CN101715679B - 三分之一种植玉米与三分之二种植矮科作物立体栽培方法 - Google Patents
三分之一种植玉米与三分之二种植矮科作物立体栽培方法 Download PDFInfo
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Abstract
本发明涉及一种三分之一种植玉米与三分之二种植矮科作物立体栽培方法，属于农作物栽培方法。垄间距55～70厘米，每两垄玉米中间种植两垄株高低于1.3米的矮高粱、大豆中一种或两种；所种玉米，采用双行多株，每行穴距30～50厘米，每穴2～4株，双行错位式种植，所种矮高粱，采用穴距50～60厘米，每穴6～8株，所种大豆，穴距30～40厘米，每穴3～5株。优点是土地利用率高，玉米通风好，吸收阳光好，1/3面积种的玉米产量与同面积青种玉米产量相当，通过其余2/3面积种植其它作物来提高土地的利用率，从而提高了农民的收益。
Description
技术领域
本发明属于农作物栽培方法。
背景技术
传统栽培玉米的方法通常是整块全部用来种植玉米，其缺点是：通风不好，吸收阳光效率低，即使水、肥等田间管理跟上了，也使产量的提高受到限制。
发明内容
本发明提供一种三分之一种植玉米与三分之二种植矮科作物立体栽培方法，以解决目前玉米种植中存在的通风不好，吸收阳光效率低的问题。本发明采取的技术方案是：垄间距55～70厘米，每两垄玉米中间种植两垄株高低于1.3米的矮高粱、大豆中一种或两种；所种玉米，采用双行多株，每行穴距30～50厘米，每穴2～4株，双行错位式种植，所种矮高粱，采用穴距50～60厘米，每穴6～8株，所种大豆，穴距30～40厘米，每穴3～5株。
本发明一种实施方式是：矮科作物还包括谷子、小豆、绿豆、花生、芝麻、蔬菜或中药材的一种或几种。
本发明三分之一种植玉米与三分之二种植矮科作物立体栽培方法，其特征在于具体步骤如下：
(一)选种
玉米种，选择中矮杆，叶片收敛，耐密中早熟品种，株高在2.2～2.6米间；
大豆种，选择节间短，分枝或不分枝，抗倒伏种子，株高以矮为主，株高不超过1.3米；高粱种，选择中早熟，米质佳品种，株高不超过1.3米；
(二)浸种
首先将玉米、高梁、大豆种子分别堆放在干净地面或塑料布上，用种衣剂分别与玉米、高梁、大豆搅拌均匀，然后堆在一起闷2～3小时后，放置阴凉处，摊平阴干，浸种在播种前四天进行，高粱浸种应在播种前一天进行；
(三)整地
与传统整地，中耕，除草相同；
(四)施底肥
玉米做一次性施肥，用玉米专用肥300～350千克/公顷，大豆或高粱只用口肥，用量150～180千克/公顷；
(五)播种
玉米种用量30～35千克/公顷，高粱种用量10～12千克/公顷，大豆种用量25～30千克/公顷，播种，玉米大豆均可使用滚动式播种车或手提式扎眼器，播种高粱，刨坑踩底格子，用手播种或扎眼器播种均可，播种深度不超过3厘米，播种高粱应选择当地播种期10天之内，气温较高的四天播种；
(六)田间管理
A.除草
选用禾本科和阔叶植物通用的除草剂做苗前封闭除草，出苗前3天停止使用；
B.间苗
玉米每穴保留2～4株，大豆每穴保留3～5株，高粱每穴保留6～8株；
C.追肥
玉米、高粱、大豆均使用45％氯化钾复合肥，玉米用肥量80～100千克/公顷；高粱用肥量200～250千克/公顷，大豆用肥量150～200千克/公顷；
D.喷施叶面肥，杀虫剂
在6月中旬，每公顷用通用叶面肥100克和磷酸二氢钾5千克，兑水120～150公斤，和杀虫剂混合一起对玉米、大豆或高粱叶片进行喷施；
E.喷施矮壮素、矮丰素
