CN101844896A - 高压电器瓷套用硅酸盐水泥胶合剂 - Google Patents

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黄行平
刘翃
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Abstract

一种高压电器瓷套用硅酸盐水泥胶合剂，该胶合剂原料组成包括硅酸盐水泥、硅石砂、水、减水剂，其特征在于所说的水泥胶合剂组分及其重量含量配比分别为：水泥30％～45％；硅石砂25％～50％；减水剂1.0％～5.5％；早强剂0.1％～2.0％；余量为水。上述原料组成和配比，减水剂为高效减水剂，减水效果达到25％～50％，满足了瓷套用硅酸盐水泥胶合剂的高流动度要求和强度要求；早强剂增加了水泥胶合剂的致密度和早期强度，提高了生产效率。使用上述原料和配比的配方，工艺性能优良，机械性能合理，满足了瓷套的胶装条件和使用安全。

Description

高压电器瓷套用硅酸盐水泥胶合剂
技术领域
本发明涉及一种高压电器瓷套(以下简称瓷套)用硅酸盐水泥胶合剂。更具体的说，本发明涉及具有高减水性、高流动度、高强度以及其他性能优良的瓷套用硅酸盐水泥胶合剂。
背景技术
随着我国电力建设的不断发展，在输变电工程中起着重要作用的大型瓷套越来越多的被应用，而瓷套的胶装也越来越受到人们的重视。
水泥胶合剂是电瓷产品的重要组成部分，它起着将瓷件与金属附件结成一整体的作用。现有技术中，大型瓷套在胶装方面存在着以下问题：水泥胶合剂流动度较差，不利于工人胶装；产品胶装后胶合剂早期强度较小，严重影响了生产效率；胶合剂后期强度不足，影响了成品的机械强度。
大型瓷套在胶装中存在的上述问题，对水泥胶合剂的综合性能提出了更高的要求。
发明内容
本发明有效的提高了水泥胶合剂的强度及其它性能，其目的在于提供一种操作和机电性能优良的用于大型瓷套胶装的高压电器瓷套用硅酸盐水泥胶合剂。
本发明的上述目的是通过以下技术方案实现的。
一种高压电器瓷套用硅酸盐水泥胶合剂，该胶合剂原料组成包括硅酸盐水泥、硅石砂、水、减水剂，其特征在于所说的水泥胶合剂组分及其重量含量配比分别为：水泥30％～45％；硅石砂25％～50％；减水剂1.0％～5.5％；早强剂0.1％～2.0％；余量为水。
本发明较佳的组分及其重量含量配比分别为：水泥35％～40％；硅石砂30％～45％；减水剂1.5％～4.5％；早强剂0.5％～1.8％；余量为水。
本发明最佳的组分及其重量含量配比分别为：水泥36％～39％；硅石砂35％～40％；减水剂2.5％～3.5％；早强剂0.8％～1.5％；余量为水。
本发明所采用的原料类别与型号：
水泥为P·II 52.5R硅酸盐水泥；硅石砂为40～130目石英砂；水为生产用纯净淡水；减水剂为高效减水剂，可以采用沈阳万砼建筑外加剂厂生产的WT-早强减水剂、天津山海工贸发展有限公司生产的SHZ-A高效早强剂、锦州市混凝土外加剂厂生产的GJS高效减水剂；添加剂A可以采用沈阳万砼建筑外加剂厂生产的WT-早强剂与速凝剂、大连科诺科技发展有限公司生产的QW-1(D)早凝型超早强剂、贵州长丰实业有限公司生产的ChemTec ONE水泥密封固化剂等。
按本发明提供的组分配比制成的水泥胶合剂，具有高致密性能和早强性能，配制好的水泥胶合剂流动度为360～420mm。不同条件下水泥胶合剂的强度性能可以达到：
  序号   养护条件与时间   抗折强度/MPa   抗压强度/MPa
  1   空气中养护24小时   ≥8.0   ≥45.0
  2   25℃7水养护24小时   ≥9.5   ≥75.0
  3   11天   ≥12.0   ≥90.0
  4   28天   ≥14.0   ≥110.0
本发明提供的水泥胶合剂具有如下优点：
采用本发明所述的原料类别和型号及其配比，能够使水泥胶合剂具有高流动度，方便了工人胶装，提高了胶装工作的效率和质量。从根本上保证了配方的操作性能和机电性能，尤其是采用本发明所述的减水剂、早强剂，能够使高压电器瓷套(以下简称瓷套)用水泥胶合剂具有优良综合性能，满足了胶装大型瓷套的高强度要求，缩短了瓷套胶装后进行试验和包装出厂的时间。
具体实施方式
实施例一：一种高压电器瓷套用硅酸盐水泥胶合剂，该胶合剂原料组成包括硅酸盐水泥、硅石砂、水、减水剂，其特征在于所说的水泥胶合剂组分及其重量含量分别为：水泥30％～45％；硅石砂[2]25％～50％；减水剂1.0％～5.5％；早强剂0.1％～2.0％；余量为水。
实施例二：本发明较佳的组分及其重量含量配比分别为：水泥35％～40％；硅石砂30％～45％；减水剂1.5％～4.5％；早强剂0.5％～1.8％；余量为水。
实施例三：本发明最佳的组分及其重量含量配比分别为：水泥36％～39％；硅石砂35％～40％；减水剂2.5％～3.5％；早强剂0.8％～1.5％；余量为水。

Claims (3)

1.一种高压电器瓷套用硅酸盐水泥胶合剂，该胶合剂原料组成包括硅酸盐水泥、硅石砂、水、减水剂，其特征在于所说的水泥胶合剂组分及其重量含量配比分别为：水泥30％～45％；硅石砂25％～50％；减水剂1.0％～5.5％；早强剂0.1％～2.0％；余量为水。
2.根据权利要求1所述的瓷套用硅酸盐水泥胶合剂，其特征在于所说的水泥胶合剂的组分及其重量含量配比分别为：水泥35％～40％；硅石砂30％～45％；减水剂1.5％～4.5％；早强剂0.5％～1.8％；余量为水。
3.根据权利要求1所述的瓷套用硅酸盐水泥胶合剂，其特征在于所说的水泥胶合剂的组分及其重量含量配比分别为：水泥36％～39％；硅石砂35％～40％；减水剂2.5％～3.5％；早强剂0.8％～1.5％；余量为水。
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