CN102088827B

CN102088827B - 按键组配结构

Info

Publication number: CN102088827B
Application number: CN 200910253915
Authority: CN
Inventors: 徐振欣; 陈姿君
Original assignee: Inventec Appliances Corp
Current assignee: Inventec Appliances Corp
Priority date: 2009-12-02
Filing date: 2009-12-02
Publication date: 2013-01-02
Anticipated expiration: 2029-12-02
Also published as: CN102088827A

Abstract

本发明公开了一种按键组配结构，包含：壳体，具有挡止部及壳体开口，该挡止部连接于该壳体的内壁；外盖式按键，可拆卸地装设于该壳体开口，该外盖式按键其外表面具有至少一个按压键，其内表面具有至少一个容置槽，该按压键对应该容置槽；滑槽，连接该外盖式按键的端侧，该滑槽在该挡止部上位移；以及连动组件；其中藉由该外盖式按键掀离于该壳体开口，芯片可经由该壳体开口、该连动组件开口而置入至该壳体内。本发明按键组配结构，其可依照功能及组件的需求，以解决可携式电子装置其外观开孔区域不易清洁，及置入芯片步骤繁琐不便的问题，而提升可携式电子装置的美观度及竞争性。

Description

按键组配结构

技术领域

本发明涉及一种按键组配结构，特别是涉及有关于按键组配结构内可置入芯片的领域。

背景技术

可携式行动电子装置的进步，让许多电子产业普及，以目前可携式移动电子装置的规格来说GPRS、GPS、WIFI、BT、3G及存取内存的扩充(MIRCO SD)都是主流的规格，GPRS、3G及存取内存的扩充是以卡片的方式来跟装置进行连接，但也因为卡片进入装置会造成外观上开孔，或者是以开启外壳的方式来装入卡片以进行卡片的连接。对使用者来说，外观造型开孔后降低整体美观，壳体开孔也容易堆积灰尘，若外壳设计防尘盖，另需开模，徒增成本。此外，若以开启外壳、掀离电池的方式才有办法置入取出卡片，对消费者而言极为不便。

发明内容

为克服上述已有技术的不足，本发明要解决的技术问题是提供一种按键组配结构，其可依照功能及组件的需求。以解决可携式电子装置其外观开孔区域不易清洁，及置入芯片步骤繁琐不便的问题，而提升可携式电子装置的美观度及竞争性。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种按键组配结构，包含：

