CN101795835B

CN101795835B - 高切割效率的切架

Info

Publication number: CN101795835B
Application number: CN2008801061753A
Authority: CN
Inventors: 李镐敬; 许淳基; 崔在仁
Original assignee: LG Chemical Co Ltd
Current assignee: Shanjin Photoelectric Guangzhou Co ltd
Priority date: 2007-09-08
Filing date: 2008-08-27
Publication date: 2012-12-26
Anticipated expiration: 2028-08-27
Also published as: US20110048209A1; JP5122649B2; TWI347881B; WO2009031777A2; WO2009031777A3; JP2010537840A; KR20090026226A; CN101795835A; KR100996964B1; TW200938350A

Abstract

在此公开一种切架，其包括多个用于从矩形基体材料上以预定倾斜角切割两种或更多种具有较小尺寸的矩形单元件的切割器，所述切割器安装或形成在所述切架中以使得所述切割器与所述矩形单元件相对应，其中所述切割器以矩形单元件的阵列结构成形在所述切架中，在所述矩形单元件的阵列结构中，最大尺寸矩形单元件基于基体材料的高度在所述基体材料的纵向上排列在所述基体材料的中心部分，而小尺寸矩形单元件排列在所述最大尺寸矩形单元件的上方和下方。

Description

高切割效率的切架

技术领域

本发明涉及一种高切割效率的切架，且尤其涉及一种包括多个切割器的切架，所述切割器用于从矩形基体材料上以预定倾斜角切割两种或更多种具有较小尺寸的矩形单元件，所述切割器安装或形成在切架中以使得所述切割器与矩形单元件相对应，其中切割器以矩形单元件的阵列结构形成在切架中，在所述矩形单元件的阵列结构中，最大尺寸矩形单元件基于基体材料的高度在基体材料的纵向上排列在基体材料的中心部分，而小尺寸矩形单元件排列在最大尺寸矩形单元件的上方和下方。

背景技术

用于切割具有较大尺寸的矩形基体材料以制造多个较小尺寸的矩形单元件的技术已在不同的领域中得到采用。例如，具有预定宽度与长的长度的基体材料片被切架重复地切割，以通过一次切割工序同时制造多个矩形单元件。

同时，基体材料的尺寸(宽度)为规定的，然而由于多种因素，例如基体材料供应商的限制、制造工序的效率方面、矩形单元件的需求变动等，矩形单元件的尺寸依照需求可能有所变化。在这种情况下，当基于基体材料的尺寸切割多个所期望的矩形单元件时，切割效率根据切架构造为哪种结构(即，用于从基体材料上切割矩形单元件的切割器排列为哪种结构)而有很大变化。低切割效率增加了产生于基体材料的且切割工序之后将被除去的废料量，最终其结果是，增加了矩形单元件的制造成本。

当基体材料的尺寸(宽和长)与具体的矩形单元件的尺寸(横向长度和纵向长度)成定比时，通过将矩形单元件顺序排列使得矩形单元件在具有这样定比的位置处彼此接触，这样有可能使得切割损失最小化。然而，当没有形成这样的定比时，切割损失可能根据矩形单元件的阵列结构而不同。

而且，当要与基体材料的纵向成预定角度切割矩形单元件时，将不可避免地产生大量的废料。

为了以预定角度切割矩形单元件，通常使用的阵列结构中切割器(例如刀具)排列在切架中使得与切割器相应的矩形单元件彼此相邻。

与该方式相关，如图1与图2典型地示出常用的切架，其中矩形单元件位于基体材料上以构造与矩形单元件相应的切割器。为了便于描述，基体材料被图示为具有预定长度。

参照上述附图，从具有预定宽度与长的长度的基体材料片10中切割多个期望的矩形单元件20。在切架30中排列有多个与矩形单元件20相应的切割器32。因此，矩形单元件20的阵列结构大体上与切割器32的阵列结构相同。

切割器32安装或形成在切架20中，使得切割器32能够通过一次切割工序切割预定数量(图1中为6个，而图2中为8个)的矩形单元件20。因此，由切架30切割基底材料片10，然后当基底材料片10在基底材料片10的纵向上交迭了预定长度s时，再次由切架30切割基底材料片10。这样，执行一系列的切割工序。

