CN101750767A

CN101750767A - 显示设备及其制造方法

Info

Publication number: CN101750767A
Application number: CN200910152172A
Authority: CN
Inventors: 金钟淳
Original assignee: LG Display Co Ltd
Current assignee: LG Display Co Ltd
Priority date: 2008-12-08
Filing date: 2009-07-20
Publication date: 2010-06-23
Anticipated expiration: 2029-07-20
Also published as: CN101750767B; KR20100066318A; KR101034750B1

Abstract

显示设备及其制造方法。本发明公开一种能够防止驱动IC的接触缺陷的显示设备及其制造方法。根据该方法，在基板上形成多条图案线和多个接触电极。各条图案线和各个接触电极彼此连接。在所述基板上设置包括多个导电球的各向异性导电膜。在所述基板上设置多个驱动电路，并使所述驱动电路的凸块与所述各向异性导电膜相对。向所述驱动电路施加压力和热量，使得所述驱动电路的凸块使导电球电连接到所述接触电极。通过在接触区域上照射激光以熔化所述图案线和接触电极，来形成与导电球连接的多个接触层。

Description

显示设备及其制造方法

技术领域

本公开涉及一种显示设备，更具体地涉及一种防止驱动集成电路芯片的接触缺陷的玻上芯片(COG)型显示设备及其制造方法。

背景技术

本申请要求2008年12月8日提交的韩国专利申请No.10-20080123994的优先权，此处以引证的方式并入其全部内容。

随着信息社会发展，能够显示信息的平板显示设备被广泛地开发。这些平板显示设备包括液晶显示(LCD)设备、有机电致发光显示(OLED)设备、等离子体显示设备、以及场致发射显示设备。在以上的显示设备中，LCD设备具有轻和小的优点，并能够提供低功率驱动和全彩色方案。因此，LCD设备已经被广泛用于移动电话、导航系统、便携式计算机、电视机等。

LCD设备包括两个基板和夹在基板之间的液晶层。驱动集成电路设置在液晶面板的外围区域。驱动集成电路根据其在液晶面板上的装载形状被划分为玻上芯片(COG)型、载带封装(TCP)型、或膜上芯片(COF)型。在这些类型中，因为COG型的简单构造和容易的装载方法，COG型主要应用于中、小尺寸的液晶面板。

图1是示出根据相关技术的COG型的LCD设备的平面图。如图1所示，根据相关技术的COG型的LCD设备包括第一基板11和第二基板13、夹在基板11和13之间的液晶层(未示出)。设备中第一基板11和第二基板13彼此交叠的部分被定义为显示图像的显示区9。设备中第一基板11和第二基板13不彼此交叠的其他部分被定义为非显示区10。

在第一基板11的非显示区10上，柔性印刷电路(FPC)板3与第一基板11连接，并且安装了选通驱动集成电路5和数据驱动集成电路25到27。因为选通驱动集成电路5和数据驱动集成电路25到27安装在玻璃材料的基板11上，所以该构造对应于以上的COG型。

多条图案线15a到15d、17a和17b形成在非显示区10上。更具体地，多条图案线包括连接选通驱动集成电路5和FPC板3的选通图案线17a和17b、以及连接数据驱动集成电路25到27和FPC板3的数据图案线15a到15d。数据驱动集成电路25到27通过数据图案线15a到15d而彼此级联。

选通驱动集成电路5通过选通线21连接到显示区9。数据驱动集成电路25到27通过数据线23连接到显示区9。

第一数据驱动集成电路25接收通过数据图案线15a到15d从FPC板3施加的电源信号VDD、VDD_gnd、VCC、和VCC_gnd，以及伽玛电压、数据信号、和控制信号。从电源信号VDD、VDD_gnd、VCC、和VCC_gnd、伽玛电压、数据信号、以及控制信号得到的数据电压通过数据线23施加到显示区9。

电源信号VDD和VDD_gnd的一部分是基准电压，而电源信号VCC和VCC_gnd的剩余部分是用于驱动数据驱动集成电路25到27的驱动电压。这些电源信号VDD、VDD_gnd、VCC、和VCC_gnd具有根据规范(或标准)期望的值，但是可被容易地改变。这些变化导致从数据驱动集成电路25到27输出的数据电压也改变，由此造成噪声或暗淡缺陷(A：造成块暗淡或块噪声的区域，图1)。实际上，当连接数据驱动集成电路25到27和数据图案线15a到15d时，电源信号VDD、VDD_gnd、VCC、和VCC_gnd由于数据驱动集成电路25到27和数据图案线15a到15d之间的接触缺陷而改变。

图2是示出图1所示的数据驱动集成电路的平面图。如图1所示，数据驱动集成电路25到27中的每一个包括多个凸块(bump)31、33和35。凸块31、33和35用作将各个数据驱动集成电路25、26或27连接到数据图案线15a到15d的交联部件(cross-linking members)。

凸块31、33和35包括排列在各个数据驱动集成电路25、26、或27的两个水平边缘上的输入凸块31和输出凸块33。其还包括排列在各个数据驱动集成电路25、26、或27的纵向边缘上的数据信号输出凸块35。输入凸块31接收电源信号VDD、VDD_gnd、VCC、和VCC_gnd，以及伽玛电压、数据信号、和控制信号。输出凸块33输出电源信号VDD、VDD_gnd、VCC、和VCC_gnd、以及伽玛电压、数据信号、和控制信号。数据信号输出凸块35输出数据电压。

