CN102076207A - 电子组件的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明电子组件的制造方法包括如下步骤：提供一电路板，所述电路板在其中一表面设有多个导电垫；提供一电子元件，所述电子元件包括一绝缘本体及固定于所述绝缘本体的多个端子，每一所述端子具有一焊接部，所述焊接部对应所述导电垫排列成一排；在每一所述导电垫上对应设置一锡膏；在电路板上放置治具，用以隔离各所述锡膏；将电子元件沿电路板侧缘插入，插入后，每一所述焊接部与相应所述锡膏接触，且相邻所述锡膏因所述治具的设置而不相接触；以及加热，使每一所述导电垫通过相应所述锡膏与对应所述焊接部焊接连接。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种电子组件的制造方法，特别是指一种电子元件沿电路板侧缘插入的电子组件的制造方法。
【背景技术】
目前电子产品一般包括有一电路板，且在电路板上安装多个电子元件，如电连接器，芯片等等。电子元件一般是沿上下方向放置于电路板并进而焊接在电路板表面上。但随着电子产品的日益轻薄化，这些电子元件的高度已成为制约轻薄化的瓶颈，因此，有些电子元件开始设计成沿电路板一端插入。沿一端插入的通常做法是，在电路板上涂设锡膏，然后将电子元件插入，使电子元件中的端子与锡膏接触。
但是，这种方式有一个严重的缺陷，即当电路板插入时，电子元件上的端子顶推电路板上的锡膏，这时部分锡膏会朝两侧，从而导致相邻锡膏相互接触而造成短路，使所述电子组件无法正常运作。
因此，有必要设计一种电子组件的制造方法，以克服上述问题。
【发明内容】
本发明的创作目的在于提供一种阻止相邻锡膏相互接触的电子组件的制造方法。
为了达到上述目的，本发明电子组件的制造方法包括如下步骤：提供一电路板，所述电路板在其中一表面设有多个导电垫；提供一电子元件，所述电子元件包括一绝缘本体及固定于所述绝缘本体的多个端子，每一所述端子具有一焊接部，所述焊接部对应所述导电垫排列成一排；在每一所述导电垫上对应设置一锡膏；在电路板上放置治具，用以隔离各所述锡膏；将电子元件沿电路板侧缘插入，插入后，每一所述焊接部与相应所述锡膏接触，且相邻所述锡膏因所述治具的设置而不相接触；以及加热，使每一所述导电垫通过相应所述锡膏与对应所述焊接部焊接连接。
本发明电子组件的制造方法也可包括如下步骤：提供一电路板，所述电路板在其中一表面设有多个导电垫；提供一电子元件，所述电子元件包括一绝缘本体及固定于所述绝缘本体的多个端子，每一所述端子具有一焊接部，所述焊接部对应所述导电垫排列成一排；在每一所述导电垫上对应设置一锡膏；在电子元件上放置治具，用以隔离各所述焊接部；将所述电子元件沿电路板侧缘插入，插入后，每一所述焊接部与相应所述锡膏接触，且相邻所述锡膏因所述治具的设置而不相接触；以及加热，使所述每一所述导电垫通过相应所述锡膏与对应所述焊接部焊接连接。
与现有技术相比，本发明电子组件的制造方法因通过治具隔离各锡膏，从而能阻止相邻锡膏相互接触，有效避免短路现象的发生。
【附图说明】
图1为本发明电子组件的制造方法第一实施方式提供电路板步骤的示意图；
图2为本发明电子组件的制造方法第一实施方式提供电子元件步骤的示意图；
图3为图2所示步骤另一角度的示意图；
图4为本发明电子组件的制造方法第一实施方式设置锡膏步骤的示意图；
图5为本发明电子组件的制造方法第一实施方式放置治具步骤的示意图；
图6为图5所示步骤中治具的示意图；
图7为本发明电子组件的制造方法第一实施方式电子元件插入电路板步骤的示意图；
图8为本发明电子组件的制造方法第一实施方式加热步骤的示意图；
图9为本发明电子组件的制造方法第一实施方式移除治具步骤的示意图；
图10为本发明电子组件的制造方法第二实施方式放置治具步骤的示意图；
图11为本发明电子组件的制造方法第二实施方式电子元件插入电路板步骤的示意图；
具体实施方式的附图标号说明：
电路板10 导电垫11 电子元件20 绝缘本体21
端子23 固定部231 对接部233 焊接部235
锡膏30 治具40 隔离部41 连接部43
【具体实施方式】
为便于更好的理解本发明的目的、步骤、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明电子组件的制造方法作进一步说明。
图1至图8所示为本发明电子组件的制造方法的第一实施方式。所述电子组件包括一电路板10与一电子元件20。所述电子元件20可为电连接器或其它电子产品。特别地，为降低高度，所述电子元件20位于所述电路板10的一侧，且在组装时，所述电子元件20沿所述电路板10侧缘插入。
此实施方式中，电子组件的制造方法包括如下步骤。
第一步，提供所述电路板10，所述电路板10在上下两表面分别设有多个导电垫11(如图1)。当然，也可以在其中一表面上设多个导电垫11。
第二步，提供所述电子元件20(如图2与图3)。所述电子元件20包括一绝缘本体21及固定于所述绝缘本体21的多个端子23，每一所述端子23包括一与所述绝缘本体21固定配合的固定部231，一由所述固定部231向前延伸以与其它电子元件配合的对接部233，以及一由所述固定部231向后延伸以与所述电路板10焊接的焊接部235。所述焊接部235排列成两排，分别与两表面的所述导电垫11相对应。若所述电路板10只有一表面上设导电垫11，则所述焊接部235对应所述导电垫11排列成一排。
第三步，在每一所述导电垫11上对应设置一锡膏30，可采用普遍使用的印刷方式(如图4)。