将每个矩形单元件20构造为每个矩形单元件20的纵边a长于每个矩形单元件20的横边b的矩形结构。而且，每个矩形单元件20相对基底材料片10的纵向以大约45度的角α倾斜。当在基体材料片10上排列有倾斜的矩形单元件20时，一般可考虑图1与图2中所示的两种矩形单元件的阵列结构。

如图1所示，矩形单元件的第一种阵列结构为：顺序排列矩形单元件使得各个矩形单元件的横边b彼此对齐(coincide)。根据该阵列结构，可从具有有效宽度W和长度L的基体材料片10中切割出总共24个矩形单元件20。然而，不可能切割出位于偏离基体材料片10的有效宽度W的位置处的矩形单元件21。

在这种阵列结构中，实质上仅利用了切割宽度D而不是基体材料片10的有效宽度W，因此，剩余宽度W-D作为废料被除去。由于矩形单元件20倾斜大约45度角，所以在基体材料片10的上端区域不可避免地产生了废料。

如图2所示，矩形单元件的第二种阵列结构为：顺序排列矩形单元件使得各个矩形单元件的纵边a彼此对齐。根据该阵列结构，可从具有有效宽度W和长度L的基体材料片10中切割出总共19个矩形单元件20。

考虑到上述说明，可知切割效率可根据矩形单元件的阵列结构而不同。然而，当矩形单元件以特定角度相对基体材料片倾斜时，不易将矩形单元件以不同的阵列结构排列。因此，在现有技术中主要考虑如图1与图2所示的各矩形单元件的特定边(纵边或者横边)彼此对齐的矩形单元件的阵列结构。

而且，当要从同一基体材料中切割不同尺寸的两种或更多种矩形单元件时，矩形单元件的阵列结构将非常复杂。因此，仅考虑各个矩形单元件的特定边彼此对齐或者各个矩形单元件的中心轴彼此对齐(参照图6)的矩形单元件的阵列结构。

因此，当提供一种切割效率高于如图1与图2所示的矩形单元件的阵列结构的矩形单元件的阵列结构时，其可降低切割损失并最终降低产品的制造成本。切割效率的提高越来越重要，尤其当基体材料的价格较高且/或将大量制造矩形单元件时。

发明内容

因此，本发明用于解决上述问题，和其他有待解决的问题。

经过对切架的多种广泛且透彻的研究与试验后，本发明的发明人发现：当切割器以特定的矩形单元件阵列结构形成(下文将详细描述)从而使得切割器与各个矩形单元件相对应时，切割效率比常规的矩形单元件阵列结构有很大提高。本发明基于该发现而完成。

具体地，本发明的目的在于提供一种包括多个切割器的切架，所述切割器形成为在从具有较大尺寸的矩形基底材料上切割与矩形基底材料的纵向成预定角度倾斜的多个矩形单元件时展现出高切割效率。

本发明的另一个目的在于提供一种废料，其具有与矩形单元件相对应的穿孔，所述矩形单元件以上述展现出高切割效率的矩形单元件的阵列结构排列。

根据本发明的一个方案，通过提供一种包括多个切割器的切架可实现上述与其他的目的，所述切割器用于从矩形基体材料上以预定倾斜角切割两种或更多种具有较小尺寸的矩形单元件，所述切割器安装或形成在所述切架中以使得所述切割器与所述矩形单元件相对应，其中所述切割器以所述矩形单元件的阵列结构形成在所述切架中，在该矩形单元件的阵列结构中，最大尺寸矩形单元件基于基体材料的高度在所述基体材料的纵向上排列在所述基体材料的中心部分，而小尺寸矩形单元件排列在所述最大尺寸矩形单元件的上方和下方。

“最大尺寸矩形单元件”是指排列在矩形基体材料中的一系列矩形单元件中具有最大面积的矩形单元件。“小尺寸矩形单元件”是指排列在矩形基体材料中的一系列矩形单元件中的尺寸小于所述最大尺寸矩形单元件的剩余矩形单元件。

因此，所述最大尺寸矩形单元件基于基体材料的高度在基体材料的纵向上排列在基体材料的中心部分，而小尺寸矩形单元件排列在所述最大尺寸矩形单元件的上方和下方，从而实现高切割效率。

本发明的发明人在准备并研究矩形单元件的不同阵列结构后发现，当最大尺寸矩形单元件排列在基体材料的中心部分时，切割效率得到提高，且矩形单元件的该阵列结构大大减少了当两种或更多种矩形单元件相应于安装在切架上的切割器而排列时产生的格子(case)的数量。

