CN101667694A - 具有抗电磁干扰触头的连接器组件 - Google Patents

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Abstract

一种连接器组件(200)被构造为与插座组件(102)相配合，所述插座组件(102)具有由电连接至电接地的内表面(108)所限定的内部腔体(106)。所述连接器组件包括构造为与所述插座组件相配合的壳体(202)。该壳体包括构造为插入所述插座组件的内部腔体以在该内部腔体内与配合连接器(104)相配合的配合端(204)，以及与所述壳体相耦接的卡扣件(210)。该卡扣件包括构造为在所述内表面(108)中与孔(114)机械接合以相对于所述插座组件固定所述壳体的固定凸部(220)。所述卡扣件包括弹簧夹指(222)，其成形为当所述连接器组件与所述插座组件相配合时与所述插座组件的内表面相接合，以使得该卡扣件电连接至所述插座组件。

Description

具有抗电磁干扰触头的连接器组件
技术领域
本发明涉及一种与插座组件相配合的连接器组件。
背景技术
各种类型的连接器组件与插座组件相配合，以便在连接器和插座组件之间传送数据。现有插座组件典型地包括置于插座组件的内部腔体中的配合连接器。当连接器组件插入内部腔体时，配合连接器与连接器组件相配合。内部腔体由插座组件的内表面限定。该内表面可电连接至电接地。
连接器组件包括卡扣配合连接器的卡扣件。该卡扣件与配合连接器相接合以将连接器组件卡扣并固定于配合连接器上。卡扣件可包括接合所述插座组件的内表面的凹部或其他特征。凹部与内表面之间的接合在卡扣件和内表面之间建立单独的电连接。由于内表面可电连接至电接地，凹部与内表面接合可将卡扣件电连接至电接地。
卡扣件合电接地之间单独的电连接不足以屏蔽电连接器组件使其免受电磁干扰(EMI)。例如，当连接器和插座组件相配合时，EMI可在卡扣件周围“泄漏”且由连接器组件直至插座组件。现有的一些连接器组件包括额外的部件以试图在连接器组件和电接地之间提供额外的电连接。该额外的部件增加了制造连接器组件的费用及复杂性。此外，现有连接器组件的卡扣件典型地仅有非常小的自由空间，其可用以包括提供额外电连接的额外部件。
需要提供一种连接器组件，其减小电磁干扰的同时仅仅很小地增加或不增加连接器组件的制造成本及复杂性。
发明内容
根据本发明，一种连接器组件构造为与插座组件相配合，所述插座组件具有由电连接至电接地的内表面所限定的内部腔体。所述连接器组件包括构造为与所述插座组件相配合的壳体。该壳体包括构造为插入所述插座组件的内部腔体以在该内部腔体内与配合连接器相配合的配合端，以及与所述壳体相耦接的卡扣件。该卡扣件包括构造为在所述内表面中与孔机械接合以相对于所述插座组件固定所述壳体的固定凸部。所述卡扣件包括弹簧夹指，其成形为当所述连接器组件与所述插座组件相配合时与所述插座组件的内表面相接合，以使得该卡扣件电连接至所述插座组件。
附图说明
图1是根据一个实施例的连接器系统的透视图；
图2是图1所示的连接器组件的正视图；
图3是图1所示的连接器组件与图1所示的插座组件相配合时的部分剖视图。
具体实施方式
图1是根据一个实施例的连接器系统100的透视图。该连接器系统100包括连接器组件200和插座组件102。插座组件102包括设置于插座组件102的内部腔体106中的配合连接器104。在图示的实施例中，内部腔体106由插座组件102的连接器外壳110的内表面108所限定。连接器外壳110部分地包围配合连接器104。配合连接器104壳安装至一设备(未示出)或电路板(未示出)上，以使得配合连接器104与该设备或电路板电连接。连接器外壳110可安装至该设备或电路板，以将连接器外壳110和内表面108电连接至电接地。例如，在一个实施例中，连接器外壳110可有导体材料构成。由连接器外壳110延伸的安装销112可安装于所述设备或电路板，以将连接器外壳110与所述设备或电路板的电接地电连接。如下所述，在一种实施例中，连接器外壳110包括孔114或其他开口，用于相对于插座组件102固定连接器组件200。
在图示的实施例中，连接器组件200是插头连接器组件，其成形为插入插座组件102中以与配合连接器104相配合。在一个实施例中，连接器组件200是高速串行数据连接器(HSSDC2)。连接器组件200包括在配合端204和电缆端206之间延伸的壳体202。壳体202可包括诸如金属材料的导体材料或由这样的导体材料构成。配合端208插入插座组件102中并成形为与配合连接器104相配合。电缆端206接收电缆(未示出)。配合端204包括配合接口208，其与配合连接器104相配合以将电缆中的导体或导线(未示出)与配合连接器104电连接。
连接器组件200包括耦接至壳体202的卡扣件210。例如，通过将卡扣件210置于壳体202上以使一个或多个由壳体202向外延伸的凸起212容纳于卡扣件210上的一个或多个窗口214中，可将卡扣件210耦接至壳体202。在另外的实施例中，卡扣件210可以其他方式耦接至壳体202。卡扣件210包括与配合连接器104卡扣及脱开的卡扣端216。卡扣件210包括用于致动卡扣端216的致动部218。在一个实施例中，朝壳体202向下压下致动部218以使得卡扣端216稍稍向下偏向壳体202。
卡扣件210包括由卡扣件210向外凸出的固定凸部220。在图示的实施例中，卡扣件210的中心部230上设置有固定凸部220。在图示的实施例中，中心部230位于卡扣端216和致动部218之间。在另一实施例中，固定凸部220设置在卡扣件210的不同位置处。固定凸部220可用于和连接器外壳110的孔114机械接合，以将连接器组件200固定于插座组件102上。在一个实施例中，固定凸部220和孔114之间的机械接合还可在卡扣件210和连接器外壳110之间提供电连接，从而卡扣件210可通过卡扣件210电连接至电接地。
