CN101709456A - 利用磁控溅射在石墨衬底上生长多晶硅薄膜的方法 - Google Patents
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Abstract
一种利用磁控溅射在石墨衬底上生长多晶硅薄膜的方法,包括如下步骤:步骤1:选择一石墨衬底,将石墨衬底抛光;步骤2:在磁控溅射室里,将抛光的石墨衬底磁控溅射多晶硅薄膜;步骤3:溅射结束后自然降温,形成样品;步骤4:将样品置于快速热退火炉里,快速退火,完成多晶硅薄膜的制作。
Description
技术领域
本发明涉及一种在石墨衬底上生长多晶硅薄膜的方法。具体说是先利用磁控溅射沉积非晶硅薄膜,然后用快速热退火处理后形成多晶硅薄膜的方法。
背景技术
多晶硅薄膜既具有晶体硅的电学特性,又具有非晶硅薄膜成本低设备简单且可以大面积制备等优点,因此,多晶硅薄膜不仅在集成电路和液晶显示领域已经广泛应用,而且在太阳能光电转换方面,人们也做了大量研究,寄予了极大的希望。
多晶硅薄膜主要有两种制备途径:一是通过化学气相沉积等技术,在一定的衬底上直接制备;二是首先制备得到非晶硅薄膜,然后再将非晶硅薄膜转化成多晶硅薄膜。目前人们主要关注:如何在廉价的衬底上,能够高速、高质量地生长多晶硅薄膜。石墨是一种廉价耐高温的材料,它的热膨胀系数和硅相近,很适合作为多晶硅薄膜的衬底。
发明内容
本发明的目的是提供一种在石墨衬底上生长多晶硅薄膜的方法。它能得到具有完全择优取向的多晶硅薄膜。
本发明提供一种利用磁控溅射在石墨衬底上生长多晶硅薄膜的方法,包括如下步骤:
步骤1:选择一石墨衬底,将石墨衬底抛光;
步骤2:在磁控溅射室里,将抛光的石墨衬底磁控溅射多晶硅薄膜;
步骤3:溅射结束后自然降温,形成样品;
步骤4:将样品置于快速热退火炉里,快速退火,完成多晶硅薄膜的制作。
其中磁控溅射是在氩气气氛下进行,流量为35-45sccm,气压为0.3-0.5Pa。
其中磁控溅射的温度为750-850℃,功率为150-250W。
其中所述的抛光,是先采用粗的金相砂纸再用细的金相砂纸抛光。
其中石墨衬底磁控溅射多晶硅薄膜,是将石墨衬底和溅射室中的靶材相对平行放置,靶距为5-7cm。
其中快速退火,是将快速热退火炉抽成真空,然后通入氮气作保护气。
其中快速热退火炉的真空保持在103-104Pa之间,退火的温度为1000℃-1050℃,退火的时间为120s。
本发明的优点是:
1.在石墨衬底上制备的多晶硅薄膜具有(220)择优取向。
2.多晶硅薄膜制备过程简单,易于大面积生产。
附图说明
为进一步说明本发明的技术内容,以下结合附图和实施例对本发明作进一步说明,其中:
图1是本发明的流程图;
图2是石墨衬底上生长的多晶硅薄膜的XRD图。
具体实施方式
请参阅图1所示,本发明提供一种利用磁控溅射在石墨衬底上生长多晶硅薄膜的方法,包括如下步骤:
步骤1:选择一石墨衬底,首先将石墨衬底切割成正方形,正方形的边长在5cm-2cm左右,石墨衬底的厚度为2mm;然后将石墨衬底抛光,石墨的两个面均要抛光,其中的一面粗抛,另外一面细抛。粗抛的一面只需要用粗的金相砂纸抛光即可。因为粗抛面需要与磁控溅射反应室的加热器良好接触,所以要求粗抛后抛面平整,能够与加热板平整接触,没有凸起的点。另外细抛的一面需先用粗的金相砂纸抛光,直至抛面没有明显的凸起,抛面平整,然后再用细的金相砂纸抛光,使抛面没有明显的划痕。平整的石墨衬底表面有利于形成比较平整、均匀的多晶硅薄膜。
步骤2:将抛光后的石墨衬底放入磁控溅射室里,粗抛的一面与加热器接触,以形成到良好的热接触,减少石墨衬底和加热器的温差。使石墨衬底细抛一面正对着高纯硅靶材。石墨衬底和靶材要平行放置。衬底和靶材的间距为6cm。然后将磁控溅射室抽成真空,真空度在10-4Pa以下。接着把石墨衬底加热到800℃。等到温度稳定以后,通入氩气,流量为40sccm,并使磁控溅射室的气压保持在0.4Pa。等气压稳定以后,开启射频交流电源,调节功率源,使正向功率为200W,反向功率为1-5W之间。溅射开始,并计时。