根据本发明的矩形单元件阵列结构展现出相对高切割效率的一个原因是，通过将较小尺寸的矩形单元件排列在矩形单元件阵列结构的最上排与最下排，使得当矩形单元件以预定倾斜角排列时所不可避免产生的上端和下端切削部分(cutout part)的尺寸变得最小。上端和下端切削部分是由各矩形单元件的每个边的长度与矩形单元件的倾斜角决定的。上端和下端切削部分(除了特定情况以外)被除去。

根据情况，当在每个矩形单元件的长边处彼此相邻以使得各矩形单元件的长边彼此对齐的两个小尺寸矩形单元件的组件(“组合”)的尺寸大于各最大尺寸矩形单元件的尺寸时，可将该组合排列在基体材料的中心部分。

就是说，当两个小尺寸矩形单元件的组合的尺寸大于每个最大尺寸矩形单元件的尺寸时，该组合被认为是尺寸大于每个最大尺寸矩形单元件的尺寸的另一个矩形单元件，从而，该组合可优先排列在基体材料的中心部分。

当切架被构造为切割三种或更多种的矩形单元件时，构成所述组合的每个矩形单元件可具有基于上述矩形单元件的阵列结构的最小尺寸。

例如，当三种或更多种矩形单元件具有相似尺寸时，在每个矩形单元件的长边处彼此相邻以使得各矩形单元件的长边彼此对齐的两个最小尺寸矩形单元件的组合可以是最大尺寸的矩形单元件。该组合排列在基体材料的中心部分，而其他矩形单元件排列在该组合的上方和下方，从而提高切割效率。

在优选的实施例中，排列在基体材料上的大多数矩形单元件排列为在每个矩形单元件的四边处相邻其他矩形单元件。在根据现有技术的矩形单元件的阵列结构中，在每个矩形单元件的四边中，每个矩形单元件的两边的每一边相邻另两个矩形单元件，且每个矩形单元件的剩余两边中的每一边相邻另一个矩形单元件。因此，根据现有技术，大多数矩形单元件中的每个矩形单元件能够邻近的其他矩形单元件的数量为六个(参照图1)或五个(参照图2)。

考虑到这个事实，在如上所述的矩形单元件的优选阵列结构中，矩形单元件彼此稍微偏置，使得任意矩形单元件的每个边仅与另一个矩形单元件相邻。在这个矩形单元件的阵列结构中，相邻的四个矩形单元件的至少一些组合在其中心处形成岛型剩余部。“岛型剩余部”是指由矩形单元件的偏置阵列结构所产生的具有较大尺寸的剩余部。该岛式剩余部留在以小矩形切割基体材料之后所产生的废料上。

因此，以上述特定阵列结构排列并在其中心处形成岛型剩余部的每四个相邻矩形单元件的组合的数量优选不少于除了最上排和最下排的矩形单元件以外的剩余矩形单元件的数量的50％，更优选地不少于90％，但是所述每四个相邻矩形单元件的组合的数量可以根据矩形单元件的种类和数量而不同。

而且，当切割两种矩形单元件，或者当虽然切割三种或更多种矩形单元件但是矩形单元件的尺寸不成正比时，多数的矩形单元件的组合产生岛型剩余部。该岛型剩余部可具有相同或不同的尺寸。

就是说，具有上述构造的切架的特征在于，虽然矩形单元件被排列为如图1与图2所示的彼此相邻，但是一个矩形单元件的一边不完全与另一个矩形单元件的相应边对齐，而是稍微偏置于该另一个矩形单元件的相应边。矩形单元件的该阵列结构并不是当将切割器排列在切架上以切割出倾斜的矩形单元件时通常所能轻易想到的结构。然而，令我们惊奇的是，经证实，矩形单元件的该独特阵列结构提供了比传统切架更高的切割效率。

因为单元件构造为矩形结构，且矩形单元件是以预定角度相对于基体材料的纵向倾斜而被切割的，所以，通过包括如上述限定的岛型剩余部的矩形单元件的独特的阵列结构，所述切架展现出比现有切架更高的切割效率。

