CN101751178A - 一种触摸面板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种信息输入技术,尤其涉及一种触摸面板及其制造方法。该触摸面板包括基板和电极层。该电极层形成于该基板上,其包括相互平行的多条X轴线迹、相互平行的多条Y轴线迹、多个桥结构及多个绝缘块。该多条X轴线迹与多条Y轴线迹相互交叉,该多条Y轴线迹被该多条X轴线迹分割成多个单元。该桥结构位于X轴线迹与Y轴线迹的交叉处,用于连接位于同一条所述X轴线迹两侧属于同一条所述Y轴线迹上的相邻两个单元。该桥结构形成于该基板上,该绝缘块设置于桥结构上,该X轴线迹与桥结构重叠的部分位于所述绝缘块之上,并通过该绝缘块将X轴线迹与桥结构绝缘开。桥结构的制作材料和工艺与X轴线迹和Y轴线迹的制作材料和工艺相同。

Description

一种触摸面板及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种信息输入技术,尤其涉及一种用于信息输入的触摸面板及其制造方法。
背景技术
触摸技术的出现,使信息输入方式不在局限于传统的键盘和鼠标。近年来,由于使用触摸输入技术可以使电子设备中原本用于制作传统键盘或输入键的位置,用于制成屏幕显示区域,使电子设备具有更宽更大的屏幕用于显示如文字、图片、视频等信息,进而使触摸技术取得了飞速发展。目前,触摸面板被广泛应用于人们的日常生活之中,其中,触摸面板比较典型地应用于手机、音乐视频播放器(MP3/MP4等)、个人数字助理、全球定位系统(GPS)、社会公共服务机构及大型公共场所的导航系统、金融机构及其他以大众为客户的企业的自助服务系统、个人掌上电脑等电子设备中。
触摸面板根据感测的原理不同可分为电阻式触摸面板、电容式触摸面板、超声波式触摸面板以及红外线式触摸面板。
其中,红外线式触摸面板和超声波式触摸面板是在触摸面板的X轴方向和Y轴方向的一侧设置红外线或超声波的发射源,并在另一侧设置接收器,当用户接触面板时,会干扰到所述红外线或超声波,通过测量和计算受到干扰的位置,确定触摸位置的坐标,并完成对应的输入动作。然而,红外线式触摸面板和超声波式触摸面板所发出的红外线或超声波容易因外界环境的干扰,如外界物质出现在红外线或超声波经过的区域而影响触控面板的感测和判断,进而可能出现误动作或误操作。
电阻式触摸面板由上下两组透明导电膜(ITO,Indium Tin Oxide,氧化铟锡膜)叠合而成,所述的透明导电膜包括多个电极。当用户触摸面板时,所述触控面板受用户施加的压力,使上下两组透明导电膜上触摸位置对应处的上下电极导通,通过控制器感测面板上的电压变化,计算出触摸点的位置,并完成相应输入操作。电阻式触摸面板相对于上述红外线式触摸面板和超声波式触摸面板而言,受外界环境的影响较小;但是电阻式触摸面板经常被挤压,容易发生形变甚至断裂,使所述触控面板的触控灵敏度下降,甚至丧失。
电容式触摸面板则是通过感测用户触摸点的电容变化来确定实际触摸点的位置,进而完成对应的输入操作。所述电容式触摸面板相对于上述电阻式触摸面板来说,触摸面板不需被挤压,只需轻轻触摸即可,因此,不会出现如电阻式触摸面板中出现的灵敏度下降的问题。
传统的双侧双层电容式触摸面板如图1至图2所示,所述电容式触摸面板20包括透明玻璃基板21、第一透明导电层22a、第二透明导电层22b、绝缘层23、电路层24以及保护层25。第一导电层22a和第二导电层22b形成于所述透明玻璃基板21的两个相对的表面,且所述第一导电层22a包括多个沿X轴方向相互串接的X轴电极22X,所述第二导电层22b包括多个沿Y轴方向相互串接的Y轴电极22Y,并相互串接的多个X轴电极22X与相互串接的多个Y轴电极22Y形成为互补的图形。在上述第一透明导电层22a、第二透明导电层22b上分别形成所述绝缘层23。在第一透明导电层22a的一侧绝缘层23上依次设置所述电路层24和保护层25。
