CN101892419B - 一种csp流程生产低碳低硅高磁感无取向电工钢板的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种低碳低硅无铝高磁感无取向电工钢板，其成分质量百分比为：C≤0.010％；Si0.30～0.70％；Mn0.15～0.55％；P≤0.15％；S≤0.010％；A1s≤0.008％，其余为Fe和不可避免的杂质元素，其生产方法包括铁水预处理、120吨转炉冶炼，经过钢包吹氩和RH真空处理，进入薄板坯连铸，通过隧道炉均热后，进入7机架连轧机组轧制。终轧温度800～950℃；卷取温度650～780℃，轧后采用后段层流冷却工艺，本发明首次采用无铝钢水进行CSP连续批量浇注，充分发挥薄板坯连铸连轧生产电工钢“一火成材”对原料组织的有利影响和轧制温度灵活控制的技术优势，为薄板坯连铸连轧线生产高档板带产品提供了技术保障，同时也进一步扩大了薄板坯连铸连轧工艺产品生产范围。
Description
技术领域
本发明涉及一种电工钢板及其生产方法，尤其涉及一种低碳低硅无铝高磁感无取向电工钢板及采用CSP流程生产该电工钢板的方法。
背景技术
作为钢铁工业板带类产品生产新工艺之一的薄板坯连铸连轧工艺，近年来在国内外得到了快速发展。目前世界各国CSP及类似短流程的热卷生产线因CSP流程的连铸速度高，连铸过程的漏钢事故率较高，为了保证连铸的连续性，必须脱氧、脱硫。到现阶段没有采用无铝(≤0.010％)钢水进行生产的报道，因铝含量低，易导致水口堵塞、液面波动、钢水二次氧化等问题，并极易导致连铸断浇，进而影响CSP连续生产，更没有采用无铝成分生产低碳低硅高磁感无取向电工钢的先例，无法提供大量市场急需的成本较低、磁性能优良的高磁感无取向电工钢板。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种新型无铝低碳低硅高磁感无取向电工钢，本发明的另一目的是提供使用CSP流程生产该钢板的方法。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：
一种低碳低硅无铝高磁感无取向电工钢板，其成分质量百分比为：C≤0.010％；Si0.030～0.70％；Mn0.15～0.55％；P≤0.15％；S≤0.010％；Als≤0.008％，其余为Fe和不可避免的杂质元素。
一种生产低碳低硅无铝高磁感无取向电工钢板的方法，所述电工钢板用CSP薄板坯连铸连轧工艺生产；所述连铸工艺中钢水过热度控制在液相线+15-30℃，钢中活度氧含量低于40ppm，结晶过程采用非正弦结晶器振动曲线和二冷曲线液压振动，所述非正弦结晶器振动曲线振动频率200-250次/S，振幅2-3mm，连铸拉速控制在2.5-4.5m/min，原料钢水通过钢包渣改质将渣中氧化铁含量控制在5％以下，自由氧含量控制在40PPM；结晶器保护渣为超低C保护渣，保护渣中C含量小于1％；所述连轧工艺制度为：a、温度制度为：隧道炉≤1180℃加热，终轧温度800～950℃，卷取温度650～780℃，b、压下制度为：前2机架相对压下率≥30％，第3～5机架相对压下率20～45％，第6机架相对压下率≤35％，第7机架相对压下率≤20％，c、采用机架间冷却、F1～F2和F2～F3的二次除鳞，后段冷却为层流冷却。
钢中活度氧含量低于40ppm，减少了氧化，保证钢水流动性，采用优化后的非正弦结晶器振动曲线和二冷曲线，其能保证铸坯二冷区的冷却强度，得到细长发达的细长发达柱状晶有利提高电工钢成品磁性；结晶器保护渣为无取向电工钢超低C保护渣，减少连铸过程增碳量。与现有采用常规流程生产热轧原料，并对热轧原料卷进行常化处理后，再进行酸洗冷轧退火的生产方法相比，本发明的效果体现在：首次采用无铝钢水进行CSP连续批量浇注，提出了一种薄板坯连铸连轧生产低碳低硅无铝高磁感无取向电工钢板的生产工艺，充分发挥薄板坯连铸连轧生产电工钢“一火成材”对原料组织的有利影响和轧制温度灵活控制的技术优势，为薄板坯连铸连轧线生产高档板带产品提供了技术保障，同时也进一步扩大了薄板坯连铸连轧工艺产品生产范围。通过后续的酸洗冷轧和连续退火+涂绝缘层生产，批量提供低碳低硅无铝高磁感无取向电工钢产品于下游用户电机生产行业。
具体实施方式
实施例1
本发明低碳低硅无铝高磁感无取向电工钢板的化学成分C 0.005％；Si0.04％；Mn 0.20％；P0.12％；S0.008％；Als0.005％。生产方法用CSP工艺生产：先进行铁水预处理，钢水过热度控制在液相线+15℃，钢中活度氧含量低于40ppm，以减少氧化，保证钢水流动性；然后经120吨转炉冶炼，经过钢包吹氩和RH真空处理，进入薄板坯连铸，结晶过程采用非正弦结晶器振动曲线和二冷曲线液压振动，所述非正弦结晶器振动曲线振动频率210次/S，振幅2mm，连铸拉速控制在3.0m/min，原料钢水洁通过钢包渣改质将渣中氧化铁含量控制在5％以下，自由氧含量控制在40PPM；结晶器保护渣用超低C保护渣，保护渣中C含量小于1％；最后通过隧道炉均热后，进入7机架连轧机组轧制，轧工艺制度为：a、温度制度为：隧道炉1180℃加热，终轧温度950℃，卷取温度750℃，b、压下制度为：前2机架相对压下率40％，第3～5机架相对压下率20％，第6机架相对压下率35％，第7机架相对压下率15％，c、采用机架间冷却、F1～F2和F2～F3的二次除鳞，后段冷却为层流冷却，热轧厚度规格3.0mm。热轧卷经4机架冷连轧轧制成为0.5mm的冷硬卷，进入后续的连续退火+涂绝缘层生产线，生产出低碳低硅无铝高磁感无取向电工钢成品钢卷。
