CN101853998B - 连接器结构及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种连接器主体结构，包括端子主体，所述端子主体包括并行排列的多个端子，所述多个端子的同一向的端部为焊接端，所述多个端子的另一向的端部为插接端，所述多个端子由绝缘体密合地包住并隔离地固定，所述多个端子的焊接端和插接端分别从所述绝缘体的两端伸出，所述多个端子中被规定为同一组的端子的焊接端位于同一平面上且各平面大体上是相互平行的。还公开了一种连接器，包括连接器主体结构和与其相焊接的PCB板。还公开了一种连接器及连接器主体结构的制作方法。本发明能克服连接器焊接高低PIN不良问题并防止助焊剂的不良影响。

Description

连接器结构及其制作方法

技术领域

本发明涉及一种连接器、连接器主体结构及其制作方法。 

背景技术

在制作现有连接器例如HDMI(High Defenition Multimedia Interface，高清多媒体接口)时，是将多个端子分别预插于胶芯PIN(引脚)槽内，然后使用相对治具分别压于胶芯PIN槽内，再将端子料带折下，最后将端子焊接在PCB板(印刷电路板)上。由于端子插PIN组装成的产品，端子与胶芯的配合易使端子接触面形成多个端子高低不平的高低PIN现象，导致产品的电气性能不良。另外，在产品焊接时容易因助焊剂活性过强而渗于产品PIN槽内，从而也会导致产品的电气性能不良。 

发明内容

本发明的一个目的就是针对现有技术的不足，提供一种连接器主体结构和制作方法，能克服高低PIN不良问题并防止助焊剂的不良影响，提高产品的电气性能。 

本发明的另一目的就是针对现有技术的不足，提供一种连接器主体结构和制作方法，能克服高低PIN不良问题并防止助焊剂的不良影响，提高产品的电气性能。 

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案： 

一种连接器主体结构，包括端子主体，所述端子主体包括并行排列的多个端子，所述多个端子的同一向的端部为焊接端，所述多个端子的另一向的端部为插接端，其特征在于，所述多个端子由绝缘体密合地包住并隔离地固定，所 述多个端子的焊接端和插接端分别从所述绝缘体的两端伸出，所述多个端子中被规定为同一组的端子的焊接端位于同一平面上且各平面大体上是相互平行的。 

优选地，还包括两端开口的绝缘壳体，所述端子主体部分地装入所述绝缘壳体内，所述插接端位于所述绝缘壳体的一端开口处，所述焊接端从所述绝缘壳体的另一端伸出。 

所述绝缘体侧面设有弧形凹槽/凸起，所述绝缘壳体内表面对应设有相匹配的弧形凸起/凹槽。 

所述绝缘壳体的对应于所述焊接部的开口为阶梯形，形成T形凹槽，所述绝缘体为与所述T形凹槽相匹配的T形块。 

一种连接器结构，其特征在于，包括如权利要求1-4中任一项所述的连接器主体结构以及PCB板，所述PCB板在其上、下板面上布设有多个焊盘，所述多个端子分别位于两个平面内，其中一个平面内的端子焊接在所述上板面的焊盘上，另一个平面内的端子焊接在所述下板面的焊盘上。 

优选地，所述绝缘体的边缘设有第一凸起，所述PCB板的边缘设有供所述第一凸起插入的第一防呆凹槽。 

还包括中空的后套，所述后套的一端具有供所述PCB板插入的插入口，所述后套的另一端在其顶部和底部相间隔地开通有多个焊接槽，所述PCB板插入所述后套时，所述多个焊盘被分隔于各个焊接槽内。 

所述后套的顶部边缘设有第二凸起，所述绝缘体的顶部边缘设有供所述第二凸起插入的第二防呆凹槽。 

一种连接器主体结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤： 

a.将冲压成型后的多个端子放入模具内，通过模具定位工件将所述多个端 子中被规定为同一组的端子的焊接端定位于同一平面上且使各平面大体上相互平行； 

b.向所述模具内灌入流态的绝缘体，固化后的绝缘体将所述多个端子的中端密合地包住并将所述多个端子隔离地固定，所述多个端子的焊接端和插接端分别从所述绝缘体的两端伸出。 