然而上述电容式触控面板的制作工艺中,需要先在透明玻璃基板的一侧依次形成透明导电层和绝缘层,在另一侧加工所述透明导电层和绝缘层时,需要对已经形成的透明导电层和绝缘层进行保护,增大了加工难度,而且比较容易破坏到先加工完成一侧的透明导电层和绝缘层,造成电容式触摸面板的次品率较高。
因此,业界发展出如图3和图4所示的在透明玻璃基板一侧形成双层透明电极层的单侧双层电容式触摸面板结构30。所述电容式触摸面板结构30包括透明玻璃基板31、第一透明导电层32a、第二透明导电层32b、绝缘层33以及保护层34。首先,在所述的透明玻璃基板31上形成第一透明导电层32a,所述第一透明导电层32a上包括多条X轴线迹32X,每条X轴线迹32X包括多个X轴电极。在所述第一透明导电层32a上形成绝缘层33,并在所述绝缘层33上形成所述第二透明导电层32b。所述第二透明导电层32b上包括多条Y轴线迹32Y,每条Y轴线迹32Y包括多个Y轴电极,且所述X轴线迹32X与所述Y轴线迹32b之间形成图形互补关系。最后,在所述第二透明导电层32b上形成所述保护层34。
在电容式触摸面板30中,需要制作两层透明导电层,其增加了所述电容式触摸面板30的厚度,不利于其轻薄化。同时,在所述电容式触摸面板30的加工工艺中,虽然不需向图1所示的双侧双层电容式触摸面板20一样,在加工另一层透明导电层时,需要保护另一面已经完成加工的透明导电层和绝缘层。但是第一透明导电层32a和第二透明导电层32b不在同一平面上,且需先后分别形成所述两层透明导电层,容易出现对位不准确,造成第一透明导电层32a上的X轴线迹32X图形与第二透明导电层32b上的Y轴线迹32Y图形不互补,进而使第一透明导电层32a和第二透明导电层32b之间的寄生电容增大,影响所述电容式触摸面板30的触控灵敏度。另外,第一透明导电层32a和第二透明导电层32b之间分层设置,增加了所述电容式触摸面板30的厚度,同样不利于其轻薄化发展。
鉴于上述电容式触摸面板30有如此多缺点,业界改进上述电容式触摸面板30,形成如图5所示的单侧单层电容式触摸面板40。所述电容式触摸面板40包括电极层41、金属桥42、绝缘块43以及保护层(图中未示出)。所述电极层41由多条相互平行的X轴线迹41a和多条相互平行的Y轴线迹41b交叉形成,所述多条X轴线迹41a与多条Y轴线迹41b之间相互垂直,每一所述X轴线迹41a被与其相交的多条Y轴线迹41b隔断成多个单元41X,同一X轴线迹41a的相邻两个单元通过所述金属桥42实现电连接,且所述金属桥42与所述Y轴线迹41b之间设有绝缘块43。所述保护层形成于所述电极层41、金属桥42以及绝缘块43之上,以保护所述电极层41、金属桥42以及绝缘块43。
然而,所述单侧单层电容式触摸面板40中包括金属桥42,而该金属桥42需要通过额外的工艺形成于所述X轴线迹41a的两个相邻单元41X之间,且所述金属桥42的加工工艺与所述X轴线迹41a和所述Y轴线迹41b之间的加工工艺不同,因此,需要通过专业设备和材料来制作所述金属桥42,不仅增加了工艺,降低了生产效率,而且增加了所述电容式触摸面板40生产成本。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种便于提高生产效率且低成本的触摸面板。
此外,还有必要提供一种高生产效率且低成本的触摸面板的制造方法。