在图示的实施例中，卡扣件210包括两个弹簧夹指222，其中具有固定凸部220的中心部230每侧各设置有一个弹簧夹指222。但是，卡扣件210可包括不同数目的弹簧夹指222。每个弹簧夹指222由卡扣端216延伸至弹簧夹指端224。弹簧夹指端224可邻近致动部218配置。在每个弹簧夹指端224和致动部218之间具有分隔间隙226。在图示的实施例中，每个弹簧夹指222仅在与弹簧夹指端224相对的相对端228连接于卡扣件210。在另一实施例中，弹簧夹指222可在相对端228和弹簧夹指端224连接至卡扣件210。
在一个实施例中，弹簧夹指222在连接器组件200和插座组件102之间提供电EMI触头。如下所述，弹簧夹指222成形为与插座组件102相接合，其中连接器组件200与插座组件102相配合从而弹簧夹指222在卡扣件210和插座组件102之间提供电连接。例如，当连接器组件200与插座组件102相配合时，弹簧夹指222可与连接器外壳110相接合，从而弹簧夹指222在卡扣件210和连接器外壳110之间提供电接合或电连接。由于连接器外壳110可电连接至电接地，因此弹簧夹指222可通过连接器外壳110在卡扣件210和电接地之间提供电连接。在一个实施例中，弹簧夹指222成形为当连接器组件200与插座组件配合时与壳体202相接合，从而弹簧夹指222通过卡扣件210在壳体202和插座组件之间提供电连接。例如，当连接器组件200与插座组件102相配合时，弹簧夹指222与壳体202和连接器外壳110相接合，从而弹簧夹指222通过卡扣件210在壳体202和连接器外壳110之间提供电接合或电连接。由于连接器外壳110可电连接至电接地，因此弹簧夹指222可通过卡扣件210和连接器外壳110在壳体202和电接地之间提供电连接。
卡扣件210和弹簧夹指222可彼此一体成形。例如，卡扣件210和弹簧夹指222可彼此一样地连接。在一个实施例中，卡扣件210和弹簧夹指222由同一片诸如金属材料的导体材料印压和形成。
图2是连接器组件200的正视图。如图2所示，当连接器组件200不与插座连接器例如插座组件102(图1所示)相配合时，弹簧夹指222不直接与壳体202接触。在另一实施例中，当连接器组件200不与插座连接器例如插座组件102(图1所示)相配合时，至少弹簧夹指222的一部分可与壳体202直接接触。
在图示的实施例中，每个弹簧夹指222包括凸部300和凹部302。凸部300包括远离壳体202弯曲的一部分弹簧夹指222。至少部分凸部300可在卡扣件210的中心部230之上延伸。凸部300在相对端228和凹部302之间延伸。在一个实施例中，相对端228位于弹簧夹指222的卡扣端216和凸部300的交界处。凹部302包括朝向壳体202弯曲的一部分弹装指222。凹部302在凸部300和弹簧夹指端224之间延伸。如图2所示，弹簧夹指端224和凹部302通过分隔间隙226与致动部218隔开。至少部分凹部302可在卡扣件210的中心部230之下延伸。尽管凸部300和凹部302被表示为图2中的弹簧夹指222基本弯曲的部分，但是凸部300和/或凹部302中的一个或两个都可具有不同形状。例如，凸部300可包括在中心部230之上延伸的不弯曲或部分弯曲的一部分弹簧夹指222。凹部302可包括在中心部230之下延伸的不弯曲或部分弯曲的一部分弹簧夹指222。
图3是连接器组件200与插座组件102相配合时的部分剖视图。图3中移去连接器外壳110的一侧以更好地图示内部腔体106。在图示的实施例中，当连接器组件200与配合连接器104相配合时，弹簧夹指222向下朝壳体202偏置。例如，当连接器组件200插入内部腔体106时，凸部300可经由连接器外壳110相对于凸部300的位置向下偏置。凸部300可与连接器外壳110的内表面108接合以在卡扣件210和连接器外壳110之间提供电连接，从而使卡扣件210通过连接器外壳110连接至电接地。
在图示的实施例中，当连接器组件200与配合连接器104相配合时，凹部302朝壳体202向下偏置，从而至少凹部302的一部分与壳体202直接接触。例如，当连接器组件200插入内部腔体106而凸部300由连接器外壳110向下偏置时，凹部302可相对于凹部302此时的位置向下偏置。
凹部302可与壳体202相接合从而通过卡扣件210在壳体202和连接器外壳110之间提供电连接，使得壳体202通过卡扣件210和连接器外壳110电连接至电接地。在另一实施例中，当连接器组件200与插座组件102相配合时，凹部302不接合或不接触壳体202。当凸部300和凹部302由连接器外壳110偏置时，凹部302可偏向卡扣件210的致动部218。在图示的实施例中，分隔间隙226(图2所示)足够大，从而弹簧夹指端224不与致动部218接合或不直接接触致动部218。
同样如图3所示，固定凸部220可接收于连接器外壳110的孔114中。固定凸部220置于孔114中可有助于连接器组件200固定于插座组件102中。在一个实施例中，固定凸部220接收于孔114中可在卡扣件210和连接器外壳110之间提供电连接。例如，当固定凸部220置于孔114中时，固定凸部220可与连接器外壳110的部分内表面108接合。通过固定凸部220接合于连接器外壳110的孔114中，卡扣件210由此可连接于电接地。
在此描述的一个或多个实施例通过在卡扣件210与壳体202的一个或多个和插座组件102的连接器外壳110之间提供额外的电连接，可减小连接器组件200中的EMI泄漏。通过连接器外壳110提供额外的电连接至电接地，该额外的电连接可减小EMI泄漏。在一个实施例中，将弹簧夹指222和卡扣件210同样耦接为一件主体提供额外的电连接，而不包括卡扣件210或连接器组件200种的其他部件或部分。