类似地，选通驱动集成电路5包括将选通驱动集成电路5连接到选通图案线17a和17b以及选通线21的凸块。

图3是示出沿着图2所示的I-I’线截取的数据驱动集成电路和第一基板的截面图。如图3所示，基板11包括栅绝缘膜43、数据图案线45、钝化(或保护)膜47、以及接触电极48。标号“41”是基板。栅绝缘膜43形成在基板11的非显示区10上。数据图案线45彼此分离地形成在栅绝缘膜43上。换句话说，数据图案线45分别形成在数据驱动集成电路25、26或27的输入端部分和输出端部分中。形成钝化膜47以露出栅绝缘膜43上的数据图案线45。接触电极48形成在被露出的数据图案线45上。接触电极48可将各个数据驱动集成电路25、26、或27电连接到数据图案线45。

第一基板11还包括具有多个导电球50并且设置在其非显示区10上的各向异性导电膜(ACF)49。包括凸块31和33的数据驱动集成电路26设置在ACF 49上。当数据驱动集成电路26受热后被压力压下时，压下的数据驱动集成电路26的凸块31和33接下来压下ACF 49，并且ACF49被熔化。因此，ACF 49中所包括的导电球50被电连接到接触电极48。

然而，已知ACF 49和/或导电球50与接触电极48之间的粘接很差。另外，如图4所示，随着时间经过，ACF 49被硬化。由此，包括导电球50的ACF 49从接触电极48分离，使得导电球50不再连接到接触电极48。因此，在数据驱动集成电路25、26或27的输入端部分和/或输出端部分的接触区域中产生接触缺陷。接触缺陷可被定义为其中凸块31和33分别与接触电极48交叠的尺寸(dimension)。

此外，已知接触电极48和数据图案线45之间的粘接比较差。接触缺陷进一步在数据驱动集成电路25、26或27的输入端部分和/或输出端部分的接触区域中产生。

由于该接触缺陷，数据驱动集成电路26的凸块31或33与接触电极48之间的接触电阻增加。因此，电源信号VDD、VDD_gnd、VCC、和VCC_gnd，以及伽玛电压、数据信号、和控制信号由于增加的接触电阻而变化。例如，电源信号VDD和VCC的电压电平降低，而电源信号VDD_gnd和VCC_gnd的电压电平增加。电源信号VCC和VCC_gnd用于驱动各个数据驱动集成电路25、26和27，而电源信号VDD和VDD_gnd用作产生伽玛电压的基准电压。

如图5所示，在电源信号VCC和VCC_gnd根据设计规范(或标准)被设定为“2.7”和“0”的电压的情况下，当接触电极48和数据驱动集成电路的凸块31或33之间的接触电阻增加时，电源信号VCC下降到“2.6”的电压而电源信号VCC_gnd上升到“0.4”的电压。这样，VCC的边际宽度(即VCC和VCC_gnd之间的电压差)从“2.7V”的电压降低到“2.2V”的电压。接着，由于减小的边际宽度，数据驱动集成电路26不被驱动。

更具体地，可在彼此级联并且具有“2.3”的电压的边际宽度的数据驱动集成电路25到27的输入端部分和输出端部分产生接触缺陷。在此情况下，随着从第一数据驱动集成电路25行进到最后一个数据驱动集成电路27，电源信号VCC和电源信号VCC_gnd之间的边际宽度越来越减少。因而，最后一个数据驱动集成电路27和与其相邻的其他数据驱动集成电路(例如，中间的数据驱动集成电路26)不被驱动，并且数据电压不被施加到显示区9的与最后一个数据驱动集成电路27和其他相邻的数据驱动集成电路26相对的部分。这可造成块噪声。

另外，增加的接触电阻迫使电源信号VDD降低，电源信号VDD_gnd升高。这造成产生变化的伽玛电压而不是期望的伽玛电压。变化的伽玛电压产生从数据驱动集成电路25到27输出的数据电压的变化，由此造成灰度畸变。随着从第一数据驱动集成电路25行进到最后一个数据驱动集成电路27，该灰度畸变更严重。为了进行矫正，由于接触缺陷引起的电源信号VDD和VDD_gnd的变化，在显示区的连接到最后一个数据驱动集成电路和相邻的数据驱动集成电路的显示区数据线上产生灰度畸变，导致产生例如块暗淡或块噪声的画面缺陷。

接触缺陷也在凸块31或33、数据驱动集成电路26和数据线23之间产生。由于接触缺陷，从数据驱动集成电路26向数据线23施加的数据电压失真。

考虑到这些，需要从根本上防止接触缺陷。

发明内容

因此，本实施方式涉及一种显示设备及其制造方法，其能够基本上克服因相关技术的局限和缺点带来的一个或更多个问题。

本实施方式的目的是提供一种显示设备及其制造方法，其中该显示设备将接触区域内的全部导电球电连接到接触电极，以防止接触缺陷。

本实施方式的附加特征和优点将在下面的描述中描述且将从描述中部分地显现，或者可以通过本实施方式的实践来了解。通过书面的说明书及其权利要求以及附图中特别指出的结构可以实现和获得本实施方式的优点。

