CN102073353A - 电脑 - Google Patents

电脑 Download PDF

Info

Publication number
CN102073353A
CN102073353A CN2009103103155A CN200910310315A CN102073353A CN 102073353 A CN102073353 A CN 102073353A CN 2009103103155 A CN2009103103155 A CN 2009103103155A CN 200910310315 A CN200910310315 A CN 200910310315A CN 102073353 A CN102073353 A CN 102073353A
Authority
CN
China
Prior art keywords
catch
mainboard
computer
support
expansion card
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2009103103155A
Other languages
English (en)
Inventor
马小峰
梁安刚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CN2009103103155A priority Critical patent/CN102073353A/zh
Priority to US12/649,349 priority patent/US7929288B1/en
Publication of CN102073353A publication Critical patent/CN102073353A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427—Housings
    • H05K7/1429—Housings for circuits carrying a CPU and adapted to receive expansion cards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一种电脑，包括一机箱、一主板、至少一扩展卡、至少一第一挡片及至少一第二挡片，每一扩展卡插入相对应的扩展槽中，机箱上设置一支架，支架与主板之间间隔形成空隙，每一第二挡片与一扩展卡的一端连接，该至少一第一挡片与该至少一第二挡片沿支架的延伸方向排列，该至少一第一挡片与该至少一第二挡片延伸位于支架与主板之间，该至少一第一挡片遮挡支架与主板之间的部分空隙，该至少一第二挡片遮挡支架与主板之间的其他空隙，该至少一第一挡片与该至少一第二挡片中至少有一个挡片上开设若干通孔。与现有技术相比，本发明的第一挡片上设置通孔，使得电脑内部对流方便，降低电脑的系统阻抗，提高散热性能。

Description

电脑
技术领域
本发明涉及一种电脑，尤其涉及一种内置PCI(Peripheral ComponentInterconnection，周边元件扩展接口)扩展卡的电脑。
背景技术
随着电脑产业的迅速发展，现有电脑系统，特别是台式电脑系统，设置扩展槽及PCI扩展卡以扩展外接芯片组，从而增强电脑系统的功能。通常设置PCI挡片将电脑系统内部空间分割成PCI扩展卡区域与非PCI扩展卡区域。然，PCI挡片阻隔电脑系统内部对流，影响电脑系统内部散热，尤其是PCI扩展卡区域的散热效果。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种可提高散热性能的电脑。
一种电脑，包括一机箱、一主板、至少一扩展卡、至少一第一挡片及至少一第二挡片，该主板上设有与该至少一扩展卡相对应的至少一扩展槽，每一扩展卡插入相对应的扩展槽中，机箱上设置一支架，支架与主板之间间隔形成空隙，每一第二挡片与一扩展卡的一端连接，该至少一第一挡片与该至少一第二挡片沿支架的延伸方向排列，该至少一第一挡片与该至少一第二挡片延伸位于支架与主板之间，该至少一第一挡片遮挡支架与主板之间的部分空隙，该至少一第二挡片遮挡支架与主板之间的其他空隙，该至少一第一挡片与该至少一第二挡片中至少有一个挡片上开设若干通孔。
与现有技术相比，本发明的第一挡片或第二档片上设置通孔，使得电脑内部对流方便，降低电脑的系统阻抗，提高散热性能，同时通过对通孔的大小进行设置，可符合电脑内部EMI(Electromagnetic Compatibility)的要求。
附图说明
图1为本发明电脑一较佳实施例的示意图。
图2为图1中第一挡片的立体图。
图3为图1中扩展卡与第二挡片的立体组装图。
主要元件符号说明
Figure B2009103103155D0000011
Figure B2009103103155D0000021
具体实施方式
请参阅图1，电脑1包括机箱10、主板30、若干第一挡片50、第二挡片60及扩展卡40。机箱10包括底板101、第一侧板102及第二侧板103，第一侧板102及第二侧板103分别与底板101的侧缘垂直连接，第一侧板102与第二侧板103相互垂直连接，第二侧板103上开设若干通风口104。主板30固定于底板101上，主板30上设置扩展槽301，扩展卡40插入扩展槽301中。在本实施方式中，扩展卡40为PCI扩展卡(例如PCI显卡或PCI网卡等)，扩展槽301为PCI扩展槽。
第一侧板102沿水平方向延伸形成一支架20，支架20的延伸方向与扩展槽301的延伸方向垂直，该支架20与主板30平行且间隔形成空隙。该若干第一挡片50与第二挡片60沿支架20的延伸方向排成一行，该若干第一挡片50与第二挡片60的顶端及底端分别连接支架20及主板30，第一挡片50遮挡支架20与主板30之间的部分空隙，第二挡片60遮挡支架20与主板30之间的其他空隙。
请一并参阅图2，第一挡片50包括第一本体501、第一凸缘502及第一突出部503，第一本体501上开设两列第一通孔504，第一凸缘502由第一本体501的顶端朝向支架20一侧垂直延伸而成，第一突出部503由第一本体501的底端冲压形成。第一挡片50的第一凸缘502螺接固定于支架20上，第一挡片50的第一突出部503与主板30插接固定。
请一并参阅图3，扩展卡40上朝向支架20的侧壁通过第二挡片60与支架20连接。第二挡片60包括第二本体601、第二凸缘602、第二突出部603及两个凸耳604，第二本体601上开设两列第二通孔605，第二凸缘602由第二本体601的顶端朝向支架20一侧垂直延伸而成，第二突出部603由第二本体601的底端冲压形成，两个凸耳604分别位于第二本体601的上、下两端，两个凸耳604由第二本体601的侧缘朝扩展卡40方向延伸而成。第二凸缘602螺接固定于支架20上，第二突出部603与主板30插接固定，两个凸耳604与扩展卡40螺接固定。
为了使得电脑1内部符合EMI的要求，第一通孔504及第二通孔605的孔径一般不大于3.5毫米，且第一通孔504及第二通孔605以密集的方式分布于第一挡片50或第二挡片60上。
通过在第一挡片50与第二挡片60上分别开设第一通孔504与第二通孔605，使得电脑1内部的扩展卡区域与电脑1内部的其他区域相互导通且对流方便，降低电脑1的系统阻抗。进一步而言，第一通孔504及第二通孔605朝向机箱10的第二侧板103的通风口104，使得扩展卡区域的气流更加顺畅的流出电脑1内部，这可进一步提高电脑1内部散热性能，尤其提高扩展卡区域的散热性能。同时，第一通孔504及第二通孔605的孔径不大于3.5毫米，这可符合电脑1内部EMI的要求。