本发明的发明人证实，当单元件构造为方形结构或者单元件不是倾斜地被切割时，通过将单元件排列为彼此相邻以使得彼此的相对边对齐的阵列结构可进一步提高切割效率。因此，具有上述构造的切架优选地用于切割以预定角度倾斜的矩形单元件。

在本发明中，基体材料可以为在其上能够执行一次或数次切割工序的分离的单独材料，或者为具有预定宽度且长度相对很长的连续材料。后者可以为长的基体材料片。在这种情况下，基体材料片可以从卷轴展开，且展开的基体材料片由切架顺序切割。考虑到矩形单元件的产品制造效率及经济效益，基体材料优选为连续材料。

如上所述，所有的矩形单元件是相对于基底材料的纵向成预定角度倾斜地从基体材料上切割出的。例如，当基体材料在纵向或横向上的固有物理特性必须通过相对于矩形单元件的预定角度来表示时，矩形单元件可相对于基体材料成预定角度倾斜地被切割。

在优选的实施例中，所述基体材料为一种包括在纵向或横向上仅吸收或透射特定方向的光波或电磁波的波动的层(“吸收层或透射层”)的薄膜，且从所述基体材料上切割出的矩形单元件为一种尺寸较小的薄膜，所述薄膜的吸收层或透射层以45度角倾斜。

在本发明中，矩形单元件的阵列结构基本上与切架的切割器一致或与该切割器的阵列结构一致。因此，只要没有给出附加说明，就可以理解为矩形单元件的阵列结构是指切割器或者切割器的阵列结构。

只要切割器展现出从基体材料切割矩形单元件的结构或特性，则对切割器的类型没有特别的限制。一般的，每个切割器可以为用于切割的刀具，例如金属刀或冲水刀(jet water knife)，或者为用于切割的光源，例如激光。

而且，当要一起切割出尺寸足够被包括在基体材料的上端和下端切削部分中的小尺寸矩形单元件时，设计矩形单元件的阵列结构时仅考虑尺寸较大的矩形单元件，然后将小尺寸矩形单元件定位于基体材料的上端和下端切削部分中。因为通过这种矩形单元件的阵列结构进一步提高了切割效率，所以在设计切架的方案中，这种矩形单元的块阵列结构是优选的。

因此，在包括多个用于从矩形基体材料上以预定倾斜角切割两种或更多种矩形单元件的切割器(切割器安装或形成在切架中以使得切割器与矩形单元件相对应)的切架中，切割器可排列为使得最小尺寸矩形单元件Y仅位于除最小尺寸矩形单元件Y之外的剩余矩形单元件的阵列中的基体材料的上端和/或下端切削部分上。

“上端和/或下端切削部分”是指：由切割器从基体材料中切割出尺寸大于最小尺寸矩形单元件Y的尺寸的矩形单元件之后，在矩形基体材料的上端和/或下端区域产生的剩余部。

切削部分被包括在切割之后将被除去的废料中。因此，当从基体材料上切割矩形单元件时，还从基体材料的切削部分中切割最小尺寸矩形单元件Y，从而进一步改进切割效率。

而且，当排列了两种或更多种矩形单元件时可以减少产生的格子的数量，从而可大大简化切架的制造工序。即，构造除最小尺寸矩形单元件Y之外的剩余矩形单元件的阵列结构，然后将最小尺寸矩形单元件Y适当地定位于基体材料的切削部分处，从而达到期望的矩形单元件阵列结构。

因此，上述矩形单元件的阵列结构是通过例如包括以下步骤的工序来构造的：将除矩形单元件Y之外的剩余矩形单元件按照最大切割面积率排列，且将矩形单元件Y排列在基体材料的上端和/或下端切削部分上。

“切割面积率”是指通过将排列在基体材料上的矩形单元件的面积除以基体材料的总面积得到的百分比值。在本说明书中，切割面积率被用作与切割效率相似的含义。

优选的，每个矩形单元件Y关于具有的尺寸大于每个矩形单元件Y的尺寸的每个矩形单元件X满足下面等式(1)的条件：

D≤Ls×sinθ (1)

其中，

D为每个矩形单元件Y的对角线长度，Ls为每个矩形单元件X的短边长度，且θ为各个矩形单元件的倾角角度。

在上述等式(1)中，Ls×sinθ对应于每个矩形单元件X的短边的高度。因此，当每个矩形单元件Y的对角线长度D小于或者等于每个矩形单元件X的短边高度时，就构造了前述的矩形单元件阵列结构。上述的条件在通过切割边缘而提高产品制造效率的方案中是优选的，下面将详细描述。

