CN101743481A - 探针 - Google Patents

Abstract

在被导电针插通于中心的绝缘体的外周被与导电针同轴心地配置的外部导体包围，并且在所述绝缘体上形成在所述导电针的轴心方向上贯穿的通孔。优选地，所述通孔形成在所述导电针的周围的多处。由此，能够用于较高的高频范围。

Description

探针

技术领域

本发明涉及用于对IC芯片或印刷电路板上的电路等进行电气特性检查的探针。

背景技术

伴随着半导体装置的小型化和微细化，半导体装置的输入输出端子的排列间距也被尽可能地缩小，为了应对上述输入输出端子的排列间距的窄小化，探针也更加细径化。

目前，提出有如下结构的探针：

(1)在形成为圆筒状的外部导体的中心处保持有空隙地插通导电针，并且在沿外部导体的轴心方向上的适当的位置上配备由绝缘材料构成的间隔体，导电针插通于间隔体中并由间隔体支撑。(例如，参照专利文献1)或

(2)用由发泡树脂材料构成的绝缘体填充导电针和外部导体之间的间隙等。

专利文献1：特开2002-257849号

伴随着近几年半导体装置中的输入输出端子的排列间距的窄小化，对于探针细径化的要求越来越高，目前，虽然细径化已经进展到0.3mm的程度，仍然期望能够实现更进一步的细径化。

此外，为了确保探针具有期望的高频特性，还需要提高绝缘体的介电常数。

另外，由于探针使导电针的前端(检查端)以规定的压力按压接触检查对象，因此为了使导电针不会因按压接触检查对象所产生的按压反作用力而相对于绝缘体在轴心方向上滑动移位，还期望充分地确保导电针相对于绝缘体在轴心方向上的拔出强度。

对于上述期望，根据上述现有结构(1)，尽管通过在导电针和围绕该导电针的外部导体之间形成有作为空气绝缘层的空隙，因而能够获得一定程度的介电常数，然而，由于由空隙形成的空气绝缘层被配备在沿轴心方向上的适当位置上的间隔体所分割，于是空隙与间隔体的交界线成为了引发高频反射的主要原因。因此现有结构(1)难以用于数千兆以上的高频范围。

此外，根据上述现有结构(1)，在为了形成空气绝缘层而在轴心方向的适当位置上设置有间隔体的结构中，相对于导电针的长度而言，导电针在轴心方向上由该间隔体贯穿支撑的支撑长度较短，因此难以在实现探针的细径化并提高绝缘体的介电常数的同时充分增大导电针沿轴心方向的拔出强度。

此外，在上述现有结构(2)中，为了提高绝缘体的介电常数，必须提高发泡率或者增大绝缘体的直径，可是，在现有的发泡绝缘体的构造中，无法在确保期望的强度(导电针的拔出强度)的同时使发泡率达到50％以上，所以不得不通过增大绝缘体的直径来确保期望的高频特性。然而，这样一来将使探针难以细径化。

另外，在上述现有结构(2)中，虽然绝缘体在轴心方向上相对导电针的接触长度较长，但是，由于绝缘体是通过挤压成型而形成的，绝缘体相对于导电针的外周的粘着度较低，因而难以充分增大导电针的拔出强度。

进一步而言，在上述现有结构(2)中，为了提高绝缘体的介电常数，必须提高发泡率或者增大绝缘体的直径。然而，如果提高绝缘体的发泡率，绝缘体与导电针的粘着度将降低，从而难以确保期望的拔出强度。另外，如上所述，增大绝缘体的直径会妨碍探针的细径化。

发明内容

本发明鉴于上述问题而产生，

·主要目的在于提供一种能够用于较高的高频范围的探针。

此外，更进一步的目的在于：

·提供一种既实现细径化，又能够用于较高的高频范围的探针，

·并充分确保导电针的拔出强度。

为了达到上述目的，本发明的探针具有：

导电针；

配置在所述导电针的周围的绝缘体；和

与所述导电针同轴心地配置在所述绝缘体的外周上的外部导体，

在所述绝缘体上设置有在所述导电针的轴心方向上贯穿的通孔。

根据该结构，由空隙形成的空气绝缘层在轴心方向上连续，因此即使在数千兆以上的高频范围也能够进行无反射的良好的信号授受。此外，在轴心方向上贯穿并形成空气绝缘层的空隙能够用作光束的通道。

