CN102026085A - 麦克风中阻尼的装配方法及装配装置 - Google Patents

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本发明涉及一种麦克风中阻尼的装配方法,用于在设有导电环的麦克风中粘贴阻尼,通过冲压工艺,将整版阻尼冲压成多个与导电环适配的阻尼,并将多个阻尼通过胶粘材料同时粘贴到多个导电环上。整版阻尼可以通过冲压一次性得到多个与麦克风中导电环适配的阻尼,同时,通过冲压工艺,将得到的多个阻尼同时对应粘贴到多个导电环上,相比较传统的手工单个粘贴,能有效节省工序时间,效率较高;同时多个阻尼一次性粘贴到多个对应的导电环上,一致性较好,从而能有效提高麦克风产品的性能。此外,本发明还涉及一种麦克风中阻尼的装配装置。

Description

麦克风中阻尼的装配方法及装配装置
【技术领域】
本发明涉及麦克风领域,尤其涉及一种麦克风中阻尼的装配方法及装配装置。
【背景技术】
驻极体麦克风通常是由防尘网、外壳、振膜、垫片、背极、腔体、铜环、阻尼线路板等依次叠放,再通过封边工艺封装而成。其中,阻尼粘贴在铜环上。但传统的在铜环上粘贴阻尼普遍采用手工单个粘贴,生产效率低下,且一致性难以保证,影响麦克风的功能。
【发明内容】
基于此,有必要提供一种生产效率较高、一致性较好的麦克风中阻尼的装配方法。
一种麦克风中阻尼的装配方法,用于在设有导电环的麦克风中粘贴阻尼,包括如下步骤:
步骤一:提供整版阻尼,整版阻尼表面设有胶粘材料;
步骤二:通过冲压工艺,将整版阻尼冲压成多个与导电环适配的阻尼,并将多个阻尼通过胶粘材料同时粘贴到多个导电环上。
优选的,胶粘材料为单面贴有基材的双面胶。
优选的,基材为离型纸。
优选的,进行步骤二之前还包括将基材同双面胶分离的步骤,再对粘有双面胶的整版阻尼进行冲压处理。
优选的,胶粘材料上开设有多个与导电环的孔径适配的胶粘孔;整版阻尼边缘设有用于定位的定位孔。
通过提供整版阻尼,整版阻尼可以冲压一次性得到多个与麦克风中导电环适配的阻尼,同时,通过冲压工艺,将得到的多个阻尼同时对应粘贴到多个导电环上,相比较传统的手工单个粘贴,能有效节省工序时间,效率较高;同时多个阻尼一次性粘贴到多个对应的导电环上,一致性较好,从而能有效提高麦克风产品的性能。
同时,还有必要提供一种用于麦克风中阻尼装配的装配装置。
一种麦克风中阻尼的装配装置,用于在设有导电环的麦克风中粘贴阻尼,包括固定支架及在固定支架内依次设置的用于承载导电环的导电环载具、用于承载整版阻尼的阻尼隔板及用于冲压整版阻尼的冲压板;其中,导电环载具上设有多个与导电环尺寸适配的环槽,阻尼隔板上设有与环槽位置对应的且与导电环尺寸适配的冲压孔,冲压板上设有与冲压孔位置对应的且与冲压孔适配的冲头。
优选的,固定支架包括固定底座及在固定底座边缘对称设置的支撑杆。
优选的,导电环载具包括载具基板及设在载具基板中部的导电环承载板,导电环承载板上开设环槽,导电环承载板的尺寸小于载具基板的尺寸;
阻尼隔板包括隔板基板及沿隔板基板边缘向一侧垂直延伸的隔板边沿,隔板基板尺寸与载具基板的尺寸适配,隔板边沿的高度与导电环承载板的厚度适配;
载具基板上设有限位柱,隔板基板上设有与限位柱适配的柱孔。
优选的,还包括用于固定导电环载具的限位载具及用于固定限位载具的限位缓冲板,限位载具上开设有与导电环载具适配的限位槽,限位缓冲板通过第一弹性导套弹性套接在支撑杆上。
优选的,冲压板包括可弹性滑动固定在固定支架上的冲压基板及设在冲压基板中部的冲头板,冲压基板通过第二弹性导套弹性套接在支撑杆上,冲头板上设有冲头;
