CN101840909B - 集成电路装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种集成电路装置，包括第一集成电路模块和第二集成电路模块，所述第一集成电路模块包括多个第一电极贴片，所述第二集成电路模块包括多个第二电极贴片，所述多个第一电极贴片与所述多个第二电极贴片通过各向异性导电胶电连接，所述第一集成电路模块和第二集成电路模块上均设置有磁性物质，设置在所述第一集成电路模块上的磁性物质和设置在所述第二集成电路模块上的磁性物质的磁性相反。本发明提供的集成电路装置能够使得所述第一电极贴片和第二电极贴片在通过所述各向异性导电胶进行电连接时，第一集成电路模块和第二集成电路模块相互吸引，减小对位误差。
Description
技术领域
本发明涉及集成电路技术，尤其涉及一种能够减小集成电路模块间对位误差的集成电路装置。
背景技术
在集成电路技术中，通常多个集成电路模块之间通过设置在各个集成电路模块上的电极贴片连接。以液晶显示技术领域为例，在液晶显示器(LCD)生产工艺中，将驱动集成电路(驱动IC)模块集成在一个柔性线路板中，这种方式称为柔性线路板(Chip On Film，简称COF)方式。这样，驱动IC模块就是一个柔性线路板。驱动IC模块的一端通过电极贴片与LCD面板中的端子(pad)贴合连接，驱动IC模块的另一端需要通过电极贴片与外围印刷电路(PCB)模块连接。
通常驱动IC模块和外围印刷电路模块连接方法为：将已经与驱动IC模块通过电极贴片连接好的LCD面板与外围印刷电路模块进行光学对位，使得驱动IC模块的电极贴片的位置位于外围印刷电路模块的对应电极贴片上方5mm-10mm处。光学对位产生的误差在5μm以内。光学对位完成后，LCD面板在控制设备的控制下下降至与外围印刷电路模块接触的位置，使得驱动IC模块和外围印刷电路模块的电极贴片对准贴合在一起。在外围印刷电路模块的电极贴片上贴附有各向异性导电胶(Anisotropic Conductive Film，简称ACF)，ACF外观为一透明胶带，上下贴有一层可剥离的透明基片，胶带中分散着导电粒子。当驱动IC模块和外围印刷电路模块的上下电极贴片对准贴合在一起时，通过热压，电极贴片之间的透明胶带被压扁，悬浮在ACF中的导电粒子被压在上下电极贴片之间，实现了电极贴片之间的电接触，而无电极 贴片的部位，透明胶带未被压缩，导电粒子四周被绝缘体包围，不起导电作用，这样可以避免相邻的电极贴片之间导通。
这种集成电路模块间连接方法存在的问题是：LCD面板下降至与外围印刷电路模块接触的过程是通过机械控制的，驱动IC模块和外围印刷电路模块的电极贴片之间的对位误差范围为±50μm，在量产过程中，该误差范围会上升至±200μm。驱动IC模块的相邻两个电极贴片之间的距离为150～400μm，当驱动IC模块和外围印刷电路模块之间的对位误差大于200μm时，会导致驱动IC模块和外围印刷电路模块的电极贴片之间对合错位，从而导致短路发生，例如，可能会导致用于传输电源信号的电极贴片与用于传输零电压信号的电极贴片贴合，造成短路发生，或者可能会导致用于传输数据信号的电极贴片与用于传输零电压信号的电极贴片贴合，造成短路发生。短路的发生，会造成了LCD面板的不良。
不仅是液晶显示技术领域，其他的集成电路模块之间对位时也存在上述问题。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术存在的问题，提供一种集成电路装置，能够减小集成电路模块之间的对位误差。
为了实现上述目的，本发明提供了一种集成电路装置，包括第一集成电路模块和第二集成电路模块，所述第一集成电路模块包括多个第一电极贴片，所述第二集成电路模块包括多个第二电极贴片，所述多个第一电极贴片与所述多个第二电极贴片通过各向异性导电胶电连接，所述第一集成电路模块和第二集成电路模块上均设置有磁性物质，设置在所述第一集成电路模块上的磁性物质和设置在所述第二集成电路模块上的磁性物质的磁性相反，使得所述第一电极贴片和第二电极贴片在通过所述各向异性导电胶进行电连接时，所述第一集成电路模块和所述第二集成电路模块相互吸引，减小对位误差。