此外，本发明优选在所述导电针的周围的多处设置所述通孔。这样一来，由于能够将形成在轴心方向上贯穿的空气绝缘层的空隙用作光束的通道，因此通过将多个通孔中的任一个通孔用作光束的入射通道，并将另外的通孔用作反射光束的返回通道，能够进行使探针接触导通的线路部位的位置检测。

此外，优选将多个所述通孔配置在相对于所述导电针的轴心的点对称位置上。这样一来，能够使光束的入射通道和反射光束的返回通道位于相对于导电针的对角位置上，从而能够高精度地进行使导电针的前端接触导通的对象部分的位置检测。另外，通过使空气绝缘层位于相对于导电针的轴心的点对称位置上，能够使导电针外周的绝缘平衡性良好，电气特性优越。

此外，本发明优选将所述导电针由包含钨合金的钨材构成。这样一来，导电针的强度和耐久性能够提高，有利于探针的细径化。

此外，本发明优选使所述绝缘体的空孔率为60％以上。这样一来，能够充分地提高空孔在导电针和外部导体之间的间隙中所占的比率，从而提高绝缘体的介电常数，由此能够在确保期望的高频特性的同时，将探针充分细径化。

此外，本发明优选为，所述绝缘体具有：

设置为在所述导电针上覆盖外周面的内层体；

设置为覆盖所述外部导体的内周面的外层体；和

从所述内层体向径向外侧呈放射状突出，并且与所述外层体的内周侧相联结的多个放射状肋，

所述放射状肋被设置为在所述导电针的长度方向上连续。

这样以来，由空隙形成的空气绝缘层在导电针的长度方向上连续，因此即使在数千兆以上的高频范围也能够进行无反射的良好的信号授受。另外，能够充分地提高空孔在导电针和外部导体之间的间隙中所占的比率，从而提高绝缘体的介电常数，由此能够在确保期望的高频特性的同时，将探针充分细径化。

此外，本发明优选在所述外部导体的外周面上配备螺旋缠绕的绝缘带缠绕层作为绝缘外皮，并且该绝缘带缠绕层通过1/2重叠缠绕来形成。

这样一来，通过用1/2重叠缠绕的绝缘带缠绕层来形成探针的绝缘外皮，绝缘体被从外周缠紧从而牢固地粘附在导电针上，使得导电针的拔出强度增高。

另外，通过用1/2重叠缠绕的绝缘带缠绕层来形成探针的绝缘外皮，绝缘体被从外周缠紧从而牢固地粘附在导电针上，使得导电针的拔出强度增高。

另外，通过将探针的绝缘外皮由通过1/2重叠缠绕而重复缠绕为两层的绝缘带缠绕层来形成，使得探针整体的压曲强度提高，从而预先避免了当导电针检查端被按压到检查对象上时，探针因按压反作用力而产生较大的压曲变形，使得施加给检查对象的接触压力不充分的问题。

进一步，作为探针外周面的绝缘带缠绕层的外周面，通过1/2重叠缠绕而成为无缠绕高低差的平滑表面。因此，在将探针的基部固定支撑在固定板上，将探针的检查端一侧能够滑动地贯穿支撑在滑板上，使探针接近检查对象的情况下，能够使因检查对象的按压反作用力而发生挠曲变形的探针相对于滑板受到较少阻力地顺畅地滑动移位，利用探针的挠曲回复力，能够将导电针的检查端以适当的接触压力按压到检查对象上。

此外，优选将所述外部导体通过螺旋缠绕多根导线来形成，并且使所述绝缘带缠绕层的螺旋缠绕方向和所述导线的螺旋缠绕方向相反。这样一来，能够使导线与绝缘带缠绕层互相阻止对方的缠绕松开，从而能够较高地维持探针的压曲强度。

