CN101880513A - 一种瓷体有机粘接剂的制造方法和瓷体有机粘接的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电瓷电器的生产领域,涉及瓷体的制造方法,还涉及瓷体有机粘接剂的制造方法。有机粘接剂的制造方法是:按重量比是环氧树脂AV138∶固化剂HV998=100∶30~50混合即可;一种瓷体有机粘接的方法是:(1)将两个分瓷体所要粘接的瓷面进行预处理,即进行打磨;(2)将上述的打磨面用清水冲洗,晾干后用丙酮清洗,除去污渍灰尘;(3)将上述制成的粘接剂均匀涂在(2)中的打磨面上,然后把涂抹好粘接剂的两个粘接面对齐、对接;(4)最后使用加压工具对粘接面在在20-30℃情况下进行加压24小时以上即可。具有制造容易、成本低、绝缘性能好、强度高的优点。特别适用于大件瓷套生产领域。
Description
技术领域
本发明涉及瓷体有机粘接剂的制造方法,还涉及瓷体的制造方法,具体地说是涉及一种瓷体有机粘接的方法,涉及电瓷电器的生产领域。
背景技术
瓷体是瓷套上的瓷件,所述的瓷套包括避雷器瓷套、互感器瓷套、断路器瓷套、变压器套等,起支撑、隔离、绝缘、容器等作用,随着工业的发展和现代化建设的需求,需求品质繁多;现有技术中,瓷套中瓷体的高度可以达到4~5米,这样高度的瓷体具有成型困难的缺点;目前,有一种无机粘接的工艺,是在烧成前粘接,其烧成成品率较低,另外生产大尺寸的瓷体需要大型窑炉,致使生产成本高,生产受到了限制。
发明内容
本发明的目的就是针对上述缺点,提供了一种容易制造、成本低的瓷体有机粘接剂的制造方法;还提供一种制造成本低、生产出的瓷体完全能够满足精度需求、并可以使用较小的窑炉生产瓷体的方法——瓷体有机粘接的方法。
本发明的技术方案是这样实现的:有机粘接剂的制造方法,其特征是:按重量比是环氧树脂AV138∶固化剂HV998=100∶30~50混合即可;
进一步的讲;最佳效果是按重量比是环氧树脂AV138∶固化剂HV998=100∶40。
一种瓷体有机粘接的方法,它是将两个分瓷体粘接在一起形成所述瓷体的方法,其方法是:
(1)、将两个分瓷体所要粘接的瓷面进行预处理,即进行打磨;
(2)、将上述的打磨面用清水冲洗,晾干后用丙酮清洗,除去污渍灰尘;
(3)、将上述制成的粘接剂均匀涂在(2)中的打磨面上,然后把涂抹好粘接剂的两个分瓷体的粘接面对齐、对接;
(4)、最后使用加压工具对粘接面在20~30℃的情况下进行加压24小时以上即可。
本发明的有益效果是:这样的有机粘接剂用于粘接瓷体具有制造容易、成本低、效果好的优点。
这样的瓷体有机粘接的方法具有造成本低、可以使用较小的窑炉生产瓷体、电器性能优良,机械性能高、完全能够满足需求的优点。
具体实施方式
下面以实施例对本发明作进一步的描述。
环氧树脂AV138M为米黄色、能持续耐受120℃的高温,温度极限为-95℃至140℃、耐寒冬、在5℃时仍可固化、具有填缝能力的触变性糊状体;固化剂HV998,灰色,比重约1.7,触变性粘度,低挥发性,环保,室温固化液体,在5℃时与树脂混合仍可固化。美国恒斯迈(Huntsman)公司出品,上述两种物质市面有售,深圳市龙岗区布吉力晟批发商经销。
实施例1-1
取按环氧树脂AV138M为100克、固化剂HV998为30克混合作为粘接剂。
将上述制成的粘接剂用于粘接陶瓷,具有粘接牢固、绝缘性能高、耐老化的优点。
实施例1-2
取按环氧树脂AV138M为100克、固化剂HV998为50克混合作为粘接剂。
将上述制成的粘接剂用于粘接陶瓷,具有粘接牢固、绝缘性能高、耐老化的优点。
实施例1-3
取按环氧树脂AV138M为100克、固化剂HV998为40克混合作为粘接剂。
将上述制成的粘接剂用于粘接陶瓷,具有粘接牢固最佳、绝缘性能高、耐老化的优点。
实施例2-1
(1)、将两个分瓷体所要粘接的瓷面进行预处理,进行打磨;
(2)、将上述的打磨面用清水冲洗,晾干后用丙酮清洗,除去污渍灰尘;
(3)、将上述制成的粘接剂均匀涂在(2)中的打磨面上,然后把涂抹好粘接剂的两个分瓷体的粘接面对齐、对接;
(4)、最后使用加压工具对粘接面在25℃情况下进行加压24小时即可。
两个分瓷体粘接牢固,粘接比较省时省力。
实施例2-2
