CN101697665B - 用于加工电路板的热风整平机 - Google Patents
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- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 44
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 6
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 4
- 230000004927 fusion Effects 0.000 claims description 3
- 230000007306 turnover Effects 0.000 claims description 3
- 239000000284 extract Substances 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract 1
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- 229910001074 Lay pewter Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
一种用于加工电路板的热风整平机，包括用以容纳熔融焊料的锡流腔，在所述锡流腔外侧设置有用以对焊料进行加热的锡炉外壁，在所述锡流腔顶部设置有用以对粘附在电路板表面的焊料进行整平的风刀装置，其特征在于，所述风刀装置包括与所述锡流腔相连的风刀腔以及安装位于所述风刀腔内的风刀，所述风刀腔底部与所述锡流腔相通，所述风刀腔顶部设置有顶板，在该顶板上开设有供电路板进出的出入口，所述风刀为一对，该风刀分别靠近所述顶板且相对的设置，在两个相对的风刀之间间隔设置有与电路板厚度相适配的缝隙，在所述风刀腔的侧壁上开设有至少一个供风刀腔内气体流出的泄气口；本发明可避免电路板上出现堆锡的现象，具有结构简单等优点。
Description
技术领域
本发明涉及一种电路板制造装置，尤其是一种用于对电路板表面进行喷锡铅的热风整平机。
背景技术
在对电路板进行喷锡时，通常采用热风整平机，使金属锡或锡铅等合金熔融，然后把电路板浸入锡炉中，熔融状态的金属锡或锡铅等合金完全覆盖在电路板表面，由于只需在电路板铜面上覆盖上一层具有保护以及可焊接的保护层，为了对电路板表面的金属层进行整平，以及将电路板非铜面区域上的金属锡或锡铅等合金去除，因此，在电路板从热风整平机中提出至出口处时通常在热风整平机的电路板出口处设置有风刀，风刀开始工作，吹出高温高压的气流，对电路板表面的金属层进行整平；向电路板所在平面进行垂直吹气，由于热风整平机内部存在大量的空气涡流，在该涡流中含有大量的处于不规则运动状态的锡铅颗粒，在风刀完成吹气的瞬间，由于从风刀口吹出的气体停止具有一定的滞后性，在风刀停止吹气时，其依旧会沿电路板运动方向进行流动，进而使位于热风整平机内的一些锡铅的细小颗粒粘在电路板的板面上，形成堆锡，影响了电路板的质量；另，当电路板从热风整平机内抽出的过程中，由于刚抽出时，电路板的表面剩余气流的温度、速度等大于工作车间的空气状态，因此，整个电路板表面呈现一种负压状态，工作车间内的空气将会朝电路板板面方向运动，在空气向电路板板面方向运动过程中，很有可能将位于热风整平机表面的锡铅颗粒吹粘到电路板的板面上，进而，在电路板板面上形成堆锡。这些堆锡的形成，进而影响到电路板加工的精确性能，因此，从以上角度出发，有必要对传统的电路板用热风整平机进行改进。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种用于加工电路板的热风整平机，当电路板在该电路板用热风整平机内喷锡完毕后，在电路板从热风整平机内抽出过程中，不会形成堆锡。
为解决上述技术问题，本发明采用下述技术方案：该用于加工电路板的热风整平机，包括用以容纳熔融焊料的锡流腔，在所述锡流腔外侧设置有用以对焊料进行加热的锡炉外壁，在所述锡流腔顶部设置有用以对粘附在电路板表面的焊料进行整平的风刀装置，所述风刀装置包括与所述锡流腔相连的风刀腔以及安装位于所述风刀腔内的风刀，所述风刀腔底部与所述锡流腔相通，所述风刀腔顶部设置有顶板，在该顶板上开设有供电路板进出的出入口，所述风刀为一对，该风刀分别靠近所述顶板且相对的设置，在两个相对的风刀之间间隔设置有距离可调的缝隙，所述电路板在喷锡完毕后穿过风刀之间的缝隙而从所述顶板位置处的出入口抽出，在所述风刀腔的侧壁上开设有至少一个供风刀腔内气体流出的泄气口。
根据发明的设计构思，所述泄气口处设置有挡板，该挡板与与所述泄气口大小相适配，其与泄气口之间的夹角为30度~45度。
根据发明的设计构思，所述挡板与风刀腔侧壁可转动连接。
