CN101931143B - 电子装置的芯片卡装卸结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种电子装置的芯片卡装卸结构，包括一壳体、一弹性件、一拉伸件及一电路板，所述壳体包括一底壁及一端壁，所述底壁上形成有收容芯片卡的收容框，所述端壁上开设有与该收容框连通的一开口，所述弹性件固接于壳体上的相对所述开口的一端，所述拉伸件一端连接于所述弹性件上，另一端从所述开口伸出，所述电路板安装于壳体上且封盖所述收容框，所述芯片卡从所述开口插入以安装，通过拉动拉伸件所述弹性件抵持该芯片卡使芯片卡从该开口退出。本芯片卡装卸结构结构简单，占用电子装置空间小，便于芯片卡安装与取出。

Description

电子装置的芯片卡装卸结构
技术领域
本发明是关于一种电子装置的芯片卡装卸结构。
背景技术
近年来，具有集成电路的表面连接卡广泛地应用于电子装置以提高或扩展电子装置的功能，如安装于移动电话中的SIM卡，其存储着用户的个人信息及若干电话号码等信息数据。因此，移动电话上亦需有设置用于安装芯片卡的装卸结构。
业界常见的芯片卡的装卸结构通常设置在电子装置背部壳体上，且位于电池收容框的底部，其在壳体上开设一芯片卡收容槽，并于该收容槽上形成与收容槽二侧连接的一卡持架。装入芯片卡时，将芯片卡从收容槽的一端斜插入收容槽，卡持架将卡固该芯片卡，取出芯片卡时，只需从收容槽的一端抵推该芯片卡使其从收容槽内脱出即可。
然而，该种芯片卡装卸结构占用电子装置的空间较大，且在取出芯片卡时，需先打开电池盖，拿出电池后，才能将芯片卡取出，给用户操作带来较大不便。
发明内容
鉴于上述内容，有必要提供一种结构简单、占用空间小且方便用户装取的电子装置的芯片卡装卸结构。
一种电子装置的芯片卡装卸结构，包括一壳体、一弹性件、一拉伸件及一电路板，所述壳体包括一底壁及一端壁，所述底壁上形成有收容芯片卡的收容框，所述端壁上开设有与该收容框连通的一开口，所述弹性件固接于壳体上的相对所述开口的一端，所述拉伸件一端连接于所述弹性件上，另一端从所述开口伸出，所述电路板安装于壳体上且封盖所述收容框，所述芯片卡从所述开口插入以安装，通过拉动拉伸件所述弹性件抵持该芯片卡使芯片卡从该开口退出。
相较于现有技术，本发明通过在电子装置的壳体上开设一开口，且该开口与安装芯片卡的收容框连通，芯片卡可从该开口装入，芯片卡装卸结构结构简单，能节省电子装置的体积，且方便安装，在取出该芯片卡时，通过拉动所述拉伸件，拉伸件即会拉动弹性件形变，弹性件抵推该芯片卡，使芯片卡从收容框内滑出，松开拉伸件后，弹性件回复到原状，拉伸件亦回复到原位，如此，方便芯片卡的取出。
附图说明
图1是本发明较佳实施例电子装置的芯片卡装卸结构的分解示意图；
图2是图1所示的芯片卡装卸结构中拉伸件安装到壳体上的组装示意图；
图3是图1所示的芯片卡装卸结构安装芯片卡后的局部剖面示意图。
具体实施方式
请参阅图1，本发明较佳实施例一电子装置的芯片卡装卸结构100包括一壳体10、一弹性件20、一拉伸件30及一电路板40。
所述壳体10呈矩形框结构，其包括一底壁12，安装于该底壁12外周的二侧壁14及一端壁16。所述底壁12上凸设有一止挡壁122及若干固定壁124。所述止挡壁122平行所述端壁16，其与端壁16的距离略大于一芯片卡的长度，且与两侧壁14之间形成一定的间距。所述固定壁124平行所述侧壁14，其分两组对称地设置且分别邻近所述侧壁14。该底壁12、止挡壁122、固定壁124及所述端壁16围成一收容框120，该收容框120用于收容芯片卡。所述收容框120的底部即所述底壁12上还形成有与侧壁14平行的若干第一凸条126及第二凸条128。所述第一凸条126较第二凸条128远离所述端壁16且较第二凸条128高度略低，该第一凸条126朝向所述端壁16的一端形成斜坡，以方便芯片卡滑入收容框120。所述第二凸条128邻近端壁16，其远离所述端壁16的一端形成斜坡，以方便芯片卡滑出该收容框120。
其中一所述侧壁14的内侧面上形成有一固接柱142，该固接柱142位于所述收容框120的所述止挡壁122的一端，用于与所述弹性件20固接。
所述端壁16上开设有一开口162，该开口162的宽度与芯片卡的宽度相当，其与所述收容框12贯通，芯片卡通过该开口162装入收容框12内。
所述弹性件20呈垂直弯折的片状结构，其包括一固接段22及与该固接段22垂直弯折连接的一抵持段24，该抵持段24可相对固接段22绕其连接处弹性弯折。所述固接段22开设有一固接孔222，该固接孔222用于与所述侧壁14上的固接柱142连接，以使弹性件20固接至侧壁14上。所述抵持段24的一侧还形成一抵持凸起242及一连接勾部244，所述抵持凸起242经抵持段24的侧缘弯折形成，其形成于远离固接段22的一端，且突出方向与所述侧壁14平行，用于抵持芯片卡。所述连接勾部244亦为抵持段24的侧缘弯折形成，其形成于该抵持段24的中部，用于与所述拉伸件30挂接。
所述拉伸件30呈长条状，厚度较薄，其可为具一定硬度的条状体或软绳，为拉伸件30不至于易于掉落于收容框120内，该拉伸件30选用具硬度的条状体较佳。该拉伸件30的一端开设有一连接孔32，该连接孔32可套入弹性件20的连接勾部244，以使拉伸件30与弹性件20固接。
所述电路板40用于配合所述壳体10，该电路板40装配于壳体10上，将封盖所述壳体10的收容框120，同时，电路板40的弹性的电连接端子(未图示)朝向收容框120内，以在芯片卡装入该收容槽内120后，所述弹性端子压抵芯片卡且与芯片卡形成电连通。
请参阅图2，组装该芯片卡装卸结构100时，将所述弹性件20装配置所述壳体10内，弹性件20的固接段22的固接孔222与侧壁14上的固接柱142套设，并通过热熔或螺纹配合等方式固接。则弹性件20的抵持段24位于止挡壁122与侧壁14形成的间距内，且所述抵持凸起242贴邻该止挡壁122并与其大致平齐。然后将所述拉伸件30通过其连接孔32与所述弹性件20的连接勾部244卡扣，且拉伸件30贴合底壁12上且邻所述固定壁124，其另一端从所述开口162伸出。最后将所述电路板40装配置该壳体10上，该电路板40可通过螺钉与壳体10固接，装配后，该电路板40封盖所述收容框120，同时，电路板40的弹性的电连接端子朝向收容框120内。
请参阅图3，使用该芯片卡装卸结构100时，将一芯片卡50从壳体10的开口162推入，芯片卡50随第一凸条126的斜坡较易地滑至收容框120内，此时，芯片卡50的远离开口162的一端抵持所述止挡壁122及所述抵持凸起242，芯片卡50的邻近开口162的一端位于所述第二凸条128的斜坡上，同时，电路板40的电连接端子弹性抵持该芯片卡50与其电性导通，所述拉伸件30位于芯片卡50的一侧。退出该芯片卡50时，拉动该拉伸件30，则所述弹性件20的抵持段24相对固接段22弹性弯折，所述抵持凸起242抵推该芯片卡50，该芯片卡50将沿二凸条128的斜坡滑动，随着拉伸件30进一步拉动，芯片卡50将从所述开口162滑出，如此可便捷地取出芯片卡50。释放拉伸件30后，所述抵持段24将回复至原位，同时亦拉动拉伸件30回复到原位。
本芯片卡装卸结构100通过在壳体10上开设一开口162，且该开口162与收容框120连通，芯片卡50可从该开口162装入，结构简单，能节省电子装置的体积，且方便安装，在取出该芯片卡50时，通过拉动所述拉伸件30，拉伸件30拉动弹性件20形变，弹性件20的抵持段24抵推该芯片卡50，使芯片卡50从收容框120内滑出，如此，方便芯片卡的取出。
可以理解，所述底壁12上的固定壁124、第一凸条126及第二凸条128可以省略，通过所述止挡壁122，侧壁14及端壁16围成所述收容框120。

