CN101902881A - 一种用于多层pcb电路板隔离的硅铝箔及其制造方法 - Google Patents

一种用于多层pcb电路板隔离的硅铝箔及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101902881A
CN101902881A CN 201010163803 CN201010163803A CN101902881A CN 101902881 A CN101902881 A CN 101902881A CN 201010163803 CN201010163803 CN 201010163803 CN 201010163803 A CN201010163803 A CN 201010163803A CN 101902881 A CN101902881 A CN 101902881A
Authority
CN
China
Prior art keywords
aluminium foil
circuit board
silicone oil
pcb circuit
multilayer pcb
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN 201010163803
Other languages
English (en)
Inventor
匡春华
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHENZHEN WINSTAR ELECTRONIC Co Ltd
Original Assignee
SHENZHEN WINSTAR ELECTRONIC Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHENZHEN WINSTAR ELECTRONIC Co Ltd filed Critical SHENZHEN WINSTAR ELECTRONIC Co Ltd
Priority to CN 201010163803 priority Critical patent/CN101902881A/zh
Publication of CN101902881A publication Critical patent/CN101902881A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

一种用于多层PCB电路板隔离的硅铝箔及其制造方法，其主要通过以下方法实现：第一步：在涂布机的托盘内装上硅油。第二步：通过涂布机的传送带带动铝箔在装有硅油的托盘上移动。第三步：将涂上硅油的铝箔送入烤箱烘烤。第四步：将烘烤成型的硅铝箔通过传送带送到下料口成卷。

Description

一种用于多层PCB电路板隔离的硅铝箔及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种用于多层PCB电路板隔离的硅铝箔及其制造方法。
背景技术
目前PCB电路HDI板的生产，其过程首先是在已经完成线路布置的线路板(即内层板)的两面分别放一层RCC，然后在一定的温度和压力下将RCC与内层板粘合在一起形成多层板。在压合过程中，因RCC的环氧树脂在高温条件及压力作用下发生溶化，又会向外溢出树脂胶，而树脂胶往往就会粘住生产设备的钢板，无法进行下一道工序。此时必须使用隔离材料进行隔离，防此树脂胶流出后粘在钢板上，从而保护钢板表面。目前的技术上都是使用铜箔或者离型膜进行隔离，但铜箔的成本非常高，而离型膜又比较容易出现破洞问题。
由于铜箔的制造成本比铝箔的高，这就直接影响到电路板的成本，而铝箔在电路板上的导电效率与铜箔的导电效率基本相同。所以利用铝箔来代替铜箔在电路板上的应用，将可极大的减少电路板的造价成本。同时可以完全解决使用离型膜隔离时造成的破洞问题。
发明内容
本发明的目的在于：提供一种用于多层PCB电路板隔离的硅铝箔及其制造方法。
一种用于多层PCB电路板隔离的硅铝箔及其制造方法，其主要通过以下方法实现：
第一步：在涂布机的托盘内装上硅油。
第二步：通过涂布机的传送带带动铝箔在装有硅油的托盘上移动。
第三步：将涂上硅油的铝箔送入烤箱烘烤。
第四步：将烘烤成型的硅铝箔通过传送带送到下料口成卷。
本发明具有以下优点：由于铜箔的制造成本比铝箔的高，这就直接影响到电路板的成本，而铝箔在电路板上的导电效率与铜箔的导电效率基本相同。所以利用铝箔来代替铜箔在电路板上的应用，将可极大的减少电路板的造价成本。同时可以完全解决使用离型膜隔离时造成的破洞问题。
具体实施方式
一种用于多层PCB电路板隔离的硅铝箔及其制造方法，其主要通过以下方法实现：
第一步：在涂布机的托盘内装上硅油。
第二步：通过涂布机的传送带带动铝箔在装有硅油的托盘上移动。
第三步：将涂上硅油的铝箔送入烤箱烘烤。
第四步：将烘烤成型的硅铝箔通过传送带送到下料口成卷。本发明的具体使用方法如下：目前PCB电路HDI板的生产，其过程首先是在已经完成线路布置的线路板(即内层板)的两面分别放一层RCC，然后在一定的温度和压力下将RCC与内层板粘合在一起形成多层板。在压合过程中，因RCC的环氧树脂在高温条件及压力作用下发生溶化，又会向外溢出树脂胶，而树脂胶往往就会粘住生产设备的钢板，无法进行下一道工序。此时必须使用隔离材料进行隔离，防此树脂胶流出后粘在钢板上，从而保护钢板表面。目前的技术上都是使用铜箔或者离型膜进行隔离，但铜箔的成本非常高，而离型膜又比较容易出现破洞问题。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的保护范围内。

