CN101994090B - 溅镀载具及包括该溅镀载具的溅镀装置 - Google Patents

溅镀载具及包括该溅镀载具的溅镀装置 Download PDF

Info

Publication number
CN101994090B
CN101994090B CN2009103056188A CN200910305618A CN101994090B CN 101994090 B CN101994090 B CN 101994090B CN 2009103056188 A CN2009103056188 A CN 2009103056188A CN 200910305618 A CN200910305618 A CN 200910305618A CN 101994090 B CN101994090 B CN 101994090B
Authority
CN
China
Prior art keywords
accommodating
top cover
sputtering
baffle plate
carrier
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2009103056188A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101994090A (zh
Inventor
王仲培
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CN2009103056188A priority Critical patent/CN101994090B/zh
Priority to US12/764,935 priority patent/US20110036711A1/en
Publication of CN101994090A publication Critical patent/CN101994090A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101994090B publication Critical patent/CN101994090B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34—Sputtering
    • C23C14/3464—Sputtering using more than one target
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/50—Substrate holders
    • C23C14/505—Substrate holders for rotation of the substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
    • H01J37/3414—Targets

Abstract

本发明涉及一种溅镀载具及包括该溅镀载具的溅镀装置。该溅镀装置还包括驱动装置。该溅镀载具包括顶盖、底盖、多个容置件及多个挡板。该底盖与顶盖相对。该多个容置件相互隔开，用于收容待镀工件。各容置件的两端分别转动地连接于顶盖和底盖。各挡板设于相邻两容置件之间，且两端分别连接于顶盖和底盖，其与该顶盖、底盖和多个容置件配合围合形成封闭腔体。该驱动装置与该溅镀载具相连，用于驱动该溅镀载具围绕平行于顶盖和底盖中轴线的直线转动，并驱动各容置件还同时绕自身中轴线转动。本发明的溅镀装置可避免靶材之间毒化，提高镀膜品质。