Claims (8)

1.一种电脑，包括一机箱、一主板、至少一扩展卡、至少一第一挡片及至少一第二挡片，该主板上设有与该至少一扩展卡相对应的至少一扩展槽，每一扩展卡插入相对应的扩展槽中，机箱上设置一支架，支架与主板之间间隔形成空隙，其特征在于：每一第二挡片与一扩展卡的一端连接，该至少一第一挡片与该至少一第二挡片沿支架的延伸方向排列，该至少一第一挡片与该至少一第二挡片延伸位于支架与主板之间，该至少一第一挡片遮挡支架与主板之间的部分空隙，该至少一第二挡片遮挡支架与主板之间的其他空隙，该至少一第一挡片与该至少一第二挡片中至少有一个挡片上开设若干通孔。
2.如权利要求1所述的电脑，其特征在于：该若干通孔开设在该至少一第一挡片上。
3.如权利要求1所述的电脑，其特征在于：该若干通孔开设在该至少一第二挡片上。
4.如权利要求1所述的电脑，其特征在于：该若干通孔开设在该至少一第一挡片与该至少一第二挡片上。
5.如权利要求1所述的电脑，其特征在于：该机箱上开设若干通风孔，该通孔朝向该通风孔。
6.如权利要求1所述的电脑，其特征在于：每一第一挡片包括第一本体、第一凸缘及第一突出部，第一凸缘由第一本体的一端朝支架方向延伸而成，第一突出部形成于第一本体的另一端，第一凸缘固定于支架上，第一突出部与主板抵接。
7.如权利要求6所述的电脑，其特征在于：每一第二挡片包括第二本体、第二凸缘、第二突出部及两个凸耳，第二凸缘由第二本体的一端朝支架方向延伸而成，第二突出部形成于第二本体的另一端，两个凸耳分别位于第二本体的两端，两个凸耳由第二本体的侧缘朝扩展卡方向延伸而成，第二凸缘固定于支架上，第二突出部与主板抵接，两个凸耳与扩展卡固定。
8.如权利要求1所述的电脑，其特征在于：该若干通孔的孔径在3.5毫米以下。
CN2009103103155A 1999-11-24 2009-11-24 电脑 Pending CN102073353A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009103103155A CN102073353A (zh) 2009-11-24 2009-11-24 电脑
US12/649,349 US7929288B1 (en) 1999-11-24 2009-12-30 Computer