一种触摸面板包括基板和电极层,所述电极层形成于所述基板上,且所述电极层包括多条X轴线迹、多条Y轴线迹、多个桥结构以及多个绝缘块,所述多条X轴线迹之间彼此相互平行,所述多条Y轴线迹之间彼此相互平行,所述多条X轴线迹与所述多条Y轴线迹彼此相互交叉,所述多条Y轴线迹被所述多条X轴线迹分割成多个单元,所述桥结构位于所述X轴线迹与所述Y轴线迹的交叉处,用于连接位于同一条所述X轴线迹两侧属于同一条所述Y轴线迹上的相邻两个单元,所述桥结构形成于所述基板上,且所述绝缘块设置于所述桥结构上,所述X轴线迹与所述桥结构重叠的部分位于所述绝缘块之上,并通过所述绝缘块将所述X轴线迹与所述桥结构绝缘开,所述桥结构的制作材料和工艺与所述X轴线迹与所述Y轴线迹的制作材料和工艺相同。
本发明提供的触摸面板中,所述X轴线迹包括多个间隔排列的X轴向电极和多条将所述多个X轴向电极连接中属于同一X轴线迹上的两个相邻X轴向电极在一起的多条X轴引线,所述Y轴线迹包括多个间隔排列的Y轴向电极和多条将所述多个Y轴向电极中属于同一Y轴线迹上的两个相邻Y轴向电极连接在一起的多条Y轴引线,所述X轴引线在所述X轴线迹与所述Y轴线迹相交叉的位置将所述Y轴引线分割成两段,所述多条Y轴线迹被所述多条X轴线迹分割成的所述多个单元的每一单元包括一个Y轴向电极和该Y轴向电极两侧相邻的两条Y轴引线的各一段。
本发明提供的触摸面板中,所述桥结构在所述Y轴线迹方向上的跨度大于将所述桥结构连接的所述Y轴引线分隔成两段的所述X轴引线在所述Y轴线迹方向上的跨度;所述绝缘块在所述X轴线迹方向上的跨度大于所述桥结构在所述X轴线迹方向上的跨度,所述绝缘块在所述Y轴线迹方向上的跨度小于或等于所述桥结构在所述Y轴线迹方向上的跨度。
本发明提供的触摸面板中,所述桥结构在垂直于所述电极层方向上的厚度大于所述X轴线迹和所述Y轴线迹在所述垂直于所述电极层方向上的厚度。
本发明提供的触摸面板中,所述制作材料为透明氧化物,所述制作工艺包括溅射工艺和光刻工艺。
本发明提供的触摸面板中,所述触摸面板还包括保护层,所述保护层形成于所述电极层之上,用于保护所述电极层。
一种触摸面板的制造方法,包括如下步骤:提供一基板;在所述基板上形成电极层;所述电极层更进一步包括下列制造步骤:在所述基板上按照预设图案形成多个桥结构;在所述多个桥结构上分别形成多个绝缘块;在形成了所述桥结构和所述绝缘块的基板上形成多条相互平行的X轴线迹和多条相互平行的Y轴线迹。
本发明提供的触摸面板的制造方法中,所述多条X轴线迹与所述多条Y轴线迹彼此相互交叉,所述多条Y轴线迹被所述多条X轴线迹分割成多个单元,所述桥结构位于所述X轴线迹与所述Y轴线迹的交叉处,用于连接位于同一条所述X轴线迹两侧属于同一条所述Y轴线迹上的相邻两个单元,所述X轴线迹与所述桥结构重叠的部分位于所述绝缘块之上,以通过所述绝缘块将所述X轴线迹与所述桥结构绝缘开,所述桥结构的制作材料和工艺与所述X轴线迹与所述Y轴线迹的制作材料和工艺相同。
本发明提供的触摸面板的制造方法中,所述X轴线迹包括多个间隔排列的X轴向电极和多条将所述多个X轴向电极中属于同一X轴线迹上的两个相邻X轴向电极连接在一起的多条X轴引线,所述Y轴线迹包括多个间隔排列的Y轴向电极和多条将所述多个Y轴向电极中属于同一Y轴线迹上的两个相邻Y轴向电极连接在一起的多条Y轴引线,所述X轴引线在所述X轴线迹与所述Y轴线迹相交叉的位置将所述Y轴引线分割成两段,所述多条Y轴线迹被所述多条X轴线迹分割成的所述多个单元的每一单元包括一个Y轴向电极和该Y轴向电极两侧相邻的两条Y轴引线的各一段。
本发明提供的触摸面板的制造方法中,所述桥结构在所述Y轴线迹方向上的跨度大于将所述桥结构连接的所述Y轴引线分隔成两段的所述X轴引线在所述Y轴线迹方向上的跨度;所述绝缘块在所述X轴线迹方向上的跨度大于所述桥结构在所述X轴线迹方向上的跨度,所述绝缘块在所述Y轴线迹方向上的跨度小于或等于所述桥结构在所述Y轴线迹方向上的跨度。