6月中下旬，玉米、高粱长至6～9片叶时，叶面喷施一次矮壮素，进行化控处理；在7月下旬，是大豆盛花期，叶面喷施矮丰素。
本发明的优点是：根据多种植物生长习性和所需要的生长条件而设计的种植新模式，采用1/3面积与2/3面积的模式，套种多种矮科植物。
以玉米为主，其他套种为辅，以一公顷土地为例，1/3公顷面积，可种出一公顷玉米产量，与青种玉米相比较，比青种玉米，穗大、粒满、不秃尖、早熟、高产。此项技术，经过两年试种，通过专家反复论证，又经过60年不遇的旱灾考验，已获成功。
其余2/3公顷面积，可与粮食作物套种，除高粱、大豆、谷子之外，还可以与绿豆、小豆、花生、芝麻等矮科作物套种，也可以因地制宜，与山野菜、中药材、土豆、萝卜、多种蔬菜套种，有的菜类可以达到一年两收或三收。值得注意的是：
2/3面积的利用是此项技术的核心部分，它是利用1/3面积，保证主体玉米产量，用2/3土地面积，巧妙的利用天时、地利白检2/3的土地收获，提高土地利率用2/3。
更值得注意的是：所有套种的2/3面积植物，株高都不能超过玉米穗位部分，这也是青种玉米不高产的道理。玉米的穗位部分是玉米生长后期，孕穗至成熟期最重要的光照部分，也像做饭一样，火头不到，饭做不熟。
发明人发现，在良好的通风、吸阳条件下，长在一起的5株玉米能结8个大穗，长在一起的4株高粱也是4个大穗，长在屋檐下的一棵高粱什么肥都没用，也能穗大粒满，所有这些，就足以说明玉米的生长过程中，最需要的是通风、吸阳和较强的光合作用。
1/3面积玉米套种2/3面积矮棵植物，通风道可达1.5米之多，采用2/3面积营造1/3玉米边行优势，可使玉米，棵棵是地头，垄垄是边行、早熟、高产。
采用此方法：能用2/3面积作植物改良法，种植多年的玉米重茬，就能连年换茬轮作，1/3的玉米，可间隔两年，再种原茬。2/3面积能够暄松土地，改良土壤，培肥地力，还能逐年化解，土壤中的有害残留，2/3面积所用的肥料，多数是农家肥和有机与无机相结合肥料。坚持使用多年，改良土壤，恢复地利，才能做到养地不闲地的科学种田。
本发明科技含量高，增产幅度大，可使农民种地少投入，多产出，据计算种子化肥两项，每公顷可减少投入千元以上，玉米与高粱套种，两种高产型作物套种，每公顷产量可达3万5千斤以上，可以说玉米高产，高粱“白捡”，也可以说：玉米高产，其它2/3土地种什么都相当于额外收益。如2/3套种白香米高粱，产量可达1万5千斤以上，副产品高粱挠可扎条帚，刷帚，公顷可增收近万元，是农民致富的好项目。
此技术可与各种农业机械配套使用，使用与各种农机具、整地、中耕、除草便于大规模推广。
具体实施方式
实施例1
垄间距55厘米，每两垄玉米中间种植两垄株高低于1.3米的矮高粱；所种玉米，采用双行多株，每行穴距30厘米，每穴2～3株，双行错位式种植，所种矮高粱，采用穴距50厘米，每穴6～7株；
本实施例立体栽培方法的具体步骤如下：
(一)选种
玉米种，选择中矮杆，叶片收敛，耐密中早熟品种，选取穗丰10号，株高2.2米；
高粱种，选择辽杂35，中早熟，米质佳，株高不超过1.3米；
(二)浸种
首先将玉米、高梁、大豆种子分别堆放在干净地面或塑料布上，用种衣剂分别与玉米、高梁、大豆搅拌均匀，然后堆在一起闷2～3小时后，放置阴凉处，摊平阴干，浸种在播种前四天进行，高粱浸种应在播种前一天进行；
(三)整地
与传统整地，中耕，除草相同；
(四)施底肥
玉米做一次性施肥，用玉米专用肥300千克/公顷，高粱只用口肥，用量180千克/公顷；
(五)播种
玉米种用量30千克/公顷，高粱种用量10千克/公顷，播种，玉米使用滚动式播种车或手提式扎眼器，播种高粱，刨坑踩底格子，用手播种或扎眼器播种均可，播种深度不超过3厘米，播种高粱应选择当地播种期10天之内，气温较高的四天播种；