Description

溅镀载具及包括该溅镀载具的溅镀装置
技术领域
本发明涉及镀膜技术领域，尤其涉及一种溅镀载具及包括该溅镀载具的溅镀装置。
背景技术
溅镀是利用等离子体产生的离子去撞击靶材，将靶材内的原子撞出而沉积在基材表面堆积成膜。溅镀因具有较佳沉积效率、精确控制成份以及较低制造成本等优点，在工业上被广泛应用。
在电子产品镀膜领域，通常利用反应式磁控溅射镀膜法在电子产品表面镀制具高金属质感的各种色彩艳丽饱满的多层膜系。为达到镀层耐磨耗的目的，该多层膜系除需具有较高硬度外，还需具有预定尺寸的厚度。然而，膜系与基材的晶格结构与膨胀系数等物性差异，引起膜系附着性不佳，易导致膜层不耐磨耗且容易从电子产品表面脱落。此外，为镀制具有多种颜色的膜系，在溅镀工艺中需引入多种反应气体，同时对应设置多种靶材，这易造成各种靶材之间相互污染，影响产品质量。因此，有必要提供一种溅镀载具及包括该溅镀载具的溅镀装置来避免两种靶材之间相互污染。
发明内容
以下以实施例为例说明可降低靶材之间相互毒化的溅镀载具及包括该溅镀载具的溅镀装置。
该溅镀载具包括顶盖、底盖、多个容置件及多个挡板。该底盖与顶盖相对。该多个容置件相互隔开，用于收容待镀工件。各容置件的两端分别转动地连接于顶盖和底盖。各挡板设于相邻两容置件之间，且两端分别连接于顶盖和底盖，该挡板与该顶盖、底盖和多个容置件配合围合形成封闭腔体。
该溅镀装置包括溅镀载具和驱动装置。该溅镀载具包括顶盖、底盖、多个容置件及多个挡板。该底盖与顶盖相对。该多个容置件相互隔开，用于收容待镀工件。各容置件的两端分别转动地连接于顶盖和底盖。各挡板设于相邻两容置件之间，且两端分别连接于顶盖和底盖，该挡板与该顶盖、底盖和多个容置件配合围合形成封闭腔体。该驱动装置与该溅镀载具相连，用于驱动该溅镀载具围绕平行于顶盖和底盖中轴线的直线转动，并驱动各容置件还同时绕自身中轴线转动。
本技术方案提供的溅镀装置中容置件和挡板均以两端分别与顶盖和底盖相连的方式交替设于顶盖和底盖之间，并与顶盖和底盖配合形成封闭腔体，由此避免置于腔体内外的两种靶材相互污染，提高了产品品质。
附图说明
图1是本技术方案一实施例提供的溅镀装置的示意图。
图2是图1所示溅镀装置的分解示意图。
具体实施方式
以下结合附图及实施例详细说明本技术方案提供的溅镀载具及包括该溅镀载具的溅镀装置。
请一并参见图1及图2，本技术方案一实施例提供的溅镀装置100包括溅镀载具110和与溅镀载具110相连的驱动装置120。
溅镀载具110包括顶盖111、与顶盖111相对设置的底盖112、多个容置件113和多个挡板114。该多个容置件113和多个挡板114并排设置且相互交替，各容置件113及各挡板114的两端均分别与顶盖111和底盖112相连。
具体地，顶盖111和底盖112均呈圆盘状。底盖112具有固定面1121，并自固定面1121开设有多个贯通固定面1121及与固定面1121相对表面的圆形通孔1122。该多个通孔1122围绕底盖112的中轴线等间距地分布于同一圆周。顶盖111设有多个与通孔1122一一对应的收容槽（图未示）。
该多个容置件113相互隔开设置，且各容置件113于底盖112的投影位于同一圆周。各容置件113呈阶梯形圆杆状，其包括容置部1131和与容置部1131相连的固定部1132。容置部1131的直径大于固定部1132的直径，固定部1132的直径与通孔1122的尺寸匹配。容置部1131具有侧表面1134，并自侧表面1134向其内部开设有多个用以放置待镀工件的收容部1133。容置部1131的一端收容于顶盖111的一个收容槽，另一端与固定部1132相连。固定部1132未与容置部1131相连的一端穿过与该收容槽对应设置的圆形通孔1122。如此一来，容置件113以两端分别与顶盖111和底盖112相连的方式可转动地设于顶盖111与底盖112之间。
各挡板114横截面呈圆弧状，其设于相邻两容置件113之间，两端分别与底盖112和顶盖111相连。挡板114具有第一侧表面1141和第一侧表面1141相对的第二侧表面1142。第一侧表面1141和第二侧表面1142分别与一容置件113的侧表面1134接触。本实施例中，多个挡板114与多个容置件113于底盖112的投影形成一圆周。由此，挡板114、容置件113、顶盖111和底盖112相互配合地形成呈圆柱体状的封闭腔体1101。该腔体1101用于放置溅镀所需靶材。
驱动装置120与溅镀载具110相连，用于驱动该溅镀载具110围绕平行于顶盖111和底盖112中轴线的直线转动，并驱动各容置件113还同时绕自身中轴线转动。具体地，驱动装置120包括驱动器121、传动轴122、第一齿轮123和多个第二齿轮124。驱动器121连接于传动轴122的一端，用以驱动传动轴122围绕其中轴线转动。驱动器121可为马达。传动轴122的一端与驱动器121相连，另一端穿过该第一齿轮123的中心固接于底盖112的几何中心。第一齿轮123固定于传动轴122，当传动轴122在驱动器121的驱动下围绕其自身中轴线转动时，第一齿轮123和载具110将在传动轴122的带动下围绕传动轴122的中轴线转动。第二齿轮124与第一齿轮123啮合，其几何中心与固定部1132未与容置部1131相连的一端固接。由此设置，当第一齿轮123围绕传动轴122的中轴线转动时，第二齿轮124将与第一齿轮123一起围绕传动轴122的中轴线转动，由此，与第二齿轮124相连的容置件113将在第二齿轮124的带动下绕其自身中轴线转动。即，一旦传动轴122在驱动器121的驱动下绕传动轴122的中轴线转动时，多个容置件113将一起绕传动轴122的中轴线公转，同时各容置件113还将围绕自身中轴线自转。
采用本实施例提供的溅镀装置100对待镀工件镀膜时，需先将待镀工件置于容置件113的收容部1133内，再将含有所需镀膜层材料的一种靶材置于腔体1101的中心，将含有另一所需镀膜层材料的靶材置于腔体1101外，启动驱动装置120，则所有待镀工件将绕传动轴122的中轴线旋转，且各待镀工件同时围绕各容置件113的中轴线旋转。由此，各待镀工件将被均匀镀上膜层。此外，由于顶盖111、底盖112、容置件113和挡板114配合形成封闭腔体1101，因此，置于腔体1101内外的两种不同靶材将被隔开，避免两者相互相互污染，降低了靶材相互毒化，从而提高镀膜品质。
本实施例提供的溅镀装置100的结构并不限于此，举例而言，该挡板114可为矩形板状体，该多个容置件113和多个挡板114于底盖112内的投影形成一正多边形，且各容置件113于该底盖112内的投影对应于该正多边形的各顶点；该驱动装置120可为本领域其他常见结构，只要能驱动所有容置件113一起绕平行于底盖112和顶盖111中轴线的直线转动的同时每个容置件113还围绕自身中轴线转动即可。当然，对本领域的普通技术人员来说，可根据本技术方案的技术构思做出其它各种相应的改变与变形。而所有这些改变与变形都应属于本申请权利要求的保护范围。

