CN101858507A - 一种通用led透射照明灯 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种通用LED透射照明灯，其包括反光杯、设置在反光杯内的电路板、焊接在电路板上的LED光源芯片，反光杯包括杯座、下端与杯座相固定连接的敞口杯身，杯身包括两相面对的抛物面部、分别连接在相邻两抛物面部之间的圆弧部，所述的电路板竖直地设置在相对的两圆弧部之间，电路板正反板面分别朝向相应侧的抛物面部，两颗LED光源芯片分别焊接在电路板的正反板面上，且每个LED光源芯片位于相应侧的抛物面部的焦点上，根据光的反射原理，照射到两侧抛物面上的光最后反射成一个圆形的光束从反光杯的杯口发散出去，保证了光照的均匀性。经验证，两颗1.5W的LED光源芯片可达到20W的卤钨灯光强，比较节能。

Description

一种通用LED透射照明灯

技术领域

本发明涉及一种LED照明灯。

背景技术

现有LED照明灯，由反光杯、设置在反光杯内的电路板以及焊接在电路板上的数个LED光源组成，电路板的板面通常面向反光杯的敞口，LED光源焊接在板面上，即多个LED是水平布置在电路板上，这样大部分光线是直射出去，仅周边少数部分光线经过反光杯反射，出光效率不高，且光照不均匀，容易出现不均匀光斑，因此，该种LED照明灯一直得不到推广应用。

发明内容

本发明目的是为了克服现有技术的不足而提供一种光效较强、光照均匀的适于通用的LED投射照明灯。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种通用LED投射照明灯，其包括反光杯、设置在反光杯内的电路板、焊接在电路板上的LED光源芯片，所述的反光杯包括杯座、下端与杯座相固定连接的敞口杯身，所述的杯身包括两相面对的抛物面部、分别连接在相邻两抛物面部之间的圆弧部，所述的电路板竖直地设置在相对的两圆弧部之间，所述的电路板正反板面分别朝向相应侧的抛物面部，所述的LED光源芯片为两颗大功率LED芯片，两颗所述的LED光源芯片分别焊接在所述电路板的正反板面上，且每个LED光源芯片位于相应侧的抛物面部的焦点上。

进一步地，所述的杯身一体成型，且所述的杯身与杯座一体成型。

所述的杯身内壁压制有无数小方格，小方格是具有一定弧面的反射面，它将LED的光线有规则的反射，在外部1M的测试平面上形成圆形的光斑。

所述的电路板的正反板面的面积远大于LED光源芯片的面积，由于电路板的面积大于LED芯片面积，从而在照明过程中，有利于热的散发。

该照明灯还包括粘贴在所述的电路板与杯座之间的陶瓷散热座，通过设置陶瓷散热座，LED照明产生的热通过电路板传递至散热座，再由散热座传递至反光杯，从而将热迅速释放出去，有助于延长LED灯的使用寿命。

所述的照明灯外形与安装尺寸符合IEC MR16标准。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：本发明LED照明灯，其反光杯的杯身采用两个抛物面连接而成，同时，将LED光源竖装在两侧抛物面的相应焦点上，根据光的反射原理，照射到两侧抛物面上的光最后反射成一个圆形的光束从反光杯的杯口发散出去，保证了光照的均匀性。同时，本申请LED光源采用较大功率，经验证，两颗1.5W的LED光源芯片可达到20W的卤钨灯光强，从而可取代大功率卤钨灯，实现节能的目的。而且，本发明LED投射照明灯的外形和安装尺寸可做到与IEC MR16标准相一致，从而可通用于现有的卤钨灯灯座上，具有较大的推广应用价值。

附图说明

附图1为本发明LED投射照明灯立体结构示意图；

附图2为图1所示LED投射照明灯爆炸图；

附图3为图1所示LED投射照明灯俯视图；

其中：1、反光杯；11、杯座；12、杯身；121、抛物面部；122、圆弧部；2、电路板；3、LED光源芯片；4、陶瓷散热座；5、面盖；

具体实施方式

下面将结合附图对本发明优选实施方案进行详细说明：

如图1至图3所示的LED投射照明灯，包括玻璃反光杯1、竖直的设置在反光杯1中心的电路板2、焊接在电路板2两侧板面上的LED光源芯片3，其中，反光杯1由敞口杯身12和杯座11组成，杯身12的内侧镀有反光膜，且在杯身12的内侧压制有无数个小方格以用于实现有效反射，所述的杯身12与杯座11一体开模成型。