本发明提供的集成电路装置，通过将在第一集成电路模块和第二集成电路模块上设置磁性物质，减小了第一集成电路模块和第二集成电路模块的电极贴片之间的对位误差。
下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
图1所示为本发明集成电路装置第一实施例结构示意图；
图2所示为本发明集成电路装置第一实施例中第一集成电路模块和第二集成电路模块对位示意图；
图3所示为本发明集成电路装置第二实施例结构示意图；
图4所示为本发明集成电路装置第三实施例结构示意图；
图5所示为本发明集成电路装置第三实施例中第一集成电路模块和第二集成电路模块对位示意图；
图6所示为本发明集成电路装置第四实施例结构示意图。
具体实施方式
本发明提供一种集成电路装置，包括第一集成电路模块和第二集成电路模块，第一集成电路模块包括多个第一电极贴片，第二集成电路模块包括多个第二电极贴片，多个第一电极贴片与多个第二电极贴片通过各向异性导电胶电连接，第一集成电路模块和第二集成电路模块上均设置有磁性物质，设置在第一集成电路模块上的磁性物质和设置在第二集成电路模块上的磁性物质的磁性相反，使得第一电极贴片和第二电极贴片在通过各向异性导电胶进行电连接时，第一集成电路模块和第二集成电路模块相互吸引，减小对位误差。
如图1所示为本发明集成电路装置第一实施例结构示意图，该集成电路装置包括第一集成电路模块4和第二集成电路模块1，第一集成电路模块4包括多个第一电极贴片2，第二集成电路模块1包括多个第二电极贴片3，第一集成电路模块4的多个第一电极贴片2的位置与第二集成电路模块1的多个第二电极贴片3的位置一一对应，例如，第一个第一电极贴片2与第一个第二电极贴片3的位置对应，在第二集成电路模块1和第一集成电路模块4对位完成后，第一个第一电极贴片2与第一个第二电极贴片3通过ACF贴合并形成电连接。第一电极贴片和第二电极贴片中均包括磁性物质，使得第一电极贴片2和第二电极贴片3形成一个磁体；第一电极贴片2包括磁性相反的第一端部21和第二端部22，第二电极贴片3包括磁性相反的第三端部31和第四端部32；位置相对应的第一电极贴片2的第一端部21与第二电极贴片3的第三端部31的磁性相反，位置相对应的第一电极贴片2的第二端部22与第二电极贴片3的第四端部32的磁性相反，这样第一电极贴片2和第二电极贴片3相互靠近时，第一端部21和第三端部31相互吸引，第二端部和第四端部32相互吸引；相邻的第一电极贴片2的第一端部21的磁性相反，相邻的第一电极贴片2的第二端部22的磁性相反，相邻的第二电极贴片3的第三端部31磁性相反，相邻的第二电极贴片3的第四端部32磁性相反。具体地，以图1为例，对于第一集成电路模块4中的多个第一电极贴片2，第奇数个第一电极贴片2的第一端部21磁性为N，第二端部22磁性为S，第偶数个第一电极贴片2的第一端部21磁性为S，第二端部22磁性为N；对于第二集成电路模块1中的多个第二电极贴片3，第奇数个第二电极贴片3的第三端部31磁性为S，第四端部32磁性为N，第偶数个第二电极贴片3的第三端部31磁性为N，第四端部32磁性为S。
为了便于说明本发明实施例中第一集成电路模块和第二集成电路模块中各个电极贴片的结构，图1中第一集成电路模块和第二集成电路模块是分开的，在实际应用中，当集成电路装置制作完成后，第一集成电路模块和第二集成电路模块应当是通过第一电极贴片和第二电极贴片贴合而连接在一起的。图1中第一电极贴片和第二电极贴片两端磁性的设置也可以相反，例如，
第二电极贴片3的第三端部31的磁性相同，相邻的第二电极贴片3的第四端部32的磁性相同；位置相对应的第一电极贴片2的第一端部21与第二电极贴片3的第三端部31的磁性相反，位置相对应的第一电极贴片2的第二端部22与第二电极贴片3的第四端部32的磁性相反。具体地，对于第一集成电路模块4中的多个第一电极贴片2，第一电极贴片2的第一端部21磁性为N，第二端部22磁性为S；对于第二集成电路模块1中的多个第二电极贴片3，第二电极贴片3的第三端部31磁性为S，第四端部32磁性为N。