Claims (8)

1.一种溅镀载具，其包括顶盖、底盖、多个容置件及多个挡板，该底盖与顶盖相对，该多个容置件相互隔开，用于收容待镀工件，各容置件的两端分别转动地连接于顶盖和底盖，各挡板设于相邻两容置件之间，且两端分别连接于顶盖和底盖，该挡板与该顶盖、底盖和多个容置件配合围合形成封闭腔体。
2.如权利要求1所述的溅镀载具，其特征是，该多个容置件和多个挡板于该底盖内的投影形成一圆周。
3.如权利要求1所述的溅镀载具，其特征是，该多个容置件和多个挡板于该底盖内的投影形成一正多边形，且各容置件于该底盖内的投影对应于该正多边形的各顶点。
4.一种溅镀装置，其包括溅镀载具和驱动装置，其特征是，该溅镀载具包括顶盖、底盖、多个容置件及多个挡板，该底盖与顶盖相对，该多个容置件相互隔开，用于收容待镀工件，各容置件的两端分别转动地连接于顶盖和底盖，各挡板设于相邻两容置件之间，且两端分别连接于顶盖和底盖，该挡板与该顶盖、底盖和多个容置件配合围合形成封闭腔体，该驱动装置与该溅镀载具相连，用于驱动该溅镀载具围绕平行于顶盖和底盖中轴线的直线转动，并驱动各容置件还同时绕自身中轴线转动。
5.如权利要求4所述的溅镀装置，其特征是，该多个容置件和多个挡板于该底盖内的投影形成一圆周。
6.如权利要求4所述的溅镀装置，其特征是，该多个容置件和多个挡板于该底盖内的投影形成一正多边形，且各容置件于该底盖内的投影对应于该正多边形的各顶点。
7.如权利要求4和6任一项所述的溅镀装置，其特征是，该驱动装置包括驱动器、传动轴、第一齿轮和与多个容置件对应设置的多个第二齿轮，各第二齿轮均与第一齿轮啮合，并与一个对应的容置件相连，该传动轴一端与驱动器相连，另一端穿过该第一齿轮与该底盖相连，该传动轴在该驱动器的驱动下带动该第一齿轮、第二齿轮和底盖绕传动轴中轴线转动，从而使得该溅镀载具围绕该传动轴中轴线转动及各容置件还同时围绕自身中轴线转动。
8.如权利要求7所述的溅镀装置，其特征是，该底盖设有多个与各容置件一一对应设置的通孔，各容置件的一端贯穿一个与之对应的通孔后与一个第二齿轮相连。
CN2009103056188A 2009-08-14 2009-08-14 溅镀载具及包括该溅镀载具的溅镀装置 Expired - Fee Related CN101994090B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009103056188A CN101994090B (zh) 2009-08-14 2009-08-14 溅镀载具及包括该溅镀载具的溅镀装置
US12/764,935 US20110036711A1 (en) 2009-08-14 2010-04-21 Sputtering device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009103056188A CN101994090B (zh) 2009-08-14 2009-08-14 溅镀载具及包括该溅镀载具的溅镀装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101994090A CN101994090A (zh) 2011-03-30
CN101994090B true CN101994090B (zh) 2013-06-05