如上所述，倾斜角度θ可以根据基体材料在纵向或横向的固有物理特性而改变。例如，倾斜角度θ可以为45度。

根据本发明的另一个方案，提供一种废料，其是在从基体材料上以预定倾斜角切割两种或更多种矩形单元件之后获得的。

具体地，根据本发明的废料的特征在于，与矩形单元件相对应的多个穿孔通过切割边缘彼此连续地连接，最大尺寸矩形单元件穿孔基于所述废料的高度在废料的纵向上排列在所述废料的中心部分，而小尺寸矩形单元件穿孔排列在所述最大尺寸矩形单元件穿孔的上方和下方。

废料的矩形单元件穿孔的形状反映了切架的切割器或切割器的阵列形状。因此，在与废料相应的切架中，切割器在矩形单元件之间通过切割边缘而彼此隔开，且切割器被排列为使得最大尺寸矩形单元件穿孔被排列在废料的中心部分，而小尺寸矩形单元件穿孔被排列在最大尺寸矩形单元件穿孔的上方与下方。

一般地，切架通过使用切割器从大尺寸矩形基体材料上独立地切割多个小尺寸矩形单元件。因此，当矩形单元件彼此完全接触时，即，当相邻的矩形单元件的相对边通过单个切割器同时形成时，在切割工序和随后的工序中很难将该矩形单元件作为独立的单元件来处理。因此，将矩形单元件排列为使得在各个矩形单元件之间设有小的切割边缘是更加优选的。因此矩形单元件彼此相邻的区域被构造为具有窄且长的切割边缘的结构。

附图说明

结合附图根据下面的描述将更清楚地理解本发明的上述及其他的目的、特征和其他的优点，其中

图1与图2为示出常规切架的代表性示意图，其中矩形单元件位于基体材料上以构造与矩形单元件相对应的切割器；

图3为示出根据本发明优选实施例的切架的代表性示意图，其中两种矩形单元件位于基体材料上以构造与矩形单元件相对应的切割器；

图4为部分地示出位于基体材料上的根据本发明另一优选实施例的两种矩形单元件的代表性示意图；

图5为部分地示出位于基体材料上的根据本发明另一优选实施例的三种矩形单元件的代表性示意图；

图6为部分地示出当排列两种矩形单元件时的根据本发明另一优选实施例的矩形单元件的阵列结构的代表性示意图；及

图7为部分地示出根据本发明优选实施例的废料的形状的代表性示意图。

具体实施方式

现在将结合附图详细描述本发明的优选实施例。然而，应该理解的是所示出的实施例并不限定本发明的范围。

图3为示出根据本发明优选实施例的切架的代表性示意图，其中两种矩形单元件位于基体材料上以构造与矩形单元件相对应的切割器。

参照图3，较大尺寸矩形单元件A在基体材料的有效宽度W内在基体材料的纵向L上排列在基体材料的中心部分(中心部分包括中心线C)，且较小尺寸矩形单元件B排列在较大尺寸矩形单元件A的上方与下方，使得切割边缘120被限定在矩形单元件B与相应的矩形单元件A之间。

而且，矩形单元件被排列为使得一个矩形单元件200在其四边与其他矩形单元件(图3中仅示出矩形单元件210与230)相邻，但是不与一个矩形单元件220相邻。相比于该阵列结构，在如图1中所示的矩形单元件的阵列结构中，一个矩形单元件与六个其他矩形单元件接触，在如图2中所示的矩形单元件的阵列结构中，一个矩形单元件与五个其他矩形单元件接触。因此，在如图1与图2中所示的矩形单元件的阵列结构中，矩形单元件的一些边同时与其他两个矩形单元件接触。为简明起见，作为参照，图3仅示出与矩形单元件200相邻的两个矩形单元件210和230而未示出其他两个矩形单元件。

而且，矩形单元件被排列为使得在四个相邻的矩形单元件200、210、220与230之间(参照由点划线画出的圆圈)形成岛型剩余部110。岛型剩余部110为由矩形单元件200、210、220与230的相应边限定的近似矩形剩余部。图1与图2的阵列结构中完全未见有该结构。