本发明提供的触摸面板的制造方法中,所述桥结构在垂直于所述电极层方向上的厚度大于所述X轴线迹和所述Y轴线迹在所述垂直于所述电极层方向上的厚度。
本发明提供的触摸面板的制造方法中,在形成了所述桥结构和所述绝缘块的基板上形成多条相互平行的X轴线迹和多条相互平行的Y轴线迹的步骤进一步包括:在形成了所述桥结构和所述绝缘块的基板上形成多条相互平行的X轴线迹;所述多条X轴线迹在所述基板上形成多个间隔区域,在所述间隔区域内形成多条相互平行的Y轴线迹。
本发明提供的触摸面板的制造方法中,所述触控面板的制造方法中还包括在所述电极层上形成保护层的步骤,所述保护层用于保护所述电极层。
在本发明提供的触摸面板及其制造方法中,制作电极层的原材料如透明氧化物来制作现有单侧单层电容式触摸面板中的金属桥结构,使所述桥结构的制作设备和原材料与所述电极层的制作设备和原材料相同,进而可节省制作金属桥的原材料和专业设备,降低生产所述触摸面板的生产成本;同时,也可节省所述金属桥的制作工艺,提高触摸面板的生产效率;同时,也进一步地,所述桥结构使用制作所述电极层的材料如透明氧化物来制作,可避免传统的金属桥结构中金属的氧化腐蚀,进而影响触摸面板的灵敏度,甚至丧失触摸感应功能。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明,附图中:
图1为传统双侧双层电容式触摸面板的剖面示意图。
图2为图1所示的触摸面板的两透明导电层的结构示意图。
图3为传统单侧双层电容式触摸面板的剖面示意图。
图4为图3所示的触摸面板的两透明导电层的结构示意图。
图5为传统单侧单层电容式触摸面板的示意图。
图6为本发明提供的触摸面板的示意图。
图7为图6中触摸面板的A-A向剖面示意图。
图8为图6中触摸面板的B-B向剖面示意图。
图9A至图9D为第一较佳实施方式的触摸面板的制造流程示意图。
图10A至图10E为第二较佳实施方式的触摸面板的制造流程示意图。
图11为本发明提供的触摸面板的制造方法流程图。
图12为第一较佳实施方式的触摸面板的电极层的制造方法流程示意图。
图13为第二较佳实施方式的触摸面板的电极层的制造方法流程示意图。
具体实施方式
为了克服现有技术中的触摸面板的生产效率较低且成本高的问题,本发明利用制作电极层的原材料如透明氧化物ITO(Indium Tin Oxide,氧化铟锡)来制作现有单侧单层电容式触摸面板中的金属桥结构,使所述桥结构的制作设备和原材料与所述电极层的制作设备和原材料相同,进而可节省制作金属桥的原材料和专业设备,降低生产所述触摸面板的生产成本;同时,也可节省所述金属桥的制作工艺,提高触摸面板的生产效率;同时,也进一步地,所述桥结构使用制作所述电极层的材料如透明氧化物来制作,可避免传统的金属桥结构中金属的氧化腐蚀,进而影响触摸面板的灵敏度,甚至丧失触摸感应功能。
以下结合说明书附图对本发明提供的触摸面板及其制造方法进行详细说明。
请同时参阅说明书附图6至附图8,其中,图6为本发明提供的触摸面板100的示意图,图7为图6中所示的触摸面板100的A-A向剖面示意图,图8为图6中所示的触摸面板10的B-B向剖面示意图。所述触摸面板100包括基板110、电极层120以及保护层(图中未示出)。其中,所述基板110包括玻璃基板或树脂基板。
所述电极层120形成于所述基板110上,且所述电极层120包括多条X轴迹线120x、多条Y轴迹线120y、多个桥结构140以及以及多个绝缘块130,且所述多条X轴线迹120x之间相互平行,所述多条Y轴线迹120y之间相互平行,所述多条X轴线迹120x分别与多条Y轴线迹120y彼此相互交叉。
