CN102036148A - 复合音膜组 - Google Patents

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温增丰
郑虎鸣
贺志坚
薛辉
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Transound Electronics Co Ltd
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Transound Electronics Co Ltd
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Abstract

本发明公开一种复合音膜组,包括有音膜和音圈,该音圈固定于音膜的一表面上,该音圈为由漆包线螺旋紧密绕制的平面型单层线圈;藉此,通过由漆包线螺旋紧密绕制的平面型单层线圈形成音圈,并将该音圈复合成型于音膜的表面上,该音圈的高度由漆包线直径来决定,使得本发明的整体厚度大大减薄,同时该音圈的磁路之间不需要设置间隙,有利于将喇叭和受话器的外形尺寸做得更薄更小,以满足目前电子产品市场中电子产品的微型化;另外,根据线圈所绕制的圈数和漆包线的直径便可既直接又轻易地调整阻抗,阻抗不受任何限制,有利于实现全频段通过,为制造出音质和频响特性更好的喇叭或受话器提供有力的支持。

Description

复合音膜组
技术领域
本发明涉及电子元器件领域技术,尤其是指一种应用于微型喇叭或受话器中的复合音膜组。
背景技术
喇叭和受话器其实都是一种将电能转换成声音的一种转换设备,音膜组是这种转换设备的主要元件之间,音膜组包括有音圈和音膜,当不同的电子能量传至音圈时,音圈产生一种能量与磁铁的磁场互动,这种互动造成音膜振动,因为电子能量随时变化,音圈会往前或往后运动,因此音膜就会跟着运动,这一动作使空气的疏密程度产生变化而产生声音。
传统制作音膜组的方式大致有两种:一种是通过漆包线绕制成环形状,并形成具有一定高度的音圈,再采用胶水将音膜和音圈粘接一起,形成音膜组;另一种是通过于音膜上镀上一金属层,然后于金属层上蚀刻成平面型螺旋状音圈。
上述现有的音膜组结构,虽可提供给使用者将电能转换成声音的功效,确实具有进步性,但是在实际使用时却发现其自身结构和使用性能上仍存在有诸多不足,造成现有的音膜组在实际应用上,未能达到最佳的使用效果和工作效能,现将其缺点归纳如下:
一、上述的第一种方式由于受音圈高度的限制而无法把音膜组的厚度做薄,而上述的第二种方式由于受磁路间距的限制而无法将音膜组的宽带做小,因此上述两种方式制作成的音膜组都不适用应用于小型化甚至是微型化的喇叭或受话器中。
二、传统的音膜组对磁路间隙及高度要求都很严格,所绕制的音圈的圈数受限制,因此阻抗有一定的限制,从而影响喇叭或受话器的音质,而且生产制造工艺复杂难度大,容易产生不良品,增加企业的生产成本。
针对上述普遍存在的缺陷,有人提出利用漆包线绕制形成的片状的双层式音圈,虽然该种音圈可将使音膜组的厚度大大变薄,并使音膜组的宽度减小,然而,该种双层式的音圈其自身结构和使用性能上仍然存在着一下缺陷:首先,该种音圈为双层式结构,使得制作出来的音膜组的厚度依然比较厚,不利于制造微型超薄的喇叭或受话器;其次,由于结构限制,该种音圈只能应用于平面型的音膜中,不能应用于带有弧度的音膜中,应用范围狭窄;再者,由于该种音圈的厚度厚,使得质量重,部分频段无法实现通过,进而使得制作出来的喇叭或受话器其音质和频响特性都具有局限性;最后,由于双层式结构的音圈系通过两根漆包线连接并绕制形成,使得制作喇叭或受话器时的工艺复杂,成本高,不利于企业的大规模生产。
发明内容
有鉴于此,本发明针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种复合音膜组,其能有效解决现有之音膜组结构厚度厚、质量重,无法满足电子产品微型化要求的问题。
本发明的另一目的是提供一种复合音膜组,其能有效解决现有之喇叭或受话器音质和频响特性不佳的问题。
本发明的再一目的是提供一种复合音膜组,其能有效解决现有之音膜组制作工艺复杂、容易产生不良品、生产成本高的问题。
为实现上述目的,本发明采用如下之技术方案:
一种复合音膜组,包括有音膜和音圈,该音圈固定于音膜的一表面上,该音圈为由漆包线螺旋紧密绕制的平面型单层线圈。
作为一种优选方案,所述漆包线对折后形成双漆包线,该双漆包线在同一平面上由内向外螺旋紧密绕制形成前述平面型单层线圈;该漆包线的对折处位于该平面型单层线圈的内侧,该漆包线的输入端和输出端位于该平面型单层线圈的外侧。
作为一种优选方案,所述漆包线为单漆包线,该单漆包线在同一平面上由内向外螺旋紧密绕制形成前述平面型单层线圈,该单漆包线的外端位于该平面型单层线圈的外侧,该单漆包线的内端经折弯延伸至该平面型单层线圈的外侧。
作为一种优选方案,所述音圈通过粘贴的方式固定于音膜的一表面上。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:
一、通过由漆包线螺旋紧密绕制的平面型单层线圈形成音圈,并将该音圈复合成型于音膜的表面上,该音圈的高度由漆包线直径来决定,使得本发明的整体厚度减薄、质量减轻,同时该音圈的磁路之间不需要设置间隙,有利于将喇叭和受话器的外形尺寸做得更薄更小,以满足目前电子产品市场中电子产品的微型化;另外,根据线圈所绕制的圈数和漆包线的直径便可既直接又轻易地调整阻抗,阻抗不受任何限制,有利于实现全频段通过,为制造出音质和频响特性更好的喇叭或受话器提供有力的支持。
二、其音圈采用单层的平面结构,使得该音圈可配合音膜的外形而复合成型,解决了双层式音圈只能做成平面而无法做成弧形的问题,有利于扩大音圈的应用范围。
三、本发明之音圈采用一根漆包线便可制作形成,并且该音圈的制作对磁路的高度和间距要求不严格,使得制作喇叭或受话器时的工艺更简单,提高产品合格率,延长喇叭和受话器的使用寿命,从而降低生产成本,有利于企业的大规模生产。
为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明:
附图说明
图1是本发明之第一较佳实施例的正面视图;
图2是本发明之第一较佳实施例的立体组装结构视图;
图3是本发明之第一较佳实施例的分解图;
图4是本发明之第二较佳实施例的正面视图。
附图标识说明:
10、音膜        20、音圈
21、漆包线      211、输入端
212、输出端     30、音圈
31、漆包线      311、外端
312、内端
具体实施方式:
请参照图1至图3所示,其显示出了本发明之第一较佳实施例的具体结构,包括有音膜10和音圈20。
其中,如图2和图3所示,该音膜10呈一中空的圆形平面状。
如图3所示,该音圈20由漆包线21绕制而成,该漆包线21对折后形成双漆包线,该双漆包线在同一平面上由内向外螺旋紧密绕制形成一平面型单层线圈,该平面型单层线圈为中空状。该漆包线21的对折处位于该平面型单层线圈的内侧,该漆包线21的输入端211和输出端212位于该平面型单层线圈的外侧。当然,该漆包线21的对折处亦可位于该平面型单层线圈的外侧,对应该漆包线21的输入端211和输出端212位于该平面型单层线圈的内侧,并使该输入端211和输出端212折弯延伸出该平面型单层线圈的外侧,以使该输入端211和输出端212与外部相应的电路连接。另外,该音圈20通过粘贴的方式固定于该音膜10上而与音膜10形成一体结构。
本实施的制作过程很简单,只需按常规制作音膜组的方法,使音膜10和音圈20同时复合成型即可,在此不作详细叙述。
请参照图4所示,其显示出了本发明之第二较佳实施例的具体结构,本实施例中的结构与第一实施例的结构所不同的是:本实施例的音圈30由漆包线31绕制而成,该漆包线31为单漆包线,该单漆包线在同一平面上由内向外螺旋紧密绕制形成平面型单层线圈,该单漆包线的外端311位于该平面型单层线圈的外侧,该单漆包线的内端312经折弯延伸至该平面型单层线圈的外侧,该单漆包线的外端311和内端312用于与外部相应的电路连通。
本实施例的制作过程与前述第一实施例的制作过程相同,只需按常规制作音膜组的方法,使音膜10和音圈30同时复合成型即可。
本发明的设计重点在于:
首先,通过由漆包线螺旋紧密绕制的平面型单层线圈形成音圈,并将该音圈复合成型于音膜的表面上,该音圈的高度由漆包线直径来决定,使得本发明的整体厚度大大减薄,同时该音圈的磁路之间不需要设置间隙,有利于将喇叭和受话器的外形尺寸做得更薄更小,以满足目前电子产品市场中电子产品的微型化;另外,根据线圈所绕制的圈数和漆包线的直径便可既直接又轻易地调整阻抗,阻抗不受任何限制,有利于实现全频段通过,为制造出音质和频响特性更好的喇叭或受话器提供有力的支持。其次,其音圈采用单层的平面结构,使得该音圈可配合音膜的外形而复合成型,解决了双层式音圈只能做成平面而无法做成弧形的问题,有利于扩大音圈的应用范围。再者,本发明之音圈采用一根漆包线便可制作形成,并且该音圈的制作对磁路的高度和间距要求不严格,使得制作喇叭或受话器时的工艺更简单,提高产品合格率,延长喇叭和受话器的使用寿命,从而降低生产成本,有利于企业的大规模生产。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明的技术范围作任何限制,故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (4)

1.一种复合音膜组,包括有音膜和音圈,其特征在于:该音圈固定于音膜的一表面上,该音圈为由漆包线螺旋紧密绕制的平面型单层线圈。
2.根据权利要求1所述的复合音膜组,其特征在于:所述漆包线对折后形成双漆包线,该双漆包线在同一平面上由内向外螺旋紧密绕制形成前述平面型单层线圈;该漆包线的对折处位于该平面型单层线圈的内侧,该漆包线的输入端和输出端位于该平面型单层线圈的外侧。
3.根据权利要求1所述的复合音膜组,其特征在于:所述漆包线为单漆包线,该单漆包线在同一平面上由内向外螺旋紧密绕制形成前述平面型单层线圈,该单漆包线的外端位于该平面型单层线圈的外侧,该单漆包线的内端经折弯延伸至该平面型单层线圈的外侧。
4.根据权利要求1所述的复合音膜组,其特征在于:所述音圈通过粘贴的方式固定于音膜的一表面上。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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