CN101667733B - 电容补偿投切开关 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种电容补偿投切开关，包括散热底座、可控硅模块和线路板，所述散热底座上具有散热片和上部的安装台板，所述线路板的输出端与可控硅模块的控制端电连接；所述散热底座具有中部的连接支架和下部的两个安装脚，所述散热底座中部的连接支架上具有散热片；所述安装台板的上表面、两个外侧面和安装脚的外侧面均具有T型槽；所述可控硅模块固定连接在安装台板上；还包括控制盒体，所述线路板装在控制盒体内或线路板穿过控制盒体且两端伸出控制盒体外；所述控制盒体的两端或线路板的两个伸出端固定连接在安装台板和安装脚的侧面。本发明的电容补偿投切开关，不仅安装方便、散热效果好，而且可靠性高。

Description

电容补偿投切开关
技术领域
本发明涉及一种电容补偿投切开关。
背景技术
电容补偿投切开关应用范围非常广泛，例如可应用于低压无功功率补偿装置中，对低压并联电容器进行快速过零投切，能够达到无涌流、无火花，工况时无噪音。而现有的电容补偿投切开关包括散热片、三组可控硅模块和三组触发模块，由于三组可控硅模块和三组触发模块均安装在散热片的安装台板上，散热片的安装台板上安装的零件多，因而安装不方便，占用空间大，散热效果差，易造成可控硅过热而损坏；又由于触发模块裸露在空气中，易造成触发模块潮湿，因而触发模块的可靠性低。
发明内容
本发明的目的是：提供一种不仅安装方便、散热效果好，而且可靠性高的电容补偿投切开关。
为了达到上述目的，本发明的技术方案是：一种电容补偿投切开关，包括散热底座、可控硅模块和线路板，所述散热底座上具有散热片和上部的安装台板，所述线路板的输出端与可控硅模块的控制端电连接；所述散热底座具有中部的连接支架和下部的两个安装脚，所述散热底座中部的连接支架上具有散热片，连接支架两侧的散热片呈水平方向伸展，连接支架下侧的散热片呈垂直方向伸展；所述安装台板的上表面具有两条第一T型槽，所述安装台板的两个外侧面各具有一条第二T型槽，所述两个安装脚的外侧面均具有第三T型槽；所述可控硅模块通过两条第一T型槽中的紧固件固定连接在安装台板上；还包括控制盒体，所述线路板装在控制盒体内或线路板穿过控制盒体且两端伸出控制盒体外；所述控制盒体的两端或线路板的两个伸出端通过安装台板侧面的第二T型槽中以及安装脚侧面的第三T型槽中的紧固件固定连接在安装台板和安装脚的侧面。
所述两个安装脚的底面均具有第四T型槽。
每片散热片的两侧均具有散热筋。
所述散热底座中部的连接支架上具有腰圆形通孔。
所述线路板的两个伸出端与安装台板的侧面之间以及与安装脚的侧面之间均设有绝缘管柱，该绝缘管柱套装在紧固件上。
所述绝缘管柱与安装台板的侧面之间设有绝缘垫片。
所述线路板的一个伸出端上装有PCB端子，且PCB端子位于控制盒体外。
所述散热底座的安装台板与可控硅模块之间具有导热硅脂层。
本发明所具有的积极效果是：由于所述散热底座的安装台板上仅仅装有可控硅模块，安装的零件少，因而安装方便，结构紧凑，且散热底座占用空间小，散热效果好，不易造成可控硅过热而损坏；又由于本发明还包括控制盒体，且控制盒体安装在散热底座的侧面，加之线路板装在控制盒体内或者线路板穿过控制盒体且两端伸出控制盒体外，但线路板的主体还设在控制盒体内，因而线路板不易造成潮湿，可靠性高。
附图说明
图1是本发明电容补偿投切开关结构的主视图；
图2是图1的俯视图；
图3是图1的左视图；
图4是图2中沿A-A方向的剖视图；
图5图1中散热底座的结构示意图；
图6是图5中B部放大图；
图7是本发明可控硅模块的立体示意图；
图8是本发明可控硅模块接线端连接片的立体示意图；
图9是本发明可控硅模块接线端紧固螺钉的立体示意图。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本发明作进一步的详细说明。
如图1、2、3、4、5、6、7、8、9所示，一种电容补偿投切开关，包括散热底座1、可控硅模块2和线路板3-1，所述散热底座1上具有散热片1-1和上部的安装台板1-2，所述线路板3-1的输出端与可控硅模块2的控制端2-1电连接；所述散热底座1具有中部的连接支架1-4和下部的两个安装脚1-3，所述散热底座1中部的连接支架1-4上具有散热片1-1，连接支架1-4两侧的散热片1-1呈水平方向伸展，连接支架1-4下侧的散热片1-1呈垂直方向伸展；所述安装台板1-2的上表面具有两条第一T型槽1-2-1，所述安装台板1-2的两个外侧面各具有一条第二T型槽1-2-2，所述两个安装脚1-3的外侧面均具有第三T型槽1-3-3；所述可控硅模块2通过两条第一T型槽1-2-1中的紧固件9固定连接在安装台板1-2上；还包括控制盒体3，所述线路板3-1装在控制盒体3内或线路板3-1穿过控制盒体3且两端伸出控制盒体3外；所述控制盒体3的两端或线路板3-1的两个伸出端通过安装台板1-2侧面的第二T型槽1-2-2中以及安装脚1-3侧面的第三T型槽1-3-3中的紧固件9固定连接在安装台板1-2和安装脚1-3的侧面。
如图1、3、4、5、6所示，为了增加控制盒体3和线路板3-1安装的灵活性，能够实现多面的安装，所述两个安装脚1-3的底面均具有第四T型槽1-3-4，当然，所述控制盒体3的两端或线路板3-1的两个伸出端也可通过安装脚1-3底面的两个第四T型槽1-3-4中的紧固件9固定连接在安装脚1-3的底面。
如图1、4、5所示，为了进一步增加散热底座1的散热面积，散热效果好，提高本发明的使用可靠性，每片散热片1-1的两侧均具有散热筋1-1-1。
如图1、4、5所示，为了节约散热底座1的基材，降低生产成本，同时还可作为散热通道，进一步提高散热效果，所述散热底座1中部的连接支架1-4上具有腰圆形通孔1-4-1。
如图1、2、4所示，为了使得线路板3-1与安装台板1-2侧面的第二T型槽1-2-2以及安装脚1-3侧面的第三T型槽1-3-3连接处绝缘，避免信号出现干扰，同时进一步保证控制盒体3或线路板3-1的牢固安装，所述线路板3-1的两个伸出端与安装台板1-2的侧面之间以及与安装脚1-3的侧面之间均设有绝缘管柱8，该绝缘管柱8套装在紧固件9上。
如图1、2、3、4所示，为了减少可控硅模块2与线路板3-1电连接的信号线与散热底座1之间的摩损，增强安全性，所述绝缘管柱8与安装台板1-2的侧面之间设有绝缘垫片7。
如图1、2、3、4所示，为了方便线路板3-1的PCB端子与外围控制电路电连接，且方便安装和维护，所述线路板3-1的一个伸出端上装有PCB端子4，且PCB端子4位于控制盒体3外。
本发明的可控硅模块2的底面和散热底座1的安装台板1-2的表面往往有一定的不平整度，故两者不能完全密合，因而所述散热底座1的安装台板1-2与可控硅模块2之间具有导热硅脂层，导热硅脂层填充了可控硅模块2和散热底座1的安装台板1-2之间的空隙，从而增大了有效接触面积，进一步提高了散热效果，保证了可控硅模块2的稳定工作。
如图1、2、4、7、8、9所示，本发明的电容补偿投切开关中的可控硅模块2采用的是双向可控硅，是将两个单向可控硅通过连接片5并由紧固螺钉6反向并联，使用时，将外围控制电路的输出端与线路板3-1的PCB端子4电连接，再将电容补偿投切开关与负载电连接即可。