所述X轴迹线120x包括多个X轴向电极125以及将多个X轴向电极125中相邻两个X轴向电极125串接在一起的多条X轴引线127。所述Y轴线迹120y包括多个Y轴向电极121以及将多个Y轴向电极121中相连两个Y轴向电极121串接在一起的多条Y轴引线123。每条所述X轴引线127与每条所述Y轴引线123在所述X轴迹线120x与Y轴线迹120y相交叉处相交,且所述Y轴引线123被所述X轴引线127分成两段,进而使Y轴线迹120y被X轴线迹120x分隔成多个单元,所述每个单元包括一个Y轴向电极121和位于该Y轴向电极121两侧的相邻两条Y轴引线123的各一段。
所述桥结构140设置于所述基板110上,且位于所述X轴线迹120x与Y轴线迹120y彼此相互交叉处,其用于连接被X轴引线127分隔成两段的位于同一Y轴线迹120y上相邻的Y轴引线123,以实现所述Y轴引线123的两段之间的电性连接。所述桥结构140在Y轴线迹120y方向上的跨度大于将该桥结构140连接的所述Y轴引线123分隔成两段的X轴引线127在Y轴线迹120y方向上的跨度。所述桥结构140的形状可以是但不限于圆形、矩形、多边形等。
所述绝缘块130设置于所述桥结构140上,且所述X轴线迹120x与所述桥结构140重叠的部分X轴引线127位于所述绝缘块130之上,以通过所述绝缘块130将所述桥结构140与所述X轴引线127绝缘开。所述绝缘块130的形状与所述桥结构相似,其在所述X轴线迹120x方向上的跨度大于所述桥结构140在所述X轴线迹120x方向上的跨度,且所述绝缘块130在所述Y轴线迹120y方向上的跨度小于或等于所述桥结构140在所述Y轴线迹120y方向上的跨度。
所述桥结构140与所述X轴线迹120x和所述Y轴线迹120y使用相同的原材料制作而成,且所述制作的工艺也相同,所述相同的原材料可以是但不限于透明导电氧化物,如氧化铟锡、氧化铟锌等。所述桥结构140在垂直于所述电极层120方向上的厚度大于所述X轴引线127和所述Y轴引线123在所述垂直于所述电极层120方向上的厚度,以保证所述桥结构140的电阻小于所述X轴引线127和所述Y轴引线123。
所述保护层形成于所述电极层120之上,其用于保护所述电极层120上的X轴迹线120x和所述Y轴线迹120y以及所述桥结构140和绝缘块130。
请同时参阅说明书附图9A至附图9D,其为第一较佳实施方式的触摸面板100的制造流程示意图。在图9A中,其示意在提供的所述基板110上形成所述桥结构140。所述桥结构140在本实施方式中使用氧化铟锡制作而成,所述桥结构140按照预设好的图案依次经溅射工艺和光刻工艺形成于所述基板上,所述预设的图案为X轴线迹120x与所述Y轴线迹120y之间相互交叉之处形成的图案。
在图9B中,其示意在所述桥结构140上形成绝缘块130。所述绝缘块130由绝缘材料制成130,其覆盖所述桥结构140的大部分区域,仅露出所述桥结构140在所述Y轴迹线120y方向上的两端。
在图9C中,其示意在形成了所述桥结构140和所述绝缘块130的基板110上形成所述X轴线迹120x和所述Y轴线迹120y。所述X轴线迹120x和所述Y轴线迹120y亦依次经溅射工艺和光刻工艺形成于基板110上,且所述X轴线迹120x与所述Y轴线迹120y在所述基板110上相互交叉并彼此图形互补,所述X轴线迹120x与所述桥结构140重叠的部分位于所述绝缘块130之上,并通过所述绝缘块130将所述X轴迹线与所述桥结构140绝缘开。所述桥结构140用于电性连接同一条所述Y轴线迹120y上被所述X轴线迹120x分割的多个单元中的相邻两个单元。所述桥结构140在垂直于所述电极层120的方向上的厚度大于所述X轴线迹120x和所述Y轴线迹120y在所述垂直于所所述电极层120方向上的厚度,以保证所述桥结构140具有较小的电阻,以实现Y轴线迹120y上两个相邻单元的连接,提高所述触摸面板120的触摸灵敏度。