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009103103155A CN102073353A (zh) 2009-11-24 2009-11-24 电脑

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102073353A true CN102073353A (zh) 2011-05-25

Family

ID=43858656

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2009103103155A Pending CN102073353A (zh) 1999-11-24 2009-11-24 电脑

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7929288B1 (zh)
CN (1) CN102073353A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102866726A (zh) * 2011-07-08 2013-01-09 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 扩充卡支架

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201562216U (zh) * 2009-10-22 2010-08-25 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 扩充卡固定装置
CN102194082B (zh) * 2010-03-17 2014-03-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电子装置
US8885336B2 (en) * 2010-12-29 2014-11-11 OCZ Storage Solutions Inc. Mounting structure and method for dissipating heat from a computer expansion card
CN105549699B (zh) * 2014-10-30 2019-03-08 英业达科技有限公司 利用散热通道散热的连接扩充式计算机装置
CN106814822A (zh) * 2015-11-27 2017-06-09 英业达科技有限公司 固定装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2491874Y (zh) * 2001-06-29 2002-05-15 神达电脑股份有限公司 可快速拆装的扩展卡固定装置
CN2559189Y (zh) * 2002-06-11 2003-07-02 联想(北京)有限公司 电子设备中的冷却卡
CN2566329Y (zh) * 2002-07-17 2003-08-13 联想(北京)有限公司 电脑扩展卡的无螺钉锁紧装置
EP1840701A3 (en) * 2006-03-06 2009-05-20 ASUSTeK Computer Inc. Computer with a case member mounting structure

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6138839A (en) * 1998-09-11 2000-10-31 International Business Machines Corporation Pivoted latching bar for retaining expansion cards
US6357603B1 (en) * 1999-04-02 2002-03-19 Globalstreams, Inc. System and method for securing a card within a computer chassis
US6674650B1 (en) * 2000-06-16 2004-01-06 Gateway, Inc. Card retention assembly
US7826211B2 (en) * 2008-05-05 2010-11-02 Flextronics Ap, Llc Computer card retention device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2491874Y (zh) * 2001-06-29 2002-05-15 神达电脑股份有限公司 可快速拆装的扩展卡固定装置
CN2559189Y (zh) * 2002-06-11 2003-07-02 联想(北京)有限公司 电子设备中的冷却卡
CN2566329Y (zh) * 2002-07-17 2003-08-13 联想(北京)有限公司 电脑扩展卡的无螺钉锁紧装置
EP1840701A3 (en) * 2006-03-06 2009-05-20 ASUSTeK Computer Inc. Computer with a case member mounting structure

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102866726A (zh) * 2011-07-08 2013-01-09 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 扩充卡支架

Also Published As

Publication number Publication date
US7929288B1 (en) 2011-04-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102073353A (zh) 电脑
US10375859B2 (en) Ganged shielding cage with thermal passages
CA2896779C (en) Heat dissipation system for communications device
CN103458650B (zh) 风扇固定装置
WO2016054927A1 (zh) 一种服务器
CN102207751A (zh) 电脑系统
CN108932039B (zh) 导风罩及散热系统
CN104812208A (zh) 倾斜角通气板图案及方法
CN102236390A (zh) 碟盘固定装置及碟盘固定装置组合
CN104679149B (zh) 服务器
CN102478926A (zh) 服务器机柜
CN101998807A (zh) 散热装置
CN204102049U (zh) 一种高效散热的vpx机箱
CN102469742A (zh) 电子装置
CN106155248A (zh) 一种cpu自动取放模组的散热装置
CN101739089B (zh) 通风板结构装置
CN103513704A (zh) 电子装置及其扩展卡
CN106560662A (zh) 气流交换装置的气流交换组件
CN108366484B (zh) 一种pcb和电子设备
CN204515640U (zh) 一种新型易散热电脑机箱
CN206331369U (zh) 一种用于ocp规格板卡散热结构
CN219143382U (zh) 一种主机机箱结构及会讨主机
CN205247295U (zh) 一种水流式计算机散热机箱
CN100534279C (zh) 散热装置
CN108693937A (zh) 散热装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20110525