CN101728367A - 用于降低整体厚度及防止电磁干扰的影像感测模块 - Google Patents
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Abstract
一种用于降低整体厚度及防止电磁干扰的影像感测模块，其包括：一可挠性基板、一影像传感器及多个电子元件。其中，该可挠性基板具一第一电路板、一由该第一电路板的一侧向上弯折的可挠性弯折板、及一由该可挠性弯折板向前延伸以设置于该第一电路板上方的第二电路板，其中该第二电路板具有至少一第一开口。该影像传感器电性地设置于该第一电路板上，并且该影像传感器被该第二电路板的第一开口所曝露。该等电子元件分别选择性地电性设置于该第一电路板上及/或该第二电路板上，以使得该等电子元件被设置于该第一电路板与该第二电路板之间。
Description
技术领域
本发明涉及一种影像感测模块，尤指一种用于降低整体厚度及防止电磁干扰的影像感测模块
背景技术
以传统来说，互补式金属氧化半导体(ComplementaryMetal-Oxide-Semiconductor，CMOS)影像传感器的特殊利基在于“低电源消耗”与“小体积”，因此CMOS影像传感器便于整合到有特殊需求的携带型产品内，例如具有较小整合空间的移动电话及笔记型电脑等。
请参阅图1A至图1D所示，图1A为公知影像感测模块的俯视示意图；图1B为公知影像感测模块的正面示意图；图1C为图1B的1C-1C的剖面示意图；图1D为公知影像感测模块的功能方块图。由上述图中可知，公知提供一种影像感测模块，其包括：一硬质基板1、一影像传感器2、多个电子元件3、一防电磁干扰元件4、及一USB连接器5。其中，该影像传感器2及该等电子元件3皆电性地设置于该硬质基板1上，并且该防电磁干扰元件4以只露出该影像传感器2的方式环绕地包覆住该硬质基板1，其中该影像传感器2被该防电磁干扰元件4的第一开口40所曝露。因此，由于该硬质基板1本身的厚度h1再加上该防电磁干扰元件4底端的厚度h2，所以造成公知影像感测模块无法降低整体厚度的缺欠。
再者，如图1D所示，该等电子元件3至少包括：一设置于该USB连接器5与该影像传感器2之间并且电性连接于该USB连接器5的低压降稳压器(LDO(low dropout)Regulator)30及一远离该低压降稳压器30而电性连接于该影像传感器2的一侧的后段集成电路(Backend IC)31。因此，从该输出/输入接口5所输入的信号S可先依序经由该低压降稳压器30及该后段集成电路31，最后再传送至该影像传感器2。然而，由上述该信号S的传送路径可知，公知该信号S的传送路径尚有改进的空间。
因此，上述公知的影像感测模块尚具有下列的缺陷存在：
由于该硬质基板1的厚度较大，所以公知的影像感测模块无法达到薄型化的目的。
由于该等电子元件3电性地设置于该硬质基板1上表面的有限空间内，所造成无法实现小型化的目的。
公知的影像感测模块必须增加该防电磁干扰元件4的使用来改善电磁干扰的问题，因此造成公知影像感测模块整体厚度的增加。
所以，随着市场的需要，CMOS影像传感器目前首要解决的问题则是：降低高度以便于整合到具有较小整合空间的携带型产品内。
因此，由上可知，上述公知的按键结构，在实际使用上，显然具有不便与缺陷存在。由以上原因，本发明人有感上述缺陷的可改善，且依据多年来从事此方面的相关经验，悉心观察且研究，并配合学理的运用，而提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。
发明内容
本发明所要解决的技术问题，在于提供一种用于降低整体厚度及防止电磁干扰的影像感测模块，其通过一具有至少一第一开口的可挠性基板来包覆其上的多个电子元件，以达到防止电磁干扰的目的，并且一影像传感器穿过该第一开口而被曝露在该可挠性基板的外面，以降低影像感测模块的厚度。因此，本发明影像感测模块能够大大降低整体厚度并且达到防止电磁干扰的目的。
为了解决上述技术问题，根据本发明其中的一种方案，提供一种用于降低整体厚度及防止电磁干扰的影像感测模块，其包括：一可挠性基板、一影像传感器及多个电子元件。其中，该可挠性基板具一第一电路板、一由该第一电路板的一侧向上弯折的可挠性弯折板、及一由该可挠性弯折板向前延伸以设置于该第一电路板上方的第二电路板，其中该第二电路板具有至少一第一开口。该影像传感器电性地设置于该第一电路板上，并且该影像传感器被该第二电路板的第一开口所曝露。该等电子元件分别选择性地电性设置于该第一电路板上及/或该第二电路板上，以使得该等电子元件被设置于该第一电路板与该第二电路板之间。此外，本发明更进一步包括：至少一形成于其中两个电子元件之间的绝缘黏着层，并且上述其中两个电子元件分别电性地设置于该第一电路板上及该第二电路板上，其中该第二电路板通过该绝缘黏着层以定位在该第一电路板的上方。
