CN101699132A - 一种led模组和led灯具 - Google Patents

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Abstract

本发明适用于室内外高亮度照明，提供了一种LED模组和LED灯具，其包括基板、设于所述基板一表面的大功率LED及其控制电路和设于所述基板另一表面的底板，所述底板另一表面嵌有仿生散热片，所述仿生散热片具有至少一根散热柱，每根散热柱上设横截面为类仙人掌柱状茎“卅”形的散热翅。所述控制电路具有一个主控制器和与所述主控制器连接的智能温控电路和驱动电路，所述主控制器具有通讯端口。所述仿生散热片的散热柱具有多根，多根散热柱高、矮相间排列，较高散热柱的关节高于较矮散热柱。所述散热翅上设散热孔。本发明的散热柱仿仙人掌柱状茎的结构，借鉴仙人掌于高温环境下的散热结构，散热效果佳，可靠性高。

Description

一种LED模组和LED灯具
技术领域
本发明属于室内外高亮度照明技术领域，尤其涉及一种LED模组和LED灯具。
背景技术
LED灯具取代传统的目光灯和灯泡，既是照明光源发展的趋势，也是许多国家大力推行的一项政策，其主要原因：与传统的目光灯和灯泡相比，LED灯具具有寿命长、光效高、低功耗、启动电压低、反应快、环保等优点。目前，市售LED灯具难以做到大功率，其主要原因在于LED模组的散热差。一文献号为CN101162081A的发明专利申请公开了一种大功率LED路灯灯具主壳体，或称为灯具上壳体，其主壳体包括灯具主壳体、热管连接器、LED灯座，散热构件，其热管连接器、LED灯座上，分别设有不少于一个或一组热管连接口。此种结构的LED路灯灯具主壳体无法满足大于50W LED路灯的散热要求。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种散热效果佳的LED模组和LED灯具，旨在解决现有LED模组和LED灯具因散热差导致功率低、可靠性不高的问题。
本发明实施例是这样实现的，一种LED模组，包括基板、设于所述基板一表面的大功率LED及其控制电路和设于所述基板另一表面的底板，所述底板另一表面嵌有仿生散热片，所述仿生散热片具有至少一根散热柱，每根散热柱上设横截面为类仙人掌柱状茎“卅”形的散热翅。
本发明中所述控制电路具有一个主控制器和与所述主控制器连接的智能温控电路和驱动电路，所述主控制器具有通讯端口。
本发明中所述底板为铝合金压铸底板，该底板与所述基板另一表面贴合的表面设凹部，该凹部具有一个与所述基板贴合的光滑表面；所述底板另一表面设至少一条凹槽，所述凹槽底面为光滑表面。
本发明中所述底板的凹部与基板之间和底板凹槽与散热片下端面之间设导热硅酯。
本发明中所述仿生散热片的散热柱具有多根，多根散热柱高、矮相间排列，较高散热柱的关节高于较矮散热柱。
本发明中所述散热翅上设散热孔。
本发明实施例另一目的是这样实现的，一种LED灯具，包括前述的LED模组。
本发明的散热柱仿仙人掌柱状茎的结构，借鉴仙人掌于高温环境下的散热结构，散热效果佳。所述智能温控电路确保LED不被烧坏，可靠性更高；预设的通讯端口可与通讯终端进行通信，可监控LED模组的状态。所述散热柱高、矮相间排列以及散热翅上的散热孔，有利于热流通。光滑表面以及所设的导热硅酯，加强了底板与基板之间以及底板与散热片之间的导热。本发明提供的LED灯具同样散热效果佳、功率高。
附图说明
图1是本发明实施例提供的LED模组的爆炸图；
图2是本发明实施例提供的LED模组的总装图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
