TWI442846B - 用於輔助電路板鑽孔之基板及其製作方法 - Google Patents

Description

用於輔助電路板鑽孔之基板及其製作方法

本發明涉及電路板製作技術領域，尤其涉及一種輔助電路板鑽孔之基板及其製作方法。

隨著數位產品往輕、薄、短、小之方向發展，消費類數位產品之集成度亦愈來愈高。電路板亦從單面電路板、雙面電路板往多層電路板方向發展。參見文獻Takahashi,A.Ooki,N.Nagai,A.Akahoshi,H.Mukoh,A.Wajima,M.Res.Lab.,High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans.on Components,Packaging,and Manufacturing Technology,1992,15(4)：418-425。隨著多層電路板用於傳輸信號之導通孔愈來愈密集、孔徑愈來愈小，對鑽孔精度之要求亦愈來愈高。

先前技術中，為提高鑽孔精度，通常於鑽孔時，於被加工之電路板之表面覆蓋一鋁質基板以減少鑽孔偏斜、孔壁毛刺以及電路板銅面刮傷等情況之發生，並導出鑽孔過程中產生之熱量。然，由於鋁之硬度高，採用傳統之鋁質基板易造成鑽頭磨損，且所得孔之孔壁粗糙度大。

有鑑於此，提供一種可提高鑽孔精度並降低所得孔壁粗糙度之用於輔助電路板鑽孔之基板及其製作方法實屬必要。

一種用於輔助電路板鑽孔之基板，包括鋁箔層以及覆蓋於鋁箔層上之複合塗層。所述複合塗層主要由聚合物、潤滑劑與表面活性劑組成，所述潤滑劑以顆粒或液滴之形式均勻分散於所述複合塗層中。所述聚合物之重量百分含量為40%~50%。所述潤滑劑之重量百分含量為30%~50%。所述表面活性劑之重量百分含量為5~30%。所述複合塗層之厚度為0.05-0.25mm。所述複合塗層中，所述潤滑劑顆粒或液滴之直徑小於0.05mm。

一種如上所述之用於輔助電路板鑽孔之基板之製作方法，包括步驟：提供鋁箔層、聚合物、表面活性劑與潤滑劑；將所述聚合物製成聚合物溶液；將所述聚合物溶液、潤滑劑與表面活性劑混合，制得複合塗料；將所述複合塗料塗布於所述鋁箔層上，乾燥後形成複合塗層，得到所述用於輔助電路板鑽孔之基板。

本技術方案之用於輔助電路板鑽孔之基板之複合塗層中均勻地分散有潤滑劑顆粒或液滴，進行鑽孔制程時，鑽頭接觸到用於輔助電路板鑽孔之基板後，會將潤滑劑顆粒或液滴刺破，潤滑劑附著於鑽頭上，一方面可減小鑽頭與電路板之間之阻力，從而延長鑽頭之使用壽命，並減小所得孔之孔壁之粗糙度，另一方面，可避免聚合物附著於鑽頭，從而提高鑽孔之對位精度。該用於輔助電路板鑽孔之基板之製作方法步驟簡單，易於操作。

下面將結合附圖及複數個實施例對本技術方案提供之用於輔助電路板鑽孔之基板及其製作方法作進一步詳細說 明。

請參閱圖1，本技術方案提供之用於輔助電路板鑽孔之基板10包括鋁箔層11以及覆蓋於鋁箔層11上之複合塗層12。所述鋁箔層11之厚度為0.05-0.3mm。所述複合塗層12之厚度為0.05-0.25mm。所述複合塗層12主要由聚合物、潤滑劑與表面活性劑組成，所述潤滑劑以顆粒或液滴之形式均勻分散於所述複合塗層12中，且所述潤滑劑之顆粒或液滴之直徑小於0.05mm。

所述聚合物之重量百分含量為40%~50%，其可為水溶性聚合物或者油溶性聚合物，如，為水溶性之聚環氧乙烷、聚環氧丙烷、聚乙烯醇、聚丙烯酸鈉、聚丙烯醯胺、聚乙烯吡咯烷酮等，或油溶性之聚碳酸酯、環氧樹脂等。本技術方案第一實施例中，所述聚合物採用水溶性之聚乙烯醇。