此外，优选在所述绝缘带缠绕层的里面设置热熔接层。这样一来，通过在重叠缠绕处理绝缘带缠绕层之后进行加热，或者在加热的同时进行重叠缠绕处理，能够使绝缘带缠绕层以高粘附性卷缠在外部导体上，从而提高缠紧效果，由此更加有利于探针压曲强度的提高。

此外，本发明中1/2重叠缠绕所表示的绝缘带缠绕层的卷绕结构是指，通过将因卷绕而相邻的绝缘带缠绕层之间以1/2绝缘带宽度相互层叠，同时卷绕绝缘带缠绕层而形成的结构。

本发明的用于支撑探针的结构为，

所述探针的基端一侧固定支撑在固定板上，所述探针的检查端一侧能够滑动地贯穿支撑在滑板上，通过使固定间隔的所述固定板与所述滑板相对接近或远离检查对象，使所述探针的检查端接触按压检查对象。

根据该结构，因为作为探针的外周面的绝缘带缠绕层的外周面通过1/2重叠缠绕成为无缠绕高低差的平滑表面，因此，当探针的下部相对滑板向上方滑动移位时，探针的下部能够在与滑板贯穿的部位处受到较少阻力而顺畅地滑动移位。

另外，通过将探针的绝缘外皮由通过1/2重叠缠绕而重复缠绕为二层的绝缘带缠绕层来形成，使得探针整体的压曲强度提高，从而避免了当导电针的检查端被按压到检查对象上时，探针因按压反作用力而产生较大的压曲变形。

发明效果

如此，根据本发明的探针，能够以稳定的特性进行以前难以检查的较高的高频范围的检查。

此外，能够实现细径化，并以稳定的特性进行以前难以检查的较高的高频范围的检查。

此外，能够获得既充分地确保导电针的拔出强度，又实现了细径化，同时还能够用于较高的高频范围的探针。

附图说明

图1为本发明的第一实施方式的探针的外观透视图；

图2为第一实施方式的探针的纵剖主视图；

图3为第一实施方式的探针的横剖面图；

图4为本发明的各个实施方式的使用方式的结构示意图；

图5为表示本发明的各个实施方式的位置检测方式的示意图；

图6A为表示导电针前端形状的不同变型例的主要部分的纵剖主视图；

图6B为表示导电针前端形状的不同变型例的主要部分的纵剖主视图；

图7为本发明的第二实施方式的探针的外观透视图；

图8为第二实施方式的探针的纵剖主视图；

图9为第二实施方式的探针的一部分的放大主视图；

图10为第二实施方式的探针的横剖俯视图；

图11A为表示第二实施方式的探针的支撑结构的第一状态的示意主视图；

图11B为表示第二实施方式的探针的支撑结构的第二状态的示意主视图；

图12为本发明的第三实施方式的探针的外观透视图；

图13为第三实施方式的探针的纵剖主视图；

图14为第三实施方式的探针的横剖俯视图。

符号说明

1A  探针

2A  导电针

3A  绝缘体

4A  外部导体

6A  通孔

1B  探针

2B  导电针

3B  绝缘体

4B  外部导体

5B  绝缘带缠绕层

1C  探针

2C  导电针

3C  绝缘体

3Ca 内层体

3Cb 外层体

3Cc 放射状肋

4C  外部导体

5C  绝缘带缠绕层

具体实施方式

(第一实施方式)

