CN109219282A - 电子装置壳体 - Google Patents

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洪文祥
陈钦洲
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Abstract

一种电子装置壳体，用以容置至少一扩充卡，所述电子装置壳体包括一底板、一连接在所述底板前端的前板及一连接在所述底板后端的后板，所述前板朝远离所述后板方向凹陷而形成一第一让位部，所述扩充卡位于所述底板上，且收容在所述前板与所述后板之间，所述扩充卡一端固定在所述后板上，所述扩充卡另一端容置在所述第一让位部中。

Description

电子装置壳体
技术领域
本发明涉及一种电子装置，尤其涉及一种电子装置壳体。
背景技术
现如今，为了追求轻便化，电子装置的体积也做的越来越小。然而，由于电子装置内需要安装必要的电子元件，如扩充卡、硬盘、电源等，使得其壳体必须留有一定的空间来安装这些电子元件。而这也会造成壳体内部空间的浪费。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种占用空间小且方便收容电子元件的电子装置壳体。
一种电子装置壳体，用以容置至少一扩充卡，所述电子装置壳体包括一底板、一连接在所述底板前端的前板及一连接在所述底板后端的后板，所述前板朝远离所述后板方向凹陷而形成一第一让位部，所述扩充卡位于所述底板上，且收容在所述前板与所述后板之间，所述扩充卡一端固定在所述后板上，所述扩充卡另一端容置在所述第一让位部中。
优选地，每一扩充卡一端包括一卡接件，所述后板上设有若干与所述卡接件对应的卡槽，所述卡接件插入所述卡槽中从而将所述扩充卡固定到所述后板上。
优选地，所述电子装置壳体还包括两分别连接在所述底板两侧的侧板及一与所述底板平行的顶板，所述底板、所述前板、所述后板、两所述侧板及所述顶板共同形成一收容空间，所述扩充卡收容在所述收容空间中。
优选地，所述第一让位部设有若干用以方便散热的通风孔，所述通风孔与所述收容空间相连通。
优选地，所述电子装置壳体内还收容有一主板，所述主板收容在所述收容空间中且固定在所述底板上。
优选地，所述底板上设有若干固定部，每一固定部设有一固定孔，所述主板上设有若干与所述固定孔对应的通孔，若干紧固件穿过所述通孔并插入所述固定孔中从而将所述主板固定到所述底板上。
优选地，所述主板上还设有若干插槽，每一扩充卡底端设有一插接件，所述插接件能够插入所述插槽中从而将所述扩充卡与所述主板电性连接。
优选地，所述前板朝远离所述后板方向凹陷而形成至少一第二让位部，所述电子装置壳体内容置有至少一数据存取器，每一数据存取器固定在所述底板上且其一端收容在对应的第二让位部中。
优选地，所述底板在靠近其中一侧垂直连接有一安装板，所述数据存取器另一端固定在所述安装板上。
相较于现有技术，上述电子装置壳体通过在所述前板上开设与所述扩充卡对应的第一让位部，不仅方便安装所述扩充卡，又使得所述电子装置壳体占用空间更小，且不浪费其内部的收容空间。
附图说明
图1是本发明电子装置壳体的一较佳实施方式与若干电子元件的一立体分解图。
图2是图1中的一前板的立体示意图。
图3是图1中的电子装置壳体与电子元件的一立体组装图，其中一顶板未示出。
图4是图1中的电子装置壳体与电子元件的又一立体组装图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1，本发明的一较佳实施方式中，一种电子装置壳体100用以容置若干电子元件60。
请参阅图1及图2，所述电子装置壳体100包括一底板10、一垂直连接在所述底板10前端的前板20、一垂直连接在所述底板10后端的后板30、两分别垂直连接在所述底板10两侧的侧板40及一与所述底板10平行的顶板50。所述底板10、所述前板20、所述后板30、所述侧板40及所述顶板50共同形成一收容空间45，所述电子元件60收容在所述收容空间45中。
所述底板10上设有若干固定部11，每一固定部11设有一固定孔111，若干紧固件(图中未示)能够插入所述固定部11的固定孔111中。所述底板10靠近其中一侧板40一端垂直连接有一安装板12。所述前板20朝远离所述底板10方向凹陷而分别形成一第一让位部21及至少一第二让位部22。所述第一让位部21与所述第二让位部22均与所述收容空间45相连通。所述第一让位部21及所述第二让位部22均用以容置所述电子元件60。所述第一让位部21上设有若干用以方便散热的通风孔215，所述通风孔215与所述收容空间45相连通。所述后板30上设有若干卡槽31，所述卡槽31用以卡接所述电子元件60。所述顶板50上设有若干散热孔51，所述散热孔51用以方便所述电子装置壳体100散热。在本实施例中，所述第二让位部22有两个。
所述电子元件60包括但不限于一主板61、若干安装在所述主板61上的扩充卡63及若干可拆卸地安装在所述电子装置壳体100中的数据存取器65。
所述主板61上设有若干与所述固定孔111对应的通孔611，所述紧固件穿过所述通孔611并插入所述固定孔111中而将所述主板61固定到所述底板10上。所述主板61上还设有若干插槽615，每一扩充卡63底部设有一插接件631，所述插接件631能够插入所述插槽615中而电性连接所述主板61。所述扩充卡63一端设有若干卡接件(图中未示)，所述卡接件能够插入所述后板30的卡槽31中而将所述扩充卡63固定到所述后板30上。所述扩充卡63另一端能够容置在所述第一让位部21中。所述数据存取器65固定在所述底板10上，所述数据存取器65一端固定在所述安装板12上，所述数据存取器65另一端收容在所述第二让位部22中。
请参阅图3及图4，组装时，将所述主板61放置到所述收容空间45中，所述主板61的通孔611与所述底板10的固定孔111对齐，所述紧固件穿过所述通孔611并插入所述固定孔111中，从而将所述主板61固定到所述底板10中。再将所述扩充卡63的的插接件631插入所述主板61的插槽615中从而将所述扩充卡63电性连接到所述主板61上。所述扩充卡63其中一端的卡接件插入所述后板30的卡槽31中而将所述扩充卡63固定到所述后板30上，所述扩充卡63另一端容置在所述前板20的第一让位部21中。再将所述数据存取器65放置到所述收容空间45中且固定到所述底板10上，所述数据存取器65其中一端固定到所述安装板12上，另一端收容到所述前板20的第二让位部22中。此时，所述电子元件60安装到所述电子装置壳体100中。
本发明所述电子装置壳体100通过在所述前板20上开设与所述扩充卡63及所述数据存取器65对应的第一让位部21及第二让位部22，不仅方便安装所述扩充卡63及所述数据存取器65，又使得所述电子装置壳体100占用空间更小，且不浪费其内部的收容空间45。
本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求公开的范围之内。

Claims (9)

1.一种电子装置壳体，用以容置至少一扩充卡，所述电子装置壳体包括一底板、一连接在所述底板前端的前板及一连接在所述底板后端的后板，其特征在于：所述前板朝远离所述后板方向凹陷而形成一第一让位部，所述扩充卡位于所述底板上，且收容在所述前板与所述后板之间，所述扩充卡一端固定在所述后板上，所述扩充卡另一端容置在所述第一让位部中。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：每一扩充卡一端包括一卡接件，所述后板上设有若干与所述卡接件对应的卡槽，所述卡接件插入所述卡槽中从而将所述扩充卡固定到所述后板上。
3.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述电子装置壳体还包括两分别连接在所述底板两侧的侧板及一与所述底板平行的顶板，所述底板、所述前板、所述后板、两所述侧板及所述顶板共同形成一收容空间，所述扩充卡收容在所述收容空间中。
4.如权利要求3所述的电子装置壳体，其特征在于：所述第一让位部设有若干用以方便散热的通风孔，所述通风孔与所述收容空间相连通。
5.如权利要求3所述的电子装置壳体，其特征在于：所述电子装置壳体内还收容有一主板，所述主板收容在所述收容空间中且固定在所述底板上。
6.如权利要求5所述的电子装置壳体，其特征在于：所述底板上设有若干固定部，每一固定部设有一固定孔，所述主板上设有若干与所述固定孔对应的通孔，若干紧固件穿过所述通孔并插入所述固定孔中从而将所述主板固定到所述底板上。
7.如权利要求5所述的电子装置壳体，其特征在于：所述主板上还设有若干插槽，每一扩充卡底端设有一插接件，所述插接件能够插入所述插槽中从而将所述扩充卡与所述主板电性连接。
8.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述前板朝远离所述后板方向凹陷而形成至少一第二让位部，所述电子装置壳体内容置有至少一数据存取器，每一数据存取器固定在所述底板上且其一端收容在对应的第二让位部中。
9.如权利要求8所述的电子装置壳体，其特征在于：所述底板在靠近其中一侧垂直连接有一安装板，所述数据存取器另一端固定在所述安装板上。
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