CN101957644A - 电子装置壳体 - Google Patents

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Abstract

一种电子装置壳体，包括一后板，所述后板包括有本体，所述本体包括有风扇区，所述本体设有一第一加强肋、一第二加强肋及一第三加强肋，所述第一加强肋沿所述风扇区四周边缘凸设形成并大致环绕成矩形，所述第二加强肋紧邻所述风扇区一侧凸设形成并大致环绕成矩形，所述第二加强肋位于所述第一加强肋的一侧，所述第三加强肋将所述第一加强肋及第二加强肋包围在内。

Description

电子装置壳体
技术领域
本发明涉及一种电子装置壳体，尤其涉及一种可提高电脑后板结构强度的电子装置壳体。
背景技术
随着计算机的飞速发展，电脑的越来越受到当今社会人士的重视，一般地，电脑机箱的后板分布有五个区域，包括一电源区、一后板天面区、一风扇区、一PCI(PeripheralComponent Interconnect，周边元件扩展)区及一I/O(Input/Output，输入/输出)背板区。为了保证电脑机箱后板结构强度，现有的机箱后板的厚度通常都为1.00mm。然而，随着原材料价格的不断上涨，电脑机箱的成本也不断上涨。为节约生产成本，业界有用小于1.00mm的板材来生产电脑机箱的后板。但是，由于厚度越小的板材生产出来的后板，在结构强度并不能满足电脑机箱的使用要求，比如，用来固定PCI卡的位置容易变形等，因此，要对所述后板的强度进行加强。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种可提高后板的结构强度的电子装置壳体。
一种电子装置壳体，包括一后板，所述后板包括有本体，所述本体包括有风扇区，所述本体设有一第一加强肋、一第二加强肋及一第三加强肋，所述第一加强肋沿所述风扇区四周边缘凸设形成并大致环绕成矩形，所述第二加强肋紧邻所述风扇区一侧凸设形成并大致环绕成矩形，所述第二加强肋位于所述第一加强肋的一侧，所述第三加强肋将所述第一加强肋及第二加强肋包围在内。
优选地，所述第一加强肋、第二加强肋及第三加强肋的横切面大致呈山形。
优选地，所述本体包括周边元件扩展区，所述周边元件扩展区铆接有可增强结构强度的弹片。
优选地，所述弹片可使所述周边元件扩展区铆接处结构的厚度大于所述后板的厚度。
优选地，所述开槽边缘还弯折有紧贴所述本体的折片。
优选地，所述后板还包括有垂直所述本体的折边，所述折边的边缘卷曲形成有卷边。
优选地，所述本体还包括有电源区，所述折板沿所述电源区一边缘垂直向所述电脑机箱内侧弯折。
优选地，所述电子装置壳体还包括有底板，所述折板弯折有可固定于所述底板上的折边。
优选地，所述后板的厚度约为0.4mm。
与现有技术相比，本发明电子装置壳体的较佳实施方式中的后板第一加强肋、第二加强肋及第三加强肋的结构的设计，可减小所述后板的厚度，达到0.4mm，从而降低了生产成本。
附图说明
图1是本发明电子装置壳体较佳实施方式中的后板的一立体图。
图2是本发明电子装置壳体较佳实施的一立体图。
图3是本发明电子装置壳体较佳实施的另一立体图。
具体实施方式
请参阅图1至图3，本发明电子装置壳体可以是一电脑机箱，其较佳实施方式包括一底板11及垂直于所述底板11的两侧板12、一前板14及一后板16，所述两侧板12互相平行并垂直于所述前板14及所述后板16。
所述后板16包括一矩形本体160及沿所述本体四周边缘垂直弯折的折边163，所述折边163中的其中两相对折边163的边缘间隔弯折有大致呈圆筒状的卷边1631。所述本体160上分布有一用以固定扩充卡的PCI区161、一用以固定I/O背板(图未示)的开槽162、一与风扇(图未示)固定在一起的风扇区165及一电源区167。
所述PCI区161铆合有若干防电磁干扰的弹片(图未示)，从而可在所述区域的局部厚度以增强其结构强度，在PCI卡固定于其上时不会容易使所述区域发生变形。所述开槽162四周边缘间隔冲设有若干紧贴所述后板160的折片1621，从而增强所述开槽162的四周边缘的结构度，从而不会容易使所述边缘发生变形。所述风扇区165周围不规则分布有第一加强肋1651，所述第一加强肋1651大致呈矩形，并在其旁侧分布一呈矩形的第二加强肋1653，一第三加强肋1655将所述第一加强肋1651及第二加强肋1655包围在内，所述第一至第三加强肋1651、1653、1655的横切面大致呈山形(图未示)，通过所述第一至第三加强肋1651、1653、1655的山形结构可大大地增强所述风扇区165的结构强度。所述电源区167一边缘垂直弯折有一折板1671，所述折板1671尾部弯折有一折片1673，所述折片1673上开设有两个安装孔1675，安装件同时锁入所述安装孔1675及所述底板11上的固定孔(图未示)即将所述折片1673与所述底板11固定在一起，这样，使可增强所述电源区167的结构强度，从而当所述电源固定后，不会容易使所述电源区167发生变形。
本发明较佳实施方式中的电脑机箱中的后板16的厚度为0.4mm，为使所述0.4mm的后板16的结构强度达到现有技术中的1.00mm的后板的结构强度，在本实施方式中，通过使用卷边1631的结构，从而可使所述卷边1631的厚度可达到0.8mm。而通过铆接所述防电磁干扰弹片，所述弹片的厚度一般为0.2mm，所述铆接位置的厚度可达0.6mm，足以承载任何扩充卡。所述风扇区165周围设计的第一加强肋1651、第二加强肋1653及第三加强肋1655的设计可加强所述后板16的结构强度。所述开槽162四周边缘弯折的折片1621与所述后板16的厚度总为0.8mm。将与所述后板16的本体160固定在一起的折板1671垂直弯折，并由弯折的折片1673固定在所述底板11上，用以支撑电脑机箱中的电源。
综上所述，后板16设计的卷边1631、弹片、第一加强肋1651、第二加强肋1653及第三加强肋1655、折片1621及折板1671可大大增加所述后板16的结构强度，即使在所述后板16设计的厚度0.4mm的情况下，当所述电脑机箱在使用时，所述后板16在固定PCI卡、电源、连接器等后，也不会发生变形。
对本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的发明方案和发明构思结合生产的实际需要做出其他相应的改变或调整，而这些改变和调整都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种电子装置壳体，包括一后板，所述后板包括有本体，所述本体包括有风扇区，其特征在于：所述本体设有一第一加强肋、一第二加强肋及一第三加强肋，所述第一加强肋沿所述风扇区四周边缘凸设形成并大致环绕成矩形，所述第二加强肋紧邻所述风扇区一侧凸设形成并大致环绕成矩形，所述第二加强肋位于所述第一加强肋的一侧，所述第三加强肋将所述第一加强肋及第二加强肋包围在内。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述第一加强肋、第二加强肋及第三加强肋的横切面大致呈山形。
3.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述本体包括周边元件扩展区，所述周边元件扩展区铆接有可增强结构强度的弹片。
4.如权利要求3所述的电子装置壳体，其特征在于：所述弹片可使所述周边元件扩展区铆接处结构的厚度大于所述后板的厚度。
5.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述开槽边缘还弯折有紧贴所述本体的折片。
6.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述后板还包括有垂直所述本体的折边，所述折边的边缘卷曲形成有卷边。
7.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述本体还包括有电源区，所述折板沿所述电源区一边缘垂直向所述电脑机箱内侧弯折。
8.如权利要求7所述的电子装置壳体，其特征在于：所述电子装置壳体还包括有底板，所述折板弯折有可固定于所述底板上的折边。
9.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述后板的厚度约为0.4mm。
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