图1和图2中分别表示了根据本发明的第一实施方式的探针1A的外观和探针1A的横剖面图。探针1A具有导电针2A、被该导电针2A在中心插通的绝缘体3A、与导电针2A同轴心地围绕配置在绝缘体3A的外周上的外部导体4A以及覆盖外部导体4A的外周的绝缘外皮5A。该探针1A被构成为沿轴心方向上的长度约为20mm，外径约为0.3mm的极细线状。导电针2A由直径约为0.1mm的单芯钨丝形成，在本示例中，用作检测端的下端形成为扁平状。外部导体4A由20多根直径为0.03mm的镀锡铜合金细丝按螺旋状卷绕而成。绝缘体3A由PFA(四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚聚合物)等绝缘树脂材料形成，通过用放射状肋3Ac将插通有导电针2A的内层体3Aa与卷绕有外部导体4A的外层体3Ab相连接，其横截面形状形成为蜂窝状。在本示例中，被内层体3Aa、外层体3Ab和放射状肋3Ac包围的横截面形状为扇形的六个通孔6A，在圆周方向上按等间距配置形成，使得六个通孔6A相对于导电针2A的轴心点对称，并且，各个通孔6A沿着导电针轴心方向被贯穿，使绝缘体3A在上下端处开放。绝缘外皮5A由厚度为0.008mm的PET绝缘带卷绕而成。

探针1A具有以上结构，如图4所示，通过将与检查设备8导通连接的一对探针1A各自的导电针2A的前端按触到搭载于印刷电路板9上的IC芯片10的端子上或者印刷电路板9的规定线路部位上，并向两个探针1A导通高频检查信号，由此来进行电路的特性检查。

在本实施方式的情况下，由通孔6A形成的空气绝缘层在轴心方向上连续，因此即使在数千兆以上的高频范围也能够进行无反射的良好的信号授受。而且，由于导电针2A在其几乎全长上都被绝缘体3A的内层体3Aa支撑，因此使导电针2A的拔出强度变高。

另外，如图5所示，从设置在探针1A的绝缘体3A的任一个通孔7A的上端的发光源100入射激光束等检查光，并向检查对象部位照射，同时将照射到检测对象部位的检测光的反射光通过位于与用于入射的通孔7A点对称位置上的其它通孔7A而引导到受光器101，从该反射光的变化来检测位于检查对象部位的金属部分(端子或者电路图案部分)的位置，由此能够用于探针1A的定位控制。

以下，对第一实施方式的结构与现有结构(具有发泡绝缘体)的特性差异的比较结果进行说明。一般来讲，使用发泡绝缘体的现有结构中的发泡度和第一实施方式的结构中的空孔率(发泡度＝空孔率)为：

第一实施方式的结构：60％min

现有结构          ：50％max

下面，对分别具有相同直径的导电针的第一实施方式的结构(空孔率60％)以及现有结构(发泡度50％)的探针的最外径进行比较。

在第一实施方式的结构中，若假设

最外径：do1

导电针直径：di

空隙：A1

空孔率：0.6

则，空孔率＝A1/[π/4×(do1²-di²)]

在此，当代入空孔率＝0.6时，

则0.6＝A1/[π/4×(do1²-di²)]

另一方面，在现有结构中，若假设

最外径：do2

导电针直径：di

空隙：A2

发泡度：0.5

则，当发泡度＝A2/[π/4×(do2²-di²)]时

在此，如果代入空孔率＝0.5，则0.5＝A2/[π/4×(do2²-di²)]

在此所谓空隙，是指与轴线垂直的一个截面中的空孔面积的总和。

为了使第一实施方式的探针1A的电气特性和现有结构的电气特性相同，需要使第一实施方式的结构的空隙A1与现有结构的空隙A2相同(A1＝A2)。

因此，

0.6×π/4×(do1²-di²)＝0.5×π/4×(do2²-di²)

将此式变型成为

$\mathrm{do}2=\sqrt{\mathrm{}}[(0.6/0.5)\×{\mathrm{do}1}^2-(0.1/0.5)\×{\mathrm{di}}^2]$

