CN102049550A - 用于辅助电路板钻孔的基板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种用于辅助电路板钻孔的基板，包括铝箔层以及覆盖于铝箔层上的复合涂层。所述复合涂层主要由聚合物、润滑剂和表面活性剂组成，所述润滑剂以颗粒或液滴的形式均匀分散于所述复合涂层中。所述聚合物的质量百分含量为40％～50％。所述润滑剂的质量百分含量为30％～50％。所述表面活性剂的质量百分含量为5～30％。本技术方案还提供一种如上所述的用于辅助电路板钻孔的基板的制作方法。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种辅助电路板钻孔的基板及其制作方法。
背景技术
随着电子产品往轻、薄、短、小的方向发展，消费类电子产品的集成度也越来越高。电路板也从单面电路板、双面电路板往多层电路板方向发展。参见文献Takahashi，A.Ooki，N.Nagai，A.Akahoshi，H.Mukoh，A.Wajima，M.Res.Lab.，High densitymultilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans.on Components，Packaging，and Manufacturing Technology，1992，15(4)：418-425。随着多层电路板用于传输信号的导通孔越来越密集、孔径越来越小，因此，对钻孔精度的要求也越来越高。
现有技术中，为提高钻孔精度，通常在钻孔时，在被加工的电路板的表面覆盖一块铝质基板以减少钻孔偏斜、孔壁毛刺以及电路板铜面刮伤等情况的发生，并导出钻孔过程中产生的热量。然而，由于铝的硬度高，采用传统的铝质基板容易造成钻头磨损，并且所得孔的孔壁粗糙度大。
因此，有必要提供一种可提高钻孔精度并降低所得孔壁粗糙度的用于辅助电路板钻孔的基板及其制作方法。
发明内容
一种用于辅助电路板钻孔的基板，包括铝箔层以及覆盖于铝箔层上的复合涂层。所述复合涂层主要由聚合物、润滑剂和表面活性剂组成，所述润滑剂以颗粒或液滴的形式均匀分散于所述复合涂层中。所述聚合物的质量百分含量为40％～50％。所述润滑剂的质量百分含量为30％～50％。所述表面活性剂的质量百分含量为5～30％。
一种如上所述的用于辅助电路板钻孔的基板的制作方法，包括步骤：提供铝箔层、聚合物、表面活性剂和润滑剂；将所述聚合物制成聚合物溶液；将所述聚合物溶液、润滑剂和表面活性剂混合，制得复合涂料；将所述复合涂料涂布于所述铝箔层上，干燥后形成复合涂层，得到所述用于辅助电路板钻孔的基板。
本技术方案的用于辅助电路板钻孔的基板的复合涂层中均匀地分散有润滑剂颗粒或液滴，进行钻孔制程时，钻头接触到用于辅助电路板钻孔的基板后，会将润滑剂颗粒或液滴刺破，润滑剂附着在钻头上，一方面可减小钻头与电路板之间的阻力，从而延长钻头的使用寿命，并减小所得孔的孔壁的粗糙度，另一方面，可避免聚合物附着于钻头，从而提高钻孔的对位精度。该用于辅助电路板钻孔的基板的制作方法步骤简单，易于操作。
附图说明
图1是本技术方案提供的用于辅助电路板钻孔的基板的结构示意图。
图2是本技术方案第一实施例提供的用于辅助电路板钻孔的基板的制作方法流程示意图。
图3是本技术方案第二实施例提供的用于辅助电路板钻孔的基板的制作方法流程示意图。
具体实施方式
下面将结合附图和多个实施例，对本技术方案提供的用于辅助电路板钻孔的基板及其制作方法作详细说明。
