CN101752636A - 一种信号传输模块 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种信号传输模块，包括电路板；所述电路板包括位于所述电路板两表面的第一导体层和第二导体层；所述第一导体层包括信号线和侧边地，所述侧边地位于所述信号线的两侧；所述第二导体层设置有底面地，并在所述底面地开设有缺陷带，所述缺陷带在所述第一导体层上的投影与所述信号线有重合，并且所述侧边地与所述底面地电连接。上述技术方案具有抑制谐波能力强，应用频段宽的优点。
Description
技术领域
本发明涉及通信技术领域，尤其是一种信号传输模块。
背景技术
1999年，韩国学者J.I.Park等人在研究PBG(Photonic Band Gap，光子带隙)结构的基础上提出了DGS(Defected Ground Structure，缺陷地结构)，即在电路板的底面地上蚀刻出具有一定形状的缺陷带，该缺陷带会扰乱底面地上屏蔽电流的分布，从而改变电路板表层信号线的电气特性。DGS与PBG结构一样具有带隙特性和慢波特性，但形式比PBG要简单，且适合频段很广，已经在射频通信领域有着广泛的应用。
现有技术设计DGS主要采用标准微带线形式，参见图1，采用标准微带线设计的DGS包括信号层、绝缘介质层和底面地层三部分。信号层位于电路板的一个表面，包括金属信号线；绝缘介质层由电路板本身材料构成；底面地层位于电路板的另一个表面，为金属地，并在上面蚀刻出具有一定形状的缺陷带。
发明人在实现本发明过程中发现现有技术存在着可抑制谐波能力不够强，应用频段较窄的缺点。
发明内容
本发明实施例公开了一种信号传输模块，能够提高抑制谐波的能力。
本发明实施例为一种信号传输模块，包括电路板；所述电路板包括位于所述电路板两表面的第一导体层和第二导体层；所述第一导体层包括信号线和侧边地，所述侧边地位于所述信号线的两侧；所述第二导体层设置有底面地，并在所述底面地开设有缺陷带，所述缺陷带在所述第一导体层上的投影与所述信号线有重合，并且所述侧边地与所述底面地电连接。
本发明实施例还提供了一种通信装置，包括信号传输模块，所述信号传输模块包括电路板；所述电路板包括位于所述电路板两表面的第一导体层和第二导体层；所述第一导体层包括信号线和侧边地，所述侧边地位于所述信号线的两侧；所述第二导体层设置有底面地，并在所述底面地开设有缺陷带，所述缺陷带在所述第一导体层上的投影与所述信号线有重合，并且所述侧边地与所述底面地电连接。
上述技术方案具有抑制谐波能力强，应用频段宽的优点。
附图说明
图1为现有技术使用标准微带线设计DGS的示意图；
图2为本发明实施例整体结构示意图；
图3为本发明实施例第二导体层示意图；
图4为本发明另一实施例第一导体层俯视图；
图5为本发明另一实施例第二导体层俯视图；
图6为本发明另一实施例示意图；
图7为本发明另一实施例示意图；
图8为本发明另一实施例示意图；
图9为本发明另一实施例示意图；
图10为本发明另一实施例有多个缺陷带的示意图；
图11为本发明另一实施例有多个缺陷带的示意图；
图12为现有技术采用图3中缺陷带进行仿真后得到的仿真图；
图13为采用图2所示实施例进行仿真后得到的仿真图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下将通过具体实施例和相关附图，对本发明作进一步详细说明。
参见图2及图3，本发明一种信号传输模块的实施例，包括电路板；所述电路板包括位于所述电路板两表面的第一导体层和第二导体层；所述第一导体层包括信号线A和侧边地B，所述侧边地B位于所述信号线A的两侧；所述第二导体层设置有底面地C，并在所述底面地C开设有缺陷带，所述缺陷带在所述第一导体层上的投影与所述信号线A有重合，并且所述侧边地B与所述底面地C电连接。
在本发明实施例中，在第一导体层中的信号线A两侧设置有侧边地B，与现有技术相比，信号通过第二导体层中的底面地C和第一导体层的侧边地B的共同作用后改变了回流路径，同时侧边地B、底面地C和信号线A共同形成LC效应，可抑制多次谐波，从而增强了抑制谐波的能力。
其中，所述缺陷带可以通过在底面地C上面进行蚀刻的方式得到。所述信号线A、侧边地B和底面地C一般为导体，例如铜皮或者锡等。
所述第二导体层中的底面地C通过过孔与第一导体层中的侧边地B进行连通。
参见图4，所述信号线A可以为纵长型，例如：矩形；或者所述信号线A也可以为“U型”，或者弧线型，或者螺旋型等等。
所述侧边地B位于信号线A的两侧，一般也为矩形形状，侧边地B的形状也可以为其它形状，如梯形，三角形，或不规则的多边形等。另外，位于信号线A两侧的侧边地B可以以信号线A为对称轴呈轴对称或轴不对称，两侧的侧边地B面积可以相等，也可以不相等。
进一步地，所述侧边地B也可以为多个，所述多个侧边地B分别分布在信号线A的两侧，其中，所述多个侧边地B可以等间距设置，或者不等间距设置，所述多个侧边地B每块形状大小都可以不相同，相邻侧边地B之间的距离可以相同，也可以不相同，每块侧边地B距离信号线A的距离也可以相同或不相同。
所述侧边地B靠近信号线A的一边与信号线A的间距一般为几毫米到几厘米，如1毫米，2毫米，1厘米等等。
参见图5，为本发明实施例第二导体层示意图，包括底面地C和在底面地上蚀刻出的缺陷带D。
参见图6，为本发明实施例在第一导体层俯视图，虚线表示是位于底面地的缺陷带D。所述缺陷带D包括第一投影部E，所述第一投影E在第一导体层上的投影落在信号线A上；所述缺陷带D还可以包括第二投影部F，所述第二投影部F在第一导体层上的投影落在信号线A与侧边地B之间的间隔带上；所述缺陷带D还可以包括第三投影部G，所述第三投影部G在第一导体层上的投影落在侧边地B上。