Claims (8)

1.一种电容补偿投切开关，包括散热底座(1)、可控硅模块(2)和线路板(3-1)，所述散热底座(1)上具有散热片(1-1)和上部的安装台板(1-2)，所述线路板(3-1)的输出端与可控硅模块(2)的控制端(2-1)电连接；其特征在于：
a、所述散热底座(1)具有中部的连接支架(1-4)和下部的两个安装脚(1-3)，所述散热底座(1)中部的连接支架(1-4)上具有散热片(1-1)，连接支架(1-4)两侧的散热片(1-1)呈水平方向伸展，连接支架(1-4)下侧的散热片(1-1)呈垂直方向伸展；
b、所述安装台板(1-2)的上表面具有两条第一T型槽(1-2-1)，所述安装台板(1-2)的两个外侧面各具有一条第二T型槽(1-2-2)，所述两个安装脚(1-3)的外侧面均具有第三T型槽(1-3-3)；
c、所述可控硅模块(2)通过两条第一T型槽(1-2-1)中的紧固件(9)固定连接在安装台板(1-2)上；
d、还包括控制盒体(3)，所述线路板(3-1)装在控制盒体(3)内或线路板(3-1)穿过控制盒体(3)且两端伸出控制盒体(3)外；所述控制盒体(3)的两端或线路板(3-1)的两个伸出端通过安装台板(1-2)侧面的第二T型槽(1-2-2)中以及安装脚(1-3)侧面的第三T型槽(1-3-3)中的紧固件(9)固定连接在安装台板(1-2)和安装脚(1-3)的侧面。
2.根据权利要求1所述的电容补偿投切开关，其特征在于：所述两个安装脚(1-3)的底面均具有第四T型槽(1-3-4)。
3.根据权利要求1所述的电容补偿投切开关，其特征在于：每片散热片(1-1)的两侧均具有散热筋(1-1-1)。
4.根据权利要求1或2或3所述的电容补偿投切开关，其特征在于：所述散热底座(1)中部的连接支架(1-4)上具有腰圆形通孔(1-4-1)。
5.根据权利要求1所述的电容补偿投切开关，其特征在于：所述线路板(3-1)的两个伸出端与安装台板(1-2)的侧面之间以及与安装脚(1-3)的侧面之间均设有绝缘管柱(8)，该绝缘管柱(8)套装在紧固件(9)上。
6.根据权利要求5所述的电容补偿投切开关，其特征在于：所述绝缘管柱(8)与安装台板(1-2)的侧面之间设有绝缘垫片(7)。
7.根据权利要求1或5或6所述的电容补偿投切开关，其特征在于：所述线路板(3-1)的一个伸出端上装有PCB端子(4)，且PCB端子(4)位于控制盒体(3)外。
8.根据权利要求1或2或3所述的电容补偿投切开关，其特征在于：所述散热底座(1)的安装台板(1-2)与可控硅模块(2)之间具有导热硅脂层。
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