根据本实施方式的一个总体方面，一种制造显示设备的方法包括以下步骤：在基板上形成多条图案线和多个接触电极，各条图案线和各个接触电极彼此连接；在所述基板上设置包括多个导电球的各向异性导电膜；在所述基板上设置多个驱动电路，并使所述驱动电路的凸块与所述各向异性导电膜相对；向所述驱动电路施加压力和热量，使得所述驱动电路的凸块使所述导电球电连接到所述接触电极；以及通过在接触区域上照射激光以熔化所述图案线和所述接触电极，来形成与所述导电球连接的多个接触层。

根据本实施方式的另一个方面的显示设备包括：位于基板上的选通线；位于包括所述选通线的基板上的绝缘膜；与所述选通线交叉并位于绝缘膜上的数据线；位于包括所述数据线的基板上的钝化膜；以及位于所述钝化膜上的像素电极。

在对下面的附图和详细描述的研究之后，其他系统、方法、特征和优点对于本领域的技术人员来说将是或将变得明显。意欲将这种附加的系统、方法、特征和优点包括在本描述中，使其落入在本发明的范围之内，并且得到下面的权利要求的保护。本部分中任何内容不应作为对那些权利要求的限制。下面结合这些实施方式讨论其他的方面和优点。应当理解，本公开的上述一般描述和下述详细描述是示例性和说明性的，且旨在提供所要求保护的本公开的进一步解释。

附图说明

附图被包括在本申请中以提供对实施方式的进一步理解，并结合到本申请中且构成本申请的一部分，附图示出了本发明的实施方式，且与说明书一起用于解释本公开。在附图中：

图1是示出根据相关技术的COG型的LCD设备的平面图；

图2是示出图1所示的数据驱动集成电路的平面图；

图3是沿图2的I-I’线截取的数据驱动集成电路和第一基板的截面图；

图4示出图3中的接触缺陷；

图5是示出由于接触缺陷造成的电源信号的电压边际的变化的图；

图6是示出根据本公开的实施方式的COG型LCD设备的平面图；

图7A到7F是示出根据本公开的第一实施方式的制造LCD设备的方法的截面图；以及

图8A到图8E是示出根据本公开的第二实施方式的制造LCD设备的方法的截面图。

具体实施方式

下面将详细描述本公开的实施方式，在附图中例示出了其示例。在下文中介绍的这些实施方式被提供作为示例，以向本领域的普通技术人员传达其精神。因此，这些实施方式以不同的形式来实施，由此不限于在此所描述的这些实施方式。另外，为了便于说明附图，设备的尺寸和厚度可能被夸大地表示。在可能的情况下，相同的标号在包括附图的本公开中使用以代表相同或类似部件。

图6是示出根据本公开的实施方式的COG型LCD设备的平面图。参照图6，根据本公开的实施方式的COG型LCD设备包括第一基板111和第二基板113以及夹在基板111和113之间的液晶层(未示出)。第一基板111和第二基板113与液晶层一起构成液晶面板101。面板中第一基板111和第二基板113彼此交叠的部分被定义为显示图像的显示区125。面板中第一基板111和第二基板113不彼此交叠的其他部分被定义为非显示区129。显示区125被划分为多个子显示区126a、126b、127a、127b、128a、128b、129a和129b。

在第一基板111的非显示区129上，柔性印刷电路(FPC)板103与第一基板111连接，并且安装了选通驱动集成电路105和数据驱动集成电路116a、116b、117a、117b、118a、118b、119a、以及119b。因为选通驱动集成电路105和数据驱动集成电路116a、116b、117a、117b、118a、118b、119a、以及119b安装在玻璃材料的基板111上，该构造被称为COG型。

在本实施方式中，LCD面板中排列数据驱动集成电路116a、116b、117a、117b、118a、118b、119a、以及119b的部分被划分为多个数据驱动区域116到119。例如，数据驱动区域116到119各包括两个数据驱动集成电路116a和116b、117a和117b、118a和118b、119a和119b。数据驱动集成电路116a、116b、117a、117b、118a、118b、119a和119b分别与多个子显示区126a、126b、127a、127b、128a、128b、129a和129b相对。来自各个数据驱动集成电路116a、116b、117a、117b、118a、118b、119a和119b的数据信号分别显示在各个子显示区上。

更具体地，来自第一数据驱动区域116的数据驱动集成电路116a的数据信号显示在子显示区126a上。来自第一数据驱动区域116的数据驱动集成电路116b的数据信号显示在子显示区126b上。来自第二数据驱动区域117的数据驱动集成电路117a的数据信号显示在子显示区127a上。来自第二数据驱动区域117的数据驱动集成电路117b的数据信号显示在子显示区127b上。

各个数据驱动区域116到119上的数据驱动集成电路116a、116b、117a、117b、118a、118b、119a、以及119b被级联。例如，设置在第一数据驱动区域116上的数据驱动集成电路116a和116b彼此级联。设置在第二数据驱动区域117上的数据驱动集成电路117a和117b彼此级联。设置在第三数据驱动区域118上的数据驱动集成电路118a和118b彼此级联。设置在第四数据驱动区域119上的数据驱动集成电路119a和119b彼此级联。