第一实施例适用于电极贴片之间的间隔较小的情况，这时任意一个第一电极贴片均会吸引相对应的第二电极贴片，与该第一电极贴片相邻的另一个第一电极贴片会排斥与该第二电极贴片，这样就可以促使第二电极贴片与相应的第一电极贴片准确对位。第二实施例适用于电极贴片之间的间隔较大的情况，这时任意一个第一电极贴片均会吸引相对应的第二电极贴片，与该第一电极贴片相邻的另一个第一电极贴片对该第二电极贴片的作用不大，所以相邻的第一电极贴片的两个端部可以设置成磁性相同。相邻的第二电极贴片的两个端部也设置成磁性相同。
如图4所示为本发明集成电路装置第三实施例结构示意图，该集成电路装置包括第一集成电路模块4和第二集成电路模块1，第一集成电路模块4和第二集成电路模块1均包括多个电极贴片7，第一集成电路模块4上电极贴片7的位置和第二集成电路模块1上电极贴片7的位置一一对应，该电极贴片7为现有技术中的电极贴片，其中不包括磁性物质。第一集成电路模块4中包括多个第一对位标记单元6，第二集成电路模块1中包括多个第二对位标记单元5，多个第一对位标记单元6的位置与多个第二对位标记单元5的位置一一对应，例如，第一个第一对位标记单元6与第一个第二对位标记单元5的位置对应，在第二集成电路模块1和第一集成电路模块4对位完成后，第一个第一对位标记单元6与第一个第二对位标记单元5贴合并导电。第一对位标记单元6和第二对位标记单元中均包括磁性物质，使得第一对位标记 单元6和第二对位标记单元5形成一个磁体；第一对位标记单元6包括磁性相反的第五端部61和第六端部62，第二对位标记单元5包括磁性相反的第七端部51和第八端部52；位置相对应的第一对位标记单元6的第五端部61与第二对位标记单元5的第七端部51磁性相反，位置相对应的第一对位标记单元6的第六端部62与第二对位标记单元5的第八端部52磁性相反，这样第一对位标记单元6和第二对位标记单元5相互靠近时，第五端部61和第七端部51相互吸引，第六端部62和第八端部52相互吸引；相邻的第一对位标记单元6的第五端部61的磁性相反，相邻的第一对位标记单元6的第六端部62磁性相反，相邻的第二对位标记单元5的第七端部51磁性相反，相邻的第二对位标记单元5的第八端部52磁性相反。
具体地，以图4为例，对于第二集成电路模块1中的多个第二对位标记单元5，第奇数个第二对位标记单元5的第七端部51磁性为S，第八端部52磁性为N，第偶数个第二对位标记单元5的第七端部51磁性为N，第八端部磁性为S；对于第一集成电路模块4中的多个第一对位标记单元6，第奇数个第一对位标记单元6的第五端部61磁性为N，第六端部62磁性为S，第偶数个第一对位标记单元6的第五端部61磁性为S，第六端部62磁性为N。多个第一对位标记单元6和第二对位标记单元5用于辅助第二集成电路模块1和第一集成电路模块4对位。
为了便于说明本发明实施例中第一集成电路模块和第二集成电路模块中各个对位标记单元的结构，图4中第一集成电路模块和第二集成电路模块是分开的，在实际应用中，当集成电路装置制作完成后，第一集成电路模块和第二集成电路模块应当是通过各个电极贴片贴合而连接在一起的。图4中第一对位标记单元和第二对位标记单元两个端部磁性的设置也可以相反，例如，对于第二集成电路模块1中的多个第二对位标记单元5，第奇数个第二对位标记单元5的第七端部51磁性为N，第八端部52磁性为S，第偶数个第二对位标记单元5的第七端部51磁性为S，第八端部52磁性为N；对于第一集成 电路模块4中的多个第一对位标记单元6，第奇数个第一对位标记单元6的第五端部61磁性为S，第六端部62磁性为N，第偶数个第一对位标记单元6的第五端部61磁性为N，第六端部62磁性为S。