因此，本发明的用于降低整体厚度及防止电磁干扰的影像感测模块具有下列的优点存在：
1、依据不同的设计需求，该可挠性基板可为下列两种型式：第一种：除了该弯折板具可挠性外，该第一电路板与该第二电路板皆为可挠性电路板，因此该可挠性基板整体皆具有可挠性的功能；第二种：只有该可挠性弯折板具有可挠性，而该第一电路板与该第二电路板皆为非可挠性电路板，因此该可挠性基板只具有部分可挠性的功能。
2、当该第二电路板通过该可挠性弯折板的弯折以移动至该第一电路板的上方时，该等电子元件皆被该第一电路板及该第二电路板所遮盖，惟有该影像传感器穿过该第二电路板的第一开口而被曝露在该第二电路板的外面。因此，本发明的影像感测模块可大大降低整体的厚度。
3、通过该第一电路板及该第二电路板所围成的金属遮蔽，可避免该等电子元件受到外界的电磁干扰。
4、本发明用于降低整体厚度及防止电磁干扰的影像感测模块更进一步包括：至少一形成于其中两个电子元件之间的绝缘黏着层，并且该第二电路板通过该绝缘黏着层以定位在该第一电路板的上方。此外，该绝缘黏着层亦可完全涂布于该第一电路板及该第二电路板之间，以使得(1)该第二电路板可更稳固地通过该绝缘黏着层以定位在该第一电路板的上方；(2)该等位于该第一电路板上的电子元件与该等位于该第二电路板上的电子元件彼此间可减少电磁干扰。
5、本发明的影像感测模块更进一步包括：一输出/输入接口，其中该输出/输入接口可为一通用序列总线(USB)连接器，并且该输出/输入接口电性连接于该低压降稳压器。另外，该输出/输入接口及该低压降稳压器皆电性地设置于该第一电路板上，并且该后段集成电路电性地设置于该第二电路板上。因此，从该输出/输入接口所输入的信号通过该等导电金属轨迹的传送，以使得该信号可先依序经由该低压降稳压器及该后段集成电路，最后再传送至该影像传感器，进而缩短了该信号传送的路径。
6、由于多个电子元件被平均地分配到一第一电路板上与该第二电路板上，所以该第一电路板与该第二电路板的长度皆可被缩短。
为了能更进一步了解本发明为达成预定目的所采取的技术、手段及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，相信本发明的目的、特征与特点，当可由此得一深入且具体的了解，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1A为公知影像感测模块的俯视示意图；
图1B为公知影像感测模块的正面示意图；
图1C为图1B的1C-1C的剖面示意图；
图1D为公知影像感测模块的功能方块图；
图2A为本发明用于降低整体厚度及防止电磁干扰的影像感测模块的第一实施例的俯视示意图(可挠性基板被弯折前)；
图2B为本发明用于降低整体厚度及防止电磁干扰的影像感测模块的第一实施例的俯视示意图(可挠性基板被弯折后)；
图2C为本发明第一实施例的影像传感器的侧视剖面示意图；
图2D为图2B的2D-2D的剖面示意图；
图2E为本发明用于降低整体厚度及防止电磁干扰的影像感测模块的第一实施例的功能方块图；
图3A为本发明用于降低整体厚度及防止电磁干扰的影像感测模块的第二实施例的俯视示意图(可挠性基板被弯折前)；
图3B为本发明用于降低整体厚度及防止电磁干扰的影像感测模块的第二实施例的俯视示意图(可挠性基板被弯折后)；
图4A为本发明用于降低整体厚度及防止电磁干扰的影像感测模块的第三实施例的俯视示意图(可挠性基板被弯折前)；
图4B为本发明用于降低整体厚度及防止电磁干扰的影像感测模块的第三实施例的俯视示意图(可挠性基板被弯折后)；
图5A为本发明用于降低整体厚度及防止电磁干扰的影像感测模块的第四实施例的俯视示意图(可挠性基板被弯折前)；以及
图5B为本发明用于降低整体厚度及防止电磁干扰的影像感测模块的第四实施例的俯视示意图(可挠性基板被弯折后)。
【主要元件附图标记说明】
[公知]
硬质基板 1 厚度 h1
影像传感器 2
电子元件 3 低压降稳压器 30
后段集成电路 31
防电磁干扰元件 4 第一开口 40
厚度 h2
USB连接器 5
信号 S
[本发明]
(第一实施例)
可挠性基板 1a 第一电路板 10a
可挠性弯折板 11a
第二电路板 12a
第一开口 120a
导电金属轨迹 13a