如图1和2所示，本发明所述LED模组为大功率LED模组，其用于道路、体育场馆、夜市等场所的照明。所述LED模组具有一块基板1，所述基板1为表面设置有控制电路的铝质薄板，所述铝质薄板表面绝缘化处理后，再镀一层导电膜，最后蚀刻/或光刻形成所述控制电路。所述控制电路具有一个主控制器，所述主控制器采用单片机技术，主控制器外围设有智能温控电路和驱动电路，所述主控制器还预设有通讯端口，所述智能温控电路具有一热敏电阻。所述基板1表面贴设至少一个LED芯片，本实施例提供的LED模组具有20个LED芯片，每个LED芯片的功率为3W，模组总功率为60W。此外，预设的通讯端口可与通讯终端进行通信，监控LED路灯状态；本LED模组还设有光电二极管，其能感应外界的光强，将该光强信息传输给主控制器，通过主控制器调节LED的亮度，本路灯将更加节能。
所述基板1另一表面设有铝合金压铸底板2，该底板2一个表面设凹部，本实施例中所述凹部为矩形，该凹部具有一个与基板1贴合的光滑表面。所述底板2另一表面设至少一条凹槽3，所述凹槽3底面为光滑表面，本实施例中所述凹槽3为七条，每条凹槽3嵌有一块仿生散热片4，所述仿生散热片4具有至少一根散热柱5，所述散热柱5的形状与仙人掌的柱状茎类似，本实施例中所述仿生散热片4具有十四根高、矮相间的散热柱5，所述较高散热柱51的关节7略高于较矮散热柱52，每根散热柱5上设横截面为“卅”形的散热翅，所述散热翅上设散热孔6，较高散热柱51上的散热孔设于散热翅两侧边，较矮散热柱52上的散热孔设于散热翅中部，利于热流通。本发明的散热柱仿仙人掌柱状茎的结构，借鉴仙人掌于高温环境下的散热结构，散热效果特佳。
所述基板1设有大功率LED的表面设有与各LED配合的反光板8，所述反光板8前设高透光钢化玻璃9，所述钢化玻璃9由铝合金压铸支架10固设于反光板8前，所述铝合金压铸支架10与底板2间设起密闭作用的硅胶防水密封圈11。为加强导热，所述底板2的凹部与基板1之间和底板凹槽3与散热片4下端面之间设导热硅酯。
本发明将仙人掌柱状茎的结构用于LED模组，散热效果佳。此外，所述智能温控电路确保LED不被烧坏，可靠性更高。本发明提供的LED灯具同样散热效果佳、功率高。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种LED模组，包括基板、设于所述基板一表面的大功率LED及其控制电路和设于所述基板另一表面的底板，所述底板另一表面嵌有仿生散热片，所述仿生散热片具有至少一根散热柱，每根散热柱上设横截面为类仙人掌柱状茎“卅”形的散热翅。
2.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述控制电路具有一个主控制器和与所述主控制器连接的智能温控电路和驱动电路，所述主控制器具有通讯端口。
3.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述底板为铝合金压铸底板，该底板与所述基板另一表面贴合的表面设凹部，该凹部具有一个与所述基板贴合的光滑表面；所述底板另一表面设至少一条凹槽，所述凹槽底面为光滑表面。
4.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述仿生散热片的散热柱具有多根，多根散热柱高、矮相间排列，较高散热柱的关节高于较矮散热柱。
5.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述散热翅上设散热孔。
6.如权利要求4所述的LED模组，其特征在于，所述散热翅上设散热孔，所述较高散热柱上的散热孔设于所述散热翅两侧边，所述较矮散热柱上的散热孔设于所述散热翅中部。
7.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述基板设有大功率LED的表面设有与各LED配合的反光板，所述反光板前设高透光钢化玻璃。
8.如权利要求7所述的LED模组，其特征在于，所述钢化玻璃由铝合金压铸支架固设于反光板前，所述铝合金压铸支架与底板间设起密闭作用的硅胶防水密封圈。
9.如权利要求3所述的LED模组，其特征在于，所述底板的凹部与基板之间和底板凹槽与散热片下端面之间设导热硅酯。
10.一种LED灯具，其特征在于，所述LED灯具包括权利要求1所述的LED模组。
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