在上述的矩形单元件的阵列结构中，对基体材料片10的利用率大于图1中的利用率。优选的，基体材料片10的有效宽度W实质上几乎等于切割宽度D(参照图1或图2)。

而且，尺寸小于岛型剩余部110的尺寸的切割边缘120位于在每个矩形单元件的一条边处互相相邻的矩形单元件200与210之间。因此，当从基体材料片10上切割矩形单元件200、210、220与230时，各个矩形单元件被切架的切割器有效地切割为单独的单元件。

图4为部分地示出位于基体材料上的根据本发明另一个优选实施例的两种矩形单元件的代表性示意图。

参照图4，组合2B包括两个较小尺寸矩形单元件，这两个矩形单元件在每个矩形单元件的长边130处彼此相邻，从而使得各个矩形单元件的长边130彼此对齐。组合2B的尺寸大于每个较大尺寸矩形单元件A。组合2B位于基体材料的中心部分。

组合2B中的各个矩形单元件B可以被排列为使得各个矩形单元件B的长边130以切割边缘120彼此邻接，或者使得各个矩形单元件B的长边130彼此接触而没有切割边缘120。

图5为部分地示出位于基体材料上的根据本发明另一优选实施例的三种矩形单元件的代表性示意图。

参照图5，倾斜角度θ为基体材料的上端线12与矩形单元件X之间的角度。因此，从基体材料的上端线12起的矩形单元件X的短边的最大高度150是通过计算矩形单元件X的短边的长度Ls与倾斜角度θ的正弦函数值的乘积得出的。

因此，在矩形单元件X构成最上排的矩形单元件的阵列结构104中，最小尺寸矩形单元件Y具有小于或等于每个矩形单元件X的短边的从基体材料的上端线12起的最大高度150的对角线长度140，从而使得每个最小尺寸矩形单元件Y位于基体材料的每个上端切削部分160中。当然，即使不满足该条件，即每个矩形单元件X的对角线长度140大于每个矩形单元件X的短边的从基体材料的上端线12起的最大高度150，但每个矩形单元件X也可以位于基体材料的相应的上端切削部分160中。然而，当在相应的矩形单元件X与Y之间确保有预定的切割边缘时，生产率得以提高，因此满足上述条件的矩形单元件的阵列结构是更优选的。

图6为部分地示出当排列两种矩形单元件时根据本发明另一优选实施例的矩形单元件的阵列结构的代表性示意图。

参照图6，其部分地示出了矩形单元件的示例性的阵列结构105，其中将尺寸比为30∶34的较小尺寸矩形单元件203与204以及较大尺寸矩形单元件205与206按照2∶3的数量比排列。这里，该尺寸比基于各矩形单元件203、204、205和206的对角线长度而设置。

在包括较小尺寸矩形单元件203和204以及较大尺寸矩形单元件205和206的矩形单元件阵列结构中包括岛型剩余部114。因此，该矩形单元件的阵列结构与传统的矩形单元件的阵列结构不同。

根据该矩形单元件的阵列结构，在一些矩形单元件204、205与206彼此接触的特定区域E处不形成岛型剩余部114。然而，在根据该实施例的矩形单元件的阵列结构中，在至少一些矩形单元件的组合中必须包括岛型剩余部114。

参照图7，在根据如图3所示的矩形单元件的阵列结构从基体材料上切割多个矩形单元件之后，获得废料102a。具体地，当用包括如图3所示的矩形单元件的阵列结构的切架顺序切割基体材料时，可以得到废料102a，其中与矩形单元件相对应的多个穿孔A′和B′通过切割边缘120a彼此连续地连接，较大尺寸矩形单元件穿孔A′基于基体材料的高度在基体材料的纵向上被排列在基体材料(未示出)的中心部分，而较小尺寸矩形单元件穿孔B′排列在较小尺寸矩形单元件A′的上方与下方。

而且，尺寸比切割边缘120a的尺寸大的岛型剩余部110a形成在废料102a的相邻的四个矩形单元件穿孔A′和B′之间。

工业实用性

从以上描述中可以清楚地看出，当从基体材料上切割矩形单元件而该矩形单元件相对于基体材料倾斜时根据本发明的切架通过矩形单元件的独特且规律的阵列结构而展现出高切割效率，根据材料的性质对矩形单元件的方向特性是有要求的。尤其是，当通过批量生产来生产大量的矩形单元件时，可基于高切割效率而大大地减少矩形单元件的总制造成本。