从FPC板103提供的电源信号VDD、VDD_gnd、VCC、和VCC_gnd，以及伽玛电压、数据信号、和控制信号被施加到第一到第四数据驱动区域116到119。电源信号VDD和VDD_gnd是伽玛电压的基准电压，而电源信号VCC和VCC_gnd是用于驱动数据驱动集成电路116a到119b的驱动电压。

从FPC板103提供的电源信号VDD、VDD_gnd、VCC、和VCC_gnd，以及伽玛电压、数据信号、和控制信号被施加到第一到第四数据驱动区域116到119中分别包含的第一数据驱动集成电路116a、117a、118a、以及119a。施加到第一数据驱动集成电路116a、117a、118a、以及119a的电源信号VDD、VDD_gnd、VCC、和VCC_gnd，以及伽玛电压、数据信号、和控制信号被传递到级联的与第一数据驱动集成电路116a、117a、118a、以及119a相邻设置的第二数据驱动集成电路116b、117b、118b、以及119b。以此方式，来自各个数据驱动区域116到119上的第一数据驱动集成电路116a、117a、118a、或119a的电源信号VDD、VDD_gnd、VCC、和VCC_gnd、伽玛电压、数据信号、和控制信号可被顺序地传递到最后一个级联的数据驱动集成电路。

更具体地，在第一数据驱动区域116中，向第一数据驱动集成电路116a提供的电源信号VDD、VDD_gnd、VCC、和VCC_gnd，以及伽玛电压、数据信号、和控制信号被传递到级联的与第一数据驱动集成电路116a相邻设置的第二数据驱动集成电路116b。以此方式，电源信号VDD、VDD_gnd、VCC、和VCC_gnd，以及伽玛电压、数据信号、和控制信号能够被施加到第一数据驱动区域116上的最后一个数据驱动集成电路。

在第二数据驱动区域117中，也向第一数据驱动集成电路117a提供的电源信号VDD、VDD_gnd、VCC、和VCC_gnd，以及伽玛电压、数据信号、和控制信号被传递到级联的与第一数据驱动集成电路117a相邻设置的第二数据驱动集成电路117b。以此方式，电源信号VDD、VDD_gnd、VCC、和VCC_gnd，以及伽玛电压、数据信号、和控制信号能够被施加到第二数据驱动区域117上的最后一个数据驱动集成电路。

在第三数据驱动区域118中，向第一数据驱动集成电路118a提供的电源信号VDD、VDD_gnd、VCC、和VCC_gnd，以及伽玛电压、数据信号、和控制信号被传递到级联的与第一数据驱动集成电路118a相邻设置的第二数据驱动集成电路118b。以此方式，电源信号VDD、VDD_gnd、VCC、和VCC_gnd，以及伽玛电压、数据信号、和控制信号能够被施加到第三数据驱动区域118上的最后一个数据驱动集成电路。

在第四数据驱动区域119中，向第一数据驱动集成电路119a提供的电源信号VDD、VDD_gnd、VCC、和VCC_gnd，以及伽玛电压、数据信号、和控制信号传递到级联的与第一数据驱动集成电路119a相邻设置的第二数据驱动集成电路119b。以此方式，电源信号VDD、VDD_gnd、VCC、和VCC_gnd，以及伽玛电压、数据信号、和控制信号能够被施加到第四数据驱动区域119上的最后一个数据驱动集成电路。

从各个数据驱动区域116到119中所包括的数据驱动集成电路116a和116b、117a和117b、118a和118b、或119a和119b施加的数据信号能够显示在与各个数据驱动区域116到119相对的相应的子显示区126a、126b、127a、127b、128a、128b、129a和129b上，以作为图像。

多条图案线107、147a、和147b形成在非显示区129上。更具体地，图案线包括将选通驱动集成电路105与FPC板103相连的选通图案线107，将数据驱动集成电路116a、117a、118a、和119a与FPC板130相连的数据图案线147a，以及在彼此相邻的数据驱动集成电路116a和116b、117a和117b、118a和118b、以及119a和119b之间进行连接的数据图案线147b。

选通驱动集成电路105通过选通线121连接到显示区125。数据驱动集成电路116a、116b、117a、117b、118a、118b、119a、以及119b通过数据线123连接到显示区125。

各个选通驱动集成电路105和数据驱动集成电路116a、116b、117a、117b、118a、118b、119a、和119b包括多个凸块(未示出)。凸块用作交联部件，该交联部件将选通驱动集成电路105连接到选通图案线107，并且将各个数据驱动集成电路116a、116b、117a、117b、118a、118b、119a、和119b连接到数据图案线147a和147b。

凸块包括电连接到选通驱动集成电路105和数据驱动集成电路116a、116b、117a、117b、118a、118b、119a和119b的输入端部分上的输入数据图案线147a的输入凸块；电连接到选通驱动集成电路105和数据驱动集成电路116a、116b、117a、117b、118a、118b、119a和119b的输出端部分上的输出数据图案线147a和147b的输出凸块；以及电连接到选通驱动集成电路105和数据驱动集成电路116a、116b、117a、117b、118a、118b、119a和119b的信号输出端部分上的数据线123的数据信号输出凸块。