Claims (1)

1.一种用于多层PCB电路板隔离的硅铝箔及其制造方法，其特征在于：其主要通过以下方法实现：第一步：在涂布机的托盘内装上硅油；第二步：通过涂布机的传送带带动铝箔在装有硅油的托盘上移动；第三步：将涂上硅油的铝箔送入烤箱烘烤；第四步：将烘烤成型的硅铝箔通过传送带送到下料口成卷。
CN 201010163803 2010-04-28 2010-04-28 一种用于多层pcb电路板隔离的硅铝箔及其制造方法 Pending CN101902881A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201010163803 CN101902881A (zh) 2010-04-28 2010-04-28 一种用于多层pcb电路板隔离的硅铝箔及其制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201010163803 CN101902881A (zh) 2010-04-28 2010-04-28 一种用于多层pcb电路板隔离的硅铝箔及其制造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101902881A true CN101902881A (zh) 2010-12-01

Family

ID=43227967

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 201010163803 Pending CN101902881A (zh) 2010-04-28 2010-04-28 一种用于多层pcb电路板隔离的硅铝箔及其制造方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN101902881A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102909912A (zh) * 2012-10-25 2013-02-06 广东生益科技股份有限公司 一种绝缘板及其制备方法
CN106535487A (zh) * 2017-01-11 2017-03-22 东莞市准锐自动化设备有限公司 一种新型pcb板烤箱

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08222849A (ja) * 1995-02-14 1996-08-30 Sony Corp はんだ付け装置
CN201154340Y (zh) * 2008-02-22 2008-11-26 铁岭北辰彩板制造有限公司 迷彩板组合辊涂机
CN201231200Y (zh) * 2008-07-21 2009-05-06 镇江鼎胜铝业有限公司 涂布机涂膜厚度控制装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08222849A (ja) * 1995-02-14 1996-08-30 Sony Corp はんだ付け装置
CN201154340Y (zh) * 2008-02-22 2008-11-26 铁岭北辰彩板制造有限公司 迷彩板组合辊涂机
CN201231200Y (zh) * 2008-07-21 2009-05-06 镇江鼎胜铝业有限公司 涂布机涂膜厚度控制装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102909912A (zh) * 2012-10-25 2013-02-06 广东生益科技股份有限公司 一种绝缘板及其制备方法
CN106535487A (zh) * 2017-01-11 2017-03-22 东莞市准锐自动化设备有限公司 一种新型pcb板烤箱
CN106535487B (zh) * 2017-01-11 2023-12-12 东莞市准锐自动化设备有限公司 一种新型pcb板烤箱

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101321813B (zh) 预成型料、预成型料的制造方法、基板及半导体装置
MY170684A (en) Copper foil with carrier, method of producing same, copper foil with carrier for printed wiring board, and printed wiring board
MY163173A (en) Manufacturing method of multilayer printed wiring board
CN102637678A (zh) 封装堆栈装置及其制法
MY184907A (en) Metal foil, metal foil having release layer, laminated material, printed wiring board, semiconductor package, electronic device, and method for producing printed wiring board
CN104010453A (zh) 一种金属基板树脂塞孔的真空压合结构及其树脂塞孔的工艺
CN101902881A (zh) 一种用于多层pcb电路板隔离的硅铝箔及其制造方法
CN102595789A (zh) 空腔pcb板的生产方法
CN103802409A (zh) 层叠板、覆金属层叠板、印制电路板、多层印制电路板
CN102009514B (zh) 多层板的制作方法
CN104902683B (zh) 台阶槽电路板及其加工方法
KR20130089025A (ko) 연성인쇄회로기판공정용 이형필름
CN102189722A (zh) 覆铜板及其加工方法
CN202679786U (zh) 多层印刷线路板压合结构
CN206332909U (zh) 一种复合式叠构离型膜
CN202873195U (zh) 多层pcb板隔离用硅铝箔
CN103826390A (zh) 厚铜印制线路板及其制作方法
CN104051278A (zh) Dbc陶瓷基板的成型铣切方法
CN2922128Y (zh) 感光组件封装结构
CN103174718B (zh) 定位销钉、定位销钉的制作方法及电路板压合装置
CN204859739U (zh) 多层柔性电路板
CN202025733U (zh) 半导体封装结构
CN201400401Y (zh) Pcb板的真空包装袋
CN104981115B (zh) 电路板金手指的加工方法和金手指电路板
WO2019128171A1 (zh) 无芯板制作方法及其制造构件、支撑载体及其制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20101201