影像传感器 2a 本体 20a
影像感测芯片 21a
透镜 22a
电子元件 3a 低压降稳压器 30a
后段集成电路 31a
绝缘黏着层 4a
输出/输入接口 5a
信号 S
(第二实施例)
第二电路板 12b
第一开口 120b
影像传感器 2b
(第三实施例)
第一电路板 10c
第二电路板 12c
第一开口 120c
影像传感器 2c
电子元件 3c
(第四实施例)
第一电路板 10d
第二电路板 12d 第一开口 120d
第二开口 120d′
影像传感器 2d
发光元件 2d′
具体实施方式
请参阅图2A至图2E所示，图2A为本发明用于降低整体厚度及防止电磁干扰的影像感测模块的第一实施例的俯视示意图(可挠性基板被弯折前)；图2B为本发明用于降低整体厚度及防止电磁干扰的影像感测模块的第一实施例的俯视示意图(可挠性基板被弯折后)；图2C为本发明第一实施例的影像传感器的侧视剖面示意图；图2D为图2B的2D-2D的剖面示意图；图2E为本发明用于降低整体厚度及防止电磁干扰的影像感测模块的第一实施例的功能方块图。由上述图中可知，本发明第一实施例提供一种用于降低整体厚度及防止电磁干扰的影像感测模块，其包括：一可挠性基板1a、一影像传感器2a、及多个电子元件3a。
再者，该可挠性基板1a具有一第一电路板10a、一由该第一电路板10a的一侧向上弯折的可挠性弯折板11a、及一由该可挠性弯折板11a向前延伸以设置于该第一电路板10a上方的第二电路板12a，其中该第一电路板、该可挠性弯折板及该第二电路板一体成型在一起，并且该第二电路板12a具有至少一第一开口120a。由图2A及图2B可知，本发明第一实施例中，该第二电路板12a的第一开口120a为一封闭式第一开口，并且该封闭式第一开口形成一ㄇ字型。此外，该可挠性基板1a更进一步具有多条印刷于该第一电路板10a、该挠性弯折板11a及该第二电路板12a上的导电金属轨迹13a(图式中只划出一部分)。
另外，依据不同的设计需求，该可挠性基板1a可为下列两种型式：(1)第一种：除了该弯折板11a具可挠性外，该第一电路板10a与该第二电路板12a皆为可挠性电路板，因此该可挠性基板1a整体皆具有可挠性的功能；(2)第二种：只有该可挠性弯折板11a具有可挠性，而该第一电路板10a与该第二电路板12a皆为非可挠性电路板，因此该可挠性基板1a只具有部分可挠性的功能。
此外，该影像传感器2a电性地设置于该第一电路板10a上，并且该影像传感器2a被该第二电路板12a的第一开口120a所曝露。换言之，当该第二电路板12a通过该可挠性弯折板11a的弯折以移动至该第一电路板10a的上方时(从图2A至图2B)，该等电子元件3a皆被该第一电路板10a及该第二电路板12a所遮盖，惟有该影像传感器2a穿过该第二电路板12a的第一开口120a而被曝露在该第二电路板12a的外面。因此，本发明的影像感测模块可大大降低整体的厚度。
另外，如图2C所示，在第一实施例中，该影像传感器2a可为一互补式金属氧化半导体(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，CMOS)，并且传感器该影像传感器2a具有一本体20a、一内建于该本体20a内并电性地设置于该第一电路板10a上的影像感测芯片21a、及至少一定位于该本体20a内以设置于该影像感测芯片21a上方的透镜22a，其中该影像感测芯片21a通过打线的方式以电性连接于该第一电路板10a上的导电金属轨迹13a。
再者，该等电子元件3a分别选择性地电性设置于该第一电路板10a上及/或该第二电路板12a上，以使得该等电子元件3a被设置于该第一电路板10a与该第二电路板12a之间。此外，通过该第一电路板10a及该第二电路板12a所围成的金属遮蔽，可避免该等电子元件3a受到外界的电磁干扰。
另外，如图2D所示，本发明用于降低整体厚度及防止电磁干扰的影像感测模块更进一步包括：至少一形成于其中两个电子元件3a之间的绝缘黏着层4a，并且上述其中两个电子元件3a分别电性地设置于该第一电路板10a上及该第二电路板12a上，其中该第二电路板12a通过该绝缘黏着层4a以定位在该第一电路板10a的上方。此外，该绝缘黏着层4a亦可完全涂布于该第一电路板10a及该第二电路板12a之间，以使得(1)该第二电路板12a可更稳固地通过该绝缘黏着层4a以定位在该第一电路板10a的上方；(2)该等位于该第一电路板10a上的电子元件3a与该等位于该第二电路板12a上的电子元件3a彼此间可减少电磁干扰。