被各个数据驱动集成电路116a、117a、118a、以及119a的输入凸块接收的电源信号VDD、VDD_gnd、VCC、和VCC_gnd，以及伽玛电压、数据信号、和控制信号通过各个数据驱动集成电路116a、117a、118a、和119a的输出凸块被提供到其他相邻的数据驱动集成电路116b、117b、118b、以及119b的输入凸块。来自各个数据驱动集成电路116a、116b、117a、117b、118a、118b、119a和119b的数据信号输出凸块的数据信号通过数据线123分别施加到显示区125的各个子显示区126a、126b、127a、127b、128a、128b、129a和129b。

在凸块和数据图案线147a和147b之间限定的接触区域上，由于ACF中包含的导电球从接触电极分离，并且接触电极和数据图案线之间的粘接相对较差，所以会产生接触缺陷。

以此方式，本实施方式的LCD设备在各个数据驱动区域116到119上划分出彼此级联的两个数据驱动集成电路116a和116b、117a和117b、118a和118b、119a和119b。由此，来自FPC 103的电源信号VDD、VDD_gnd、VCC、和VCC_gnd，以及伽玛电压、数据信号、和控制信号被独立地施加到各个数据驱动区域116到119。

由此，各个数据驱动区域中所包括的数据驱动集成电路116a和116b、117a和117b、118a和118b、或119a和119b的数量与相关技术相比显著地减少，使得向各个数据驱动区域116到119上的最后一个数据驱动集成电路116b、117b、118b、或119b施加的电源信号VDD、VDD_gnd、VCC、和VCC_gnd，以及伽玛电压、数据信号、和控制信号几乎从来不改变。因此，不会产生块暗淡和/或噪声。

图7A到7F是示出根据本公开的第一实施方式制造LCD设备的方法的截面图。如上所述，图7A到7F所示的制造数据驱动集成电路117a的方法可应用于数据驱动区域中所包括的被划分的其他数据驱动集成电路。另外，尽管仅仅将参照防止数据驱动集成电路117a的凸块156和数据图案线147a和147b之间的上述接触缺陷的LCD设备的制造方法而有限地说明图7A到7F，但是根据本公开的实施方式的方法不限于此。换句话说，图7A到7F可等同地应用于制造防止数据驱动集成电路117a的凸块156和数据线123之间的接触缺陷的LCD设备的其他方法。

下面将参照图6、图7A到7F说明制造LCD设备的方法。

如图7A所示，通过在基板131上形成栅绝缘膜133、数据图案线147a和147b、接触电极141和143、以及钝化(或保护)膜139来制造图6所示的第一基板111。

更具体地，通过在基板131上形成由栅金属材料制成的栅金属膜(未示出)并对栅金属膜构图来提供选通线121(未示出)、栅极(未示出)、以及选通图案线107。选通线121形成在显示区125上。多个像素被限定在显示区125上。选通线121被形成为延伸到非显示区129以及显示区125上。栅极形成在各个像素上，选通图案线107形成在选通驱动集成电路105之间以及选通驱动集成电路105和FPC板103之间。

在包括选通线121的基板131的整个区域上形成由栅绝缘材料形成的栅绝缘膜133。

通过在栅绝缘膜133上形成和构图半导体材料来提供半导体层图案(未示出)。而且，通过在包括半导体层图案的基板131上形成和构图由数据金属材料制成的数据金属膜(未示出)来提供数据线123、源极/漏极(未示出)、以及数据图案线147a和147b。形成与选通线121交叉的数据线123。在显示区125上由彼此交叉的数据线123和选通线121限定像素。数据线123可形成为延伸到非显示区129以及显示区125上。在与栅极相对的栅绝缘膜133上以固定间隔彼此分离地形成源极/漏极。数据图案线147a和147b形成在数据驱动集成电路116a和116b、117a和117b、118a和118b、以及119a和119b之间、以及数据驱动集成电路116a、117a、118a、119a和FPC板103之间。数据金属材料与栅金属材料相同或不同。

栅极、栅绝缘膜133、半导体层图案、以及源极/漏极可构成薄膜晶体管。该薄膜晶体管连接到限定像素的选通线121和数据线123。

在包括数据图案线147a和147b的基板131上由有机或无机材料形成钝化(或保护)膜139。顺序地，对钝化膜139构图，由此形成部分地露出漏极的漏接触孔(未示出)、露出数据线123的延伸到非显示区129的一端的数据接触孔(未示出)、以及部分地露出数据图案线147a和147b的数据图案线接触孔149。另外，对钝化膜139和栅绝缘膜133构图，由此形成露出选通线121的延伸到非显示区129的一端的栅接触孔(未示出)、以及部分地露出选通图案线的选通图案线接触孔(未示出)。