步骤3:等到溅射所需要的时间后,比如10小时,结束磁控溅射。首先将功率源关闭,然后调节氩气的流量为零,停止通气。然后关闭石墨衬底的加热电源,使石墨衬底在高真空条件下自然降温。因为真空下热对流比较少,所以石墨衬底的温度下降会比较慢。等石墨衬底的温度降到50℃以下,取出石墨衬底。至此,石墨衬底上就已经覆盖了一层厚度约为5μm的硅薄膜。石墨衬底上多晶硅薄膜样品初步形成。
步骤4:将初步形成的多晶硅薄膜样品放置于快速热退火炉里,使样品置于快速热退火炉的碘钨灯灯管下约2cm处。样品和碘钨灯管之间没有常规的石英罩。快速热退火炉有三个碘钨灯管,均被安置于样品架的同一侧。样品的多晶硅薄膜一面将被碘钨灯管照射,另外一面没有灯管。样品放置好以后,关闭快速热退火炉,然后抽真空,至5Pa以下停止抽真空,然后充氮气,至1atm。然后再抽成真空。如此反复3遍抽充氮气,使快速热退火炉里气氛干净。3遍抽充氮气结束后,冲入氮气,至103-104Pa,形成氮气保护气氛。然后开始快速热退火过程。快速热退火的温度设定在1000℃-1050℃,时间为120s。快速热退火启动后,样品温度急剧上升,并在设定的温度处保持很短的时间,120s后加热结束,样品的温度又急剧下降。当温度比较低的时候,降温会慢点。当样品温度低于50℃后,取出样品。至此,石墨衬底上多晶硅薄膜样品的制作结束。
实施例
本发明首先将石墨块切成50×50×2mm大小的方块,然后对石墨块的一而先用粗的金相砂纸进行抛光,再用细的金相砂纸抛光,直至没有明显的划痕。将抛光后的石墨块置于磁控溅射室溅射生长。溅射靶为高纯硅靶,硅靶与石墨衬底平行放置,相距6cm,溅射气体为氩气,流量为40sccm,气压为0.40Pa,溅射温度为800℃,溅射射频电源功率为200W。溅射生长结束后使样品缓慢降温至室温。最后样品在快速热退火炉上退火,退火之前先将退火炉用氮气抽充3遍,然后通入氮气,使气压为6×103Pa。需要注意的是,快速热退火炉的碘钨灯和样品之间没有任何东西(包括石英罩)隔开,样品和碘钨灯相距2cm。样品在1000℃温度下快速热退火120s。由此得到的多晶硅薄膜具有很好的(220)取向,如图2所示。
以上所述的具体实施例,对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本发明的具体实施例而已,并不用于限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种利用磁控溅射在石墨衬底上生长多晶硅薄膜的方法,包括如下步骤:
步骤1:选择一石墨衬底,将石墨衬底抛光;
步骤2:在磁控溅射室里,将抛光的石墨衬底磁控溅射多晶硅薄膜;
步骤3:溅射结束后自然降温,形成样品;
步骤4:将样品置于快速热退火炉里,快速退火,完成多晶硅薄膜的制作。
2.按权利要求1所述的利用磁控溅射在石墨衬底上生长多晶硅薄膜的方法,其中磁控溅射是在氩气气氛下进行,流量为35-45sccm,气压为0.3-0.5Pa。
3.按权利要求1或2所述的利用磁控溅射在石墨衬底上生长多晶硅薄膜的方法,其中磁控溅射的温度为750-850℃,功率为150-250W。
4.按权利要求1所述的利用磁控溅射在石墨衬底上生长多晶硅薄膜的方法,其中所述的抛光,是先采用粗的金相砂纸再用细的金相砂纸抛光。
5.按权利要求1所述的利用磁控溅射在石墨衬底上生长多晶硅薄膜的方法,其中石墨衬底磁控溅射多晶硅薄膜,是将石墨衬底和溅射室中的靶材相对平行放置,靶距为5-7cm。
6.按权利要求1所述的利用磁控溅射在石墨衬底上生长多晶硅薄膜的方法,其中快速退火,是将快速热退火炉抽成真空,然后通入氮气作保护气。
7.按权利要求1或6所述的利用磁控溅射在石墨衬底上生长多晶硅薄膜的方法,其中快速热退火炉的真空保持在103-104Pa之间,退火的温度为1000℃-1050℃,退火的时间为120s。
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