如图2E所示，在第一实施例中，该等电子元件3a至少包括：一低压降稳压器(LDO(low dropout)Regulator)30a及一电性地设置于该低压降稳压器30a与该影像传感器2a之间的后段集成电路(Backend IC)31a。此外，本发明的影像感测模块更进一步包括：一输出/输入接口5a，其中该输出/输入接口5a可为一通用序列总线(USB)连接器，并且该输出/输入接口5a电性连接于该低压降稳压器30a。另外，该输出/输入接口5a及该低压降稳压器30a皆电性地设置于该第一电路板10a上，并且该后段集成电路31a电性地设置于该第二电路板12a上。因此，从该输出/输入接口5a所输入的信号S通过该等导电金属轨迹13a的传送，以使得该信号S可先依序经由该低压降稳压器30a及该后段集成电路31a，最后再传送至该影像传感器2a，进而缩短了该信号S传送的路径。
请参阅图3A至图3B所示，图3A为本发明用于降低整体厚度及防止电磁干扰的影像感测模块的第二实施例的俯视示意图(可挠性基板被弯折前)；图3B为本发明用于降低整体厚度及防止电磁干扰的影像感测模块的第二实施例的俯视示意图(可挠性基板被弯折后)。由上述图中可知，本发明第二实施例提供一种用于降低整体厚度及防止电磁干扰的影像感测模块，其中第二实施例与第一实施例最大的差别在于：在第二实施例中，一第二电路板12b的第一开口120b为一开放式第一开口，并且该开放式第一开口形成一口字型。因此，一影像传感器2b穿过该第二电路板12b的第一开口120b而被曝露在该第二电路板12b的外面。
请参阅图4A至图4B所示，图4A为本发明用于降低整体厚度及防止电磁干扰的影像感测模块的第三实施例的俯视示意图(可挠性基板被弯折前)；图4B为本发明用于降低整体厚度及防止电磁干扰的影像感测模块的第三实施例的俯视示意图(可挠性基板被弯折后)。由上述图中可知，本发明第三实施例提供一种用于降低整体厚度及防止电磁干扰的影像感测模块，其中第三实施例与第一实施例最大的差别在于：在第三实施例中，一第二电路板12c的第一开口120c为一开放式第一开口，并且该开放式第一开口形成一L字型。因此，一影像传感器2c穿过该第二电路板12c的第一开口120c而被曝露在该第二电路板12c的外面。此外，由于多个电子元件3c被平均地分配到一第一电路板10c上与该第二电路板12c上，所以该第一电路板10c与该第二电路板12c的长度皆可被缩短。
请参阅图5A至图5B所示，其为本发明用于降低整体厚度及防止电磁干扰的影像感测模块的第四实施例的正面示意图。由上述图中可知，至少一影像传感器2d及至少一发光元件2d′皆设置于一第一电路板10d上，并且一第二电路板12d具有至少一第一开口120d及至少一第二开口120d′。此外，该影像传感器2d被该第二电路板12d的第一开口120d所曝露，并且该发光元件2d′被该第二电路板12d的第二开口120d′所曝露。再者，该第二电路板12d的第一开口120d及第二开口120d′亦可为一开放式的开口，并且该开放式的开口形成一口字型或形成一L字型。
综上所述，本发明通过一具有至少一第一开口的可挠性基板来包覆其上的多个电子元件，以达到防止电磁干扰的目的，并且一影像传感器穿过该第一开口而被曝露在该可挠性基板的外面，以降低影像感测模块的厚度。因此，本发明影像感测模块能够大大降低整体厚度并且达到防止电磁干扰的目的。
但是，以上所述，仅为本发明最佳的具体实施例的详细说明与附图，但是本发明的特征并不局限于此，并且非用以限制本发明，本发明的所有范围应以权利要求为准，凡合于本发明申请专利范围的精神与其类似变化的实施例，皆应包含于本发明的范畴中，本发明的领域内任何普通技术人员可轻易思及的变化或修改皆可涵盖在本案的专利保护范围之内。
Claims (16)
1.一种用于降低整体厚度及防止电磁干扰的影像感测模块，其特征在于，包括：
一可挠性基板，其具一第一电路板、一由该第一电路板的一侧向上弯折的可挠性弯折板、及一由该可挠性弯折板向前延伸以设置于该第一电路板上方的第二电路板，其中该第二电路板具有至少一第一开口；
一影像传感器，其电性地设置于该第一电路板上，并且该影像传感器被该第二电路板的第一开口所曝露；以及
多个电子元件，其分别选择性地电性设置于该第一电路板上及/或该第二电路板上，以使得该等电子元件被设置于该第一电路板与该第二电路板之间。
2.如权利要求1所述的用于降低整体厚度及防止电磁干扰的影像感测模块，其特征在于：该第一电路板与该第二电路板皆为可挠性电路板。
3.如权利要求1所述的用于降低整体厚度及防止电磁干扰的影像感测模块，其特征在于：该第一电路板与该第二电路板皆为非可挠性电路板。