通过在钝化膜139上形成和构图例如氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO)的透明导电材料膜来提供像素电极(未示出)、栅接触电极(未示出)、以及数据接触电极141和143。像素电极形成在相应的像素上，并且通过相应的漏接触孔电连接到相应的漏极。栅接触电极被形成为通过栅接触孔与选通线121电连接。栅接触电极被形成为通过选通图案线接触孔与选通图案线电连接。数据接触电极141和143被形成为通过数据接触孔与数据线123电连接。数据接触电极141和143被形成为通过数据图案线接触孔与数据图案线147a和147b电连接。

如图7B所示，ACF 150设置在第一基板111的非显示区129上。各个ACF 150包括在设置有选通驱动集成电路105和数据驱动集成电路116a、116b、117a、117b、118a、118b、119a、以及119b的区域中随机分布的多个导电球152。换句话说，ACF 150可定位在选通驱动集成电路105和数据驱动集成电路116a、116b、117a、117b、118a、118b、119a、和119b的凸块下方。更具体地，ACF 150可设置在选通线121的一端、数据线123的一端、选通图案线107的两端、以及各个数据图案线147a和147b的两端。

选通驱动集成电路105和数据驱动集成电路116a、116b、117a、117b、118a、118b、119a、和119b被设置为使其凸块156与各个ACF 150相对。

顺序地，如图7C所示，当受热时，选通驱动集成电路105和数据驱动集成电路116a、116b、117a、117b、118a、118b、119a、和119b被压力压下，使得选通驱动集成电路105的凸块和数据驱动集成电路116a、116b、117a、117b、118a、118b、119a、以及119b的凸块156使导电球152连接到选通线121、选通图案线107、数据线123、以及数据图案线147a和147b。

更具体地，当选通驱动集成电路105和数据驱动集成电路116a、116b、117a、117b、118a、118b、119a、以及119b被压下时，选通驱动集成电路105中的凸块和数据驱动集成电路116a、116b、117a、117b、118a、118b、119a、以及119b中的凸块156压下并熔化相应的ACF 150。因此，选通驱动集成电路105中的凸块和数据驱动集成电路116a、116b、117a、117b、118a、118b、119a、以及119b中的凸块156可被电连接到栅接触电极和数据接触电极141和143。特别地，各个ACF 150中包含的导电球152可被电连接到栅接触电极和数据接触电极141和143。

尽管全部选通驱动集成电路105以及数据驱动集成电路116a、116b、117a、117b、118a、118b、119a、和119b被同时安装在第一基板111上，本实施方式的方法不限于此。换句话说，选通驱动集成电路105以及数据驱动集成电路116a、116b、117a、117b、118a、118b、119a、和119b可被顺序地安装在第一基板111上。

然而，如图7D所示，ACF 150随着时间流逝而硬化，并且导电球152和ACF 150与栅接触电极和数据接触电极141和143之间的粘接以及栅接触电极和数据接触电极141和143与选通线121、选通图案线107、数据线123以及数据图案线147a和147b之间的粘接很差。由此，接触球152和ACF 150从栅接触电极和数据接触电极141和143分离。另外，栅接触电极和数据接触电极141和143可从选通线121、选通图案线107、数据线123以及数据图案线147a和147分离。在选通驱动集成电路和数据驱动集成电路25、26或27的输入端部分、输出端部分、以及信号输出端部分的接触区域中产生接触缺陷。由于这些接触缺陷，接触区域内的接触电阻增加，因此，产生包括块暗淡或块噪声的缺陷。

为了解决这些问题，如图7E所示，从基板131的下方向基板131的内接触区域上照射激光(或激光束)，由此在接触区域内形成的双层，即选通线121和栅接触电极、选通图案线107和栅接触电极、数据线123和数据接触电极141和143、以及数据图案线147a和147b和数据接触电极141和143被熔化，使得接触层158形成在各个接触区域内。同时，利用激光在各个接触层158的上表面上形成多个尖峰158a。尖峰158a接触各个导电球152。通过熔化形成在接触区域内的双层，即选通线121和栅接触电极、选通图案线107和栅接触电极、数据线123和数据接触电极141和143、以及数据图案线147a和147b和数据接触电极141和143，来形成接触层158。

如图7F所示，在激光照射结束后，随着时间流逝，与各个导电球152接触的尖峰158a沿着各个导电球152的表面流下以彼此连结在一起。另外，连结的尖峰158b和接触层158被硬化。由此，导电球152被紧密地粘接并连接到接触层158，具体地说是接触区域内的连结的尖峰158b。

对于激光器，可采用红宝石激光器、掺钕钇铝石榴子石(Nd:YAG)激光器、KCl激光器、RbCl激光器等中的任意一种。然而，优选地使用包括Nd:YAG的固体激光器。本实施方式的方法可使用发射具有约60到120mJ的功率范围的脉冲激光的脉冲激光器。

以此方式，由于接触区域内的导电球152能够与接触层158接触，所以接触电阻大大降低。因此，在选通驱动集成电路105和选通线121或选通图案线10之间、在数据驱动集成电路116a、116b、117a、117b、118a、118b、119a、和119b和数据线123或数据图案线147a和147b之间能够准确地传递期望的电源信号而不会变化。