(1)、将两个分瓷体所要粘接的瓷面进行预处理,进行打磨,用30#、50#金刚石纱布打磨,是粘接面成交叉网纹,表面粗糙度为12.5μm;
(2)、将上述的打磨面用清水冲洗,晾干后用丙酮清洗,除去污渍灰尘;
(3)、将上述制成的粘接剂均匀涂在(2)中的打磨面上,然后把涂抹好粘接剂的两个分瓷体的粘接面对齐、对接;
(4)、最后使用加压工具对粘接面在20℃情况下进行加压36小时即可。
两个分瓷体粘接牢固,粘接比较省时省力。
实施例2-3
(1)、将两个分瓷体所要粘接的瓷面进行预处理,进行打磨;
(2)、将上述的打磨面用清水冲洗,晾干后用丙酮清洗,除去污渍灰尘;
(3)、将上述制成的粘接剂均匀涂在(2)中的打磨面上,每个打磨面涂抹的厚度为0.05mm,(即按照粘接剂的比重是1.7克/毫升,每100cm2用粘接剂0.85克,两个两个分瓷体因都需要涂抹,需要1.7克,即每个面的厚度=每个面的用量/涂抹面的面积,依照用量可以得知涂抹厚度,下同),然后把涂抹好粘接剂的两个分瓷体的粘接面对齐、对接;
(4)、最后使用加压工具对粘接面在30℃情况下进行加压48小时即可。
两个分瓷体粘接牢固,粘接比较省时省力。
实施例2-4
(1)、将两个分瓷体所要粘接的瓷面进行预处理,进行打磨;
(2)、将上述的打磨面用清水冲洗,晾干后用丙酮清洗,除去污渍灰尘;
(3)、将上述制成的粘接剂均匀涂在(2)中的打磨面上,每个打磨面涂抹的厚度为0.12mm,然后把涂抹好粘接剂的两个分瓷体的粘接面对齐、对接;
(4)、最后使用加压工具在压力负荷为0.03KN/cm2,25℃对粘接面进行加压48小时即可。
两个分瓷体粘接更牢固,粘接比较省时省力。
实施例2-5
(1)、将两个分瓷体所要粘接的瓷面进行预处理,进行打磨,用30#、50#金刚石纱布打磨,是粘接面成交叉网纹,表面粗糙度为12.5μm;
(2)、将上述的打磨面用清水冲洗,晾干后用丙酮清洗,除去污渍灰尘;
(3)、将上述制成的粘接剂均匀涂在(2)中的打磨面上,每个打磨面涂抹的厚度为0.1mm,然后把涂抹好粘接剂的两个分瓷体的粘接面对齐、对接;
(4)、最后使用加压工具在压力负荷为0.03KN/cm2,28℃对粘接面进行加压48小时即可。
两个分瓷体粘接最牢固,粘接比较省时省力,抗弯强度可以达到210kN.m。
Claims (8)
1.有机粘接剂的制造方法,其特征是:按重量比是环氧树脂AV138∶固化剂HV998=100∶30~50混合即可。
2.根据权利要求1所述的有机粘接剂的制造方法,其特征是:按重量比是环氧树脂AV138∶固化剂HV998=100∶40混合即可。
3.一种瓷体有机粘接的方法,其方法包括以下步骤:
(1)、将两个分瓷体所要粘接的瓷面进行预处理,即进行打磨;
(2)、将上述的打磨面用清水冲洗,晾干后用丙酮清洗,除去污渍灰尘;
(3)、将上述制成的粘接剂均匀涂在(2)中的打磨面上,然后把涂抹好粘接剂的两个分瓷体的粘接面对齐、对接;
(4)、最后使用加压工具对粘接面在20-30℃情况下进行加压24小时以上即可。
4.根据权利要求3所述的瓷体有机粘接的方法,其特征是:所述步骤(1)是指将两个分瓷体所要粘接的瓷面进行预处理,进行打磨,使粘接面成交叉网纹,表面粗糙度为12.5μm。
5.根据权利要求3所述的瓷体有机粘接的方法,其特征是:所述的步骤(3)是指涂抹的厚度为0.05mm~0.12mm。
6.根据权利要求5所述的瓷体有机粘接的方法,其特征是:所述的步骤(3)是指涂抹的厚度为0.1mm。
7.根据权利要求3所述的瓷体有机粘接的方法,其特征是:所述的步骤(4)是指最后使用加压工具在压力负荷为0.03KN/cm2,25℃以上温度情况下对粘接面进行加压48小时即可。
8.根据权利要求3~7任一所述的瓷体有机粘接的方法,其特征是:
(1)、是指将两个分瓷体所要粘接的瓷面进行预处理,进行打磨,使粘接面成交叉网纹,表面粗糙度为12.5μm;
(2)、将上述的打磨面用清水冲洗,晾干后用丙酮清洗,除去污渍灰尘;
(3)、将权利要求2中制成的粘接剂均匀涂在(2)中的打磨面上,然后把涂抹好粘接剂的两个粘接面对齐、对接;
(4)、最后使用加压工具在压力负荷为0.03KN/cm2,25℃以上温度情况下对粘接面进行加压48小时即可。
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