冲压基板上设有气缸接头及在冲头板两侧设置的卸料装置,卸料装置位于阻尼隔板上方;卸料装置包括用于与阻尼隔板相抵的抵触件,及固定在冲压基板上并穿过冲压基板的连接杆,抵触件内设有弹簧,连接杆与抵触件通过弹簧抵接,其中,抵触件靠近阻尼隔板的一端距冲压基板的距离大于冲头靠近阻尼隔板的一端距冲压基板的距离。
上述麦克风中阻尼的装配装置,可以一次性对多个导电环进行阻尼的粘贴,效率高,产品的一致性好;同时还可以通过更换导电环载具、阻尼隔板等部件用于不同尺寸麦克风中阻尼的装配,整个装置的实用性强。
【附图说明】
图1为一实施例的麦克风中阻尼的装配方法流程图;
图2为一实施例的整版阻尼的示意图;
图3为一实施例的麦克风中阻尼的装配装置爆炸图;
图4为图3实施例的装配装置组装正视图;
图5为图3实施例的装配装置组装侧视图。
【具体实施方式】
下面主要结合附图及具体实施例对麦克风中阻尼的装配方法和装配装置作进一步详细的说明。
如图1所示的一实施例的麦克风中阻尼的装配方法,该装配方法主要用于在设有导电环的麦克风中粘贴阻尼,其中,导电环可以为铜环、铝环等导电性良好的金属或金属合金环等。具体包括如下步骤:
步骤S110:提供表面设有胶粘材料的整版阻尼。
如图2所示,整版阻尼210表面设有胶粘材料(图中未示),胶粘材料一面与整版阻尼210粘接,另一面与基材220粘接。整版阻尼210为由阻尼材料整体排版制成的薄片,经冲压形成多个适合麦克风导电环用的阻尼230。
本实施例的基材220及胶粘材料上开设有尺寸适配的胶粘孔240。在其他的实施例中,基材220上可以不需开孔,只需要在胶粘材料上开设胶粘孔240。胶粘孔240的尺寸与导电环的孔径适配,优选的,胶粘孔240的直径略小于导电环的孔径。
此外,为便于准确定位,及后续装配的准确性,整版阻尼210的边缘设有用于定位的定位孔250。定位孔250可以为两个,三个或更多。本实施例的整版阻尼210的边缘四个角位置分别设有一个定位孔250。
优选的,胶粘材料可以为双面胶,基材220可以由离型纸等离型材料制作。
步骤S120:通过冲压工艺,将整版阻尼210冲压成多个与导电环适配的阻尼230,并将多个阻尼230通过胶粘材料同时粘贴到多个导电环上。
优选的,进行步骤S120之前还包括将基材220同胶粘材料分离的步骤,再对粘有胶粘材料的整版阻尼210进行冲压处理。
通过提供整版阻尼210,整版阻尼210可以冲压一次性得到多个与麦克风中导电环适配的阻尼230,同时,通过冲压工艺,将得到的多个阻尼230同时对应粘贴到多个导电环上,相比较传统的手工单个粘贴,能有效节省工序时间,效率较高;同时多个阻尼230一次性粘贴到多个对应的导电环上,一致性较好,从而能有效提高麦克风产品的性能。
如图3所示为一实施例麦克风中阻尼的装配装置300的爆炸图,该装配装置300主要用于在设有导电环的麦克风中粘贴阻尼,包括固定支架310、以及在固定支架310内依次设置的导电环载具320、用于承载整版阻尼210的阻尼隔板330及用于冲压整版阻尼210的冲压板340。其中,导电环载具320上设有多个与导电环尺寸适配的环槽321。阻尼隔板330上设有与环槽321位置对应的且与导电环尺寸适配的冲压孔331。冲压板340上设有与冲压孔331位置对应的且与冲压孔331适配的冲头341。
请同时参图4和图5,图4和图5为图3实施例的装配装置300不同视角的组装图。
本实施例的固定支架310包括固定底座311、以及沿所述固定底座311边缘对称设置的支撑杆312。
导电环载具320包括载具基板322、以及设在载具基板322中部的导电环承载板323。其中,导电环承载板323上开设环槽321。导电环承载板323的尺寸要小于载具基板322的尺寸,从而载具基板322与导电环承载板323在边缘形成阶梯结构(图中未标示)。