一种连接器结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤： 

a.将冲压成型后的多个端子放入模具内，通过模具定位工件将所述多个端子的焊接端分别定位于两个平面上且使两个平面大体上相互平行； 

b.向所述模具内灌入流态的绝缘体，固化后的绝缘体将所述多个端子的中端密合地包住并将所述多个端子隔离地固定，所述多个端子的焊接端和插接端分别从所述绝缘体的两端伸出； 

c.将其中一个平面内的端子焊接在一个PCB板的上板面的焊盘上，将另一个平面内的端子焊接在所述PCB板的下板面的焊盘上； 

d.将所述PCB板塞入中空的后套，所述后套在其顶部和底部相间隔地开通有多个焊接槽，所述PCB板插入所述后套时，所述PCB板用于外接的多个焊盘被分隔于各个焊接槽内。 

本发明有益的技术效果是： 

在本发明中，连接器主体的多个端子由绝缘体隔离地固定，由于绝缘体的定位作用，多个端子中被规定为同一组的端子的焊接端而位于同一平面上且各平面大体上是相互平行的，因此，当焊接时，固定于同一平面的多个端子不会出现高低PIN不良现象；同时，多个端子除焊接端和插接端从绝缘体伸出外，端子与绝缘体是密合的，由于绝缘体的绝缘作用，助焊剂无法渗过而使产品产生绝缘不良现象，从而使产品的绝缘性及耐高压等电气性能更为稳定。 

附图说明

图1为本发明连接器主体一个实施例的端子主体结构示意图； 

图2为本发明连接器主体一个实施例的端子主体与绝缘壳体的组装示意图(图中箭头指装入方向)； 

图3为本发明连接器一个实施例的结构示意图； 

图4为图3所示连接器增加后套的组装示意图(图中箭头指装入方向)； 

图5为图4所示连接器组装完毕后的示意图； 

图6为图5在后套的焊接槽末端加装线扣后的示意图 

图7为本发明连接器主体制作方法一个实施例的流程图； 

图8为本发明连接器制作方法一个实施例的流程图。 

具体实施方式

以下通过实施例结合附图对本发明进行进一步的详细说明。 

请参考图1-3，在一种实施例中，连接器主体结构包括端子主体1和绝缘体2，所述端子主体包括并行排列的多个端子，所述多个端子的同一向的端部为焊接端101，所述多个端子的另一向的端部为插接端102，所述多个端子由绝缘体2密合地包住而固定，同时也被绝缘体2相互隔离的，所述多个端子的焊接端101和插接端102分别从所述绝缘体2的两端伸出，所述多个端子中被规定为同一组的端子的焊接端位于同一平面上且各平面大体上是相互平行的。根据本实施例的连接器主体结构在与PCB板5焊接时，同组端子(例如焊接到PCB同一板面的端子)的焊接端由于被固定在同一平面上，因此，不会出现高低PIN不良现象，保证了产品的电气性能。如HDMI包括9P及10P两组端子，将一组9P端子都固定在同一平面上，将另一组10P端子都固定在另一平面上，在与PCB板焊接时，10P端子焊接在PCB板上板面的焊盘501上，9P端子焊接在PCB板 下板面的焊盘上。在另一方面，由于各端子与绝缘体是密合的而其焊接端从绝缘体伸出，绝缘体的绝缘作用使得助焊剂无法渗过，从而避免产品产生绝缘不良现象，使产品的绝缘性及耐高压等电气性能更为稳定。 