在9D中,其示意在所述电极层120上形成所述保护层150。所述保护层150用于保护所述电极层120,同时使所述触摸面板100的表面更平整。
请同时参阅说明书附图10A至附图10E,其为第二较佳实施方式的触摸面板100的制造流程示意图。在图10A中,其示意在提供的所述基板110上形成所述桥结构140。所述桥结构140在本实施方式中使用氧化铟锡制作而成,所述桥结构140按照预设好的图案依次经溅射工艺和光刻工艺形成于所述基板上,所述预设的图案为X轴线迹120x与所述Y轴线迹120y之间相互交叉之处形成的图案。
在图10B中,其示意在所述桥结构140上形成绝缘块130。所述绝缘块130由绝缘材料制成130,其覆盖所述桥结构140的大部分区域,仅露出所述桥结构140在所述Y轴迹线120y方向上的两端。
在图10C中,其示意在形成了所述桥结构140和所述绝缘块130的基板110上形成所述X轴线迹120x。所述X轴线迹120x亦依次经溅射工艺和光刻工艺形成于基板110上,且所述X轴线迹120x与所述桥结构140重叠的部分位于所述绝缘块130之上,并通过所述绝缘块130将所述X轴迹线120x与所述桥结构140绝缘开。所述桥结构140在垂直于所述电极层120的方向上的厚度大于所述X轴线迹120x在所述垂直于所述电极层120方向上的厚度,以保证所述桥结构140具有较小的电阻。
在图10D中,其示意在形成了上述桥结构140、绝缘块130以及所述X轴线迹120x的基板110上形成Y轴线迹120y。所述Y轴线迹120y亦依次经溅射工艺和光刻工艺形成于基板110上,所述Y轴线迹120y与所述X轴线迹120x在所述基板110上相互交叉并彼此图形互补。所述桥结构140用于电性连接同一条所述Y轴线迹120y上被所述X轴线迹120x分割的多个单元中的相邻两个单元。所述桥结构140在垂直于所述电极层120的方向上的厚度大于所述Y轴线迹120y在所述垂直于所述电极层120方向上的厚度,以保证所述桥结构140具有较小的电阻,以实现同一Y轴线迹120y上两个相邻单元的连接,提高所述触摸面板120的触摸灵敏度。
在图10E中,其示意在所述电极层120上形成所述保护层150。所述保护层150用于保护所述电极层120,同时使所述触摸面板100的表面更平整。
请参阅说明书附图11,其为本发明提供的触摸面板的制造方法流程示意图。所述触摸面板的制造方法包括下列步骤:
步骤S201:提供一基板。所述基板包括但不限于玻璃基板或树脂基板。
步骤S203:在所述基板上形成电极层。所述电极层包括多条相互平行的X轴线迹、多条相互平行的Y轴线迹、多个桥结构以及多个绝缘块。所述X轴线迹与所述Y轴线迹相互交叉,且所述Y轴线迹被所述X轴线迹分割成多个单元,所述桥结构用于连接被所述X轴线迹分割的位于同一Y轴线迹上的两相邻的单元。所述X轴线迹与所述桥结构重叠之处通过所述绝缘块绝缘,且所述X轴线迹与所述桥结构重叠之处位于所述绝缘块之上。
S205:在所述电极层上形成保护层。所述保护层用于保护所述电极层,并使所述触摸面板表面更平整。
请参阅说明书附图12,其为第一较佳实施方式的触摸面板的电极层的制造方法流程图。所述触摸面板的电极层的制造方法包括下列步骤:
步骤S301:在所述基板上按照预设图案形成多个桥结构。所述预设图案是所述X轴线迹与所述Y轴线迹之间相互交叉之处形成的图案。所述桥结构由所述透明导电氧化物如氧化铟锡、氧化铟锌等制作而成。所述桥结构通过溅射工艺和光刻工艺形成于所述基板上。
步骤S303:在所述多个桥结构上分别形成多个绝缘块。所述绝缘块覆盖所述桥结构的绝大部分,仅露出所述桥结构在所述Y轴迹线方向上的两端。