所述潤滑劑之重量百分含量為30%~50%，其可為固態、脂狀或液態，如，為固態之石墨粉末、二硫化鉬及聚四氟乙烯等，脂狀之烴基潤滑脂及皂基潤滑脂等，或液態之矽油、羧酸及油酸等。所述脂狀或液態之潤滑劑之溶解特性應不同於聚合物之溶解特性，若聚合物為水溶性，所述脂狀或液態之潤滑劑應選擇油溶性，相反地，所述聚合物為油溶性，所述脂狀或液態之潤滑劑應選擇水溶性。本技術方案第一實施例中，所述潤滑劑採用油溶性之複合鋁基潤滑脂，其於室溫下為脂狀。

所述表面活性劑之重量百分含量為5~30%，其可為硬脂酸 、十二烷基苯磺酸鈉等陰離子表面活性劑，季銨化物等陽離子表面活性劑，卵磷脂、氨基酸型、甜菜堿型等兩性離子表面活性劑，或者脂肪酸甘油酯、脂肪酸山梨坦、聚山梨酯等非離子表面活性劑。

請參閱圖2，本技術方案第一實施例之用於輔助電路板鑽孔之基板10之製作方法可包括以下步驟：

第一步，提供鋁箔層11、聚合物、聚合物溶劑、潤滑劑、潤滑劑溶劑與表面活性劑。

所述聚合物為聚乙烯醇，其重量為5g。聚合物溶劑為水。所述潤滑劑為複合鋁基潤滑脂，其重量為4g。所述潤滑劑溶劑為醋酸甲酯。所述表面活性劑為聚氧乙烯-聚氧丙烯共聚物，其重量為1g。

第二步，將所述聚合物製成聚合物溶液。

將5g聚乙烯醇於65~75℃條件下溶解於約500g水中，得到聚乙烯醇之水溶液。

第三步，將所述潤滑劑製成潤滑劑溶液。

將4g複合鋁基潤滑脂溶解於約100g醋酸甲酯中，得到潤滑劑溶液。

第四步，將所述聚合物溶液、潤滑劑溶液與表面活性劑混合，制得複合塗料。

本實施例中，所述聚合物溶液為水溶液，潤滑劑溶液為油溶液，二者並不互溶，由於所述表面活性劑之存於，潤滑劑溶液以液滴之形式均勻分散於所述聚合物溶液中 ，得到乳液狀之複合塗料。

當然，若所述潤滑劑為油溶性液態，則無需提供潤滑劑溶劑，直接將潤滑劑及表面活性劑混合於聚合物溶液內，即可得到乳液狀之所述複合塗料。

第五步，將所述複合塗料塗布於所述鋁箔層11上，乾燥後形成複合塗層12，得到所述用於輔助電路板鑽孔之基板10。

所述複合塗料可藉由滾筒塗布、旋轉塗布、淋膜塗布或噴塗塗布等方式形成於所述鋁箔層11上。乾燥後，所述複合塗層12之厚度為0.08mm。

本技術方案第二實施例提供之用於輔助電路板鑽孔之基板與第一實施例之用於輔助電路板鑽孔之基板10結構基本相同，其區別在於，所述複合塗層中，聚合物、潤滑劑與表面活性劑均採用了不同之材料：所述聚合物採用了環氧樹脂，所述潤滑劑為石墨粉末，所述表面活性劑為脂肪酸甘油酯。所述潤滑劑以顆粒之形式均勻分散於所述複合塗層中。

請參閱圖3，本技術方案第二實施例之用於輔助電路板鑽孔之基板之製作方法可包括以下步驟：

第一步，提供鋁箔層、聚合物、聚合物溶劑、潤滑劑與表面活性劑。

所述聚合物為環氧樹脂，其重量為4.5g。聚合物溶劑為甲苯。所述潤滑劑為石墨粉末，其重量為4.5g。所述表 面活性劑為水玻璃(又名矽酸鈉，分子式為Na2O‧nSiO2)。本實施例中使用之水玻璃之n為2.4~3.3，其重量為1g。

第二步，將所述聚合物製成聚合物溶液。

將4.5g環氧樹脂溶解於約60g甲苯中，得到環氧樹脂之甲苯溶液。

第三步，採用所述表面活性劑對所述潤滑劑進行表面改性。

使4.5g石墨粉末吸附約1g水玻璃。

第四步，將所述聚合物溶液與改性後之潤滑劑混合，製得複合塗料。

將吸附有水玻璃之石墨粉末混入環氧樹脂之甲苯溶液中，混合均勻從而得到複合塗料。本實施例中，所述聚合物溶液為油溶液，潤滑劑為顆粒狀，二者並不互溶，由於所述石墨已被水玻璃改性，潤滑劑溶液以顆粒之形式均勻分散於所述聚合物溶液中，得到乳液狀之複合塗料。