Claims (10)

1.一种电子装置的芯片卡装卸结构，其特征在于：该芯片卡装卸结构包括一壳体、一弹性件及一拉伸件，所述壳体包括一底壁及一端壁，所述底壁上形成有收容芯片卡的收容框，所述端壁上开设有与该收容框连通的一开口，所述弹性件固接于壳体上的相对所述开口的一端，所述拉伸件一端连接于所述弹性件上，另一端从所述开口伸出，所述芯片卡从所述开口插入以安装，通过拉动拉伸件使所述弹性件抵持该芯片卡使芯片卡从该开口退出。
2.如权利要求1所述的电子装置的芯片卡装卸结构，其特征在于：所述底壁上设有一止挡壁及若干固定壁，所述止挡壁平行所述端壁且相对所述开口，所述底壁、止挡壁、固定壁及所述端壁围成所述收容框。
3.如权利要求1所述的电子装置的芯片卡装卸结构，其特征在于：所述收容框的底部形成有若干第一凸条及第二凸条，该第一凸条与第二凸条上分别形成有斜坡，用于对芯片卡安装或退出时起导滑作用。
4.如权利要求2所述的电子装置的芯片卡装卸结构，其特征在于：所述壳体还包括一侧壁，该侧壁上形成有固接柱，所述弹性件包括一固接段，该固接段上形成有固接孔，所述弹性件通过固接孔套设至固接柱上与侧壁固接。
5.如权利要求4所述的电子装置的芯片卡装卸结构，其特征在于：所述弹性件还包括一与固接段垂直弯折连接的抵持段，该抵持段位于止挡壁与侧壁形成的间隙之间，可相对固接段弹性弯折，用于抵持芯片卡。
6.如权利要求5所述的电子装置的芯片卡装卸结构，其特征在于：所述抵持段上形成有抵持凸起，该抵持凸起朝向所述开口一端，与所述止挡壁平齐，用于抵持芯片卡。
7.如权利要求5所述的电子装置的芯片卡装卸结构，其特征在于：所述抵持段上形成有连接勾部，所述拉伸件的一端形成有连接孔，该拉伸件通过连接孔套设于连接勾部上与弹性件固接。
8.如权利要求5所述的电子装置的芯片卡装卸结构，其特征在于：所述拉伸件为具有硬度的条状体。
9.如权利要求1所述的电子装置的芯片卡装卸结构，其特征在于：所述芯片卡装卸结构还包括一电路板，所述电路板安装于壳体上且封盖所述收容框。
10.如权利要求9所述的电子装置的芯片卡装卸结构，其特征在于：所述电路板上形成有弹性的电连接端子，该电连接端子朝向所述收容框。
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