4.如权利要求1所述的用于降低整体厚度及防止电磁干扰的影像感测模块，其特征在于：该第二电路板的第一开口为一封闭式第一开口，并且该封闭式第一开口形成一口字型。
5.如权利要求1所述的用于降低整体厚度及防止电磁干扰的影像感测模块，其特征在于：该第二电路板的第一开口为一开放式第一开口。
6.如权利要求5所述的用于降低整体厚度及防止电磁干扰的影像感测模块，其特征在于：该开放式第一开口形成一ㄇ字型。
7.如权利要求5所述的用于降低整体厚度及防止电磁干扰的影像感测模块，其特征在于：该开放式第一开口形成一L字型。
8.如权利要求1所述的用于降低整体厚度及防止电磁干扰的影像感测模块，其特征在于：该可挠性基板具有多条印刷于该第一电路板、该挠性弯折板及该第二电路板上的导电金属轨迹。
9.如权利要求1所述的用于降低整体厚度及防止电磁干扰的影像感测模块，其特征在于：该影像传感器具有一本体、一内建于该本体内并电性地设置于该第一电路板上的影像感测芯片、及至少一定位于该本体内以设置于该影像感测芯片上方的透镜。
10.如权利要求1所述的用于降低整体厚度及防止电磁干扰的影像感测模块，其特征在于：该影像传感器为一互补式金属氧化半导体传感器。
11.如权利要求1所述的用于降低整体厚度及防止电磁干扰的影像感测模块，其特征在于，更进一步包括：至少一形成于其中两个电子元件之间的绝缘黏着层，并且上述其中两个电子元件分别电性地设置于该第一电路板上及该第二电路板上，其中该第二电路板通过该绝缘黏着层以定位在该第一电路板的上方。
12.如权利要求1所述的用于降低整体厚度及防止电磁干扰的影像感测模块，其特征在于：该等电子元件至少包括：一低压降稳压器及一电性地设置于该低压降稳压器与该影像传感器之间的后段集成电路。
13.如权利要求12所述的用于降低整体厚度及防止电磁干扰的影像感测模块，其特征在于，更进一步包括：一输出/输入接口，其电性连接于该低压降稳压器，其中该输出/输入接口及该低压降稳压器皆电性地设置于该第一电路板上，并且该后段集成电路电性地设置于该第二电路板上。
14.如权利要求1所述的用于降低整体厚度及防止电磁干扰的影像感测模块，其特征在于：该第一电路板、该可挠性弯折板及该第二电路板一体成型在一起。
15.如权利要求1所述的用于降低整体厚度及防止电磁干扰的影像感测模块，其特征在于，更进一步包括：至少一设置于该第一电路板上的发光元件。
16.如权利要求15所述的用于降低整体厚度及防止电磁干扰的影像感测模块，其特征在于：该第二电路板更进一步具有至少一第二开口，并且该发光元件被该第二电路板的第二开口所曝露。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200810170572.9A CN101728367B (zh) | 2008-10-23 | 2008-10-23 | 用于降低整体厚度及防止电磁干扰的影像感测模块 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200810170572.9A CN101728367B (zh) | 2008-10-23 | 2008-10-23 | 用于降低整体厚度及防止电磁干扰的影像感测模块 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101728367A true CN101728367A (zh) | 2010-06-09 |
| CN101728367B CN101728367B (zh) | 2012-11-07 |
Family
ID=42448977
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN200810170572.9A Active CN101728367B (zh) | 2008-10-23 | 2008-10-23 | 用于降低整体厚度及防止电磁干扰的影像感测模块 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101728367B (zh) |
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| CN101728367B (zh) | 2012-11-07 |
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