以下，假设导电针直径di为0.1mm，并假定探针1A的最外径d1为0.2mm进行说明。在该情况下，

$\mathrm{do}2=\sqrt{\mathrm{}}[(0.6/0.5)\×{0.2}^2-(0.1/0.5)\×{0.1}^2]=0.214$

因此，do2∶do1＝0.214∶0.2＝1.07∶1.0

也就是说，为了获得相同的电气特性，现有结构中的外径需要是第一实施方式的结构的外径的1.07倍。

而且，在以上的说明中，虽然对具有最大发泡度(50％)的现有结构的最外径与具有最小空孔率(60％)的第一实施方式的探针1A的最外径进行了比较，然而，现有结构中通用的绝缘体的发泡度是48％，在本实施方式中被预想为通用的绝缘体3A的空孔率为61％。在用上述计算式对两种通用结构进行比较的情况下，do2∶do1＝1.1∶1.0，即为了获得相同的电气特性，现有结构中的外径需要是第一实施方式的结构的外径的1.1倍。

(第一实施方式的变型例)

第一实施方式也能够按以下的方式来实施。

(1)导电针2A的前端形状，除了如上述第一实施方式所说明的被切割成扁平形状以外，可以根据检查对象任意设定为例如图6A中示出的尖细形状的导电针2A′，或图6B中示出的钩形形状的导电针2A″等。

(2)导电针2A根据需要可以使用施有镀金的单芯钨丝。

(3)外部导体4A也可以通过卷绕铜合金带来形成。

(4)通孔6A的数量不限于上述第一实施方式中说明的数量，也可以为4个、8个等偶数个，或5个、7个等奇数个。

(5)通孔6A的横截面形状也可以实施为圆形或者多边形等。

(6)虽然在上述第一实施方式的说明中，放射状肋3Ac被形成为与导电针2A的轴心平行的直线形状，其也可以是沿着导电针2A的长度方向缓缓地呈螺旋状连续。

(第二实施方式)

以下，依照附图对本发明的第二实施方式的一些内容进行说明。在图7～图10中，示出了根据本发明的第二实施方式的探针1B，图7为探针1B的外观透视图，图8为探针1B纵剖主视图，图9为探针1B的主要部分的放大主视图，图10为探针1B的横剖面图。

探针1B具有导电针2B、被该导电针2B插通于中心的绝缘体3B、与导电针2B同轴心地围绕配备在绝缘体3B的外周上的外部导体4B以及覆盖外部导体4B外周的作为绝缘外皮的绝缘带缠绕层5B，并且被构成为沿轴心方向上的长度约20mm，外径为0.3mm以下的极细线状。

导电针2B由钨或钨合金构成的直径约为0.1mm的单芯线形成，在本示例中，用作检测端的下端形成为扁平状。外部导体4B通过将由20多根直径为0.03mm的镀锡铜合金细丝构成的导线4Ba缓缓地螺旋缠绕而形成。

绝缘体3B，通过将由PFA(四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物)、FEP(四氟乙烯-六氟丙烯共聚物)等树脂材料构成的发泡率为百分之几十的发泡材料挤压成型在导电针2B的外周上而形成。

作为绝缘外皮的绝缘带缠绕层5B，通过将厚度为0.004mm的PET绝缘带以绝缘带宽度w的1/2(参照图9)作为重叠间距，沿着与形成外部导体4C的导体4Ba的螺旋缠绕方向相反的方向螺旋缠绕(1/2重叠缠绕)而形成。如此，由1/2重叠缠绕而成的绝缘带缠绕层5B的外周面成为无缠绕高低差的平滑表面。此外，在绝缘带缠绕层5B的里面(内表面)上形成有热熔接层20，通过在重叠缠绕处理之后进行加热，或在加热的同时进行重叠缠绕处理，能够使绝缘带缠绕层5B以高粘附性卷缠在外部导体4B上。

此外，本发明中1/2重叠缠绕所表示的绝缘带缠绕层5B的卷绕结构是指，如图9等所示，通过将因卷绕而相邻的绝缘带缠绕层5B之间以1/2绝缘带宽度相互层叠，同时卷绕绝缘带缠绕层5B而形成的结构。因此，在卷绕后的绝缘带缠绕层5B的全部截面中，在绝缘带厚度变为原绝缘带厚度的两倍的状态下，绝缘带表面成为无高低差的平滑表面。