图1、2所示为连接器主体结构连接在料带3(部分展示)上，而在一根长的料带上可以有多个连接器主体结构，从而形成批量的制作。 

请参考图2，优选地，连接器主体结构还包括两端开口的绝缘壳体4，所述端子主体部分地装入所述绝缘壳体4内，所述插接端102位于所述绝缘壳体的一端开口处，所述焊接端101从所述绝缘壳体的另一端伸出。 

更优选地，所述绝缘壳体的对应于所述焊接部的开口为阶梯形，形成T形凹槽401，所述绝缘体2为与所述T形凹槽相匹配的T形块201(侧视)。此结构主要使端子主体装入绝缘壳体时有防呆作用，更有使装配稳定的定位作用。 

更优选地，所述绝缘体2侧面设有弧形凹槽/凸起202，所述绝缘壳体4内表面对应设有相匹配的弧形凸起/凹槽(未图示)。此结构对端子主体与绝缘壳体的组配具有定位作用，使产品在生产周转时不易使端子主体与绝缘胶芯本体脱开。 

请参考图3，更优选地，连接器主体结构还可以设置金属外壳6，金属外壳套在绝缘壳体4上。 

请参考图3，在一个实施例中，连接器包括前述实施例的连接器主体结构和PCB板5。所述PCB板5在其上、下板面上布设有多个焊盘，所述多个端子(如HDMI的9P及10P两组端子)分别位于两个平面内，其中10P两组端子的焊接端焊接在PCB板上板面的焊盘501上，9P端子的焊接端接在PCB板下板面的焊盘(未图示)上。 

请参考图1和3，优选地，所述绝缘体2的边缘设有第一凸起203，所述PCB板的边缘设有供所述第一凸起203插入的第一防呆凹槽503。此结构起到防呆作 用，避免PCB板与连接器主体结构焊接时接反。 

请参考图4和5，优选地，连接器还设置有后套7，所述后套为中空的，所述后套的一端具有供所述PCB板插入的插入口，所述后套的另一端在其顶部和底部相间隔地开通有多个焊接槽701，所述PCB板插入所述后套时，所述PCB板用于外接的多个焊盘(这些焊盘与焊接端子的各个焊盘对应电连接)被分隔于各个焊接槽内。由此形成的PCB板焊接结构使得可以在客户端采用自动焊接方式，允许一次焊接多个产品，生产工艺简单，从而有效提高生产效率。 

更优选地，所述后套7的顶部边缘设有第二凸起702，所述绝缘壳体4的顶部边缘设有供所述第二凸起702插入的第二防呆凹槽402。此结构起到防呆作用，避免后套7与连接器主体结构焊接时接反。 

请参考图6，进一步地，后套的焊接槽末端还加装线扣8，线扣8上与各个焊接槽相对应设有多个扣线槽，从而对焊接时的连线起到限位的作用。 

在另一方面，本发明还提供一种连接器主体结构的制作方法，如图7所示，包括以下步骤： 

a.将冲压成型后的多个端子放入模具内，通过模具定位工件将所述多个端子中被规定为同一组的端子的焊接端定位于同一平面上且使各平面大体上相互平行； 

b.向所述模具内灌入流态的绝缘体，固化后的绝缘体将所述多个端子的中端密合地包住并将所述多个端子隔离地固定，所述多个端子的焊接端和插接端分别从所述绝缘体的两端伸出。 

在一个具体的实施例中，将HDMI 9P及10P端子通过冲压成型后，先后9P端子、10P端子依模具穴位对应放入，模具前后模闭合时，由前后模定位工件将9P、10P端子大体平行定位于同一平面上，然后灌入塑胶将9P、10P端子包住并 将其隔离，塑胶固化后成型。由于端子主体在模具定位状态下由塑胶固定成型，所以产品的端子无高低PIN现象，且由于成型后每一端子与绝缘体有密合现象，所以在焊接PCB板时，助焊剂无法使产品产生绝缘不良现象，进而使产品绝缘及高压等电气性能更为稳定。 

