CN101666737A - 电子设备使用环境腐蚀性的检测方法及相应的电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种电子设备使用环境腐蚀性的检测方法,包括:实时检测一探测部件的腐蚀情况,获得所述探测部件的待比较腐蚀值,所述待比较腐蚀值用于表征所述探测部件被腐蚀的程度,所述探测部件设置在所述电子设备的使用环境中,所述探测部件所用材料的耐腐蚀性能小于或等于所述电子设备中电子元件焊料的耐腐蚀性能;将所述待比较腐蚀值与一预设腐蚀阀值进行比较,获得一腐蚀程度比较结果;所述腐蚀程度比较结果显示所述待比较腐蚀值大于或等于所述预设腐蚀阀值时,产生一用于表征所述电子设备使用环境中发生被腐蚀事件的提示信息。通过实时检测电子设备使用环境中的被腐蚀事件,便于采取应对措施,防止系统故障。本发明还提供一种相应的电子设备。
Description
技术领域
本发明涉及测试材料的耐腐蚀检测领域,具体来说是一种电子设备使用环境腐蚀性的检测方法相应的电子设备。
背景技术
为了适应环保指令ROHS(the Restriction of the use of certain hazardoussubstances in electrical and electronic equipment,电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令)的要求,电子制造行业中使用无铅焊接势在必行。相对于传统的Sn-Pb焊接,无铅焊接属于发展中的技术:一方面,无铅焊料具有焊接温度高、腐蚀性强、易氧化的特点;另一方面,无铅焊接焊点表面亮度降低;由此,无铅焊接对焊接设备及检测设备提出了更高的要求。
由于电路板改为“无铅”工艺后,抵抗腐蚀的能力明显降低,这会带来一定的不利影响。例如,化工厂中广泛使用的服务器产品等贵重电子设备(以下简称电子设备),在潮湿环境和腐蚀性气体的影响下,电路板的焊点容易被腐蚀,从而导致系统故障。
为了确保系统的正常运行,需要对电子设备的关键部件进行防腐蚀处理。但考虑到成本因素,对不同电子设备的防腐蚀措施应有所区别,这是因为:并非所有的化工厂的环境都会腐蚀电路板;只有在环境腐蚀性超过电子设备可承受标准时,才需要采用防腐蚀部件或进行防腐蚀处理;反之,在环境腐蚀性未超过电子设备最低耐腐蚀性能时,则无需采用防腐蚀部件或进行防腐蚀处理。由此可见,电子设备中是否采用防腐蚀部件或进行防腐蚀处理,其关键在于对电子设备的环境腐蚀性状态进行正确的判断。
问题在于,系统集成商并无法直观地判断客户是否存在环境腐蚀性过强的问题。为了确认环境腐蚀性是否超过电子设备的服务器可承受标准,需要对客户环境进行全面检测。但是,这种全面检测的技术方案存在较大的缺点,简述如下:
一方面,需动要专用检测设备,检测费用较高;另一方面,电子设备使用环境的腐蚀性只需定性检测即可,而现有检测设备均为定量检测,其检测周期较长。更为重要的是,现有检测设备一般并不对电子设备使用环境的腐蚀性进行实时检测,其某些时点的检测结果不能够全面地反映电子设备使用环境的状态变化;在环境腐蚀性状态显著恶化时,存在不能及时采取应对措施的隐患。
发明内容
有鉴于此,本发明目的在于提供一种电子设备使用环境腐蚀性的检测方法,可以实时检测出电子设备使用环境的腐蚀性,以便发生被腐蚀事件时及时采取应对措施。在此基础上,本发明还提供一种相应的电子设备。
为解决以上技术问题,本发明提供的电子设备使用环境腐蚀性的检测方法,包括:
实时检测一探测部件的腐蚀情况,获得所述探测部件的待比较腐蚀值,所述待比较腐蚀值用于表征所述探测部件被腐蚀的程度,所述探测部件设置在所述电子设备的使用环境中,所述探测部件所用材料的耐腐蚀性能小于或等于所述电子设备中电子元件焊料的耐腐蚀性能;
将所述待比较腐蚀值与一预设腐蚀阀值进行比较,获得一腐蚀程度比较结果;
在所述腐蚀程度比较结果显示所述待比较腐蚀值大于或等于所述预设腐蚀阀值时,产生一用于表征所述电子设备使用环境中发生被腐蚀事件的提示信息。