实施例2
本发明低碳低硅无铝高磁感无取向电工钢板的化学成分C 0.002％；Si0.20％；Mn 0.38％；P0.08％；S0.006％；Als0.008％。生产方法用CSP工艺生产：先进行铁水预处理，钢水过热度控制在液相线+20℃，钢中活度氧含量低于40ppm，以减少氧化，保证钢水流动性，然后经120吨转炉冶炼，经过钢包吹氩和RH真空处理，进入薄板坯连铸，结晶过程采用非正弦结晶器振动曲线和二冷曲线液压振动，所述非正弦结晶器振动曲线振动频率250次/S，振幅2mm，连铸拉速控制在4.0m/min，原料钢水通过钢包渣改质将渣中氧化铁含量控制在5％以下，自由氧含量控制在40PPM；结晶器保护渣用超低C保护渣，护渣中C含量小于1％；最后通过隧道炉均热后，进入7机架连轧机组轧制，轧工艺制度为：a、温度制度为：隧道炉1160℃加热，终轧温度900℃，卷取温度700℃，b、压下制度为：前2机架相对压下率35％，第3～5机架相对压下率40％，第6机架相对压下率30％，第7机架相对压下率10％，c、采用机架间冷却、F1～F2和F2～F3的二次除鳞，后段冷却为层流冷却，热轧厚度规格3.0mm。热轧卷经单机架往复式冷轧机轧制成为0.5mm的冷硬卷，进入后续的连续退火+涂绝缘层生产线，生产出低碳低硅无铝高磁感无取向电工钢成品钢卷。
实施例3
本发明低碳低硅无铝高磁感无取向电工钢板的化学成分C 0.010％；Si0.68％；Mn 0.55％；P0.11％；S0.009％；Als0.003％。生产方法用CSP工艺生产：先进行铁水预处理，钢水过热度控制在液相线+30℃，钢中活度氧含量低于40ppm，以减少氧化，保证钢水流动性，然后经120吨转炉冶炼，经过钢包吹氩和RH真空处理，进入薄板坯连铸，结晶过程采用非正弦结晶器振动曲线和二冷曲线液压振动，所述非正弦结晶器振动曲线振动频率230次/S，振幅2.5mm，连铸拉速控制在4.5m/min，原料钢水通过钢包渣改质将渣中氧化铁含量控制在5％以下，自由氧含量控制在40PPM，结晶器保护渣用超低C保护渣，保护渣中C含量小于1％；最后通过隧道炉均热后，进入7机架连轧机组轧制，轧工艺制度为：a、温度制度为：隧道炉1170℃加热，终轧温度810℃，卷取温度650℃，b、压下制度为：前2机架相对压下率30％，第3～5机架相对压下率35％，第6机架相对压下率25％，第7机架相对压下率20％，c、采用机架间冷却、F1～F2和F2～F3的二次除鳞，后段冷却为层流冷却，热轧厚度规格3.0mm。热轧卷经单机架往复式冷轧机轧制成为0.5mm的冷硬卷，进入后续的连续退火+涂绝缘层生产线，生产出低碳低硅无铝高磁感无取向电工钢成品钢卷。
上述实施例高磁感无取向电工钢板成品磁性能见表1，力学性能见表2，工艺性能见表3。
表1高磁感无取向电工钢钢板成品磁性能
表2高磁感无取向电工钢钢板成品典型力学性能
| Rp0.2(MPa) | Rm(MPa) | A50％ | HV1 | |
| 实施例1 | 255 | 365 | 38 | 114 |
| 实施例2 | 246 | 369 | 38 | 115 |
| 实施例3 | 260 | 389 | 40 | 119 |
表3高磁感无取向电工钢钢板成品工艺性能
Claims (1)
1.一种生产低碳低硅无铝高磁感无取向电工钢板方法，其特征在于：所述电工钢板用CSP薄板坯连铸连轧工艺生产；所述连铸工艺中钢水过热度控制在液相线+15-30℃，钢中活度氧含量低于40ppm，结晶过程采用非正弦结晶器振动曲线和二冷曲线液压振动，所述非正弦结晶器振动曲线振动频率200-250次/s，振幅2-3mm，连铸拉速控制在2.5-4.5m/min，原料钢水通过钢包渣改质将渣氧化铁含量控制在5％以下，自由氧含量控制在40PPM；所述连轧工艺制度为：
a、温度制度为：隧道炉≤1180℃加热，终轧温度800～950℃，卷取温度650～780℃；
b、压下制度为：前2机架相对压下率≥30％，第3～5机架相对压下率20～45％，第6机架相对压下率≤35％，第7机架相对压下率≤20％；
c、采用机架间冷却、F1～F2和F2～F3的二次除鳞，后段冷却为层流冷却；
所述低碳低硅无铝高磁感无取向电工钢板其成分质量百分比为：C≤0.010％；Si 0.03～0.70％；Mn0.15～0.55％；P≤0.15％；S≤0.010％；Als≤0.008％，其余为Fe和不可避免的杂质元素。
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