图5所示为本发明集成电路装置第三实施例中第一集成电路模块和第二集成电路模块对位示意图，当第一集成电路模块和第二集成电路模块对位时，如果控制设备控制第一集成电路模块在下降过程中由于误差，导致第一集成电路模块的第一对位标记单元和第二集成电路模块的第二对位标记单元没有准确对位，即发生了对位误差，那么由于相邻的第一对位标记单元的两个端部的磁性相反，相邻的第二对位标记单元两个端部的磁性相反，位置相对应的第一对位标记单元和第二对位标记单元两个端部的磁性相反，这样，任意一个第一对位标记单元，例如第一对位标记单元A，第一对位标记单元A的第五端部和第六端部分别会吸引与该第一对位标记单元A相对应的第二对位标记单元B的第七端部和第八端部，与该第一对位标记单元A相邻的第一对位标记单元C两个端部的磁性与第一对位标记单元A相反，也就是说第一对位标记单元C与第二对位标记单元B两个端部的磁性相同，那么第一对位标记单元C会排斥第二对位标记单元B，从而可以减小对位误差。
如图6所示为本发明集成电路装置第四实施例结构示意图，第四实施例与第三实施例的区别在于：第四实施例中，相邻的第一对位标记单元6的第五端部61的磁性相同，相邻的第一对位标记单元6的第六端部62的磁性相同，相邻的第二对位标记单元5的第七端部51的磁性相同，相邻的第二对位标记单元5的第八端部52的磁性相同；位置相对应的第一对位标记单元6的第五端部61与第二对位标记单元5的第七端部51磁性相反，位置相对应的第一对位标记单元6的第六端部62与第二对位标记单元5的第八端部52磁性相反。具体地，对于第二集成电路模块1中的多个第一对位标记单元6，第一对位标记单元6的第五端部61磁性为S，第六端部62磁性为N；对于第一集成电路模块4中的多个第二对位标记单元5，第七端部51磁性为N，第 八端部52磁性为S。
第三实施例适用于第一对位标记单元之间的间隔较小的情况，这时任意一个第一对位标记单元均会吸引相对应的第二对位标记单元，与该第一对位标记单元相邻的另一个第一电极贴片会排斥与该第二对位标记单元，这样就可以促使第二对位标记单元与相应的第一对位标记单元准确对位。第四实施例适用于第一对位标记单元之间的间隔较大的情况，这时任意一个第一对位标记单元均会吸引相对应的第二对位标记单元，与该第一对位标记单元相邻的另一个第一对位标记单元对该第二对位标记单元的作用不大，所以相邻的第一对位标记单元的两个端部可以设置成磁性相同。相邻的第二对位标记单元的两个端部也设置成磁性相同。
第一实施例和第二实施例中的磁性物质可以掺杂在形成第一电极贴片和第二电极贴片的金属内，也可以内嵌在第一电极贴片和第二电极贴片内。第三实施例和第四实施例中的磁性物质可以掺杂在形成第一对位标记单元和第二对位标记单元的金属内，也可以内嵌在第一对位标记单元和第二对位标记单元内。将磁性物质掺杂到金属内形成磁体的方式成本较低，但是形成的磁体磁性较弱。通过将磁性物质内嵌到金属内形成磁体的方式成本较高，但是形成的磁体磁性较强。
第三实施例和第四实施例中，较佳地，第一对位标记单元和第二对位标记单元的两个端部的形状可以是矩形，可以保证较为精确的对位。
在第一实施例和第二实施例的基础上，还可以在第一集成电路模块上增加第二对位标记单元，在第二集成电路模块上增加第一对位标记单元，第一对位标记单元和第二对位标记单元中包括磁性物质，第一对位标记单元和第二对位标记单元两端磁性的设置与第三实施例或第四实施例相同。
具体地，第一集成电路模块和第二集成电路模块分别可以是LCD面板中的第一集成电路模块和第二集成电路模块。
本发明提供的集成电路装置，通过将第一集成电路模块和第二集成电路 模块上的电极贴片或对位标记单元设置成两端磁性不同的磁体，当电极贴片的宽度为100μm～200μm时，通过实验验证，可以较佳地减小第一集成电路模块和第二集成电路模块的电极贴片之间的对位误差。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其进行限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而这些修改或者等同替换亦不能使修改后的技术方案脱离本发明技术方案的精神和范围。
Claims (11)