根据第二实施方式的探针1B具有以上结构。如图4所示，通过将与检查设备8导通连接的一对探针1B各自的导电针2B的前端检查端按触到搭载于印刷电路板9上的IC芯片10的输入输出端子上或者印刷电路板9的规定线路部位上，并向两个探针1B导通高频检查信号，由此来进行电路的特性检查。

在图11A和图11B中，示出了在进行上述特性检查的情况下的探针1B的支撑结构。在该情况下，探针1B被保持为铅直姿态，由上方的固定板11和下方的滑板12贯穿支撑，探针1B上部的基端一侧被插通固定在固定板11上，而探针1B的下部检查端一侧能够上下滑动地由滑板12插通支撑。

将探针1B支撑为铅直姿态的固定板11和滑板12，在相互间的上下间隔固定的状态下被一同升降，使被支撑的探针1B移动接近或远离检查对象S。

当探针1B的导电针2B的下端(检查端)接触到检查对象S之后，一同升降的固定板11和滑板12仅以规定量移动接近检查对象S。此时，如图11B所示，相对于检测对象S的按压反作用力向上方作用于探针1B上，探针1B的下部因该按压反作用力而相对滑板12向上方滑动移位，从而使探针1B在固定板11与滑板12之间弹性地挠曲变形，利用该挠曲变形产生的弹性回复力，导电针2B的下端(检查端)以规定的接触压力按压检查对象S。

在此，探针1B的外周面，即绝缘带缠绕层5B的外周面为无缠绕高低差的平滑表面，因此，当探针1B的下部如上所述相对滑板12向上方滑动移位时，探针1B的下部能够在与滑板12贯穿的部位处受到较少阻力而顺畅地滑动移位。

另外，因为探针1B的绝缘外皮是由1/2重叠缠绕的绝缘带缠绕层5B构成的，因此绝缘体3B被从外周缠紧从而紧紧地粘附在导电针2B上，使得导电针2B的拔出强度增高。另外，通过将探针1B的绝缘外皮由通过1/2重叠缠绕而重复缠绕为二层的绝缘带缠绕层5B来形成，使得探针1B整体的压曲强度提高，从而预先避免了当导电针2B的下端(检查端)如上所述被按压到检查对象S上时，探针因按压反作用力而产生较大的压曲变形，使得施加给检查对象S的接触压力降低的问题。

(第三实施方式)

在图12～图14中，示出了根据本发明的第三实施方式的探针1C。图12为探针1C的外观透视图，图13为探针1C的纵剖主视图，图14为探针1C的横剖俯视图。

本实施方式的探针1C具有导电针2C、被导电针2C插通于中心的绝缘体3C、与导电针2C同轴心地围绕配置在绝缘体3C的外周上的外部导体4C以及覆盖外部导体4C外周的作为绝缘外皮的绝缘带缠绕层5C。除绝缘体3C之外的结构均与第二实施方式相同。

本实施方式中的绝缘体3C由PFA(四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物)等绝缘树脂材料形成，被形成为具有设置为在导电针2C上覆盖外周面的内层体3Ca、设置为覆盖外部导体4C的内周面的外层体3Cb和从内层体3Ca向径向外侧呈放射状突出并且与外层体3Cb的内周侧相联结的多个放射状肋3Cc的蜂窝状结构。而且，由内层体3Ca、外层体3Cb以及放射状肋3Cc包围的横截面形状为扇形的六个通孔6C是在圆周方向上按等间距配置而成的，并且，各个通孔6C在导电针轴心方向被贯穿，在绝缘体3C的上下端处是开放的，该绝缘体3C的空孔率为百分之六十以上。

根据该绝缘体结构，由通孔6C形成的空气绝缘层在轴心方向上连续，因此即使在数千兆以上的高频范围也能够良好地进行信号授受。

此外，导电针2C在其几乎全长上都被绝缘体3C的内层体3Ca支撑，更进一步地，绝缘体3C被绝缘带缠绕层5C从外周以两层缠紧，因此导电针2C与绝缘体3C紧紧地粘附在一起，使得导电针2C的拔出强度能够提高。