阻尼隔板330包括隔板基板332、以及沿隔板基板332边缘向一侧垂直延伸的隔板边沿333。其中,隔板基板332上开设冲压孔331。隔板基板332的尺寸与载具基板322的尺寸适配,隔板边沿333的高度与导电环承载板323的厚度适配,从而阻尼隔板330可以与阶梯结构扣合。
本实施例的导电环承载板323上开设有90个环槽321,阻尼隔板330上设有与环槽321对应适配的90个冲压孔331。在其他实施例中,还可以根据整版阻尼210及导电环的尺寸设计不同规格的导电环载具320及阻尼隔板330,以增加装配装置300的通用性。
本实施例的导电环载具320在载具基板322的边缘设有两根限位柱324,相应的,阻尼隔板330上设有与限位柱324适配的柱孔334,从而可以有效防止冲压孔331与环槽321的错位而造成阻尼粘贴出现偏差的问题。
本实施例的装配装置300还设有用于固定导电环载具320的限位载具350。限位载具350上开设有与导电环载具320适配的限位槽351。限位载具350进一步固定在限位缓冲板360上。限位缓冲板360通过第一弹性导套361弹性套接在支撑杆312上。
冲压板340包括可弹性滑动套接在固定支架310上的冲压基板342,以及设在冲压基板342中部的冲头板343。冲头板343上设有多个与冲压孔331位置及尺寸适配的冲头341。冲压基板342通过第二弹性导套344弹性套接在支撑杆312上。
冲压基板342上进一步设有用于连接外接气缸等冲压设备的接头345。通过连接气缸等设备,可以较为效率方便的对整版阻尼210进行冲压。
如图4所示,该装配装置300在运行时,首先将导电环摆放在导电环载具320的环槽321内,扣上阻尼隔板330,将粘有粘胶材料的整版阻尼210带胶面朝下贴至阻尼隔板330表面,粘胶孔240与冲压孔341对应;当对冲压基板342施加冲压动力时,冲压基板342通过第二弹性导套344沿支撑架312向下滑动,带动冲头341向下运动,从而将整版阻尼210冲压成多个阻尼230,阻尼230通过粘胶材料与导电环载具320上的导电环粘接;关闭冲压动力装置,冲压基板342依靠第二弹性导套344回复至初始位置。
由于限位缓冲板360通过第一弹性导套361弹性固定在支撑杆312上,因此,上述冲压过程为弹性冲压,不会产生冲头341对导电环等待加工件的过度挤压而影响产品质量的问题。阻尼隔板330的表面光滑,类似离型纸表面,从而在加工完成后,可以较为方便的将阻尼隔板330表面残余的整版阻尼及胶粘材料去除。
进一步优选的,本实施例的冲压基板342在冲头板343两侧设置有卸料装置370。卸料装置370位于阻尼隔板330的上方。卸料装置370包括用于与阻尼隔板330相抵的抵触件371,及固定在冲压基板342上并穿过冲压基板342的连接杆372。抵触件371内设有弹簧(图中未示),连接杆372与抵触件371通过弹簧抵接。
抵触件371靠近阻尼隔板330的一端距冲压基板342的距离大于冲头341靠近阻尼隔板330的一端距冲压基板342的距离,当对冲压基板342进行冲压时,抵触件371首先与阻尼隔板330相抵,抵压弹簧收缩,不会对冲压过程造成影响;当冲压完成时,冲压基板342依靠第二弹性导套344提供的弹力向上回复,抵触件371与阻尼隔板330相抵,可以避免冲头341带动阻尼隔板330向上运动,能较为安全方便的进行卸料,整个装置的可靠性进一步加强。
本实施例的装配装置300各部件之间采用螺钉连接,结构牢固,可靠性强。在其他的实施例中,还可以采用卡扣等结构,结构简单,便于拆卸。
上述麦克风中阻尼的装配装置300,可以一次性对多个导电环进行阻尼230的粘贴,效率高,产品的一致性好;同时还可以通过更换导电环载具320、阻尼隔板330等部件用于不同尺寸麦克风中阻尼230的装配,整个装置的实用性强。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种麦克风中阻尼的装配方法,用于在设有导电环的麦克风中粘贴阻尼,其特征在于,包括如下步骤:
步骤一:提供整版阻尼,所述整版阻尼表面设有胶粘材料;
步骤二:通过冲压工艺,将所述整版阻尼冲压成多个与所述导电环适配的阻尼,并将多个阻尼通过所述胶粘材料同时粘贴到多个导电环上。
2.如权利要求1所述的麦克风中阻尼的装配方法,其特征在于,所述胶粘材料为单面贴有基材的双面胶。
3.如权利要求2所述的麦克风中阻尼的装配方法,其特征在于,所述基材为离型纸。
4.如权利要求2或3所述的麦克风中阻尼的装配方法,其特征在于,进行所述步骤二之前还包括将所述基材同所述双面胶分离的步骤,再对粘有双面胶的整版阻尼进行冲压处理。
5.如权利要求1所述的麦克风中阻尼的装配方法,其特征在于,所述胶粘材料上开设有多个与导电环的孔径适配的胶粘孔;所述整版阻尼边缘设有用于定位的定位孔。
6.一种麦克风中阻尼的装配装置,用于在设有导电环的麦克风中粘贴阻尼,其特征在于,包括固定支架及在所述固定支架内依次设置的用于承载导电环的导电环载具、用于承载整版阻尼的阻尼隔板及用于冲压所述整版阻尼的冲压板;其中,所述导电环载具上设有多个与导电环尺寸适配的环槽,所述阻尼隔板上设有与所述环槽位置对应的且与所述导电环尺寸适配的冲压孔,所述冲压板上设有与所述冲压孔位置对应的且与冲压孔适配的冲头。
7.如权利要求6所述的麦克风中阻尼的装配装置,其特征在于,所述固定支架包括固定底座及在所述固定底座边缘对称设置的支撑杆。
8.如权利要求7所述的麦克风中阻尼的装配装置,其特征在于,还包括用于固定所述导电环载具的限位载具及用于固定所述限位载具的限位缓冲板,所述限位载具上开设有与所述导电环载具适配的限位槽,所述限位缓冲板通过第一弹性导套弹性套接在所述支撑杆上。
9.如权利要求6所述的麦克风中阻尼的装配装置,其特征在于,所述导电环载具包括载具基板及设在所述载具基板中部的导电环承载板,所述导电环承载板上开设所述环槽,所述导电环承载板的尺寸小于所述载具基板的尺寸;
所述阻尼隔板包括隔板基板及沿所述隔板基板边缘向一侧垂直延伸的隔板边沿,所述隔板基板尺寸与所述载具基板的尺寸适配,所述隔板边沿的高度与所述导电环承载板的厚度适配;
所述载具基板上设有限位柱,所述隔板基板上设有与所述限位柱适配的柱孔。
10.如权利要求6所述的麦克风中阻尼的装配装置,其特征在于,所述冲压板包括可弹性滑动固定在所述固定支架上的冲压基板及设在所述冲压基板中部的冲头板,所述冲压基板通过第二弹性导套弹性套接在所述支撑杆上,所述冲头板上设有冲头;
所述冲压基板上设有气缸接头及在所述冲头板两侧设置的卸料装置,所述卸料装置位于所述阻尼隔板上方;所述卸料装置包括用于与阻尼隔板相抵的抵触件,及固定在所述冲压基板上并穿过所述冲压基板的连接杆,所述抵触件内设有弹簧,所述连接杆与所述抵触件通过所述弹簧抵接,其中,抵触件靠近阻尼隔板的一端距冲压基板的距离大于冲头靠近阻尼隔板的一端距冲压基板的距离。
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Assignee: Nanchang Haozhun Electronics Co., Ltd.

Assignor: Shenzhen Horn Audio Co., Ltd.

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Denomination of invention: Assembly method and assembly device of damp in microphone

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