步骤S305:在形成了所述桥结构和所述绝缘块的基板上形成多条X轴线迹和多条Y轴线迹。所述多条X轴线迹之间相互平行,所述多条Y轴线迹之间相互平行,且所述多条X轴线迹与所述多条Y轴线迹之间相互交叉,所述每一条Y轴线迹被所述多条X轴线迹分割成多个单元,所述多个单元中相邻两个单元通过所述桥结构相连接。所述桥结构在垂直于所述电极层方向上的厚度大于所述X轴线迹和所述Y轴线迹在垂直于所述电极层方向上的厚度,以保证所述桥结构的电阻小于所述X轴线迹和所述Y轴线迹的电阻。所述X轴线迹与所述Y轴线迹亦通过溅射工艺和光刻工艺形成于所述基板上,且所述X轴线迹与所述Y轴线迹之间的图形互补。
请参阅说明书附图13,其为第二较佳实施方式的触摸面板的电极层的制造方法流程图。所述触摸面板的电极层的制造方法包括下列步骤:
步骤S401:在所述基板上按照预设图案形成多个桥结构。所述预设图案即所述X轴线迹与所述Y轴线迹之间相互交叉之处形成的图案。所述桥结构由所述透明导电氧化物如氧化铟锡、氧化铟锌等制作而成。所述桥结构通过溅射工艺和光刻工艺形成于所述基板上。
步骤S403:在所述多个桥结构上分别形成多个绝缘块。所述绝缘块覆盖所述桥结构的绝大部分,仅露出所述桥结构在所述Y轴迹线方向上的两端。
步骤S405:在形成了所述桥结构和所述绝缘块的基板上形成多条X轴线迹。所述多条X轴线迹相互平行,且其与所述桥结构重叠的部分位于所述绝缘块之上,并通过所述绝缘块与所述桥结构绝缘。所述多条X轴线迹依次通过溅射工艺和光刻工艺形成于所述基板上,并在基板上形成多个间隔区域。所述桥结构在垂直于所述电极层方向上的厚度大于所述X轴线迹在所述垂直于所述电极层方向上的厚度,以保证所述桥结构的电阻小于所述X轴线迹的电阻。
步骤S407:在形成了所述桥结构、所述绝缘块以及所述X轴线迹的基板上形成多条Y轴线迹。所述多条Y轴线迹相互平行,且其与所述多条X轴线迹相互交叉,并被所述多条X轴线迹分割成多个单元。所述同一条所述Y轴线迹上位于所述同一条X轴线迹两侧的相邻两个单元通过所述桥结构连接。所述多条Y轴线迹依次通过溅射工艺和光刻工艺形成于所述基板上,并与所述多条X轴线迹形成互补。所述桥结构在垂直于所述电极层方向上的厚度大于所述Y轴线迹在所述垂直于所述电极层方向上的厚度,以保证所述桥结构的电阻小于所述Y轴线迹的电阻。
以上为本发明提供的触摸面板及其制造方法的几种较佳实施方式,并不能理解为对本发明权利保护范围的限制,本领域的技术人员应该知晓,在不脱离本发明构思的前提下,还可做多种改进或替换,所有的该等改进或替换都应该在本发明的权利保护范围内,即本发明的权利保护范围应以权利要求为准。

Claims (13)

1.一种触摸面板,包括基板和电极层,所述电极层形成于所述基板上,且所述电极层包括多条X轴线迹、多条Y轴线迹、多个桥结构以及多个绝缘块,所述多条X轴线迹之间彼此相互平行,所述多条Y轴线迹之间彼此相互平行,所述多条X轴线迹与所述多条Y轴线迹彼此相互交叉,所述多条Y轴线迹被所述多条X轴线迹分割成多个单元,所述桥结构位于所述X轴线迹与所述Y轴线迹的交叉处,用于连接位于同一条所述X轴线迹两侧属于同一条所述Y轴线迹上的相邻两个单元,其特征在于:所述桥结构形成于所述基板上,且所述绝缘块设置于所述桥结构上,所述X轴线迹与所述桥结构重叠的部分位于所述绝缘块之上,并通过所述绝缘块将所述X轴线迹与所述桥结构绝缘开,所述桥结构的制作材料和工艺与所述X轴线迹和所述Y轴线迹的制作材料和工艺相同。
2.如权利要求1所述的触摸面板,其特征在于:所述X轴线迹包括多个间隔排列的X轴向电极和多条将所述多个X轴向电极中属于同一X轴线迹上的两个相邻X轴向电极连接在一起的多条X轴引线,所述Y轴线迹包括多个间隔排列的Y轴向电极和多条将所述多个Y轴向电极中属于同一Y轴线迹上的两个相邻Y轴向电极连接在一起的多条Y轴引线,所述X轴引线在所述X轴线迹与所述Y轴线迹相交叉的位置将所述Y轴引线分割成两段,所述多条Y轴线迹被所述多条X轴线迹分割成的所述多个单元的每一单元包括一个Y轴向电极和该Y轴向电极两侧相邻的两条Y轴引线的各一段。