1.一种集成电路装置，包括第一集成电路模块和第二集成电路模块，所述第一集成电路模块包括多个第一电极贴片，所述第二集成电路模块包括多个第二电极贴片，所述多个第一电极贴片与所述多个第二电极贴片通过各向异性导电胶电连接，其特征在于，所述第一集成电路模块和第二集成电路模块上均设置有磁性物质，设置在所述第一集成电路模块上的磁性物质和设置在所述第二集成电路模块上的磁性物质的磁性相反，使得所述第一电极贴片和第二电极贴片在通过所述各向异性导电胶进行电连接时，所述第一集成电路模块和所述第二集成电路模块相互吸引，减小对位误差。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述磁性物质设置在所述第一电极贴片和第二电极贴片中，所述第一电极贴片包括磁性相反的第一端部和第二端部，所述第二电极贴片包括磁性相反的第三端部和第四端部，位置相对应的第一电极贴片的第一端部与第二电极贴片的第三端部的磁性相反，位置相对应的第一电极贴片的第二端部与第二电极贴片的第四端部的磁性相反。
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，相邻的第一电极贴片的第一端部的磁性相反，相邻的第一电极贴片的第二端部的磁性相反，相邻的第二电极贴片的第三端部的磁性相反，相邻的第二电极贴片的第四端部的磁性相反。
4.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，相邻的第一电极贴片的第一端部的磁性相同，相邻的第一电极贴片的第二端部的磁性相同，相邻的第二电极贴片的第三端部的磁性相同，相邻的第二电极贴片的第四端部的磁性相同。
5.根据权利要求2-4中任一权利要求所述的装置，其特征在于，所述磁性物质掺杂在形成所述第一电极贴片和第二电极贴片的金属内；或者，所述磁性物质内嵌在所述第一电极贴片和第二电极贴片内。
6.根据权利要求1-4中任一权利要求所述的装置，其特征在于，所述第一集成电路模块包括多个第一对位标记单元，所述第二集成电路模块包括多个第二对位标记单元，所述多个第一对位标记单元和所述多个第二对位标记单元的位置一一对应；所述磁性物质设置在所述第一对位标记单元和第二对位标记单元中，所述第一对位标记单元包括磁性相反的第五端部和第六端部，所述第二对位标记单元包括磁性相反的第七端部和第八端部，位置相对应的第一对位标记单元的第五端部和和第二对位标记单元的第七端部的磁性相反，位置相对应的第一对位标记单元的第六端部和第二对位标记单元的第八端部的磁性相反。
7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，相邻的第一对位标记单元的第五端部的磁性相反，相邻的第一对位标记单元的第六端部的磁性相反，相邻的第二对位标记单元的第七端部的磁性相反，相邻的第二对位标记单元的第八端部的磁性相反。
8.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，相邻的第一对位标记单元的第五端部的磁性相同，相邻的第一对位标记单元的第六端部的磁性相同，相邻的第二对位标记单元的第七端部的磁性相同，相邻的第二对位标记单元的第八端部的磁性相同。
9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述磁性物质掺杂在形成所述第一对位标记单元和第二对位标记单元的金属内；或者所述磁性物质内嵌在所述第一对位标记单元和第二对位标记单元内。
10.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述第一集成电路模块或第二集成电路模块为柔性线路板。
11.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述第一集成电路模块或第二集成电路模块为柔性线路板。
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