更具体地，由于对数据驱动集成电路116a、116b、117a、117b、118a、118b、119a、和119b与数据图案线147a和147b之间的接触电阻敏感的电源信号VDD、VDD_gnd、VCC、和VCC_gnd，以及伽玛电压、数据信号、和控制信号没有变化，因此不会产生块暗淡和块噪声。

图8A到8E是示出根据本公开的第二实施方式的LCD设备的制造方法的截面图。

如图8A所示，通过在基板131上形成数据图案线147a和147b、栅绝缘膜133、钝化(或保护)膜139、以及接触电极141和143来制造图6所示的第一基板111。

更具体地，通过在基板131上形成由栅金属材料制成的栅金属膜(未示出)并对栅金属膜构图来提供选通线121(未示出)、栅极(未示出)、选通图案线107、以及数据图案线147a和147b。选通线121形成在显示区125上。多个像素被限定在显示区125上。选通线121被形成为延伸到非显示区129以及显示区125上。栅极形成在各个像素上，选通图案线107形成在选通驱动集成电路105之间以及选通驱动集成电路105和FPC板103之间，并且数据图案线147a和147b形成在数据驱动集成电路116a和116b、117a和117b、118a和118b、以及119a和119b之间、以及数据驱动集成电路116a、117a、118a、119a和FPC板103之间。

在包括数据图案线147a和147b的基板131的整个区域上形成由栅绝缘材料形成的栅绝缘膜133。

通过在栅绝缘膜133上形成和构图半导体材料来提供半导体层图案(未示出)。而且，通过在包括半导体层图案的基板131上形成和构图由数据金属材料制成的数据金属膜(未示出)来提供数据线123以及源极/漏极(未示出)。在与栅极相对的栅绝缘膜133上以固定间隔彼此分离地形成源极/漏极。数据金属材料与栅金属材料相同或不同。形成与选通线121交叉的数据线123。在显示区125上由彼此交叉的数据线123和选通线121限定像素。数据线123可形成为延伸到非显示区129以及显示区125上。

在包括数据线123的基板131上由有机或无机材料形成钝化(或保护)膜139。顺序地，对钝化膜139构图，由此形成部分地露出漏极的漏接触孔(未示出)、露出数据线123的延伸到非显示区129的一端的数据接触孔(未示出)。另外，对钝化膜139和栅绝缘膜133构图，由此形成露出选通线121的延伸到非显示区129的一端的栅接触孔(未示出)、部分地露出选通图案线的选通图案线接触孔(未示出)、以及部分地露出数据图案线147a和147b的数据图案线接触孔161。

通过在钝化膜139上形成和构图例如氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO)的透明导电金属膜来提供像素电极(未示出)、栅接触电极(未示出)、以及数据接触电极141和143。像素电极形成在各个像素上，并且通过各个漏接触孔电连接到各个漏极。栅接触电极被形成为通过栅接触孔电连接到选通线121。栅接触电极被形成为通过选通图案线接触孔电连接到选通图案线。数据接触电极141和143被形成为通过数据接触孔电连接到数据线123。数据接触电极141和143被形成为通过数据图案线接触孔电连接到数据图案线147a和147b。

除了数据图案线147a和147b之外，图8B到8E与图7B到7F大致类似。

如图8B所示，ACF 150设置在第一基板111的非显示区129上。各个ACF 150包括在其中设置有选通驱动集成电路105和数据驱动集成电路116a、116b、117a、117b、118a、118b、119a和119b的区域中随机分布的多个导电球152。换句话说，ACF 150可被定位在选通驱动集成电路107和数据驱动集成电路116a、116b、117a、117b、118a、118b、119a和119b的凸块下方。更具体地，ACF 150可设置在选通线121的一端、数据线123的一端、选通图案线107的两端、以及各个数据图案线147a和147b的两端。

选通驱动集成电路105和数据驱动集成电路116a、116b、117a、117b、118a、118b、119a和119b被设置为使其凸块156与各个ACF 150相对。

顺序地，当受热时，选通驱动集成电路105和数据驱动集成电路116a、116b、117a、117b、118a、118b、119a和119b被压力压下，使得选通驱动集成电路105的凸块和数据驱动集成电路116a、116b、117a、117b、118a、118b、119a和119b的凸块156连接到选通线121、选通图案线、数据线123、以及数据图案线147a和147b。

更具体地，当选通驱动集成电路105和数据驱动集成电路116a、116b、117a、117b、118a、118b、119a、和119b被压下时，选通驱动集成电路105中的凸块和数据驱动集成电路116a、116b、117a、117b、118a、118b、119a、以及119b中的凸块156压下并熔化相应的ACF 150。因此，选通驱动集成电路105中的凸块和数据驱动集成电路116a、116b、117a、117b、118a、118b、119a、和119b中的凸块156使得导电球152电连接到栅接触电极和数据接触电极141和143。

尽管全部选通驱动集成电路105和数据驱动集成电路116a、116b、117a、117b、118a、118b、119a、和119b同时安装在第一基板111上，本实施方式的方法不限于此。换句话说，选通驱动集成电路105和数据驱动集成电路116a、116b、117a、117b、118a、118b、119a、和119b可顺序地安装在第一基板111上。