(六)田间管理
A.除草
选用禾本科和阔叶植物通用的除草剂做苗前封闭除草，出苗前3天停止使用；
B.间苗
玉米每穴保留2～3株，高粱每穴保留6～7株；
C.追肥
玉米、高粱、大豆均使用45％氯化钾复合肥，玉米用肥量80千克/公顷；高粱用肥量200千克/公顷；
D.喷施叶面肥，杀虫剂
在6月中旬，每公顷用通用叶面肥100克和磷酸二氢钾5千克，兑水150公斤，和杀虫剂混合一起对玉米、高粱叶片进行喷施；
E.喷施矮壮素
6月中下旬，玉米、高粱长至6～9片叶时，喷一次矮壮素，进行化控，采用叶面喷施，其用量和方法与现在青种玉米、高粱相同。
实施例2
垄间距65厘米，每两垄玉米中间种植两垄株高低于1.3米的矮大豆；所种玉米，采用双行多株，每行穴距40厘米，每穴2～3株，双行错位式种植，所种大豆，穴距35厘米，每穴3～4株。
本实施例立体栽培方法的具体步骤如下：
(一)选种
玉米种，选择铁101，中矮杆，叶片收敛，耐密中早熟，株高在2.5米；
大豆种，选择吉育47，节间短，分枝或不分枝，抗倒伏种子，株高0.9米；
(二)浸种
首先将玉米、高梁、大豆种子分别堆放在干净地面或塑料布上，用种衣剂分别与玉米、高梁、大豆搅拌均匀，然后堆在一起闷2～3小时后，放置阴凉处，摊平阴干，浸种在播种前四天进行，高粱浸种应在播种前一天进行；
(三)整地
与传统整地，中耕，除草相同；
(四)施底肥
玉米做一次性施肥，用玉米专用肥330千克/公顷，大豆只用口肥，用量170千克/公顷；
(五)播种
玉米种用量33千克/公顷，大豆种用量27千克/公顷，播种，玉米大豆均可使用滚动式播种车或手提式扎眼器，播种深度不超过3厘米；
(六)田间管理
A.除草
选用禾本科和阔叶植物通用的除草剂做苗前封闭除草，出苗前3天停止使用；
B.间苗
玉米每穴保留2～3株，大豆每穴保留3～4株；
C.追肥
玉米、大豆均使用45％氯化钾复合肥，玉米用肥量90千克/公顷；大豆用肥量180千克/公顷；
D.喷施叶面肥，杀虫剂
在6月中旬，每公顷用通用叶面肥100克和磷酸二氢钾5千克，兑水140公斤，和杀虫剂混合一起对玉米、大豆叶片进行喷施；
E.喷施矮壮素、矮丰素
6月中下旬，玉米长至6～9片叶时，喷一次矮壮素，进行化控，叶面喷施，其用量和方法与现在青种玉米相同；在7月下旬，是大豆盛花期，喷矮丰素，叶面喷施，其用量和方法与现在通常种大豆方法相同。
实施例3
垄间距70厘米，每两垄玉米中间种植两垄株高低于1.3米的矮高粱、大豆两种；所种玉米，采用双行多株，每行穴距50厘米，每穴3～4株，双行错位式种植，所种矮高粱，采用穴距60厘米，每穴7～8株，所种大豆，穴距40厘米，每穴4～5株。
本实施例立体栽培方法的具体步骤如下：
(一)选种
玉米种，选择伊单60，中矮杆，叶片收敛，耐密中早熟品种，株高2.6米；
大豆种，选择垦农4号，节间短，分枝或不分枝，抗倒伏种子，株高0.8米；高粱种，选择吉杂90，中早熟，米质佳品种，株高不超过1.3米；
(二)浸种
首先将玉米、高梁、大豆种子分别堆放在干净地面或塑料布上，用种衣剂分别与玉米、高梁、大豆搅拌均匀，然后堆在一起闷2～3小时后，放置阴凉处，摊平阴干，浸种在播种前四天进行，高粱浸种应在播种前一天进行；
(三)整地
与传统整地，中耕，除草相同；
(四)施底肥
玉米做一次性施肥，用玉米专用肥350千克/公顷，大豆和高粱只用口肥，用量180千克/公顷；
(五)播种