如图3所示，本实施例中，杯身12为双焦点反射杯，具体地，杯身12由两抛物面部121以及连接在相邻两抛物面部121之间的圆弧部122组成，且两抛物面部121的焦点位于相对的圆弧部122两端部所在的平面上。电路板2由一主体呈扁平型的铝基板21以及与其相固定连接的两引脚22组成，如图2所示，两引脚22穿过开设在反光杯1的杯座11上的插孔(图中未显示)部分露设在反光杯1的外部。在本实施例中，铝基板21的厚度与杯身12上每个圆弧部122的宽度基本相同，且铝基板21厚度侧正好面对所述的圆弧部122设置，铝基板21的正反两板面面对所述的抛物面部121，两颗LED光源芯片3分别焊接在铝基板21的正反板面上，且LED光源芯片3分别位于相应侧抛物面部121的焦点上。

由于在LED灯点亮过程中，要产生热量，为了更好的散热，本实施例中，铝基板21的正反板面的面积远大于LED光源芯片3所占面积，且在铝基板21下端与杯座11连接处还嵌设有陶瓷散热座4，从而保证热量能够进一步通过陶瓷散热座4传递至玻璃反射杯1，从而迅速将热量散发出去。

为了防止灰尘的进入，在反光杯1的敞口端还罩设有透明面盖5，面盖的颜色可根据使用的场合进行不同颜色的设计。

本实施例LED照明灯，其外形尺寸及引脚尺寸可按照IEC MR16标准进行设计，从而使得该种照明灯可适用现有的照明灯座。

所述的LED光源芯片3可采用1.5W的功率芯片，经验证，采用两颗1.5W LED光源芯片的照明灯其光强相当于20W的卤钨灯的光强，因此，当在光强度需求同样的场合，应用本实施例LED投射照明灯要节省很多的电能。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种通用LED投射照明灯，其包括反光杯(1)、设置在反光杯(1)内的电路板(2)、焊接在电路板(2)上的LED光源芯片(3)，所述的反光杯(1)包括杯座(11)、下端与杯座(11)相固定连接的敞口杯身(12)，其特征在于：所述的杯身(12)包括两相面对的抛物面部(121)、分别连接在相邻两抛物面部(121)之间的圆弧部(122)，所述的电路板(2)竖直地设置在相对的两圆弧部(122)之间，所述的电路板(2)正反板面分别朝向相应侧的抛物面部(121)，所述的LED光源芯片(3)为两颗大功率LED芯片，两颗所述的LED光源芯片(3)分别焊接在所述电路板(2)的正反板面上，且每个LED光源芯片(3)位于相应侧的抛物面部(121)的焦点上。

2.根据权利要求1所述的一种通用LED投射照明灯，其特征在于：所述的杯身(12)一体成型。

3.根据权利要求2所述的一种通用LED投射照明灯，其特征在于：所述的杯身(12)与杯座(11)一体成型。

4.根据权利要求1或2或3所述的一种通用LED投射照明灯，其特征在于：所述的杯身(12)内壁压制有无数小方格。

5.根据权利要求1所述的一种通用LED投射照明灯，其特征在于：所述的电路板(2)的正反板面的面积远大于LED光源芯片(3)的面积。

6.根据权利要求5所述的一种通用LED投射照明灯，其特征在于：该照明灯还包括粘贴在所述的电路板(2)与杯座(11)之间的陶瓷散热座(4)。

7.根据权利要求1或6所述的一种通用LED投射照明灯，其特征在于：所述的杯身(12)上端还罩设有透明面盖(5)。

8.根据权利要求1所述的一种通用LED投射照明灯，其特征在于：所述的照明灯外形与安装尺寸符合IEC MR16标准。

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