CN102022677A - Led路灯 - Google Patents

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王飞虎
王静静
陈雷中
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Wuxi Led Trust Photoelectron Technology Ltd
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Abstract

本发明公开了一种LED路灯,包括灯体,LED光源,电源装置,控制电路,电路板;灯体内安装有温度传感器,将温度传感器、控制电路和电源装置串联连接。LED路灯内安装温度传感器和散热风扇,可以及时智能控制和降低路灯内LED光源的温度,有助于减少LED光源的光衰。同时LED路灯外壳采用铝制材料,不仅减轻了路灯的重量,而且散热效果更好,所以本设计不仅安装方便,而且能够有效控制路灯的温度,延长了LED路灯的使用寿命。

Description

LED路灯
技术领域
本发明涉及一种户外照明装置,特指一种具有调节内部温度功能的节能路灯装置。
背景技术
现有的户外路灯在长时间使用过程中,往往因为内部温度过高而造成路灯寿命短,维修率高等问题。一方面是由于LED自身散热的技术瓶颈,另一方面是由于户外路灯由于长时间处于开启状态,路灯内缺乏智能控制温度的预警装置。因此,需要对路灯的内部装置进行相应改进才能延长其使用寿命。
发明内容
本发明要解决的技术问题是针对现有路灯长时间开启内部温度过高而引起的使用寿命减短等问题,提供一种含有温度保护装置的LED路灯。
为解决上述技术问题,本发明包括灯体,LED光源,电源装置,控制电路,电路板;其特征在于灯体内安装有温度传感器,温度传感器同控制电路,电源装置串联在一起。
LED路灯内安装有散热风扇与温度传感器连接。当温度传感器感知到电路板上的LED光源温度过高时,可以自动接通散热风扇的电路,使散热风扇工作,并降低对LED光源的电流供应,这样可以及时降低灯具内的温度。当温度传感器感知到灯具内温度恢复到预设的正常值时,则自动断开散热风扇的电路,散热风扇停止转动,并恢复对LED光源的正常电流供应。
作为上述方案的进一步改进,所述的LED路灯,其特征在于灯体包括上壳体和下壳体,都采用铝质材料,下壳体里有凹型反光罩,LED光源安装在反光罩里。采用反光罩的设计,可以增强LED路灯的聚光效果。
本发明的原理在于LED路灯内安装有温度传感器和散热风扇,当路灯内温度达到预设值时,温度传感器会自动感知,然后降低供电电流,启动散热风扇;当温度恢复至预设数值时,控制电路会自动恢复正常电流供应,关闭风扇。
本发明的有益效果:LED路灯内安装温度传感器和散热风扇,可以及时智能控制路灯内LED光源的温度,有助于减少LED光源的光衰。同时LED路灯外壳采用铝制材料,不仅减轻了路灯的重量,而且散热效果更好,所以本设计不仅安装方便,而且能够有效控制路灯的温度,延长了LED路灯的使用寿命。
附图说明
图1是LED路灯的整体示意图
图2是LED路灯的平面示意图
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步描述:
一种LED路灯,包括灯体1,LED光源2,电源装置3,控制电路4,电路板5,灯体内安装有温度传感器6,将温度传感器6、控制电路4和电源装置3串联连接。LED光源2安装在电路板5上,控制电路固定连接于灯体内。
LED路灯的灯体包括上壳体8和下壳体9,都采用铝质材料,下壳体里有凹型反光罩10,LED光源2安装在反光罩10里。采用反光罩10的设计,可以增强LED路灯的聚光效果。
LED路灯内安装有散热风扇7与温度传感器6连接。当温度传感器6感知到电路板5上的LED光源2温度过高时,可以自动连接散热风扇7的电路,使散热风扇7工作,并降低对LED光源2的电流供应,这样可以及时降低灯具内的温度。当温度传感器6感知到灯具内温度恢复到预设的正常值时,则自动断开散热风扇电路,散热风扇停止转动,并恢复对LED光源的正常电流供应。
本发明的原理:LED路灯内安装有温度传感器和散热风扇,当路灯内温度达到预设值时,温度传感器会自动感知,会降低供电电流,启动散热风扇;当温度恢复至预设数值时,控制电路会自动恢复正常电流供应,并关闭风扇。

Claims (3)

1.一种LED路灯,包括灯体,LED光源,电源装置,控制电路,电路板;其特征在于灯体内安装有温度传感器,将温度传感器、控制电路和电源装置串联连接。
2.根据权利要求1所述的LED路灯,其特征在于灯体包括上壳体和下壳体,都采用铝质材料,下壳体里有凹型反光罩,LED光源安装在反光罩里。
3.根据权利要求1所述的LED路灯,其特征在于路灯内安装有散热风扇,散热风扇和温度传感器连接。
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C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20110420