CN101710583A - 内置电感集成电路 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种内置电感集成电路，有金属引线框架、芯片、电感和封装材料，金属引线框架、芯片和电感均设置在封装材料内部。将电感与芯片一起封装，既节约电路面积又节省安装步骤，同时还提高系统集成度，提升性能，降低整体成本。

Description

内置电感集成电路
技术领域：
本发明涉及电子技术中的元器件，是一种集成电路，具体地说，是内置电感集成电路。
背景技术：
电感是电子技术中不可缺少的元器件。随着电子产品不断朝小型化、低功耗方向发展的趋势，电子电路同步地朝着高密度、小型化方向发展。目前，电感在电子电路中是以分立器件的形式存在的，不但占用了电路的面积，而且需要单独的安装步骤。集成电路中芯片与封装材料的外周有较大的可利用空间，将电感与芯片一起封装，不但节约电路的面积，而且节省了安装的步骤，同时还提高系统集成度，提升性能，降低整体成本。
发明内容：
本发明的目的是提供一种将电感与芯片一起封装，既节约电路面积又节省安装步骤，同时还提高系统集成度，降低整体成本的集成电路。
本发明的技术解决方案是：
一种内置电感集成电路，有金属引线框架、芯片、电感和封装材料，其特征是：金属引线框架、芯片和电感均设置在封装材料内部。
电感置于芯片的周围，电感为沿芯片周围摆放的形式，或者是电感线圈环绕芯片放置的形式。电感置于芯片的周围，电感线圈环绕的平面与芯片摆放的平面呈0度至180度之间的任何角度。电感的个数至少为一个；当电感为多个时，电感的连接方法为串联、并联、既有串联又有并联或者各自独立与芯片连接。
内置电感集成电路，其特征是：金属引线框架的部分或者整体为使用含3％至15％(重量百分比)硅的硅铝铁合金、含5％至90％(重量百分比)镍的铁镍合金或是含有其他种类的高磁通磁芯粉。
内置电感集成电路，其特征是：芯片使用含0.02％至35％(重量百分比)硅及其他掺杂物的硅铜合金或硅铝合金制成金属层冗余。
内置电感集成电路，其特征是：封装材料是封装塑料、硅的氧化物及硅酸盐、陶瓷或其他任意一种绝缘材料。
内置电感集成电路，其特征是：在封装材料外加有金属外壳。
内置电感集成电路，芯片、电感用胶或其它方式固定于金属引线框架上，封装材料密封后对电感起二次绝缘保护的作用。
本发明将电感与芯片一起封装，既节约电路的面积，又节省安装的步骤，能提高工作的效率，同时还提高系统集成度，提升性能，降低整体成本。
附图说明：
附图为本发明的一种内置电感集成电路的结构示意图。
具体实施方式：
一种内置电感集成电路，有金属引线框架1、芯片2、电感3和封装材料4，金属引线框架1、芯片2和电感3均设置在封装材料4内部。
电感3置于芯片2的周围，电感3线圈环绕的平面与芯片2摆放的平面呈0度至180度之间的任何角度。
电感3的个数至少为一个；当电感3为多个时(如附图所示)，电感3的连接方法为串联、并联、既有串联又有并联或者各自独立与芯片2连接。
电感3为沿芯片2周围摆放的形式(或是电感3线圈环绕芯片2放置的形式)。
封装材料4是封装塑料、硅的氧化物及硅酸盐、陶瓷或其他任意一种绝缘材料。
金属引线框架1的部分或者整体为含3％至15％硅的硅铝铁合金、含5％至90％(重量百分比)镍的铁镍合金或是含有其他种类的高磁通磁芯粉。
芯片2使用含0.02％至35％(重量百分比)的硅及其他掺杂物的硅铜合金或硅铝合金制成金属层冗余。芯片2、电感3固定于金属引线框架1上。
在封装材料4外还可加有金属外壳。

Claims (9)

1.一种内置电感集成电路，有金属引线框架、芯片、电感和封装材料，其特征是：金属引线框架、芯片和电感均设置在封装材料内部。
2.根据权利要求1所述的内置电感集成电路，其特征是：电感置于芯片的周围，电感线圈环绕的平面与芯片摆放的平面呈0度至180度之间的任何角度。
3.根据权利要求1或2所述的内置电感集成电路，其特征是：电感的个数至少为一个；当电感为多个时，电感的连接方法为串联、并联、既有串联又有并联或者各自独立与芯片连接。
4.根据权利要求2所述的内置电感集成电路，其特征是：电感为沿芯片周围摆放的形式，或者是电感线圈环绕芯片放置的形式。
5.根据权利要求1或2所述的内置电感集成电路，其特征是：封装材料是封装塑料、硅的氧化物及硅酸盐、陶瓷或其他任意一种绝缘材料。
6.根据权利要求5所述的内置电感集成电路，其特征是：在封装材料外加有金属外壳。
7.根据权利要求1或2所述的内置电感集成电路，其特征是：金属引线框架的部分或者整体为使用含3％至15％硅的硅铝铁合金、5％至90％镍的铁镍合金或是含有其他种类的高磁通磁芯粉。
8.根据权利要求1或2所述的内置电感集成电路，其特征是：芯片使用含0.02％至35％硅及其他掺杂物的硅铜合金或硅铝合金制成金属层冗余。
9.根据权利要求1或2所述的内置电感集成电路，其特征是：芯片、电感固定于金属引线框架上。
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