第一投影部可以为纵长形，或T型，或工形，或矩形，或梯形等；第二投影部形状可以为T型，或工形，或矩形，或梯形等；第三投影部形状可以为矩形，或半圆形，或工型，或T型等。
所述缺陷带可以包括第一投影部；也可以包括第一投影部与第二投影部；也可以包括第一投影部，第二投影部，以及第三投影部；
参见图6，为缺陷带包括第一投影部、第二投影部和第三投影部的示意图；所述缺陷带的第一投影部、第二投影部和第三投影部组成工形。
参见图7，为缺陷带包括第一投影部和第二投影部；所述缺陷带的第一投影部、第二投影部组成工形。
参见图8，为缺陷带包括第一投影部、第二投影部和第三投影部；所述缺陷带的第一投影部、第二投影部和第三投影部组成一端为三角形，另一端为矩形的不对称“哑铃”形。
参见图9，画面左侧的缺陷带包括第一投影部、第二投影部和第三投影部；所述缺陷带的第一投影部、第二投影部和第三投影部组成两头为圆形的对称“哑铃”形。
所述第二导体层中底面地中的缺陷带可以是一个，也可以有多个；参见图10、图11为底面地有多个缺陷带的示意图。
参见图12，为信号经过现有的信号传输模块后得到仿真图，图的横轴表示信号的频率，单位为GHz；图的纵轴表示差损指数，单位为dB。由图可知，信号只在约6.5GHz处和约7.8GHz处得到较大衰减，即只能抑制频率约为6.5GHz和约为7.8GHz时的谐波。参见图13，为信号通过本发明实施例信号传输模块得到的仿真图，可以看到，信号在6GHz以下处，包括约3.5GHz、5.2GHz处也能得到较大的衰减，且具有明显的周期性特性，因此，抑制谐波的能力更强，更适合通信领域的实际应用。
本发明还揭示了一种通信装置，包括信号传输模块，所述信号传输模块包括电路板；所述电路板包括位于所述电路板两表面的第一导体层和第二导体层；所述第一导体层包括信号线A和侧边地B，所述侧边地B位于所述信号线A的两侧；所述第二导体层设置有底面地，并在所述底面地开设有缺陷带，所述缺陷带在所述第一导体层上的投影与所述信号线A有重合，并且所述侧边地B与所述底面地电连接。
所述通信装置包括通信基站等。
以上举较佳实施例，对本发明的目的、技术方案和优点进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (13)
1.一种信号传输模块，其特征在于，包括电路板；所述电路板包括位于所述电路板两表面的第一导体层和第二导体层；所述第一导体层包括信号线和侧边地，所述侧边地位于所述信号线的两侧；所述第二导体层设置有底面地，并在所述底面地开设有缺陷带，所述缺陷带在所述第一导体层上的投影与所述信号线有重合，并且所述侧边地与所述底面地电连接。
2.如权利要求1所述的信号传输模块，其特征在于，所述侧边地可以为矩形、或梯形、或三角形，或不规则多边形。
3.如权利要求1所述的信号传输模块，其特征在于，所述侧边地以信号线为对称轴呈轴对称或轴不对称。
4.如权利要求1所述的信号传输模块，其特征在于，所述侧边地为多个。
5.如权利要求4所述的信号传输模块，其特征在于，所述多个侧边地形状相同，或者不相同。
6.如权利要求4所述的信号传输模块，其特征在于，所述多个侧边地离信号线距离相同，或者不相同。
7.如权利要求1所述的信号传输模块，其特征在于，所述缺陷带包括第一投影部，所述第一投影部为纵长形，或T型，或工形，或矩形，或梯形等。
8.如权利要求7所述的信号传输模块，其特征在于，所述缺陷带还包括第二投影部，所述第二投影部为T型，或工形，或矩形，或梯形等。
9.如权利要求8所述的信号传输模块，其特征在于，所述缺陷带还包括第三投影部，所述第三投影部为T型，或工形，或矩形，或梯形等。
10.如权利要求1所述的信号传输模块，其特征在于，所述侧边地与所述底面地电连接通过过孔来完成。
11.一种通信装置，其特征在于，包括信号传输模块，所述信号传输模块包括电路板；所述电路板包括位于所述电路板两表面的第一导体层和第二导体层；所述第一导体层包括信号线和侧边地，所述侧边地位于所述信号线的两侧；所述第二导体层设置有底面地，并在所述底面地开设有缺陷带，所述缺陷带在所述第一导体层上的投影与所述信号线有重合，并且所述侧边地与所述底面地电连接。
12.如权利要求11所述的信号传输模块，其特征在于，所述侧边地以信号线为对称轴呈轴对称或轴不对称。
13.如权利要求11所述的信号传输模块，其特征在于，所述侧边地与所述底面地电连接通过过孔来完成。
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| CN200810241619A CN101752636A (zh) | 2008-12-17 | 2008-12-17 | 一种信号传输模块 |
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN102013537A (zh) * | 2010-12-13 | 2011-04-13 | 中兴通讯股份有限公司 | 基于衬底集成波导开口谐振环的微波带通滤波器 |
| CN113203877A (zh) * | 2021-04-13 | 2021-08-03 | 深圳市时代速信科技有限公司 | 一种采用缺陷地结构的trl校准件 |
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2008
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| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20100623 |