玉米种用量35千克/公顷，高粱种用量6千克/公顷，大豆种用量15千克/公顷，播种，玉米大豆均可使用滚动式播种车或手提式扎眼器，播种高粱，刨坑踩底格子，用手播种或扎眼器播种均可，播种深度不超过3厘米，播种高粱应选择当地播种期10天之内，气温较高的四天播种；
(六)田间管理
A.除草
选用禾本科和阔叶植物通用的除草剂做苗前封闭除草，出苗前3天停止使用；
B.间苗
玉米每穴保留3～4株，大豆每穴保留4～5株，高粱每穴保留7～8株；
C.追肥
玉米、高粱、大豆均使用45％氯化钾复合肥，玉米用肥量100千克/公顷；高粱用肥量125千克/公顷，大豆用肥量100千克/公顷；
D.喷施叶面肥，杀虫剂
在6月中旬，每公顷用通用叶面肥100克和磷酸二氢钾5千克，兑水150公斤，和杀虫剂混合一起对玉米、大豆和高粱叶片进行喷施；
E.喷施矮壮素、矮丰素
6月中下旬，玉米、高粱长至6～9片叶时，喷一次矮壮素，进行化控，叶面喷施，其用量和方法与现在青种玉米、高粱相同；在7月下旬，是大豆盛花期，喷矮丰素，叶面喷施，其用量和方法与现在通常种大豆方法相同。
本发明其它实施方式是：矮科作物还包括谷子、小豆、绿豆、花生、芝麻、蔬菜或中药材的一种或几种。
Claims (2)
1.一种三分之一种植玉米与三分之二种植矮科作物立体栽培方法，其特征在于：垄间距55～70厘米，每两垄玉米中间种植两垄株高低于1.3米的矮高粱；所种玉米，采用双行多株，每行穴距30～50厘米，每穴2～4株，双行错位式种植，所种矮高粱，采用穴距50～60厘米，每穴6～8株。
2.根据权利要求1所述的三分之一种植玉米与三分之二种植矮科作物立体栽培方法，其特征在于具体步骤如下：
(一)选种
玉米种，选择中矮杆，叶片收敛，耐密中早熟品种，株高在2.2～2.6米间；高粱种，选择中早熟，米质佳品种，株高不超过1.3米；
(二)浸种
首先将玉米、高梁种子分别堆放在干净地面或塑料布上，用种衣剂分别与玉米、高梁搅拌均匀，然后堆在一起闷2～3小时后，放置阴凉处，摊平阴干，浸种在播种前四天进行，高粱浸种应在播种前一天进行；
(三)整地
与传统整地，中耕，除草相同；
(四)施底肥
玉米做一次性施肥，用玉米专用肥300～350千克/公顷，高粱只用口肥，用量150～180千克/公顷；
(五)播种
玉米种用量30～35千克/公顷，高粱种用量10～12千克/公顷，播种，玉米使用滚动式播种车或手提式扎眼器，播种高粱，刨坑踩底格子，用手播种或扎眼器播种均可，播种深度不超过3厘米，播种高粱应选择当地播种期10天之内，气温较高的四天播种；
(六)田间管理
A.除草
选用禾本科和阔叶植物通用的除草剂做苗前封闭除草，出苗前3天停止使用；
B.间苗
玉米每穴保留2～4株，高粱每穴保留6～8株；
C.追肥
玉米、高粱均使用45％氯化钾复合肥，玉米用肥量80～100千克/公顷；高粱用肥量200～250千克/公顷；
D.喷施叶面肥，杀虫剂
在6月中旬，每公顷用通用叶面肥100克和磷酸二氢钾5千克，兑水120～150公斤，和杀虫剂混合一起对玉米或高粱叶片进行喷施；
E.喷施矮壮素、矮丰素
6月中下旬，玉米、高粱长至6～9片叶时，叶面喷施一次矮壮素，进行化控处理。
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| Date | Code | Title | Description |
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| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110720 Termination date: 20120923 |