请参阅图1，本技术方案提供的用于辅助电路板钻孔的基板10包括铝箔层11以及覆盖于铝箔层11上的复合涂层12。所述铝箔层11的厚度为0.05-0.3mm。所述复合涂层12的厚度为0.05-0.25mm。所述复合涂层12主要由聚合物、润滑剂和表面活性剂组成，所述润滑剂以颗粒或液滴的形式均匀分散于所述复合涂层12中，且所述润滑剂的颗粒或液滴的直径小于0.05mm。
所述聚合物的质量百分含量为40％～50％，其可为水溶性聚合物或者油溶性聚合物，如，为水溶性的聚环氧乙烷、聚环氧丙烷、聚乙烯醇、聚丙烯酸钠、聚丙烯酰胺、聚乙烯吡咯烷酮等，或油溶性的聚碳酸酯、环氧树脂等。本技术方案第一实施例中，所述聚合物采用水溶性的聚乙烯醇。
所述润滑剂的质量百分含量为30％～50％，其可为固态、脂状或液态，如，为固态的石墨粉末、二硫化钼及聚四氟乙烯等，脂状的烃基润滑脂及皂基润滑脂等，或液态的硅油、羧酸及油酸等。所述脂状或液态的润滑剂的溶解特性应不同于聚合物的溶解特性，若聚合物为水溶性的，所述脂状或液态的润滑剂应选择油溶性的，相反地，所述聚合物为油溶性的，所述脂状或液态的润滑剂应选择水溶性的。本技术方案第一实施例中，所述润滑剂采用油溶性的复合铝基润滑脂，其在室温下为脂状。
所述表面活性剂的质量百分含量为5～30％，其可为硬脂酸、十二烷基苯磺酸钠等阴离子表面活性剂，季铵化物等阳离子表面活性剂，卵磷脂、氨基酸型、甜菜碱型等两性离子表面活性剂，或者脂肪酸甘油酯、脂肪酸山梨坦、聚山梨酯等非离子表面活性剂。
请参阅图2，本技术方案第一实施例的用于辅助电路板钻孔的基板10的制作方法可包括以下步骤：
第一步，提供铝箔层11、聚合物、聚合物溶剂、润滑剂、润滑剂溶剂和表面活性剂。
所述聚合物为聚乙烯醇，其质量为5g。聚合物溶剂为水。所述润滑剂为复合铝基润滑脂，其质量为4g。所述润滑剂溶剂为醋酸甲酯。所述表面活性剂为聚氧乙烯-聚氧丙烯共聚物，其质量为1g。
第二步，将所述聚合物制成聚合物溶液。
将5g聚乙烯醇在65～75℃条件下溶解于约500g水中，得到聚乙烯醇的水溶液。
第三步，将所述润滑剂制成润滑剂溶液。
将4g复合铝基润滑脂溶解于约100g醋酸甲酯中，得到润滑剂溶液。
第四步，将所述聚合物溶液、润滑剂溶液和表面活性剂混合，制得复合涂料。
本实施例中，所述聚合物溶液为水溶液，润滑剂溶液为油溶液，二者并不互溶，由于所述表面活性剂的存在，润滑剂溶液以液滴的形式均匀分散于所述聚合物溶液中，得到乳液状的复合涂料。
当然，若所述润滑剂为油溶性液态，则无需提供润滑剂溶剂，直接将润滑剂及表面活性剂混合于聚合物溶液内，即可得到乳液状的所述复合涂料。
第五步，将所述复合涂料涂布于所述铝箔层11上，干燥后形成复合涂层12，得到所述用于辅助电路板钻孔的基板10。
所述复合涂料可通过滚筒涂布、旋转涂布、淋膜涂布或喷涂涂布等方式形成于所述铝箔层11上。干燥后，所述复合涂层12的厚度为0.08mm。
本技术方案第二实施例提供的用于辅助电路板钻孔的基板与第一实施例的用于辅助电路板钻孔的基板10结构基本相同，其区别在于，所述复合涂层中，聚合物、润滑剂和表面活性剂均采用了不同的材料：所述聚合物采用了环氧树脂，所述润滑剂为石墨粉末，所述表面活性剂为脂肪酸甘油酯。所述润滑剂以颗粒的形式均匀分散于所述复合涂层中。
请参阅图3，本技术方案第二实施例的用于辅助电路板钻孔的基板的制作方法可包括以下步骤：
第一步，提供铝箔层、聚合物、聚合物溶剂、润滑剂和表面活性剂。
所述聚合物为环氧树脂，其质量为4.5g。聚合物溶剂为甲苯。所述润滑剂为石墨粉末，其质量为4.5g。所述表面活性剂为水玻璃(又名硅酸钠，分子式为Na2O？nSiO2)。本实施例中使用的水玻璃的n为2.4～3.3，其质量为1g。
第二步，将所述聚合物制成聚合物溶液。
将4.5g环氧树脂溶解于约60g甲苯中，得到环氧树脂的甲苯溶液。
第三步，采用所述表面活性剂对所述润滑剂进行表面改性。