与现有技术相比，本发明具有下述有益效果：（1）由于气体运动过程中会向阻力最小的方向进行，并且在能量处于最低的时候达到最稳定的状态，本发明由于在风刀腔的侧壁上设置有泄气口，该泄气口有利于热风整平机内部的涡流尽快的导出，使热风整平机内外的压力尽快的恢复一致，减少对电路板表面金属进行加工时，高速、高温气流对电路板表面喷锡质量的负面影响，进而避免堆锡现象的出现，提高电路板的加工质量；（2）由于本发明的挡板与风刀腔侧壁可转动连接，因此，在对热风整平机内部的气体进行泄气时，通过调节该挡板的角度，可控制热风整平机内的气体从泄气口流出的快慢，使热风整平机内部的压力与外界空气的压力差调节为最优值，进而避免堆锡现象的出现，使所加工出来的电路板的质量达到最优。
附图说明
图1为本发明的内部结构示意图。
图2为本发明风刀腔的立体结构示意图，图中示出了泄气口与风刀腔的位置关系。
具体实施方式
参见图1和图2，本发明的用于加工电路板的热风整平机，包括锡流腔1，在所述锡流腔1的外侧设置有锡炉外壁2，在所述锡流腔1顶部设置有风刀装置3，其中，锡流腔1用以容纳熔融焊料，比如：金属锡或锡铅合金等，锡炉外壁2用以对焊料进行加热，风刀装置3用以对粘附在电路板4表面的焊料进行整平。
本发明的风刀装置3包括风刀腔31以及风刀32，所述风刀腔31于所述锡流腔1相连，且所述风刀腔31的底部于所述锡流腔1相通，其顶部设置有顶板311，在所述顶板311上开设有供电路板4进出的出入口；风刀32安装位于所述风刀腔31内，图中示出的是风刀32为一对的结构示意图，该对风刀32靠近所述顶板311相对的设置，在该对风刀32之间间隔设置有缝隙，该缝隙可根据待加工的不同电路板4厚度进行调节，这样，当对电路板4在锡流腔1内浸锡完毕后，其穿过两风刀32之间的缝隙，使风刀32工作，在该对风刀32的作用下，位于电路板4表面的焊料得以整平，其后经顶板311出入口处抽出；同理，在对电路板4进行喷锡时，使电路板4经顶板311的出入口和两风刀32之间的缝隙而进入锡流腔1的内部。
为了防止电路板4在该热风整平机内喷锡完毕后，从热风整平机内抽出过程中形成堆锡，在所述风刀腔31的侧壁上开设有至少一个泄气口312，该泄气口312可开设在该风刀腔31的任一侧壁处，其优选设置在垂直于风刀方向的两个侧壁处，在风刀32工作过程中，位于整平机内的形成的涡流气体可经过该泄气口312流入的外界，进而防止了在风刀32对电路板4表面焊料整平过程中，因风刀腔内的涡流气体的作用，而在电路板表面形成堆锡现象的出现。
为了控制内外气体压力平衡，使电路板4表面焊料整平最优化，在所述泄气口312处还设置有挡板313，该挡板313与所述泄气口312大小相适配，或较泄气口312大，其优选与风刀腔31侧壁可转动连接，这样，挡板313可相对泄气口312角度可调，可控制热风整平机内的涡流气体经泄气口312流出的速度，使内部气体尽快的恢复稳定；实验表明，该挡板313与泄气口312之间的夹角优选为30度~45度。
Claims (3)
1.一种用于加工电路板的热风整平机，包括用以容纳熔融焊料的锡流腔，在所述锡流腔外侧设置有用以对焊料进行加热的锡炉外壁，在所述锡流腔顶部设置有用以对粘附在电路板表面的焊料进行整平的风刀装置，其特征在于，所述风刀装置包括与所述锡流腔相连的风刀腔以及安装位于所述风刀腔内的风刀，所述风刀腔底部与所述锡流腔相通，所述风刀腔顶部设置有顶板，在该顶板上开设有供电路板进出的出入口，所述风刀为一对，该风刀分别靠近所述顶板且相对的设置，在两个相对的风刀之间间隔设置有距离可调的缝隙，所述电路板在喷锡完毕后穿过风刀之间的缝隙而从所述顶板位置处的出入口抽出，在所述风刀腔的侧壁上开设有至少一个供风刀腔内气体流出的泄气口。
2.如权利要求1所述的用于加工电路板的热风整平机，其特征在于，所述泄气口处设置有挡板，该挡板与与所述泄气口大小相适配，其与泄气口之间的夹角为30度~45度。
3.如权利要求2所述的用于加工电路板的热风整平机，其特征在于，所述挡板与风刀腔侧壁可转动连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2009103093914A CN101697665B (zh) | 2009-11-06 | 2009-11-06 | 用于加工电路板的热风整平机 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2009103093914A CN101697665B (zh) | 2009-11-06 | 2009-11-06 | 用于加工电路板的热风整平机 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101697665A CN101697665A (zh) | 2010-04-21 |
| CN101697665B true CN101697665B (zh) | 2011-04-06 |
Family
ID=42142720