壳体，具有挡止部及壳体开口，该挡止部连接于该壳体的内壁；

外盖式按键，可拆卸地装设于该壳体开口，该外盖式按键其外表面具有至少一个按压键，其内表面具有至少一个容置槽，该按压键对应该容置槽；

滑槽，连接该外盖式按键的端侧，该滑槽在该挡止部上位移；以及

连动组件，贴靠该壳体一侧，该连动组件具有至少一个连动按键及连动组件开口，该连动按键对应该容置槽，该连动组件开口靠近该壳体开口；

其中藉由该外盖式按键掀离于该壳体开口，芯片可经由该壳体开口、该连动组件开口而置入至该壳体内。

该外盖式按键还具有至少一个凸块，该凸块位于该外盖式按键的一侧，该凸块卡入于该壳体的卡合槽，该卡合槽靠近该壳体开口，以定位该外盖式按键。

该外盖式按键的外表面具有音量上升键及音量下降键，该音量上升键及该音量下降键呈凸起状。

该连动组件还具有穿孔，该滑槽穿越该穿孔至该挡止部。

该连动组件具有凹沟，该凹沟位于该连动按键周围，以提升按压的触感。

该连动组件还包含连动组件填注孔，该连动组件填注孔贴靠该壳体的内侧。

所述的按键组配结构还包含定位框件，该定位框件贴靠该连动组件的内侧。

该定位框件还具有定位框件开口，该定位框件开口与该连动组件开口相连通，以提供该芯片穿越。

该定位框件具有定位填注孔，该定位填注孔对应该连动组件填注孔，以提供热熔柱穿设。

所述的按键组配结构还包含热熔柱，该热熔柱由热熔胶加以形成，该热熔柱黏接于该壳体的内壁、该定位填注孔及该连动组件填注孔上。

所述的按键组配结构，还包含印刷电路板，该印刷电路板用于可携式电子装置的壳体内。

该印刷电路板具有开关单元及芯片容置座，该开关单元对应该连动按键，该芯片容置座位于该壳体开口的一方，以容置该芯片。

与现有技术相比，本发明的有益效果可以是：

(1)本发明按键组配结构可藉由外盖式按键装设于壳体开口上，藉此可防止可携式电子装置的壳体外观上产生开孔，减少壳体开孔区域内易堆积灰尘的机会，可提升产品的竞争性。

(2)本发明按键组配结构可藉由掀离外盖式按键，以方便芯片由壳体开口置入至可携式电子装置内，增加使用者的简易度。

附图说明

图1为本发明的按键组配结构的立体结构一视角示意图；

图2为本发明的按键组配结构的立体结构另一视角示意图；

图3为本发明的按键组配结构的一视角第一动作示意图；

图4为本发明的按键组配结构的另一视角第一作动示意图；

图5为本发明的按键组配结构的第二作动示意图；以及

图6为本发明的按键组配结构的第二作动剖面示意图。

【主要组件符号说明】

1：壳体；

11：挡止部；

12：壳体开口；

13：壳体侧壁；

14：卡合槽；

2：外盖式按键；

21：按压键；

22：容置槽；

23：凸块；

24：音量上升键；

25：音量下降键；

3：滑槽；

4：连动组件；

41：连动按键；

42：连动组件开口；

43：穿孔；

44：连动组件填注孔；

45：凹沟；

5：定位框件；

51：定位填注孔；52：定位框件开口；

6：热熔柱；

7：印刷电路板；71：开关单元；

72：芯片容置座；以及8：芯片。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明的具体实施方式做进一步详细的说明，但不应以此限制本发明的保护范围。

请一并参阅图1及图2，其为本发明的按键组配结构的立体结构一视角示意图及立体结构另一视角示意图。图中，按键组配结构包含壳体1、外盖式按键2、滑槽3、连动组件4、及视需要增加的定位框件5。

壳体1为可携式电子装置的外壳侧壁，壳体1具有挡止部11及壳体开口12，挡止部11连接于壳体1的内壁。挡止部11呈L形状，用以限制外盖式按键2掀离壳体开口12的角度。在此实施例中，呈L状挡止部11的短边连接于壳体1的内壁，壳体开口12呈矩形开口状而贯穿于壳体侧壁13。

外盖式按键2对应于壳体开口12，可拆卸地装设于壳体开口12上，外盖式按键2外表面具有至少一个按压键21，外盖式按键2其内表面具有至少一个容置槽22，外盖式按键2背面对应容置槽22。在此实施例中，外盖式按键2其上、下二侧面分别具有两个凸块23，并且外盖式按键2的外表面具有凸起的音量上升键24及音量下降键25，但不以此为限。

滑槽3一端弯折一角度以连接外盖式按键2的一端侧，滑槽3位于挡止部11上位移。在此实施例中，滑槽3穿设于挡止部11后而定位于挡止部11，并且滑槽3可在挡止部11上位移，滑槽3可为软性材质或具延展性的塑料，但不以此为限。

连动组件4贴靠壳体1的内侧，连动组件4具有至少一个连动按键41、连动组件开口42、穿孔43、视需要增加连动组件填注孔44及视需要增加凹沟45。在此实施例中，连动组件4可为软性材质而由橡胶所制，两连动按键41分别对应容置槽22，每一个连动按键41可由两凸体所制成。每一个连动按键41背面可为十字状凸起部，用以压抵印刷电路板7上的开关单元71。连动组件开口42靠近壳体开口12，用以提供芯片8穿越(如图5所示)。穿孔43提供滑槽3穿越至挡止部11，使滑槽3穿设于挡止部11上滑移。连动组件填注孔44可靠近于边框与相邻边框接合之处，连动组件填注孔44用以填注热熔胶，热熔胶固化后成为热熔柱6。凹沟45位于连动按键41周围，以提供连动按键41弹性，可提升连动按键41受力时，使用者按压的触感。

定位框件5贴靠连动组件4的内侧，定位框件5具有定位填注孔51及定位框件开口52。在此实施例中，定位填注孔51对应连动组件填注孔44，定位填注孔51填注热熔胶，热熔胶经连动组件填注孔44而黏接于壳体1的内侧，热熔胶固化后成为热熔柱6，使定位框件5顶靠连动组件4，据以固定连动组件4于壳体1的内侧，定位框件开口52与连动组件开口42相连通。

按键组配结构可用于可携式电子装置，可携式电子装置内具有印刷电路板7，此印刷电路板7上具有至少一个开关单元71及芯片容置座72，开关单元71对应连动组件4上的连动按键41背部的十字状凸起部。芯片容置座72位于壳体开口12的一方。