使4.5g石墨粉末吸附约1g水玻璃。
第四步，将所述聚合物溶液和改性后的润滑剂混合，制得复合涂料。
将吸附有水玻璃的石墨粉末混入环氧树脂的甲苯溶液中，混合均匀从而得到复合涂料。本实施例中，所述聚合物溶液为油溶液，润滑剂为颗粒状，二者并不互溶，由于所述石墨已被水玻璃改性，润滑剂溶液以颗粒的形式均匀分散于所述聚合物溶液中，得到乳液状的复合涂料。
第五步，将所述复合涂料涂布于所述铝箔层上，干燥后形成复合涂层，得到所述用于辅助电路板钻孔的基板。
本技术方案的用于辅助电路板钻孔的基板的复合涂层中均匀地分散有润滑剂颗粒或液滴，进行钻孔制程时，钻头接触到用于辅助电路板钻孔的基板后，会将润滑剂颗粒或液滴刺破，润滑剂附着在钻头上，一方面可减小钻头与电路板之间的阻力，从而延长钻头的使用寿命，并减小所得孔的孔壁的粗糙度，另一方面，可避免聚合物附着于钻头，从而提高钻孔的对位精度。该用于辅助电路板钻孔的基板的制作方法步骤简单，易于操作。
以上对本技术方案的用于辅助电路板钻孔的基板进行了详细描述，但不能理解为是对本技术方案构思的限制。可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本技术方案的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本申请权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种用于辅助电路板钻孔的基板，包括铝箔层以及覆盖于铝箔层上的复合涂层，所述复合涂层主要由聚合物、表面活性剂和润滑剂组成，所述润滑剂以颗粒或液滴的形式均匀分散于所述复合涂层中，所述聚合物的质量百分含量为40％～50％，所述润滑剂的质量百分含量为30％～50％，所述表面活性剂的质量百分含量为5～30％。
2.如权利要求1所述的用于辅助电路板钻孔的基板，其特征在于，所述铝箔层的厚度为0.05-0.3mm。
3.如权利要求1所述的用于辅助电路板钻孔的基板，其特征在于，所述复合涂层的厚度为0.05-0.25mm。
4.如权利要求1所述的用于辅助电路板钻孔的基板，其特征在于，所述复合涂层中，所述润滑剂颗粒或液滴的直径小于0.05mm。
5.如权利要求1所述的用于辅助电路板钻孔的基板，其特征在于，所述聚合物为水溶性，所述润滑剂为固态、油溶性脂状或油溶性液态。
6.如权利要求1所述的用于辅助电路板钻孔的基板，其特征在于，所述聚合物为油溶性，所述润滑剂为固态、水溶性脂状或水溶性液态。
7.一种如权利要求1所述的用于辅助电路板钻孔的基板的制作方法，包括步骤：
提供铝箔层、聚合物、润滑剂和表面活性剂；
将所述聚合物制成聚合物溶液；
将所述聚合物溶液、润滑剂和表面活性剂混合，制得复合涂料；
将所述复合涂料涂布于所述铝箔层上，干燥后形成复合涂层，得到所述用于辅助电路板钻孔的基板。
8.如权利要求7所述的用于辅助电路板钻孔的基板的制作方法，其特征在于，所述润滑剂为固态，将所述聚合物溶液、润滑剂和表面活性剂混合制得复合涂料的步骤包括先采用表面活性剂对所述润滑剂进行表面改性，然后将所述聚合物溶液和改性后的润滑剂混合的步骤。
9.如权利要求7所述的用于辅助电路板钻孔的基板的制作方法，其特征在于，所述润滑剂为脂状，所述用于辅助电路板钻孔的基板的制作方法还包括在将所述聚合物溶液、表面活性剂和润滑剂混合前，将所述润滑剂制成润滑剂溶液的步骤。
10.如权利要求7所述的用于辅助电路板钻孔的基板的制作方法，其特征在于，通过滚筒涂布、旋转涂布、淋膜涂布或喷涂涂布方式将所述复合涂料涂布于所述铝箔层上。
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