在又一方面，还提供一种连接器结构的制作方法，如图8所示，包括以下步骤： 

a.将冲压成型后的多个端子放入模具内，通过模具定位工件将所述多个端子的焊接端分别定位于两个平面上且使两个平面大体上相互平行； 

b.向所述模具内灌入流态的绝缘体，固化后的绝缘体将所述多个端子的中端密合地包住并将所述多个端子隔离地固定，所述多个端子的焊接端和插接端分别从所述绝缘体的两端伸出； 

c.将其中一个平面内的端子焊接在一个PCB板的上板面的焊盘上，将另一个平面内的端子焊接在所述PCB板的下板面的焊盘上； 

d.将所述PCB板塞入中空的后套，所述后套在其顶部和底部相间隔地开通有多个焊接槽，所述PCB板插入所述后套时，所述PCB板用于外接的多个焊盘被分隔于各个焊接槽内。 

本发明方法的多个实施例均可参考前述产品实施例的内容来具体实施，此处不再赘述。 

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。 

Claims (7)

1.一种连接器结构，其特征在于,包括连接器主体结构以及PCB板，

所述连接器主体结构包括端子主体，所述端子主体包括并行排列的多个端子，所述多个端子的同一向的端部为焊接端，所述多个端子的另一向的端部为插接端，其特征在于,所述多个端子由绝缘体密合地包住并隔离地固定，所述多个端子的焊接端和插接端分别从所述绝缘体的两端伸出，所述多个端子中被规定为同一组的端子的焊接端位于同一平面上且各平面大体上是相互平行的，

所述PCB板在其上、下板面上布设有多个焊盘，所述多个端子分别位于两个平面内，其中一个平面内的端子焊接在所述上板面的焊盘上，另一个平面内的端子焊接在所述下板面的焊盘上，还包括中空的后套，所述后套的一端具有供所述PCB板插入的插入口，所述后套的另一端在其顶部和底部相间隔地开通有多个焊接槽，所述PCB板插入所述后套时，所述多个焊盘被分隔于各个焊接槽内。

2.如权利要求1所述的连接器结构，其特征在于,还包括两端开口的绝缘壳体，所述端子主体部分地装入所述绝缘壳体内，所述插接端位于所述绝缘壳体的一端开口处，所述焊接端从所述绝缘壳体的另一端伸出。

3.如权利要求2所述的连接器结构，其特征在于,所述绝缘体侧面设有弧形凹槽/凸起，所述绝缘壳体内表面对应设有相匹配的弧形凸起/凹槽。

4.如权利要求2所述的连接器结构，其特征在于,所述绝缘壳体的对应于所述焊接端的开口为阶梯形，形成T形凹槽，所述绝缘体为与所述T形凹槽相匹配的T形块。

5.如权利要求1所述的连接器结构，其特征在于,所述绝缘体的边缘设有第一凸起，所述PCB板的边缘设有供所述第一凸起插入的第一防呆凹槽。

6.如权利要求1所述的连接器结构，其特征在于,所述后套的顶部边缘设有第二凸起，所述绝缘体的顶部边缘设有供所述第二凸起插入的第二防呆凹槽。

7.一种连接器结构的制作方法，其特征在于,包括以下步骤：

a.将冲压成型后的多个端子放入模具内，通过模具定位工件将所述 多个端子的焊接端分别定位于两个平面上且使两个平面大体上相互平行；

b.向所述模具内灌入流态的绝缘体，固化后的绝缘体将所述多个端子的中端密合地包住并将所述多个端子隔离地固定，所述多个端子的焊接端和插接端分别从所述绝缘体的两端伸出；

c.将其中一个平面内的端子焊接在一个PCB板的上板面的焊盘上，将另一个平面内的端子焊接在所述PCB板的下板面的焊盘上；

d.将所述PCB板塞入中空的后套，所述后套在其顶部和底部相间隔地开通有多个焊接槽，所述PCB板插入所述后套时，所述PCB板用于外接的多个焊盘被分隔于各个焊接槽内。 

Images