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2009103093914A Expired - Fee Related CN101697665B (zh) | 2009-11-06 | 2009-11-06 | 用于加工电路板的热风整平机 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101697665B (zh) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106255342A (zh) * | 2016-08-10 | 2016-12-21 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种杂色油墨薄板喷锡改良工艺 |
| CN106739459A (zh) * | 2016-12-16 | 2017-05-31 | 上海正伟印刷有限公司 | 一种仿真烫印效果的印刷方法及其实现该方法的印刷装置 |
| CN113507784A (zh) * | 2021-07-06 | 2021-10-15 | 深圳市立德通讯器材有限公司 | 一种fpc整形展平装置及实现方法 |
| CN114666999A (zh) * | 2021-12-29 | 2022-06-24 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种pcb四面旋转喷锡方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN2284482Y (zh) * | 1997-02-13 | 1998-06-17 | 华通电脑股份有限公司 | 水平喷锡机的第二组风刀 |
| CN1840997A (zh) * | 2005-03-30 | 2006-10-04 | 大日本网目版制造株式会社 | 基板处理装置 |
| CN101080145A (zh) * | 2007-06-28 | 2007-11-28 | 深圳市深南电路有限公司 | 电路板吹孔机风刀控制装置及其控制方法 |
-
2009
- 2009-11-06 CN CN2009103093914A patent/CN101697665B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN2284482Y (zh) * | 1997-02-13 | 1998-06-17 | 华通电脑股份有限公司 | 水平喷锡机的第二组风刀 |
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| CN101080145A (zh) * | 2007-06-28 | 2007-11-28 | 深圳市深南电路有限公司 | 电路板吹孔机风刀控制装置及其控制方法 |
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| Title |
|---|
| JP特开2008-294336A 2008.12.04 |
| JP特开2009-148699A 2009.07.09 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101697665A (zh) | 2010-04-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: NANTONG TONGZHOU DISTRICT PRODUCTIVITY PROMOTION C Free format text: FORMER OWNER: SHENZHEN SHENNAN CIRCUITS CO., LTD. Effective date: 20130904 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 518000 SHENZHEN, GUANGDONG PROVINCE TO: 226300 NANTONG, JIANGSU PROVINCE |
|
| TR01 | Transfer of patent right |
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|
| ASS | Succession or assignment of patent right |
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|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
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|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110406 Termination date: 20181106 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |