CN101935502A - 粘接构造、粘接方法、盘驱动装置及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种使用了导电性粘接剂的粘接构造、其粘接方法、以及使用了该方法的盘驱动装置、盘驱动装置的制造方法。用导电性粘接剂将以铝为主要成分的基座与具有导电性的底板粘接起来。在基座的表面形成有氧化膜时，对经由导电性粘接剂连接起来的基座与底板之间施加电阻降低电压，使氧化膜发生绝缘击穿，以降低电阻分量，提高基座与底板之间的电导通性。

Description

粘接构造、粘接方法、盘驱动装置及其制造方法

技术领域

本发明涉及粘接构造、粘接方法、盘驱动装置及盘驱动装置的制造方法，特别涉及使用了导电性粘接剂的粘接构造、其粘接方法、以及使用了该方法的盘驱动装置、盘驱动装置的制造方法。

背景技术

近年来，使固定盘驱动装置(以下简称盘驱动装置)的记录密度提高的技术急速发展，伴随于此，记录容量也飞快地提高。在这样的盘驱动装置中，信息以磁方式记录在高速旋转的记录盘中。但这样的记录盘有时会因在空气中高速旋转而带上静电。若记录盘带有大量的静电，则会成为引起磁头的放电损坏或记录在记录盘中的信息的损坏的原因。为防止这样的记录盘中带有静电，需要在盘驱动装置中确保使记录盘所带的静电接地的通路。盘驱动装置由支承记录盘的盘毂、固定盘毂的轴、收容轴的套筒、收容套筒的一部分的基座(base plate)(有时也称电机座)等部件构成，各自可以用具有导电性的材料制成。因此，例如可以通过将支承记录盘的盘毂、轴、基座电连接，来确保使记录盘所带的静电放电的通路。

在确保各结构部件间的电导通时，以直接接触方式确保导通即可，但在套筒与基座的连接这样的需要牢固地相互固定的部分，需要选择具有可靠性的连接方法。在套筒与基座这样的、将一个部件插入到另一个部件的开口部中并牢固固定的情况下，可以考虑进行压入。但对于像套筒这样的、仅隔数微米的间隙且要使轴能自由旋转地保持该轴的部件，需要避免变形，不希望进行需施加较大外力的压入。因此，多采用以间隙配合来组合套筒和基座，并在其之间夹有粘接剂来进行固定的方法。但在这种情况下，因套筒与基座之间夹有粘接剂，所以会存在无法确保电导通性这样的问题。作为确保套筒与基座间的电导通性的方法，虽然有铆接、熔接、锡焊等，但此时也要在作业中施加较大的外力或高温，容易导致部件变形，因而并非优选。

因此，例如在日本特开2004-289982号公报中公开了采用能够进行导电性粘接的导电性粘接剂的方法。

但是，由于作为导电性粘接剂的被粘接体一方的基座被要求较高的加工性、强度、耐蚀性、尺寸精度等，所以例如对铸铝进行再加工来形成该基座。铝容易在表面形成氧化膜，耐蚀性较好，但在与其它部件相接触来使之电导通时，会出现其氧化膜妨碍电导通的问题。因此，在以导电性粘接剂谋求电导通时，就需要有针对氧化膜的对策。已知有多种这样的对策。

例如在日本特开平10-56254号公报所公开的方法中，在固化时施加热和压力来使填料注入氧化膜，以提高电导通性。但根据导电性粘接剂的涂敷位置不同，很多情况下无法在粘接剂固化时施加压力，存在操作性较差这样的问题。另外，在例如日本特开2000-8016号公报所公开的方法中，使导电性粘接剂中含有去除氧化膜的活性剂，以减少氧化膜所带来的影响。但由于粘接剂中混入与粘接毫无关系的成分，所以会对固化性能产生影响，容易导致固化时间变长，或固化后产生排气(outgas)等其它不利情况。并且，还存在需要针对这样新产生的其它不利情况的对策的问题。另外，在例如日本特开2001-107267号公报所公开的方法中，是在施加电场的状态下涂敷导电性粘接剂，提高填料彼此的接触概率，来提高电导通性的。此时，若导电性粘接剂的固化在极短时间内完成则没问题，但通常固化是需要30分钟以上的时间的。因此，存在固化过程中导电性粘接剂流动的可能性。其结果，仅在涂敷过程中施加电场并不能保证固化后填料彼此的接触概率会提高。并且，为在长时间的固化过程中不断地施加电场，需要特殊且大型的设备，这对于量产产品是不适合的。

发明内容

本发明是鉴于这样的状况而设计的，其目的在于提供一种使用了能不受氧化膜影响、确保与被粘接体间的电导通性的导电性粘接剂的粘接构造、其粘接方法、以及包含该粘接构造的盘驱动装置、基于该粘接方法的盘驱动装置的制造方法。

为解决上述课题，本发明的一个方案是一种使混合有导电性填料的导电性粘接剂粘接于以铝为主要成分的导电性部件的粘接构造，其特征在于：上述导电性粘接剂中，上述填料对粘合剂的体积比为40％～50％，上述导电性部件与固化后的上述导电性粘接剂之间的电阻值在10Ω以下。

根据该方案，在用导电性粘接剂进行以铝为主要成分的导电性部件的粘接时，能够确保经由该导电性粘接剂的通路，能够实现低电阻抗状态的粘接。

另外，为解决上述课题，本发明一个方案的盘驱动装置的特征在于，包括：支承记录盘的具有导电性的盘毂；被固定在上述盘毂的旋转中心，与该盘毂一起旋转的具有导电性的轴；具有收容上述轴的至少一部分的中空部，且在该至少一部分处具有导通部的轴收容部件；以及支承上述轴收容部件的具有导电性的基部；其中，上述基部是以铝为主要成分的导电性部件，经由混合有导电性填料的导电性粘接剂，将上述基部与上述轴收容部件的导通部连接，上述导电性粘接剂中，上述填料对粘合剂的体积比为40％～50％，在上述导电性粘接剂固化了的状态下，上述盘毂与上述基部间的电阻值在10Ω以下。

这里，假定基部是被接地的。根据该方案，能够经由导电性粘接剂将基部与轴收容部件的导通部连接，并在该导电性粘接剂固化了的状态下，形成盘毂与基部间的电阻值在10Ω以下的通路。其结果，能够使记录盘所带的静电经由从支承记录盘的盘毂到轴、轴收容部件、基部的通路而流向接地，能够房子记录盘带有静电的情况。

另外，为解决上述课题，本发明的一个方案是一种将混合有导电性填料的导电性粘接剂涂敷于以铝为主要成分的导电性部件，并使之导电性粘接的粘接方法，其特征在于：在使上述导电性粘接剂固化后，对上述导电性部件与上述导电性粘接剂之间施加电阻降低电压，使形成在上述导电性部件表面的氧化膜所引起的电阻分量降低。

根据该方案，通过对导电性部件与导电性粘接剂之间施加电阻降低电压，来破坏形成在导电性部件表面的氧化膜所引起的绝缘，确保电导通性。由于引起绝缘击穿的部分被导电性粘接剂密封，不与空气接触，所以不会再次形成氧化膜，能持续地维持电导通性。

另外，为解决上述课题，本发明的一个方案是一种盘驱动装置的制造方法，该盘驱动装置包括：支承记录盘的具有导电性的盘毂；被固定在上述盘毂的旋转中心，与该盘毂一起旋转的具有导电性的轴；具有收容上述轴的至少一部分的中空部，且在该至少一部分处具有导通部的轴收容部件；以及支承上述轴收容部件的具有导电性的基部；该盘驱动装置的制造方法的特征在于，包括：将混合有导电性填料的导电性粘接剂涂敷于上述轴收容部件的导通部和上述基部的步骤；使上述导电性粘接剂固化的步骤；以及在上述导电性粘接剂固化后，对上述导通部与上述基部之间施加电阻降低电压，使形成在上述基部表面的氧化膜所引起的电阻分量降低的步骤。

假定基部是被接地的。根据该方案，经由导电性粘接剂连接基部和轴收容部件的导通部，并通过在该导电性粘接剂固化了的状态下对导通部与基部间施加电阻降低电压，破坏形成在基部表面的氧化膜所引起的绝缘，确保电导通性。由于引起绝缘击穿的部分被导电性粘接剂密封，不与空气接触，所以不会再次形成氧化膜，能持续地维持电导通性。其结果，能够使记录盘所带的静电经由从支承记录盘的盘毂到轴、轴收容部件、基部的通路而流向接地，能够房子记录盘带有静电的情况。

附图说明

图1是说明可适用本实施方式的粘接构造的盘驱动装置的示意结构的剖面图。

图2是可适用本实施方式的粘接构造的、被配置在外壳内部的轴承单元和驱动单元的示意放大剖面图。

图3是说明底板(counter plate)与基座之间的电阻值存在偏差的情况的说明图。

图4的(a)～(c)是表示底板、基座、导电性粘接剂各连接间的电阻值的差异的说明图。

图5的(a)～(c)是表示实施本实施方式的电阻降低处理后的底板、基座、导电性粘接剂各连接间的电阻值的差异的说明图。

图6是说明在本实施方式的电阻降低处理中，使施加电阻降低电压时的电能改变时电阻值的变化的说明图。

图7是说明对实施了本实施方式的电阻降低处理的盘驱动装置进行可靠性实验的结果的说明图。

具体实施方式

本发明将通过下述优选实施例的说明而得到明确。这些实施例只是例示，并非限定本发明的范围。

下面基于附图说明本发明的实施方式(以下称实施例)。

本实施例的盘驱动装置中，以导电性粘接剂来粘接以铝为主要成分的导电性部件、例如作为该盘驱动装置的构成部件的基座与底板。虽然基座的表面形成了氧化膜，但通过对经由导电性粘接剂连接起来的基座与底板之间施加电阻降低电压，使氧化膜发生绝缘击穿，降低氧化膜所引起的电阻分量，来提高基座与底板之间的电导通性。

图1是说明本实施例的盘驱动装置10的整体结构的示意剖面图。

盘驱动装置10包括由用例如铝等金属成形的剖面为大致凹形状的底盘(shassis)12、覆盖该底盘12的凹陷部分的例如金属制的壳14、以及后述的作为轴承单元的基台的基座16形成密闭空间18的外壳20。该外壳20的密闭空间18内，作为磁记录介质的记录盘22被轴承单元24可自由旋转地支承着。另外，该轴承单元24与旋转驱动记录盘22的驱动单元26相连接。在外壳20内部，配置有一边沿旋转的记录盘22的半径方向摆动磁头28a，一边对记录盘22写入、读出数据的头单元28。

图2是配置在外壳20内部的轴承单元24和驱动单元26的示意放大剖面图。

轴承单元24包括轴30、套筒32、盘毂34、底板36。在本实施例中，说明用套筒32和底板36构成轴收容部件的例子。在本实施例中，盘毂34和基座16由以铝等为主要成分的具有导电性的材料形成。另外，轴30由不锈钢等具有导电性的材料制成。套筒32由具有导电性的黄铜等制成。另外，若套筒32的一部分包含与外部形成通路的导通部，则无需整体具有导电性，也可以用树脂等构成。

构成外壳20的一部分的基座16具有圆形开口部16a。大致圆筒状的套筒32被插入在该圆形开口部16a中。在图2的情况下，为使得不因连接时的外力而发生变形，套筒32被以间隙配合状态插入圆形开口部16a中，并用粘接剂等固定于该圆形开口部16a的内壁面。轴30被可自由旋转地收容在套筒32的圆形开口部32a内，该轴30的一端固定盘毂34，另一端具有用于产生动压的法兰盘(flange)30a。另外，套筒32的圆形开口部32a被底板36密封，支承着轴30使之不脱落，并维持密闭空间18的气密性。盘毂34上固定有记录盘22。

在基座16的形成圆形开口部16a的圆筒壁16b的外表面侧，固定有多个用于产生磁力的缠绕有线圈38的定子芯40。另外，在固定于轴30的盘毂34上固定有支承磁体42的转子轭44，使得定子芯40与磁体42相对。定子芯40与磁体42间隔微小缝隙地相对着，通过使线圈38流过与磁体42的旋转位置相应的电流，能使盘毂34旋转。即，磁体42、转子轭44、盘毂34、轴30作为转子发挥作用，使记录盘22以预定速度沿预定方向旋转。

另外，本实施例中使用的轴承单元24是被称为动压轴承的部件，如前所述在轴30的例如端部形成有法兰盘30a。并且，轴30、法兰盘30a、套筒32、底板36所围成的空间中充满了润滑油。另外，在套筒32的内周面或轴30的外周面的至少一者上，沿轴方向分离地设有人字形沟槽，形成径向动压轴承部。同样地，在法兰盘30a的一个面和与该面相对的套筒32的端面中的至少一者、以及法兰盘30a的另一面和与该面相对的底板36的面中的至少一者上，设有人字形沟槽，形成推力(thrust)动压轴承部。因此，随着法兰盘30a同轴30一起旋转，润滑油中产生压力较高的部分。通过该压力(动压)，使轴30和法兰盘30a与周围的壁面相背离，使得该轴30实质上成为非接触的旋转状态。其结果，实现了记录盘22的稳定的高速旋转，使之执行稳定的数据写入或读出。

基座16的一部分处形成有通孔50，该通孔50使从线圈38引出的引出线48导向基座16的外部。从通孔50引出的引出线48经由连接器52连接于电路基板54，并根据需要执行供电或信号的收发。另外，通孔50被用树脂等密封部件56密封，使得基座16的内部侧、即外壳20的密闭空间18侧成为气密状态。

下面表示这样的盘驱动装置10的轴承单元24和驱动单元26的装配顺序的一例。首先，将固定有法兰盘30a的轴30插入到套筒32中。然后，用底板36塞住套筒32的圆形开口部32a的大径侧，并向收容了轴30的套筒32的圆形开口部32a中注入润滑油，由此准备好轴承单元24的动压轴承部分。接着，准备转子部分，即，将固定有已被磁化的磁体42的转子轭44粘接于盘毂34的轭安装位置。并且，准备定子部分，即，将绕卷有线圈38的定子芯40粘接于基座16的圆筒壁16b的外表面侧。然后，将作为转子的一部分而装配起来的盘毂34压入固定在轴30的前端部分，并在套筒32与基座16的接合部分涂敷热固化型的粘接剂来进行装配。然后，施以加热固化处理，进行转子部分与定子部分的粘接一体化。

如前所述，在盘驱动装置10中，需要用于使记录盘22所带的静电释放到已接地的基座16的通路。支承记录盘22的盘毂34、支承盘毂34的轴30、轴30所能接触的底板36分别具有导电性。因此，在例如作为转子部分的轴30未旋转时，只要轴30或法兰盘30a与底板36相接触，就能容易地确保从记录盘22至底板36的通路。

这里，对于套筒32与基座16的粘接所使用的粘接剂，多使用具有高粘接强度的环氧系的粘接剂。但在其连接部分，粘接剂会作为绝缘材料而发挥作用。因此，为确保底板36与基座16之间的通路，在本实施例中涂敷导电性粘接剂58来确保通路。导电性粘接剂58是在有机粘接剂中混入导电体粒子的粘接剂。一般作为有机粘接剂，采用固化后化学性稳定且耐热温度较高的环氧树脂，对于作为填料的导电体，采用不易被氧化且电阻较低的银。通过环氧树脂的固化收缩，作为填料的导电性粒子彼此、以及导电性粒子与被粘接体表面的接触状态变得紧密，能够确保电导通。另外，对于填料，为增加填料彼此以及填料与被粘接体的接触面积，优选使用薄片状(flake)的填料。

然而，本实施例的盘驱动装置10的基座16是铸铝制的，套筒32是对黄铜镀镍后的部件，底板36是不锈钢制。因此，遍及基座16和底板36的金属表面、以及套筒32的镀镍表面地涂敷导电性粘接剂58。在本实施例中，作为导电性粘接剂，采用在环氧树脂中混入薄片状的银粒子，并使银的含有率为重量比80％～85％，对每一台涂敷3.5mg。并在涂敷后，放置于85℃的环境中两个小时，使环氧树脂成分固化。

这样，通过使基座16、套筒32、底板36这三者电导通，在将盘毂34置于上方来设置盘驱动装置10的情况下，成为在旋转停止时，记录盘22所带的静电通过盘毂34、轴30、法兰盘30a、底板36、导电性粘接剂58、基座16而逃散到底盘12(参照图1)的构造。在将盘毂34置于下方来设置盘驱动装置10的情况下，成为在旋转停止时，记录盘22所带的静电通过盘毂34、轴30、法兰盘30a、套筒32、导电性粘接剂58、基座16而逃散到底盘12的构造。

但是，本发明人发现在这样装配起来的盘驱动装置10中，从盘毂34至基座16的电阻值也存在偏差，然后就对各结构部件间的电阻值进行了测量。其结果，发现如图3所示，特别是底板36与基座16之间的电阻值存在较大的偏差，有的产品静电放电不充分。即，发现即使是经过同样制造工艺的产品，其静电的放电能力也存在差异，质量上存在参差。

近年来的盘驱动装置10中所使用的磁头28a，随着记录密度的急速增加、以及作为电屏蔽的间隙(gap)厚度的减少、具有复杂的磁构造的头的采用，静电对磁头28a的损伤成为问题。如前所述盘驱动装置10由于使盘在空气中高速旋转，因而会在记录盘22的表面产生静电。使因该静电而蓄积在记录盘22上的电荷接地的路径之一，是记录盘22、盘毂34、轴30、套筒32或底板36、基座16、底盘12。另一个路径是记录盘22、头单元28、底盘12。通常，在记录盘22旋转时，磁头28a浮于其上10nm左右，记录盘22与磁头28a之间有数十～数百MΩ的电阻抗。因此，静电以经由轴30的路径接地到底盘12。此时，轴30、盘毂34或底板36之间的电阻抗即使是数kΩ左右，电流也会流过该路径，所以磁头28a上不会流过过电流，不会因静电而导致磁头28a损坏。

另一方面，在记录盘22静止时，由于磁头28a紧密接触于记录盘22，所以磁头28a与记录盘22之间的电阻抗变成数十～数百Ω左右。此时，盘毂34、轴30、套筒32或底板36、基座16间的电阻抗若为数kΩ左右，则记录盘22所带的静电会经由磁头28a而接地，所以磁头28a会流过过电流，有因静电而导致磁头28a损坏的危险。因此，发明人认识到要提高盘驱动装置10的可靠性，优选将盘毂34、轴30、套筒32或底板36、基座16间的电阻抗设定为例如10Ω以下。

如前所述从盘毂34至底板36，具有直接导电性的部件是能够相接触的，所以发明人得出如下结论：只要能将套筒32或底板36与基座16间的电阻值降低到例如10Ω以下，静电的放电就能良好地进行。

本发明人为对套筒32或底板36与基座16间的电阻值进行详细的测试和验证，调查了底板36、基座16、导电性粘接剂58各连接间的电阻值。将其结果表示在图4的(a)～(c)中。在盘驱动装置10的制造中，涂敷在底板36与基座16间的导电性粘接剂58的涂敷量例如是3～5mg。若低于3mg，则难以用粘接剂将底板36和基座16连接起来，若较多，则成本方面不利。但是，在本实施例的实验中，是以超出通常使用量的范围的1～10mg来进行实验的。图4的(a)是涂敷了1mg的导电性粘接剂58的情况，图4的(b)是涂敷了4mg的情况，图4的(c)是涂敷了10mg的情况。电阻值的测量是对包含套筒32的一部分的底板36与固化后的导电性粘接剂58之间、仅固化后的导电性粘接剂58、以及固化后的导电性粘接剂58与基座16之间进行的。

从图4的(a)～(c)所示的结果可知，与导电性粘接剂58的涂敷量无关，导电性粘接剂58本身、以及导电性粘接剂58与套筒32和底板36之间的电阻值比较低，且偏差较少。另一方面，可知导电性粘接剂58与基座16之间的电阻值的偏差较大。即，可知是因这部分的电阻值而使得底板36与基座16之间的总电阻值的偏差变大的。

这里，观察电阻值较大者可知，外观上导电性粘接剂58是牢固地粘接于基座16上的，所以阻碍基座16的表面的电导通的是作为基座16的材质的铝的氧化膜，可以推测是氧化膜使得电阻值的偏差变大。

在此，发明人探索除去形成在基座16表面的氧化膜或减轻其影响的方法，尝试了各种各样的方法。其结果，发现通过在导电性粘接剂58固化后，对底板36与基座16之间施加电压，使之流过经由导电性粘接剂58的电流，能够使形成在基座16表面的氧化膜发生绝缘击穿，能够改善电导通性。

图5的(a)～(c)是表示当对底板36与基座16之间施加电压时的电阻值的变化的说明图。在图5的(a)～(c)中也同图4的(a)～(c)一样，涂敷在底板36与基座16之间的导电性粘接剂58的涂敷量是1～10mg。图5的(a)是涂敷了1mg导电性粘接剂58的情况，图5的(b)是涂敷了4mg的情况，图5的(c)是涂敷了10mg的情况。电阻值的测量是对包含套筒32的一部分的底板36与固化后的导电性粘接剂58之间、仅固化后的导电性粘接剂58、以及固化后的导电性粘接剂58与基座16之间进行的。

如图5的(a)～(c)所示那样，通过施加电压使之流过电流，导电性粘接剂58与基座16之间的电阻值下降，而且偏差也变小了。另外，可知电阻值不依赖于导电性粘接剂58的涂敷量。因此，此时施加的电压可以说是使形成在基座16表面的氧化膜所引起的电阻分量降低的电阻降低电压。

图6表示在改变施加电阻降低电压时的电能的情况下，电阻值的变化。图6是在对底板36与基座16之间涂敷4mg导电性粘接剂58并使之固化后，对底板36与基座16之间施加各种值的电阻降低电压后的电阻值。另外，如前所述盘毂34、轴30、底板36(或套筒32)之间导电性部件是能直接接触的，所以此处的电阻值不太高，而且没有偏差。因此，图6中表示了在对底板36与基座16之间施加电阻降低电压后，在支承记录盘22的盘毂34与基座16之间测量电阻值的变化时的结果。

图6表示了施加电阻降低电压前的电阻值，以及作为施加电阻降低电压的电能，赋予0.04J、0.08J、0.16J、0.8J、1.6J、4J、8J后的电阻值。如图6所示，施加电阻降低电压的电能为0.08J以上时，能够使氧化膜所引起的电阻分量降低，并减少电阻值的偏差。另外，一直到施加电阻降低电压的电能到达4J附近，导电性粘接剂58都不会烧坏，且能够使氧化膜导致的电阻分量降低，并减少电阻值的偏差。

作为本实施方式中的最佳实施例，例如对底板36与基座16之间涂敷含有3mg银填料的导电性粘接剂3.5mg，并在85℃下使之进行两小时的固化。在不施加电阻降低电压时，如图3所示基座16与底板36之间的电阻值为1～200Ω，且偏差较大。因此，施加电阻降低电压，进行电阻降低处理。具体来说，若用绝缘电阻计施加0.4秒的500V×4mA(用电流限幅器限制)，给予0.8J的电能，则如图6所示那样电阻值降低，且其偏差变小。

另外，图7是对施加本实施例的电阻降低处理后的盘驱动装置10进行热周期(thermal cycle)实验的结果。该热周期实验是例如以低温放置(-45℃，1小时)、常温放置(25℃，30分钟)、高温放置(+85℃，1小时)、常温放置(25℃，30分钟)为1周期，反复循环该周期，观察此时的盘驱动装置10的经时变化的实验。在本实施例的情况下，测量每周期盘驱动装置10的例如基座16与底板36之间的电阻值的变化。然后，得到了如图7所示那样即使进行热周期实验，也未发现盘驱动装置10存在经时变化这样的结果。即，通过电阻降低处理，基座16的引起绝缘击穿的部分被导电性粘接剂58密封，与空气的接触被抑制，不会再次形成氧化膜，可认为该部分作为基座16与底板36间的低电阻通路被维持住了。

另外，本实施例所示的导电性粘接剂58是以环氧树脂为粘合剂，在其中混入薄片状的银粒子作为填料，并使银的含有率为重量比80％～85％。此时，银粒子相对于环氧树脂的体积比为40％～50％，固化后产生足够的粘接力。并且，表示出在为连接基座16和底板36而涂敷该导电性粘接剂58并使之固化后，施加电阻降低处理，两者间的电阻值变成例如10Ω以下的例子。在该情况下，对于导电性粘接剂58，只要是在电阻降低处理后基座16与导电性粘接剂58间的电阻值变成10Ω以下的导电性粘接剂即可，而作为填料，可以使用例如金、铜、镍、钯、碳等。此时，虽因填料的比重不同，重量比有所变化，但只要如上述那样导电性粘接剂58中的填料对粘合剂的体积比为40％～50％，就能通过电阻降低处理来进行氧化膜的绝缘击穿，并确保足够的粘接力。

这样，通过本实施例，只要在导电性粘接剂固化后施加电阻降低电压，就能使形成在基座16等被粘接体表面的氧化膜发生绝缘击穿，能够降低电阻值。因此，即使是固化时不能施加压力的地方也能适用，能够降低其电阻值。另外，由于无需对导电性粘接剂添加多余的成分，所以不会对导电性粘接剂的固化性能带来影响，不会增加排气的产生。并且，无需为确保导电性而使用大型的装置。

另外，在被粘接体的氧化膜去除后，导电性粘接剂内部所含的填料不会流动，所以填料被固定在被粘接体的氧化膜发生绝缘击穿的部分，能够维持稳定的低电阻值。

进而，在盘驱动装置10中无需为保证粘接、电阻值的降低、导电性的稳定化而使之机械变形，也无需施加过大的热，所以能够不损害轴承部分等的尺寸精度地谋求套筒与基座间的电导通。其结果，即使对记录盘的信息记录是高密度的，也能制作出使驻留在记录盘上的静电容易地逃散到底盘侧的结构。另外，还防止了读写信息的磁头及所记录的信息因静电而被破坏的情况。

另外，由于在使氧化膜绝缘击穿谋求电导通的工艺中不会弄脏盘驱动装置，在加工后谋求电导通的部分也不会产生排气，所以能防止数据、磁头的损伤。

另外，今后随着记录盘记录密度的增加，预想磁头距记录盘的浮起量会越来越低，磁头与记录盘之间的电阻抗是下降的趋势，磁头将成为容易受静电影响的构造。通过本实施例的粘接构造、粘接方法、盘驱动装置以及盘驱动装置的制造方法，能够容易地确保稳定的低电阻导通，所以能够应对今后的构造。

另外，由于能确保稳定的电导通性，所以能够降低生产过程中的不合格率，能够制造生产性高、低成本的盘驱动装置。

另外，在本实施例中，作为使混入了导电性填料的导电性粘接剂粘接于以铝为主要成分的导电性部件的粘接构造的一例，表示了盘驱动装置10，但只要是对存在氧化膜的部分涂敷导电性粘接剂的结构，都能适用本实施例的电阻降低处理，能取得同样的效果。

另外，在本实施例中，作为盘驱动装置10的一例，表示了轴30构成转子的一部分而进行旋转的类型，但也可以适用于轴固定于基座侧，套筒在其周围旋转的类型的盘驱动装置，能够取得与上述实施例同样的效果。

本发明并不限于上述的各实施例，基于本领域技术人员的知识，能够施加各种设计变更等变形。各图所示的结构仅是用于说明一个例子的，只要是能达到同样功能的结构，可以适当进行变更，能取得同样的效果。

Claims (10)

1.一种使混合有导电性填料的导电性粘接剂粘接于以铝为主要成分的导电性部件的粘接构造，其特征在于：

上述导电性粘接剂中，上述填料对粘合剂的体积比为40％～50％，

上述导电性部件与固化后的上述导电性粘接剂之间的电阻值在10Ω以下。

2.如权利要求1所述的粘接构造，其特征在于：

对上述导电性部件与上述导电性粘接剂之间施加电阻降低电压，使形成在上述导电性部件表面的氧化膜所引起的电阻分量降低。

3.如权利要求2所述的粘接构造，其特征在于：

针对上述导电性粘接剂的涂敷量为1mg～10mg的情况，施加上述电阻降低电压时的电能在0.08J以上、4J以下。

4.一种盘驱动装置，其特征在于，包括：

支承记录盘的具有导电性的盘毂；

被固定在上述盘毂的旋转中心，与该盘毂一起旋转的具有导电性的轴；

具有收容上述轴的至少一部分的中空部，且在该至少一部分处具有导通部的轴收容部件；以及

支承上述轴收容部件的具有导电性的基部；

其中，上述基部是以铝为主要成分的导电性部件，

通过混合有导电性填料的导电性粘接剂，将上述基部与上述轴收容部件的导通部连接，

上述导电性粘接剂中，上述填料对粘合剂的体积比为40％～50％，

在上述导电性粘接剂固化了的状态下，上述盘毂与上述基部间的电阻值在10Ω以下。

5.如权利要求4所述的盘驱动装置，其特征在于：

对经由上述导电性粘接剂连接起来的上述轴收容部件的导通部与上述基部之间施加电阻降低电压，使形成在上述基部表面的氧化膜所引起的电阻分量降低。

6.如权利要求5所述的盘驱动装置，其特征在于：

针对上述导电性粘接剂的涂敷量为1mg～10mg的情况，施加上述电阻降低电压时的电能在0.08J以上、4J以下。

7.一种将混合有导电性填料的导电性粘接剂涂敷于以铝为主要成分的导电性部件，并使之导电粘接的粘接方法，其特征在于：

在使上述导电性粘接剂固化后，对上述导电性部件与上述导电性粘接剂之间施加电阻降低电压，使形成在上述导电性部件表面的氧化膜所引起的电阻分量降低。

8.如权利要求7所述的粘接方法，其特征在于：

针对上述导电性粘接剂的涂敷量为1mg～10mg的情况，施加上述电阻降低电压时的电能在0.08J以上、4J以下。

9.一种盘驱动装置的制造方法，该盘驱动装置包括：支承记录盘的具有导电性的盘毂；被固定在上述盘毂的旋转中心，与该盘毂一起旋转的具有导电性的轴；具有收容上述轴的至少一部分的中空部，且在该至少一部分处具有导通部的轴收容部件；以及支承上述轴收容部件的具有导电性的基部；

该盘驱动装置的制造方法的特征在于，包括：

将混合有导电性填料的导电性粘接剂涂敷于上述轴收容部件的导通部和上述基部的步骤；

使上述导电性粘接剂固化的步骤；以及

在上述导电性粘接剂固化后，对上述导通部与上述基部之间施加电阻降低电压，使形成在上述基部表面的氧化膜所引起的电阻分量降低的步骤。

10.如权利要求9所述的盘驱动装置的制造方法，其特征在于：

针对上述导电性粘接剂的涂敷量为1mg～10mg的情况，施加上述电阻降低电压时的电能在0.08J以上、4J以下。

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