第五步，將所述複合塗料塗布於所述鋁箔層上，乾燥後形成複合塗層，得到所述用於輔助電路板鑽孔之基板。

本技術方案之用於輔助電路板鑽孔之基板之複合塗層中均勻地分散有潤滑劑顆粒或液滴，進行鑽孔制程時，鑽頭接觸到用於輔助電路板鑽孔之基板後，會將潤滑劑顆粒或液滴刺破，潤滑劑附著於鑽頭上，一方面可減小鑽 頭與電路板之間之阻力，從而延長鑽頭之使用壽命，並減小所得孔之孔壁之粗糙度，另一方面，可避免聚合物附著於鑽頭，從而提高鑽孔之對位精度。該用於輔助電路板鑽孔之基板之製作方法步驟簡單，易於操作。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

10‧‧‧用於輔助電路板鑽孔之基板

11‧‧‧鋁箔層

12‧‧‧複合塗層

圖1係本技術方案提供之用於輔助電路板鑽孔之基板之結構示意圖。

圖2係本技術方案第一實施例提供之用於輔助電路板鑽孔之基板之製作方法流程示意圖。

圖3係本技術方案第二實施例提供之用於輔助電路板鑽孔之基板之製作方法流程示意圖。

10‧‧‧用於輔助電路板鑽孔之基板

11‧‧‧鋁箔層

12‧‧‧複合塗層

Claims (8)

1. 一種用於輔助電路板鑽孔之基板，包括鋁箔層以及覆蓋於鋁箔層上之複合塗層，所述複合塗層主要由聚合物、表面活性劑與潤滑劑組成，所述潤滑劑以顆粒或液滴之形式均勻分散於所述複合塗層中，所述聚合物之重量百分含量為40%~50%，所述潤滑劑之重量百分含量為30%~50%，所述表面活性劑之重量百分含量為5~30%，所述複合塗層之厚度為0.05-0.25mm，所述複合塗層中，所述潤滑劑顆粒或液滴之直徑小於0.05mm。
2. 如申請專利範圍第1項所述之用於輔助電路板鑽孔之基板，其中，所述鋁箔層之厚度為0.05-0.3mm。
3. 如申請專利範圍第1項所述之用於輔助電路板鑽孔之基板，其中，所述聚合物為水溶性，所述潤滑劑為固態、油溶性脂狀或油溶性液態。
4. 如申請專利範圍第1項所述之用於輔助電路板鑽孔之基板，其中，所述聚合物為油溶性，所述潤滑劑為固態、水溶性脂狀或水溶性液態。
5. 一種如申請專利範圍第1項所述之用於輔助電路板鑽孔之基板之製作方法，包括步驟：提供鋁箔層、聚合物、潤滑劑與表面活性劑；將所述聚合物製成聚合物溶液；將所述聚合物溶液、潤滑劑與表面活性劑混合，制得複合塗料；將所述複合塗料塗布於所述鋁箔層上，乾燥後形成複合塗層，得到所述用於輔助電路板鑽孔之基板。
6. 如申請專利範圍第5項所述之用於輔助電路板鑽孔之基板之製作方法，其中，所述潤滑劑為固態，將所述聚合物溶液、潤滑劑與表面活性劑混合制得複合塗料之步驟包括先採用表面活性劑對所述潤滑劑進行表面改性，然後將所述聚合物溶液與改性後之潤滑劑混合之步驟。
7. 如申請專利範圍第5項所述之用於輔助電路板鑽孔之基板之製作方法，其中，所述潤滑劑為脂狀，所述用於輔助電路板鑽孔之基板之製作方法還包括於將所述聚合物溶液、表面活性劑與潤滑劑混合前，將所述潤滑劑製成潤滑劑溶液之步驟。
8. 如申請專利範圍第5項所述之用於輔助電路板鑽孔之基板之製作方法，其中，藉由滾筒塗布、旋轉塗布、淋膜塗布或噴塗塗布方式將所述複合塗料塗布於所述鋁箔層上。