CN101966649A - B·d-r超高密锁自动装配生产线 - Google Patents
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Abstract
一种B·D-R超高密锁自动装配生产线，它明显提高B·D-R仿生锁装配效率，实现数字智能化高效防错。它由处于中心区的传送机和处于周围区的九个工位组成；九个工位是钥匙片铣齿、组柄、装钥匙、装叶片、装机壳、装卡套、装滑块、装拨杆、上壳、包装。它填补现有技术中空白，用于使B·D-R超高密锁实现自动装配。
Description
技术领域
本发明涉及一种自动装配生产线，具体是一种B·D-R超高密锁自动装配生产线。
背景技术
B·D-R超高密锁已由中国发明专利申请200910068714.5说明书CN101787822A(2010年7月28日公开)予以披露。但人工装配费时费力，还容易出错。B·D-R超高密锁自动装配生产线在现有技术中属于空白。
发明内容
本发明的目的是填补上述空白，提供一种B·D-R超高密锁自动装配生产线，使B·D-R超高密锁实现自动装配。
本发明所采用的技术方案是：一种B·D-R超高密锁自动装配生产线，它由处于中心区的传送机和处于周围区的九个工位组成；九个工位是钥匙片铣齿、组柄、装钥匙、装叶片、装机壳、装卡套、装滑块、装拨杆、上壳、包装工位。
采用本发明的B·D-R超高密锁自动装配生产线，明显提高B·D-R超高密锁装配效率，实现数字智能化高效防错。
附图说明
图1：B·D-R超高密锁自动装配生产线结构示意图。(已摘除防尘罩)
图中：1.钥匙片铣齿工位；2.组柄工位；3.装钥匙工位；4.装叶片工位；5.装机壳工位；6.装卡套工位；7.装滑块工位；8.装拨杆工位；9.上壳工位；10包装工位；101.托板；102.铣刀；103.卡具；104.液晶电控箱；105.穿环机；201.液晶电控箱；202.底壳箱；203.轴承按钮箱；204.弹簧盒；205.无线电接收器箱；206.上盖盒；207.德派自动拧紧机构；301.液晶电控箱；302.钥匙片盒；303销钉盒；304.钥匙柄盒；305.标签机；306.气动打肖机；307.乐泰自动点胶机；401.译码器；402.冲头；403.电机；404.输片槽；405.输片条；406.过渡匣；501.机壳箱；502.卡套箱；503.弹簧垫圈盒；504.降杆盒；601.锁帽箱；602.弹簧仓；603.液晶电控箱；604.锁帽装配机；605.锁芯箱；701.液晶电控箱；702.注油机；703.滑块箱；704.弹簧箱；705.压装机；801.液晶电控箱；802.托架箱；803.扭簧装配机；804.回位簧箱；805.拨杆箱；901.液晶电控箱；902.锁芯总成箱；903.打肖机；904.机壳箱。
具体实施方式
如图所示：中心区是传送机11。钥匙片铣齿工位1(该工位另案申请专利)它处于生产线起始部位，液晶电控箱104采用品牌工业微机、液晶显示，钥匙片放在传送机11上，机械手(图中未示出)抓取钥匙片，放入卡具103，两个托板101上的两个铣刀102加工铣制钥匙，穿环机105穿环后，传向下一工位，并开始本工位下一循环。下一相邻工位是组柄工位2，它的液晶电控箱201采用品牌工业微机、液晶显示，底壳箱202传出底壳，无线电接收器箱205传出无线电接收器，装入底壳，轴承按钮箱203传出轴承和按钮，装入底壳，弹簧盒204传出弹簧装进按钮孔，上盖盒206传出上盖，盖住底壳，启动德派自动拧紧机构207拧紧后，传向下一工位，并开始本工位下一循环。下一相邻工位是装钥匙工位3，它的液晶电控箱301采用品牌工业微机、液晶显示器，钥匙片盒302传出钥匙片，插入钥匙柄盒304的钥匙柄中，销钉盒303传出销钉，由气动打肖机306打入销钉，乐泰自动点胶机307在钥匙柄上点胶，标签机305贴标签后，传向下方工位，并开始本工位下一循环。下一相邻工位是装叶片工位4，(该工位已申请发明专利，申请号201010004851.5，并为本申请再另案申请专利)它的译码器401是单板机或微机，上位信号来自液晶电控箱104的微机。各电机403数据信号来自译码器401。冲头402冲压后。相应叶片落入输片槽404中，输片条405将叶片推入叶片过渡匣406中，叶片过渡匣406向叶片推进器407靠进，叶片推进器407将叶片推进锁芯409的叶片槽408后，锁芯8传向下方工位，并开始本工位下一循环。下一相邻工位是装机壳工位5，(该工位另案申请专利)机壳箱501传出机壳，卡套箱502传出卡套装入机壳，弹簧垫圈盒503传出弹簧垫圈装入机壳，升降杆盒504传出升降杆装入机壳后，机壳总成传向下方工位，并开始本工位下一循环。下一相邻工位是装卡套工位6，它的液晶电控箱603采用品牌工业微机、液晶显示器，同时显控装机壳工位5的信息，弹簧仓602传来弹簧，锁帽箱601传盖锁帽，锁芯箱605传出锁芯，在锁帽装配机604中装毕，传向下方工位，并开始本工位下一循环。下一相邻工位是装滑块工位7，它的液晶电控箱701采用品牌工业微机、液晶显示器，滑块箱703传出滑块，弹簧箱704传装弹簧，注油机702注油，由压装机705装上滑块和弹簧后，传向下方工位，并开始本工位下一循环。下一相邻工位是装拨杆工位8，它的液晶电控箱801采用品牌工业微机、液晶显示器，托架箱802传出托架，回位簧箱804传出回位簧，在拨杆箱805传插拨杆，在扭簧装配机803装好后，传向下方工位，并开始本工位下一循环。下一相邻工位是上壳工位9，它的液晶电控箱901采用单板机、液晶显示，锁芯总成箱902卡住锁芯总成，机壳箱904传出成对的上下机壳，打肖机903把销钉打入，使上下机壳连为一体后，传向下方工位，并开始本工位下一循环。下一相邻工位是包装工位，它的包装机有广泛的选择，市场上多有销售，不再赘述，图中亦省略。
由于锁的结构不同，上述十个工位中，某些情况下有的工位可能无需启用，此时关闭其本工位电源即可。
应当指出，对于本领域的普通技术人员还可以作出的若干变型、叠加或替代均属于本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种B·D-R超高密锁自动装配生产线，其特征是它由处于中心区的传送机[11]和处于周围区的十个工位组成，十个工位是钥匙片铣齿[1]、组柄[2]、装钥匙[3]、装叶片[4]、装机壳[5]、装卡套[6]、装滑块[7]、装拨杆[8]、上壳[9]、包装工位[10]。
2.如权利要求1所述的一种B·D-R超高密锁仿生锁自动装配生产线，其特征是：中心区是传送机[11]。钥匙片铣齿工位[1]它处于生产线起始部位，它有液晶电控箱[104]、卡具[103]、两个托板[101]、两个铣刀[102]和穿环机[105]，两个托板[101]上的两个铣刀[102]加工铣制钥匙。
3.如权利要求1所述的一种B·D-R超高密锁自动装配生产线，其特征是：组柄工位[2]有液晶电控箱[201]、底壳箱[202]、轴承按钮箱[203]、弹簧盒[204]、无线电接收器箱[205]、上盖盒[206]、德派自动拧紧机构[207]，由德派自动拧紧机构[207]拧紧。
4.如权利要求1所述的一种B·D-R超高密锁自动装配生产线，其特征是：装钥匙工位[3]有液晶电控箱[301]、钥匙片盒[302]、销钉盒[303]、钥匙柄盒[304]、气动打肖机[306]、标签机[305]、乐泰自动点胶机[307]，由气动打肖机[306]打入销钉。
5.如权利要求1所述的一种B·D-R超高密锁自动装配生产线，其特征是：装叶片工位[4]有译码器[401]、冲头[402]、输片槽[404]、，输片条[405]、叶片过渡匣[406]、叶片推进器[407]，译码器[401]是单板机或微机，上位信号来自液晶电控箱[104]的微机。
6.如权利要求1所述的一种B·D-R超高密锁自动装配生产线，其特征是：装机壳工位[5[有机壳箱[501]、卡套箱[502]、弹簧垫圈盒[503]、升降杆盒[504]。
7.如权利要求1所述的一种B·D-R超高密锁自动装配生产线，其特征是：装卡套工位[6]有液晶电控箱[603]，它采用品牌工业微机、液晶显示器，同时显控装机壳工位[5]信息；还有弹簧仓[602]、锁帽箱[601]、锁芯箱[605]，并在锁帽装配机[604]中装配。
8.如权利要求1所述的一种B·D-R超高密锁自动装配生产线，其特征是：装滑块工位[7]，有液晶电控箱[701]、滑块箱[703]、弹簧箱[704]、注油机[702]、压装机[705]，由压装机[705]装上滑块和弹簧。
9.如权利要求1所述的一种B·D-R超高密锁自动装配生产线，其特征是：装拨杆工位[8]有液晶电控箱[801]、托架箱[802]、回位簧箱[804]、扭簧装配机[803]、拨杆箱[805]，回位簧在扭簧装配机[803]装配。
10.如权利要求1所述的一种B·D-R超高密锁自动装配生产线，其特征是：上壳工位[9]有液晶电控箱[901]，它采用单板机、液晶显示；还有锁芯总成箱[902]、机壳箱[904]、打肖机[903]，机壳箱[904]传出成对的上下机壳，打肖机[903]把销钉打入。上述无需启用的工位，关闭其本工位电源即可。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN102554619A (zh) * | 2012-03-15 | 2012-07-11 | 郑亦旦 | 插芯式锁芯自动装配机 |
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2010
- 2010-08-26 CN CN2010102631414A patent/CN101966649A/zh active Pending
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| CN102554619B (zh) * | 2012-03-15 | 2014-04-02 | 郑亦旦 | 插芯式锁芯自动装配机 |
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| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20110209 |