。相邻鳍片之间形成若干气流通道232。这些鳍片230串接在热管21放热段212的顶部。鳍片组23的底面与导热底座10的基板11的顶面之间留有容置空间234(如图1所示)，所述散热块25贴设在基板11的顶面并容置在该容置空间234内。该散热块25与鳍片组23之间放置一导风罩26，以将所述风扇27产生的气流导引至周围的电子元件上。

Claims (10)

1.一种散热装置，包括一导热底座以及一安装在该导热底座上的散热器，所述导热底座向外延伸有若干安装脚，若干扣件分别装设在每一安装脚上，每一扣件上套设有一弹性元件，其特征在于：每一扣件包括一光杆及由该光杆一端部侧面向外延伸的至少一卡扣部，每一安装脚开设有一供该光杆该端部穿过的通孔，该安装脚的底面开设有与该至少一卡扣部配合的卡槽，该卡槽与通孔之间在周向上设置有至少二挡块，该至少二挡块阻挡该至少一卡扣部旋转而防止扣件脱离安装脚。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述通孔包括一与光杆相适配的第一孔及一与所述至少一卡扣部相适配的第二孔。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述卡槽与所述第一孔连通。
4.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述挡块设置在所述卡槽与所述通孔的第二孔之间。
5.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述光杆端部的相对侧面相向延伸有二卡扣部，该安装脚的底面开设有二卡槽，所述通孔包括二第二孔。
6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于：所述二卡扣部关于所述光杆对称。
7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于：所述二卡槽与所述通孔的二第二孔呈一定角度交替设置。
8.如权利要求2至7中任一项所述的散热装置，其特征在于：所述光杆为圆柱状，所述通孔的第一孔为圆形孔，所述卡槽围绕第一孔设置。
9.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述光杆的顶端部设置有一头部，所述弹性元件压缩在该头部与所述安装脚之间。
10.如权利要求9所述的散热装置，其特征在于：所述光杆的底端部向远离头部的方向延伸有一螺纹杆。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110505777A (zh) * 2019-08-12 2019-11-26 合肥通用电源设备有限公司 一种开关电源的快速固定装置

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103019331B (zh) * 2011-09-26 2015-08-05 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 支撑装置
CN103857260B (zh) * 2012-11-30 2016-12-28 富瑞精密组件（昆山）有限公司 基座及具有该基座的散热装置
US20140209273A1 (en) * 2013-01-30 2014-07-31 Silverstone Technology Co., Ltd. Buckle and heat dissipation module having the same
CN103412627A (zh) * 2013-07-31 2013-11-27 昆山维金五金制品有限公司 一种新型cpu散热片

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6307748B1 (en) * 2000-04-20 2001-10-23 Foxconn Precision Components Co., Ltd. Heat sink clip assembly
US20050135064A1 (en) * 2003-12-19 2005-06-23 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Locking device for heat dissipating device
US20070044945A1 (en) * 2005-08-26 2007-03-01 Chunnan Zhou Base for heat radiator, heat dissipation assembly for central processing unit, and method of using the same
CN101500397A (zh) * 2008-02-01 2009-08-05 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器扣合结构
CN101541158A (zh) * 2008-03-21 2009-09-23 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 固定装置及具有固定装置的散热器模组和电子设备
CN101583257A (zh) * 2008-05-16 2009-11-18 富准精密工业(深圳)有限公司 固定装置组合

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5754412A (en) * 1995-10-04 1998-05-19 Hartwell Corporation Circuit board standoff connector
CN101201676B (zh) * 2006-12-15 2010-05-19 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6307748B1 (en) * 2000-04-20 2001-10-23 Foxconn Precision Components Co., Ltd. Heat sink clip assembly
US20050135064A1 (en) * 2003-12-19 2005-06-23 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Locking device for heat dissipating device
US20070044945A1 (en) * 2005-08-26 2007-03-01 Chunnan Zhou Base for heat radiator, heat dissipation assembly for central processing unit, and method of using the same
CN101500397A (zh) * 2008-02-01 2009-08-05 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器扣合结构
CN101541158A (zh) * 2008-03-21 2009-09-23 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 固定装置及具有固定装置的散热器模组和电子设备
CN101583257A (zh) * 2008-05-16 2009-11-18 富准精密工业(深圳)有限公司 固定装置组合

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110505777A (zh) * 2019-08-12 2019-11-26 合肥通用电源设备有限公司 一种开关电源的快速固定装置

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