第四步，在所述电路板10相对两表面分别放置一治具40，用以分别隔离对应表面上的各所述锡膏30(如图5)。所述治具40可通过粘合、卡合等固定方式固定于所述电路板10上。并且，所述治具40应该是不可焊的或者不导电的，因为如果可焊且导电的话，将无法移除且会造成相邻所述锡膏30短路。如图6所示，所述治具40包括多个竖直的隔离部41以及连接各所述隔离部41的连接部43，以通过所述隔离部41将相邻所述锡膏30隔离开来。虽然这种治具结构比较简单，当然也可用其它结构的治具，只要能隔离各所述锡膏30即可，还可只放置一治具同时隔离上下表面的各所述锡膏30(但上下表面分别设置所述治具40可使得治具结构较为简单)。若所述电路板10只有一表面上设导电垫11，则只需在所述电路板10上放置一所述治具40来隔离各锡膏30即可。
第五步，将所述电子元件20沿所述电路板10侧缘插入(如图7)，插入后，每一所述焊接部235与相应所述锡膏30接触，且相邻所述锡膏30因所述治具40的设置而不相接触。
第六步，加热使所述锡膏30熔化，冷却后使得所述每一所述导电垫11通过相应所述锡膏30与对应所述焊接部235焊接连接(如图8)。
第七步，移除所述治具40，以利于所述治具40的重复利用(如图9)。当然，所述治具40也可不移除。
以上步骤不一定按顺序进行，比如第二步可与第一步同时进行。
本实施方式因通过在所述电路板10上设所述治具40隔离各所述锡膏30，从而能阻止相邻所述锡膏30相互接触，有效避免短路现象的发生。
图10与图11所示为本发明电子组件的制造方法的第二实施方式。因大部分步骤与上述第一实施方式相同，相同部分就不再重复。
如图10，本实施方式第四步(放置治具步骤)中，在所述电子元件20上放置所述治具40，用以隔离各所述焊接部235。特别地，在所述电路板10两表面均设有所述导电垫11的情形下，需在所述电子元件20上放置两相对设置的所述治具40，用以分别隔离两排所述焊接部235(为更好地显示所述端子23的结构，图10只画出与上排焊接部235对应的所述治具40)。当然，也可如第一实施方式所述，放置一治具来同时隔离上下排所述焊接部235。若只有一排所述焊接部235，当然就只需放置一所述治具40即可。所述治具40也可固定于所述电子元件20上。
如图11，第五步也为将所述电子元件20沿所述电路板10侧缘插入。不同之处仅在于，第一实施方式中，所述治具40位于所述电路板10上，而本实施方式中，所述治具40位于所述电子元件20上，两者一起插入所述电路板10。
本实施方式因通过在所述电子元件20上设所述治具40隔离各所述锡膏30，从而能阻止相邻所述锡膏30相互接触，有效避免短路现象的发生。
综上所述，本发明电子组件的制造方法因通过在所述电子元件或所述电路板上设治具隔离各所述锡膏，从而能阻止相邻所述锡膏相互接触，有效避免短路现象的发生。
以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。
Claims (10)
1.一种电子组件的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供一电路板，所述电路板在其中一表面设有多个导电垫；
提供一电子元件，所述电子元件包括一绝缘本体及固定于所述绝缘本体的多个端子，每一所述端子具有一焊接部，所述焊接部对应所述导电垫排列成一排；
在每一所述导电垫上对应设置一锡膏；
在电路板上放置治具，用以隔离各锡膏；
将电子元件沿电路板侧缘插入，插入后，每一所述焊接部与相应所述锡膏接触，且相邻所述锡膏因所述治具的设置而不相接触；以及
加热，使所述每一所述导电垫通过相应所述锡膏与对应所述焊接部焊接连接。
2.如权利要求1所述的电子组件的制造方法，其特征在于：在加热步骤后还设有移除所述治具的步骤。
3.如权利要求1所述的电子组件的制造方法，其特征在于：所述电路板在相对另一表面也设有多个导电垫，所述焊接部排列成两排，分别与两表面的所述导电垫相对应。
4.如权利要求3所述的电子组件的制造方法，其特征在于：所述放置治具步骤为：在电路板相对两表面分别放置一治具，用以分别隔离对应表面上的各所述锡膏。
5.如权利要求1所述的电子组件的制造方法，其特征在于：所述治具包括多个隔离部以及连接各隔离部的连接部。
6.一种电子组件的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供一电路板，所述电路板在其中一表面设有多个导电垫；
提供一电子元件，所述电子元件包括一绝缘本体及固定于所述绝缘本体的多个端子，每一所述端子具有一焊接部，所述焊接部对应所述导电垫排列成一排；
在每一所述导电垫上对应设置一锡膏；
在电子元件上放置治具，用以隔离各焊接部；
将电子元件沿电路板侧缘插入，插入后，每一所述焊接部与相应所述锡膏接触，且相邻所述锡膏因所述治具的设置而不相接触；以及
加热，使每一所述导电垫通过相应所述锡膏与对应所述焊接部焊接连接。
7.如权利要求6所述的电子组件的制造方法，其特征在于：在加热步骤后还设有移除所述治具的步骤。
8.如权利要求6所述的电子组件的制造方法，其特征在于：所述电路板在相对另一表面也设有多个导电垫，所述焊接部排列成两排，分别与两表面的所述导电垫相对应。
9.如权利要求8所述的电子组件的制造方法，其特征在于：所述放置治具步骤为：在电子元件上放置两相对设置的治具，用以分别隔离两排所述焊接部。
10.如权利要求6所述的电子组件的制造方法，其特征在于：所述治具包括多个隔离部以及连接各隔离部的连接部。
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