请一并参阅图3及图4，其为本发明的按键组配结构的立体结构一视角第一作动示意图及另一视角第一作动示意图。图中，当外盖式按键2装设于壳体开口12上时，使用者可按压音量上升键24或音量下降键25，藉由音量上升键24或音量下降键25受力后，而传递按压力至连动组件4上相对应的连动按键41(如图6所示)，接续着，连动按键41施力至相对应的开关单元71，以驱动音量提高或音量降低。

请参阅图5，其为本发明的按键组配结构的第二作动示意图。当使用者欲置入芯片8至可携式电子装置内部时，藉由外盖式按键2掀离于原靠合的连动组件4，而远离壳体开口12。而后，使用者手持的芯片8经壳体开口12、连动组件开口42、定位框件开口52(如图1所示)至芯片容置座72内，以开启芯片8内部的数据或指令。其中，芯片8可包含SIM卡或记忆卡。SIM卡(Subscriber Identity Module)也称用户身份识别模块卡，SIM卡用来记录用户身份识别的数据。记忆卡(memory card)可包括Compact Flash(CF)卡、Micro Drive(MD)卡、Smart Media(SM)卡、XD Picture Card(XD)卡、Secure Digital(SD)卡、Multi Media Card(MMC)卡、Memory Stick(MS)卡或Memory Stick Pro(MS-Pro)卡。在此实施例中，此芯片容置座72可同时容置记忆卡及SIM卡，但不以同时容置两芯片8为限。

请参阅图6，其为本发明的按键组配结构的第二作动剖面示意图。最后，当外盖式按键2欲装设于壳体开口12上时，使用者将外盖式按键2推入壳体开口12，藉由凸块23(如图2所示)卡入壳体的卡合槽14而形成干涉，使外盖式按键2定位至壳体开口12，其中，此卡合槽14是靠近壳体开口12内缘。

附带一提的是，上述实施例中是以外盖式按键为凸起的音量上升键及音量下降键，惟，不以此为限，也可为单一电源开关键及其对应的连动按键，或者可为OK键等可按压的按键。

综上所述，此按键组配结构的效用可藉由外盖式按键装设于壳体开口上，藉此可防止壳体外观上产生开孔，及壳体开孔区域内易堆积灰尘的机会。并且，可藉由掀离外盖式按键，以方便芯片由壳体开口置入壳体内部的效果。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用来限定本发明的实施范围。任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围应当视权利要求书所界定范围为准。

Claims

1.一种按键组配结构，其特征在于包含：

滑槽，连接该外盖式按键的一端，该滑槽在该挡止部上位移；以及

其中藉由该外盖式按键掀离于该壳体开口，芯片可经由该壳体开口、该连动组件开口而置入至该壳体内；

所述芯片为存储卡。

2.根据权利要求1所述的按键组配结构，其特征在于该外盖式按键还具有至少一个凸块，该凸块位于该外盖式按键的一侧，该凸块卡入于该壳体的卡合槽，该卡合槽靠近该壳体开口，以定位该外盖式按键。

3.根据权利要求1所述的按键组配结构，其特征在于该外盖式按键的外表面具有音量上升键及音量下降键，该音量上升键及该音量下降键呈凸起状。

4.根据权利要求1所述的按键组配结构，其特征在于该连动组件还具有穿孔，该滑槽穿越该穿孔至该挡止部。

5.根据权利要求1所述的按键组配结构，其特征在于该连动组件具有凹沟，该凹沟位于该连动按键周围，以提升按压的触感。

6.根据权利要求1所述的按键组配结构，其特征在于该连动组件还包含连动组件填注孔，该连动组件填注孔贴靠该壳体的内侧。

7.根据权利要求6所述的按键组配结构，其特征在于还包含定位框件，该定位框件贴靠该连动组件的内侧。

8.根据权利要求7所述的按键组配结构，其特征在于该定位框件还具有定位框件开口，该定位框件开口与该连动组件开口相连通，以提供该芯片穿越。

9.根据权利要求7所述的按键组配结构，其特征在于该定位框件具有定位填注孔，该定位填注孔对应该连动组件填注孔，以提供热熔柱穿设。

10.根据权利要求9所述的按键组配结构，其特征在于还包含热熔柱，该热熔柱由热熔胶加以形成，该热熔柱黏接于该壳体的内壁、该定位填注孔及该连动组件填注孔上。

11.根据权利要求1所述的按键组配结构，其特征在于还包含印刷电路板，该印刷电路板位于可携式电子装置的壳体内。

12.根据权利要求11所述的按键组配结构，其特征在于该印刷电路板具有开关单元及芯片容置座，该开关单元对应该连动按键，该芯片容置座位于该壳体开口的一方，以容置该芯片。