Claims (6)

1、一种连接器组件(200)，该连接器组件被构造为与插座组件(102)相配合，所述插座组件(102)具有由电连接至电接地的内表面(108)所限定的内部腔体(106)，所述连接器组件包括构造为与所述插座组件相配合的壳体(202)，该壳体包括构造为插入所述插座组件的内部腔体以在该内部腔体内与配合连接器(104)相配合的配合端(204)；以及与所述壳体相耦接的卡扣件(210)，该卡扣件包括固定凸部(220)，该固定凸部被构造为在所述内表面(108)中与孔(114)机械接合以相对于所述插座组件固定所述壳体，其特征在于，所述卡扣件包括弹簧夹指(222)，该弹簧夹指被成形为当所述连接器组件与所述插座组件相配合时与所述插座组件的内表面相接合，以使得该卡扣件电连接至所述插座组件。
2、如权利要求1所述的连接器组件，其中所述弹簧夹指包括凸部(300)和凹部(302)，所述凸部被构造为将所述卡扣件(210)电连接于所述内表面(108)和电接地，所述凹部被构造为当所述连接器组件与所述插座组件相配合时将所述壳体(202)电连接于所述内表面(108)和电接地。
3、如权利要求1所述的连接器组件，其中所述卡扣件包括卡扣端(216)和致动部(218)，所述卡扣端被构造为与所述配合连接器卡扣及脱开，所述致动部被构造为致动所述卡扣端，所述弹簧夹指(222)由所述卡扣端延伸至弹簧夹指端(224)，其中在所述弹簧夹指端和所述致动部之间设置分隔间隙(226)，其中当所述连接器组件与所述插座组件相配合且所述弹簧夹指偏向所述壳体时，该分隔间隙阻止所述弹簧夹指端与所述致动部相接触。
4、如权利要求1所述的连接器组件，其中所述弹簧夹指相似地耦接于所述卡扣件。
5、如权利要求1所述的连接器组件，其中所述卡扣件包括两个弹簧夹指(222)，两个弹簧夹指中的一个被布置于所述固定凸部(220)的每侧，以使所述弹簧夹指和所述固定凸部与所述内表面(108)相接合，从而在所述卡扣件和电接地之间提供三个电连接。
6、如权利要求1所述的连接器组件，其中在所述连接器组件与所述插座组件相配合之前，所述弹簧夹指与所述壳体不直接接触。
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