对具有绝缘带缠绕层5C的本实施方式的结构的拔出强度和现有结构(不具有由绝缘带缠绕层5C构成的绝缘外皮)的拔出强度分别进行测定的结果如下。即，现有结构的拔出强度为1.04N。与此相对，本实施方式的结构的拔出强度为1.93N。通过上述测定结果明显可知，通过采用本实施方式的结构可以提高拔出强度。此外，在上述测定中，对具有20.0mm长度的两种结构(导电针)中的拔出强度进行了测定。

[第二、第三实施方式的变型例]

这些实施方式也能够按以下的方式来实施。

(1)导电针2B、2C的检查用前端部分的形状，不限于上述被切割成扁平的形状，可以根据检查对象任意设定为例如前端部分尖细的形状，或者前端部分呈钩形弯曲的形状等。

(2)导电针2B、2C根据需要可以使用施有镀金的单芯钨丝。

(3)外部导体4B、4C也可以通过卷绕铜合金带来形成。

(4)形成在绝缘体3B、3C上的通孔6B、6C的数量不限于上述结构，也能够设为4个、8个等偶数个，或者5个、7个等奇数个。

Claims (12)

1.一种探针，具有：

导电针；

配置在所述导电针的周围的绝缘体；和

与所述导电针同轴心地配置在所述绝缘体的外周上的外部导体，

在所述绝缘体上设置有在所述导电针的轴心方向上贯穿的通孔。

2.根据权利要求1所述的探针，所述通孔设置在所述导电针的周围的多处。

3.根据权利要求2所述的探针，多个所述通孔配置在相对于所述导电针的轴心的点对称位置上。

4.根据权利要求1所述的探针，所述导电针由包含钨合金的钨材构成。

5.根据权利要求1所述的探针，所述绝缘体的空孔率为60％以上。

6.根据权利要求1所述的探针，所述绝缘体具有：

设置为在所述导电针上覆盖外周面的内层体；

设置为覆盖所述外部导体的内周面的外层体；和

从所述内层体向径向外侧呈放射状突出，并且与所述外层体的内周侧相联结的多个放射状肋，

所述放射状肋被设置为在所述导电针的长度方向上连续。

7.根据权利要求1所述的探针，在所述外部导体的外周面上配备螺旋缠绕的绝缘带缠绕层作为绝缘外皮，并且该绝缘带缠绕层通过1/2重叠缠绕来形成。

8.根据权利要求7所述的探针，所述外部导体通过螺旋缠绕多根导线来形成，并且所述绝缘带缠绕层的螺旋缠绕方向与所述导线的螺旋缠绕方向相反。

9.根据权利要求7所述的探针，在所述绝缘带缠绕层的里面设置热熔接层。

10.一种探针支撑结构，用于支撑权利要求7所述的探针，

所述探针的基端一侧固定支撑在固定板上，所述探针的检查端一侧能够滑动地贯穿支撑在滑板上，通过使固定间隔的所述固定板与所述滑板相对接近或远离检查对象，使所述探针的检查端接触按压检查对象。

11.一种探针，具有：

导电针；

与所述导电针同轴心配置且与所述导电针之间隔有间隙的外部导体；和

设置在所述间隙中的绝缘体，

所述绝缘体具有：

设置为在所述导电针上覆盖外周面的内层体；

设置为覆盖所述外部导体的内周面的外层体；和

从所述内层体向径向外侧呈放射状突出，并且与所述外层体的内周侧相联结的多个放射状肋，

所述放射状肋被设置为在所述导电针的长度方向上连续。

12.一种探针，具有：

导电针；

与所述导电针同轴心配置且与所述导电针之间隔有间隙的外部导体；和设置在所述间隙中的绝缘体，

在所述外部导体的外周面上配备螺旋缠绕的绝缘带缠绕层作为绝缘外皮，并且该绝缘带缠绕层通过1/2重叠缠绕来形成。

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