虽然为了描述的目的公开了本发明的优选实施例，但是本领域技术人员应该理解，可有不脱离所附的权利要求书公开的本发明的范围与精神的不同的改进、附加和替代。

Claims

1.一种切架，包括多个用于从矩形基体材料上以预定倾斜角切割两种或更多种具有较小尺寸的矩形单元件的切割器，所述切割器安装或形成在所述切架中以使得所述切割器与所述矩形单元件相对应，其中，

所述切割器以矩形单元件的阵列结构形成在所述切架中，在所述矩形单元件的阵列结构中，最大尺寸矩形单元件基于基体材料的高度在所述基体材料的纵向上排列在所述基体材料的中心部分，而小尺寸矩形单元件排列在所述最大尺寸矩形单元件的上方和下方，并且

所述基体材料为一种薄膜，其包括在纵向或横向上仅吸收特定方向的光波或电磁波的波动的吸收层或在纵向或横向上仅透射特定方向的光波或电磁波的波动的透射层，且从所述基体材料上切割出的每个矩形单元件是一种较小尺寸的薄膜，所述薄膜的所述吸收层或透射层以45度角倾斜，

其中，所述切割器排列为使得：最小尺寸矩形单元件（Y）仅位于除所述最小尺寸矩形单元件（Y）之外的剩余矩形单元件的阵列中的基体材料的上端和/或下端切削部分。

2.根据权利要求1所述的切架，其中，当在每个矩形单元件的长边处彼此相邻以使得各矩形单元件的长边彼此对齐的两个小尺寸矩形单元件的组合的尺寸大于每个所述最大尺寸矩形单元件的尺寸时，将所述组合排列在所述基体材料的中心部分。

3.根据权利要求2所述的切架，其中，所述切架被构造为切割三种或更多种矩形单元件，且构成所述组合的每个矩形单元件具有最小的尺寸。

4.根据权利要求1所述的切架，其中，大多数矩形单元件排列为在每个矩形单元件的四边处与其他矩形单元件相邻，且相邻的四个矩形单元件的至少一些组合具有在其中心处形成的岛型剩余部。

5.根据权利要求4所述的切架，其中，具有在其中心处形成的所述岛型剩余部的矩形单元件的组合的数量不少于除了最上排和最下排的矩形单元件以外的剩余矩形单元件的数量的50%。

6.根据权利要求1所述的切架，其中，所述基体材料为具有预定宽度且长度相对很长的连续材料。

7.根据权利要求1所述的切架，其中，所述矩形单元件以20度至70度的角度倾斜。

8.根据权利要求1所述的切架，其中，每个切割器为用于切割的刀具或用于切割的光源。

9.根据权利要求1所述的切架，其中，每个所述最小尺寸矩形单元件（Y）关于尺寸比所述最小尺寸矩形单元件（Y）中的每一个的尺寸大的最大尺寸矩形单元和小尺寸矩形单元件中的每一个满足下面的等式（1）的条件：

D≤Ls×sinθ （1）

其中，

D为所述最小尺寸矩形单元件（Y）中的每一个的对角线长度，

Ls为所述最大尺寸矩形单元件和所述小尺寸矩形单元件中的每一个的短边长度，且

θ为各个矩形单元件的倾角角度。

10.根据权利要求1所述的切架，其中，矩形单元件的阵列结构是通过包括以下步骤的工序来构造的：将除所述最小尺寸矩形单元件（Y）之外的剩余矩形单元件按照最大切割面积率排列，且将所述最小尺寸矩形单元件（Y）排列在所述基体材料的上端和/或下端切削部分上。

11.一种废料，其是在从基体材料上以预定倾斜角切割两种或更多种矩形单元件之后获得的，

其中，与矩形单元件相对应的多个穿孔通过切割边缘彼此连续地连接，最大尺寸矩形单元件穿孔基于所述废料的高度在废料的纵向上排列在所述废料的中心部分，而小尺寸矩形单元件穿孔排列在所述最大尺寸矩形单元件的上方和下方，并且最小尺寸矩形单元件穿孔（Y）仅位于除所述最小尺寸矩形单元件穿孔（Y）之外的剩余矩形单元件的阵列中的基体材料的上端和/或下端切削部分。