CN206331369U - 一种用于ocp规格板卡散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于OCP规格板卡散热结构，包括机箱，所述机箱内设有主板，所述主板一侧设有缺口，所述缺口对应的机箱上设有网口，所述网口下端的两侧设有通风孔，且网口上通过卡销结构活动连接导风罩接口端，所述导风罩接口端连通有导风罩入风口端。本实用新型结构将OCP板卡接到导风罩入风口端上，将散热气流通过导风罩接口端导入网口内，喇叭口结构的导风罩有利于将两个不同规格大小的主板和OCP板卡连通，从而将散热气流通过通风孔导出机箱外，同时加入的销钉结构可以便于导风罩的插接，插入过程中，销钉在网口上下两侧的挤压下向下移动，弹簧在弹力的作用下将销钉固定到销钉孔内，从而固定住导风罩。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热结构技术领域，具体为一种用于OCP规格板卡散热结构。
背景技术
目前为提升服务器规格，针对板卡制定了一项OCP(open computer project)标准，定义了OCP板卡结构尺寸要求，按照该标准设计板卡限高为7.5mm,设计散热片散热面积小，且板卡反扣导致散热片位于板卡与主板之间区域气流很难进入该区域。该类板卡有双网口或四网口规格，后部出风区域受到阻碍严重影响该类OCP板卡散热，为此我们提出一种用于OCP规格板卡散热结构用于解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于OCP规格板卡散热结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于OCP规格板卡散热结构，包括机箱，所述机箱内设有主板，所述主板一侧设有缺口，所述缺口对应的机箱上设有网口，所述网口下端的两侧设有通风孔，且网口上通过卡销结构活动连接导风罩接口端，所述导风罩接口端连通有导风罩入风口端。
优选的，所述缺口形状和大小跟网口相同，且缺口与机箱底部有3mm以上间隙。
优选的，所述卡销结构包括销钉，所述销钉穿过导风罩接口端外壳，且底端通过弹簧和导风罩接口端内壳相连接，且网口对应销钉的位置上设有销钉孔，该销钉和销钉孔为对应的半球形结构。
优选的，所述导风罩接口端和导风罩入风口端组成喇叭口结构，且导风罩接口端厚度为30mm，导风罩入风口端厚度和OCP板卡厚度相同。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构将OCP板卡接到导风罩入风口端上，将散热气流通过导风罩接口端导入网口内，喇叭口结构的导风罩有利于将两个不同规格大小的主板和OCP板卡连通，从而将散热气流通过通风孔导出机箱外，同时加入的销钉结构可以便于导风罩的插接，插入过程中，销钉在网口上下两侧的挤压下向下移动，弹簧在弹力的作用下将销钉固定到销钉孔内，从而固定住导风罩。
附图说明
图1为本实用新型导风罩连接示意图；
图2为本实用新型主板缺口结构示意图；
图3为本实用新型机箱网口结构示意图；
图4为本实用新型导风罩结构示意图。
图中：1导风罩接口端、2导风罩入风口端、3卡销结构、31销钉、32弹簧、33销钉孔、4主板、5缺口、6机箱、7网口、8通风孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种用于OCP规格板卡散热结构，一种用于OCP规格板卡散热结构，包括机箱6，机箱6内设有主板4，主板4一侧设有缺口5，缺口5对应的机箱6上设有网口7，缺口5形状和大小跟网口7相同，且缺口5与机箱6底部有3mm以上间隙，该主板4的缺口5前边沿正对着OCP板卡的中间位置，且缺口5的宽度大于OCP板卡的宽度，从而可以保证OCP板卡的散热气流可以通过导风罩入风口端2到导风罩接口端1再进入缺口内，进入主板4下方，避免后方网口7对气流传输的阻碍，网口7下端的两侧设有通风孔8，因OCP板卡后部存在四网口规格，导致正后方无通风孔保证气流流出，在OCP板卡对应的网口7下端设有通风孔8，可保证气流通过通风孔8流出机箱6，且网口7上通过卡销结构3活动连接导风罩接口端1，导风罩接口端1连通有导风罩入风口端2,导风罩入风口端2的另一端为OCP板卡，卡销结构3包括销钉31，销钉31穿过导风罩接口端1外壳，且底端通过弹簧32和导风罩接口端1内壳相连接，且网口7对应销钉31的位置上设有销钉孔33，该销钉31和销钉孔33为对应的半球形结构。半球形结构的销钉31在将导风罩接口端1插入网口7时在挤压力的作用下向下移动，挤压弹簧32，当销钉31正对着销钉孔33时，销钉31在弹簧32的弹力下固定到销钉孔33内，导风罩接口端1和导风罩入风口端2组成喇叭口结构，且导风罩接口端1厚度为30mm，导风罩入风口端2厚度和OCP板卡厚度相同，导风罩接口端1厚度为30mm，可以保证1U/2U机箱中均可使用，导风罩入风口端2高度与OCP板卡一致，可将散热气流导入通过导风罩导入主板下方，从通风孔8中导出机箱6。
工作原理：本实用新型结构将OCP板卡接到导风罩入风口端2上，将散热气流通过导风罩接口端2导入网口7内，喇叭口结构的导风罩有利于将两个不同规格大小的主板和OCP板卡连通，从而将散热气流通过通风孔8到处机箱6外，同时加入的销钉结构3可以便于导风罩的插接，插入过程中，销钉31在网口7上下两侧的挤压下向下移动，弹簧32在弹力的作用下将销钉31固定到销钉孔33内，从而固定住导风罩。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (4)
1.一种用于OCP规格板卡散热结构，包括机箱（6），所述机箱（6）内设有主板（4），其特征在于：所述主板（4）一侧设有缺口（5），所述缺口（5）对应的机箱（6）上设有网口（7），所述网口（7）下端的两侧设有通风孔（8），且网口（7）上通过卡销结构（3）活动连接导风罩接口端（1），所述导风罩接口端（1）连通有导风罩入风口端（2）。
2.根据权利要求1所述的一种用于OCP规格板卡散热结构，其特征在于：所述缺口（5）形状和大小跟网口（7）相同，且缺口（5）与机箱（6）底部有3mm以上间隙。
3.根据权利要求1所述的一种用于OCP规格板卡散热结构，其特征在于：所述卡销结构（3）包括销钉（31），所述销钉（31）穿过导风罩接口端（1）外壳，且底端通过弹簧（32）和导风罩接口端（1）内壳相连接，且网口（7）对应销钉（31）的位置上设有销钉孔（33），该销钉（31）和销钉孔（33）为对应的半球形结构。
4.根据权利要求1所述的一种用于OCP规格板卡散热结构，其特征在于：所述导风罩接口端（1）和导风罩入风口端（2）组成喇叭口结构，且导风罩接口端（1）厚度为30mm，导风罩入风口端（2）厚度和OCP板卡厚度相同。
Priority Applications (1)
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| CN201720011052.8U CN206331369U (zh) | 2017-01-05 | 2017-01-05 | 一种用于ocp规格板卡散热结构 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107577310A (zh) * | 2017-09-05 | 2018-01-12 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种用于处理器的存储设备的散热架构 |
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2017
- 2017-01-05 CN CN201720011052.8U patent/CN206331369U/zh active Active
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