CN101667700A - 射频同轴连接器 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及微波通讯器件，具体涉及一种在无线通讯、微波测试、基站设备等领域中使用的射频同轴连接器。该射频同轴连接器包括有外导体、内导体，内、外导体之间通过绝缘子分隔，外导体的内腔中段为等径的无台阶的通孔，同时在外导体的筒壁上开有一直延伸到绝缘子内的径向的定位孔，在定位孔内设置有用来连接绝缘子和外导体的连接件；绝缘子的内圈与内导体上的环槽配合定位。本发明既保证了绝缘子的有效固定，同时保证了外导体具有光滑的内表面，从而可减少信号传输过程中的反射和干扰，有利于提高产品的电报性能指标，同时简化了外导体的结构、降低了材料消耗。
Description
技术领域
本发明涉及微波通讯器件，具体涉及一种在无线通讯、微波测试、基站设备等领域中使用的射频同轴连接器。
背景技术
普通的射频同轴连接器一般由外导体、位于外导体内腔中心的内导体、分隔在外导体和内导体之间的绝缘子以及位于外导体端部的连接螺套这几部分组成。由于绝缘子连接在外导体和内导体之间，需要对绝缘子进行轴向的定位，因此传统的射频同轴连接器一般在外导体内腔中段设置若干台阶，即，外导体内腔的中段在不同的轴向位置上可能具有不相等的直径，这样在连接器工作过程中凸起的台阶会对传输的信号产生一定的反射干扰，从而对器件的电气性能指标产生不利影响，使得产品难以满足微波领域里高频带、低驻波的电参数技术要求。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，提供一种结构简单、有利于提高产品电气性能、材料消耗小的射频同轴连接器。
本发明的射频同轴连接器包括有外导体、内导体，内、外导体之间通过绝缘子分隔，其特征是：外导体的内腔中段为等径的无台阶的通孔，同时在外导体的筒壁上开有一直延伸到绝缘子内的径向的定位孔，在定位孔内设置有用来连接绝缘子和外导体的连接件；绝缘子的内圈与内导体上的环槽配合定位。
所述的连接绝缘子和外导体的连接件可以是绝缘材料的销，也可以是灌注在定位孔内的粘结胶。
本发明将同轴连接器的外导体内腔设置有等径的无台阶的通孔，同时通过定位孔和连接件对绝缘子进行定位连接，既保证了绝缘子的有效固定，同时保证了外导体具有光滑的内表面，从而可减少信号传输过程中的反射和干扰，有利于提高产品的电报性能指标，同时简化了外导体的结构、降低了材料消耗。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
具体实施方式
如图所示，该射频同轴连接器由外导体1、内导体2、绝缘子3以及设置在外导体端部的螺套4组成，外导体的内腔中段为光滑无台阶的通孔5，绝缘子与外导体通过径向的定位孔6中的连接件7定位连接。连接件可以是尼龙销或粘结胶。绝缘子3的内圈与内导体2上的环槽8配合定位。
Claims (3)
1、一种射频同轴连接器，包括有外导体(1)、内导体(2)，内、外导体之间通过绝缘子分隔(3)，其特征是：外导体的内腔中段为等径的无台阶的通孔(5)，同时在外导体的筒壁上开有一直延伸到绝缘子内的径向的定位孔(6)，在定位孔内设置有用来连接绝缘子和外导体的连接件(7)；绝缘子的内圈与内导体上的环槽(8)配合定位。
2、根据权利要求1所述的射频同轴连接器，其特征是：所述连接件(7)为绝缘材料的销。
3、根据权利要求1所述的射频同轴连接器，其特征是：所述连接件(7)为灌注在定位孔内的粘结胶。
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Publications (1)
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| CN101667700A true CN101667700A (zh) | 2010-03-10 |
Family
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Country Status (1)
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| CN101853991A (zh) * | 2010-05-11 | 2010-10-06 | 上海图越电子有限公司 | 高精密射频同轴连接器 |
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2008
- 2008-09-05 CN CN200810196322A patent/CN101667700A/zh active Pending
Cited By (2)
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| CN101853991A (zh) * | 2010-05-11 | 2010-10-06 | 上海图越电子有限公司 | 高精密射频同轴连接器 |
| CN101853991B (zh) * | 2010-05-11 | 2012-05-23 | 上海图越电子有限公司 | 高精密射频同轴连接器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20100310 |