CN101927322B - 一种结晶器锥度标定的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种结晶器锥度标定的方法,测量前首先对结晶器进行清理;然后对距结晶器上口铜板距离为h的结晶器宽度进行测量并记录测量值X′0;测量结晶器上口的宽度X2,带入公式
Figure D2009100121240A00011
将得出的X0值与X′0对比得出偏差值;最后根据偏差调整结晶器锥度。该方法操作简单快捷,达到时时监控结晶器锥度的目的,减小了事故发生率。

Description

一种结晶器锥度标定的方法
技术领域
本发明涉及一种测量方法,特别是涉及一种结晶器锥度标定的方法。
背景技术
结晶器锥度是连铸生产的关键要素,锥度偏小在浇注过程中会引发铸坯鼓肚现象,而锥度偏大在浇注过程中会导致结晶器内摩擦力增加易引发漏钢事故,而且锥度精度偏差大会导致铸坯宽度指标出现偏差,当前使用的结晶器锥度仪大多采用电子式或机械式锥度仪,由于锥度仪为高精度仪器,因此需要定期对其进行标定,目前结晶器锥度仪的标定方面多采用离线标定设备进行标定,过程比较繁琐,常常被企业忽视,导致了锥度仪测量结果不准确,给生产带来安全隐患。
发明内容
本发明克服了现有技术中的不足,提供了一种操作安全快捷,可实现在线监控结晶器锥度的结晶器锥度标定的方法。
为了解决上述问题,本发明采用以下技术方案:
一种结晶器锥度标定的方法,该方法的步骤为:
(1)铸机停浇后对结晶器进行清洗,清理结晶器铜板面残渣;
(2)用压缩空气对结晶器铜板进行吹扫;
(3)对距结晶器上口铜板距离为h的结晶器宽度进行测量,记录测量值X′0
(4)对结晶器上口的宽度X2进行测量,将测量结果带入公式中,公式如下:结晶器上口值 X 2 = a X 0 1 + b ( 1 - h ) ;
其中:b为结晶器锥度;a=1+b;
(5)将通过公式得出的计算值X0与实际测量所得出的值X′0进行对比分析,如果测量值大于计算值则表示结晶器锥度存在负偏差;如果测量值小于计算值则表示结晶器锥度存在正偏差;
(6)根据上述对比结果对结晶器锥度进行调整,直至偏差值符合标准。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:该方法操作简单方便,可实现在线对结晶器锥度的监控,有效的控制了结晶器的宽度指标,避免由于结晶器锥度初始偏差大导致的漏钢事故。
附图说明
图1为本发明方法测量过程示意图。
具体实施方式
一种结晶器锥度标定的方法,该方法的步骤为:
(1)铸机停浇后对结晶器进行清洗,清理结晶器铜板面残渣;
(2)用压缩空气对结晶器铜板进行吹扫;
(3)对距结晶器上口铜板距离为h的结晶器宽度进行测量,记录测量值X′0
(4)对结晶器上口的宽度X2进行测量,将测量结果带入公式中,公式如下:结晶器上口值 X 2 = a X 0 1 + b ( 1 - h ) ;
其中:b为结晶器锥度;a=1+b;
(5)将通过公式得出的计算值X0与实际测量所得出的值X′0进行对比分析,如果测量值大于计算值则表示结晶器锥度存在负偏差;如果测量值小于计算值则表示结晶器锥度存在正偏差;
(6)根据上述对比结果对结晶器锥度进行调整,直至偏差值符合标准。
一、公式及公式推导过程涉及的符号含义:
结晶器上口宽度数值:X2mm;
结晶器下口宽度数值:X1mm;
结晶器测量点宽度数值:X0mm;
测量点高度数值:hmm;
假设结晶器铜板长度:Hmm;
结晶器锥度数值:tmm;
结晶器锥度:b;[此数为一个百分数]
二、公式的推算过程
标准结晶器锥度计算方法:
b=(X2-X1)/X1
则可推出X2=(1+b)*X1------------------式1;
结晶器锥度用长度单位表示方法:
t=(X2-X1)/2------------------式2
结合式1、式2可以推算出t:
t=[(1+b)*X1-X1]/2;
即:t=b*X1/2--------------------式3;
由图中所示,在结晶器铜板高度方向上任取一点其高度数值为h,测量该点结晶器对应的宽度数值为X0;根据三角形相似定理则可以推出:
(X0-X1)/2t=(H-h)/H;
则可得出t=(X0-X1)*H/2(H-h)--------------------式4;
结合式3、式4则可推出:
b*X1/2=(X0-X1)*H/2(H-h)整理后即:
X0=X1[1+b(H-h)/H]--------------------式5;
由式1、式5整理可得到:
X2=X0H(1+b)/[1+b(H-h)];--------------------式6;
若假设结晶器高度1m,令1+b=a;则上式可以整理为:
X2=aX0/[1+b(1-h)]--------------------式7。

Claims (1)

1.一种结晶器锥度标定的方法,其特征在于,该方法的步骤为:
(1)铸机停浇后对结晶器进行清洗,清理结晶器铜板面残渣;
(2)用压缩空气对结晶器铜板进行吹扫;
(3)对距结晶器上口铜板距离为h的结晶器宽度进行测量,记录测量值X′0
(4)对结晶器上口的宽度X2进行测量,将测量结果带入公式中,公式如下:结晶器上口值 X 2 = a X 0 1 + b ( 1 - h ) ;
其中:b为结晶器锥度;a=1+b;
(5)将通过公式得出的计算值X0与实际测量所得出的值X′0进行对比分析,如果测量值大于计算值则表示结晶器锥度存在负偏差;如果测量值小于计算值则表示结晶器锥度存在正偏差;
(6)根据上述对比结果对结晶器锥度进行调整,直至偏差值符合标准。
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