然而，如图8C所示，ACF 150随着时间流逝而硬化，导电球152和ACF 150与栅接触电极和数据接触电极141和143之间、以及栅接触电极和数据接触电极141和143与选通线121、选通图案线107、数据线123和数据图案线147a和147之间的粘接很差。由此，接触球152和ACF150从栅接触电极和数据接触电极141和143分离。另外，栅接触电极和数据接触电极141和143可从选通线121、选通图案线107、数据线123以及数据图案线147a和147分离。在选通驱动集成电路和数据驱动集成电路25、26或27的输入端部分、输出端部分、以及信号输出端部分的接触区域中产生接触缺陷。由于这些接触缺陷，接触区域内的接触电阻增加，由此产生包括块暗淡或块噪声的缺陷。

为了解决这些问题，如图8D所示，从基板131的下方向基板131的内接触区域照射激光(或激光束)，由此在接触区域内形成的双层，即选通线121和栅接触电极、选通图案线107和栅接触电极、数据线123和数据接触电极141和143、以及数据图案线147a和147b和数据接触电极141和143被熔化，使得接触层158形成在各个接触区域内。同时，利用激光在各个接触层158的上表面上形成多个尖峰158a。尖峰158a接触各个导电球152。通过熔化接触区域内所形成的双层，即选通线121和栅接触电极、选通图案线107和栅接触电极、数据线123和数据接触电极141和143、以及数据图案线147a和147b和数据接触电极141和143，来形成接触层158。

如图8E所示，在激光照射结束后，随着时间流逝，与各个导电球152接触的尖峰158a沿着各个导电球152的表面流下以彼此连结在一起。另外，连结的尖峰158b和接触层158被硬化。由此，导电球152紧密地粘接并连接到接触层158，具体地说是接触区域内的连结的尖峰158b。

如上所述，本公开在接触区域上照射激光并熔化数据图案线，形成包括数据图案线和数据接触电极的接触层。由此，造成接触缺陷的导电球被迫连接到接触层，因此防止了包括块暗淡或噪声的缺陷。另外，随着数据图案线和数据接触电极被激光熔化以混合数据图案线和数据接触电极。由此，在选通线和栅接触电极之间、选通图案线和栅接触电极之间、数据线和数据接触电极之间、以及数据图案线和数据接触电极之间不存在粘接问题。结果，因为不产生接触缺陷，所以能够提高画面质量。

尽管仅仅参照如上所述的LCD设备有限地说明了本公开的实施方式，应理解本公开不受限于这些实施方式，在不偏离本公开的精神的条件下，可以做出各种修改和变型。例如，本公开的实施方式可应用于有机电致发光显示设备。因此，本公开的范围仅仅由所附的权利要求及其等同物来确定。

Claims

1.一种制造显示设备的方法，该方法包括以下步骤：

在基板上形成多条图案线和多个接触电极，各条图案线和各个接触电极彼此连接；

在所述基板上设置包括多个导电球的各向异性导电膜；

在所述基板上设置多个驱动电路，并使所述驱动电路的凸块与所述各向异性导电膜相对；

向所述驱动电路施加压力和热量，使得所述驱动电路的凸块使所述导电球电连接到所述接触电极；以及

通过在接触区域上照射激光以熔化所述图案线和所述接触电极，来形成与所述导电球连接的多个接触层。

2.根据权利要求1所述的方法，其中利用激光在各个接触层的上表面上形成多个尖峰。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述尖峰接触各个导电球。

4.根据权利要求3所述的方法，其中所述尖峰沿各个导电球的表面流下以彼此连结在一起。

5.根据权利要求4所述的方法，其中连结的尖峰和所述接触层随着时间流逝而硬化。

6.根据权利要求1所述的方法，其中从固体激光器发射所述激光。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述固体激光器包括Nd:YAG激光器、红宝石激光器、KCl激光器、以及RbCl激光器中的一种。

8.根据权利要求1所述的方法，其中从具有约60到120mJ的功率范围的脉冲激光器中发射所述激光。

9.根据权利要求1所述的方法，其中所述图案线包括选通图案线和数据图案线。

10.一种显示设备，该显示设备包括：

形成有图案线和接触电极的基板；

具有凸块的驱动电路；

具有多个导电球的各向异性导电膜；

通过熔化所述图案线和所述接触电极而形成的接触层，

其中所述接触层与所述导电球连接。

11.根据权利要求10所述的显示设备，该显示设备还包括：

位于所述基板上的选通线；

位于包括所述选通线的基板上的绝缘膜；

与所述选通线交叉并位于绝缘膜上的数据线；

位于包括所述数据线的基板上的钝化膜；以及

位于所述钝化膜上的像素电极。

12.根据权利要求11所述的显示设备，其中所述图案线与所述选通线一起形成。

13.根据权利要求12所述的显示设备，其中所述接触电极通过所述绝缘膜和钝化膜来与所述图案线接触。

14.根据权利要求11所述的显示设备，其中所述图案线与所述数据线一起形成。

15.根据权利要求14所述的显示设备，其中所述接触电极通过所述钝化膜与所述图案线接触。

16.根据权利要求11所述的显示设备，其中所述接触电极与所述像素电极一起形成。

17.根据权利要求11所述的显示设备，其中位于所述接触层的上表面上的多个尖峰接触所述导电球。