Family

ID=43587947

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2009103056188A Expired - Fee Related CN101994090B (zh) 2009-08-14 2009-08-14 溅镀载具及包括该溅镀载具的溅镀装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20110036711A1 (zh)
CN (1) CN101994090B (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102994960A (zh) * 2011-09-14 2013-03-27 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电弧离子镀膜装置
CN104109835A (zh) * 2013-04-17 2014-10-22 上海和辉光电有限公司 溅镀设备及溅镀方法
CN103556239B (zh) * 2013-11-22 2016-08-17 苏州大学 批量制备静电纺丝管状纤维支架的收集装置及收集方法
CN104928634B (zh) * 2014-03-21 2017-08-15 烟台大丰轴瓦有限责任公司 一种高真空磁控轴瓦溅镀机
CN104060233B (zh) * 2014-06-27 2016-06-08 烟台大丰轴瓦有限责任公司 一种磁控轴瓦溅镀机
CN108251816A (zh) * 2018-03-20 2018-07-06 嘉兴岱源真空科技有限公司 一种耐高温承重工件转动架及纳米材料制作设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6471837B1 (en) * 1997-09-29 2002-10-29 Unaxis Trading Ag Vacuum coating installation and coupling device
EP1881086A1 (de) * 2006-07-17 2008-01-23 iwis motorsysteme GmbH & Co. KG Werkstückträger für Vakuumbeschichtungsanlagen mit magnetischen Aufnahmekörpern
CN101240411A (zh) * 2007-02-08 2008-08-13 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 溅镀式镀膜装置及方法
WO2009063788A1 (ja) * 2007-11-13 2009-05-22 Ebara-Udylite Co., Ltd. スパッタリング装置およびスパッタリング成膜方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4485759A (en) * 1983-01-19 1984-12-04 Multi-Arc Vacuum Systems Inc. Planetary substrate support apparatus for vapor vacuum deposition coating
ES2022946T5 (es) * 1987-08-26 1996-04-16 Balzers Hochvakuum Procedimiento para la aportacion de capas sobre sustratos.
EP0550003B1 (de) * 1991-12-27 1996-01-17 Balzers Aktiengesellschaft Vakuumbehandlungsanlage und deren Verwendungen
JP3281926B2 (ja) * 1992-03-24 2002-05-13 株式会社シンクロン 薄膜形成装置
US8101055B2 (en) * 2007-12-19 2012-01-24 Kojima Press Industry Co., Ltd. Sputtering apparatus and method for forming coating film by sputtering
CN101818326B (zh) * 2009-02-26 2012-11-21 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 溅镀装置
CN102021522B (zh) * 2009-09-11 2013-06-05 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 溅镀式镀膜装置
TW201134971A (en) * 2010-04-14 2011-10-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Sputtering bracket and sputtering machine
TW201139712A (en) * 2010-05-12 2011-11-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Sputtering device
TWI480403B (zh) * 2010-10-26 2015-04-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 鍍膜裝置
TW201217568A (en) * 2010-10-26 2012-05-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Deposition device
TW201226607A (en) * 2010-12-21 2012-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Sputtering device
TW201226609A (en) * 2010-12-24 2012-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Sputtering device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6471837B1 (en) * 1997-09-29 2002-10-29 Unaxis Trading Ag Vacuum coating installation and coupling device
EP1881086A1 (de) * 2006-07-17 2008-01-23 iwis motorsysteme GmbH & Co. KG Werkstückträger für Vakuumbeschichtungsanlagen mit magnetischen Aufnahmekörpern
CN101240411A (zh) * 2007-02-08 2008-08-13 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 溅镀式镀膜装置及方法
WO2009063788A1 (ja) * 2007-11-13 2009-05-22 Ebara-Udylite Co., Ltd. スパッタリング装置およびスパッタリング成膜方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开2008-7806A 2008.01.17

Also Published As

Publication number Publication date
US20110036711A1 (en) 2011-02-17
CN101994090A (zh) 2011-03-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101994090B (zh) 溅镀载具及包括该溅镀载具的溅镀装置
CN101818326B (zh) 溅镀装置
JP5907971B2 (ja) スパッタされた材料の層を形成するシステムおよび方法
JP2006052461A (ja) マグネトロンスパッタリング装置、円筒陰極、及び薄い複合膜を基板上に成膜する方法
CN101376964B (zh) 溅镀式镀膜装置及镀膜方法
CN101240411B (zh) 溅镀式镀膜装置及方法
US8052850B2 (en) Sputtering apparatus, method of operating the same, and method of manufacturing substrate using the same
CN105887036B (zh) 一种工件装夹夹具
CN113774351B (zh) 磁控溅射镀膜腔室、镀膜机以及镀膜方法
JP4321785B2 (ja) 成膜装置及び成膜方法
CN101353778B (zh) 溅镀式镀膜装置及镀膜方法
JP4345869B2 (ja) スパッタ成膜用の膜厚補正機構
CN110408904A (zh) 一种溅射成膜装置
CN103511587A (zh) 可替换齿部的齿轮结构及应用该齿轮结构的薄膜沉积系统
US20100116203A1 (en) Mechanical device for transmitting torque to generate multi-degree-of-freedom rotation
JP2011026652A (ja) 両面成膜装置
CN210420144U (zh) 一种溅射成膜装置
CN212335274U (zh) 阴极溅射靶及溅射镀膜装置
CN207793417U (zh) 磁控装置和物理气相沉积设备
US20220235451A1 (en) Movable work piece carrier device for holding work pieces to be treated
CN101736298A (zh) 镀膜装置
CN102234766A (zh) 溅镀装置及溅镀洗靶方法
CN110863186B (zh) 一种激光高斯镜片镀膜工装及镀膜方法
CN114150278A (zh) 圆心对称型3d基板镀膜方法
TW201109456A (en) Sputtering carrier and sputtering apparatus including same

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20130605

Termination date: 20150814

EXPY Termination of patent right or utility model