3.如权利要求2所述的触摸面板,其特征在于:所述桥结构在所述Y轴线迹方向上的跨度大于将所述桥结构连接的所述Y轴引线分隔成两段的所述X轴引线在所述Y轴线迹方向上的跨度;所述绝缘块在所述X轴线迹方向上的跨度大于所述桥结构在所述X轴线迹方向上的跨度,所述绝缘块在所述Y轴线迹方向上的跨度小于或等于所述桥结构在所述Y轴线迹方向上的跨度。
4.如权利要求2所述的触摸面板,其特征在于:所述桥结构在垂直于所述电极层方向上的厚度大于所述X轴线迹和所述Y轴线迹在所述垂直于所述电极层方向上的厚度。
5.如权利要求2所述的触摸面板,其特征在于:所述制作材料为透明导电氧化物,所述制作工艺包括溅射工艺和光刻工艺。
6.如权利要求1所述的触摸面板,其特征在于:所述触摸面板还包括保护层,所述保护层形成于所述电极层之上,用于保护所述电极层。
7.一种触摸面板的制造方法,包括如下步骤:
提供一基板;
在所述基板上形成电极层;所述电极层更进一步包括下列制造步骤:
在所述基板上按照预设图案形成多个桥结构;
在所述多个桥结构上分别形成多个绝缘块;
在形成了所述桥结构和所述绝缘块的基板上形成多条相互平行的X轴线迹和多条相互平行的Y轴线迹。
8.如权利要求7所述的触摸面板的制造方法,其特征在于:所述多条X轴线迹与所述多条Y轴线迹彼此相互交叉,所述多条Y轴线迹被所述多条X轴线迹分割成多个单元,所述桥结构位于所述X轴线迹与所述Y轴线迹的交叉处,用于连接位于同一条所述X轴线迹两侧属于同一条所述Y轴线迹上的相邻两个单元,所述X轴线迹与所述桥结构重叠的部分位于所述绝缘块之上,以通过所述绝缘块将所述X轴线迹与所述桥结构绝缘开,所述桥结构的制作材料和工艺与所述X轴线迹和所述Y轴线迹的制作材料和工艺相同。
9.如权利要求8所述的触摸面板的制造方法,其特征在于:所述X轴线迹包括多个间隔排列的X轴向电极和多条将所述多个X轴向电极中属于同一X轴线迹上的两个相邻X轴向电极连接在一起的多条X轴引线,所述Y轴线迹包括多个间隔排列的Y轴向电极和多条将所述多个Y轴向电极中属于同一Y轴线迹上的两个相邻Y轴向电极连接在一起的多条Y轴引线,所述X轴引线在所述X轴线迹与所述Y轴线迹相交叉的位置将所述Y轴引线分割成两段,所述多条Y轴线迹被所述多条X轴线迹分割成的所述多个单元的每一单元包括一个Y轴向电极和该Y轴向电极两侧相邻的两条Y轴引线的各一段。
10.如权利要求8所述的触摸面板的制造方法,其特征在于:所述桥结构在所述Y轴线迹方向上的跨度大于将所述桥结构连接的所述Y轴引线分隔成两段的所述X轴引线在所述Y轴线迹方向上的跨度;所述绝缘块在所述X轴线迹方向上的跨度大于所述桥结构在所述X轴线迹方向上的跨度,所述绝缘块在所述Y轴线迹方向上的跨度小于或等于所述桥结构在所述Y轴线迹方向上的跨度。
11.如权利要求8所述的触摸面板的制造方法,其特征在于:所述桥结构在垂直于所述电极层方向上的厚度大于所述X轴线迹和所述Y轴线迹在所述垂直于所述电极层方向上的厚度。
12.如权利要求8所述的触摸面板的制造方法,其特征在于,在形成了所述桥结构和所述绝缘块的基板上形成多条相互平行的X轴线迹和多条相互平行的Y轴线迹的步骤进一步包括:在形成了所述桥结构和所述绝缘块的基板上形成多条相互平行的X轴线迹;所述多条X轴线迹在所述基板上形成多个间隔区域,在所述间隔区域内形成多条相互平行的Y轴线迹。
13.如权利要求7所述的触摸面板的制造方法,其特征在于:所述触控面板的制造方法中还包括在所述电极层上形成保护层的步骤,所述保护层用于保护所述电极层。
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