进一步地,本发明的电子设备使用环境腐蚀性的检测方法可采用下述优选技术方案,具体是:
在产生所述提示信息之后判断被腐蚀事件类型,若为一般被腐蚀事件,则进行报警;若为紧急被腐蚀事件,则进行报警并停止系统工作;
其中,所述一般被腐蚀事件为腐蚀将停止进行的被腐蚀事件;所述紧急被腐蚀事件为腐蚀将继续进行的被腐蚀事件。
在所述电子设备中设置腐蚀告警LED灯;若发生一般被腐蚀事件,则腐蚀告警LED灯点亮;若发生紧急被腐蚀事件,则腐蚀告警LED灯点亮,并且,所述电子设备的主板不能正常启动。
在所述电子设备使用环境中设置湿度传感器、温度传感器,通过所述湿度传感器、温度传感器实时获取所述电子设备使用环境的湿度、温度数据;
在所述电子设备使用环境的湿度、温度数据落入一预设腐蚀湿度、温度范围时,判断所述被腐蚀事件为所述紧急被腐蚀事件,否则,判断所述被腐蚀事件为所述一般被腐蚀事件。
所述电子设备自带或配置主板管理控制单元;将所述被腐蚀事件及所述电子设备使用环境的湿度、温度数据传递到所述主板管理控制单元之中以进行统一管理控制。
将所述被腐蚀事件的发生时间记录到所述主板管理控制单元的事件日志之中以进行系统查询。
所述探测部件外接所述电子设备,并且,所述探测部件为一段与所述电子设备中电子元件焊料相同或更容易腐蚀的金属丝。
所述金属丝的一端连接所述电子设备的报警电路输入端、电源输入端、系统控制端三者之一。
所述金属丝的另一端连接电源;所述金属丝与所述电子设备的节点通过一电阻接地。
或者,所述金属丝的另一端接地;所述金属丝与所述电子设备的节点通过一电阻连接电源。
在此基础上的相应电子设备,包括环境腐蚀性检测装置,所述环境腐蚀性检测装置包括:
探测部件,外接在所述电子设备的使用环境中,所述探测部件所用材料的耐腐蚀性能小于或等于所述电子设备中电子元件焊料的耐腐蚀性能;
检测单元,用于实时检测并输出表征所述探测部件被腐蚀程度的检测信号;
控制单元,用于将所述检测信号处理为一待比较腐蚀值,并将所述待比较腐蚀值与一预设腐蚀阀值进行比较,以获得一腐蚀程度比较结果;在所述腐蚀程度比较结果显示所述待比较腐蚀值大于或等于所述预设阀值时,产生一提示信息指示信号;
提示单元,用于提供基于所述提示信息指示信号而产生的提示信号,所述提示信号用于表征所述电子设备使用环境中发生被腐蚀事件。
进一步地,所述环境腐蚀性检测装置还包括报警单元,用于提供基于所述提示信号而产生报警信号。
更进一步地,所述环境腐蚀性检测装置还包括:
湿度传感器、温度传感器,用于实时获取所述电子设备使用环境的湿度、温度数据,所述电子设备使用环境的湿度、温度数据用于所述控制单元判断所述被腐蚀事件的类型;在所述电子设备使用环境的湿度、温度数据落入一预设腐蚀湿度、温度范围时,所述控制单元确认所述被腐蚀事件为紧急被腐蚀事件并产生一控制信号,所述紧急被腐蚀事件为腐蚀将继续进行的被腐蚀事件;
控制开关,用于根据所述控制信号停止所述电子设备系统工作。
与现有技术相比,本发明在电子设备的外部接入耐腐蚀性能较低的探测部件,可以实时地检测出电子设备的环境腐蚀性,以便发生被腐蚀事件时及时采取应对措施。这是因为,电子设备的外部环境腐蚀性高于电子设备内部环境腐蚀性,在外部环境腐蚀性达到一定条件时,探测部件先被腐蚀,而电子设备内部的元件没有被完全腐蚀,此时系统仍可正常工作;由此,在探测部件发生被腐蚀事件时,就可以采取相应的应对措施,防止系统发生故障。进一步地,在一般被腐蚀事件发生时,可以进行提示或报警;在紧急被腐蚀事件发生时,可以自动停止系统工作。本发明中,探测部件与电子设备处于同一使用环境之中,环境腐蚀性检测结果为实时结果,可以准确反映电子设备使用环境的实际状态。特别地,这种探测部件可用与电子设备焊料相同的金属丝制成,也可用更加容易腐蚀的金属丝制成,其具有结构简单、成本较低,操作便捷等特点,应用前景十分看好。
附图说明
图1是本发明电子设备使用环境腐蚀性的检测方法的一实施例的流程图;
图2是本发明探测部件的一接入实例;
图3是本发明探测部件的另一接入实例;
图4是本发明电子设备使用环境腐蚀性的检测方法的一较优实施例的流程图。
图5是本发明电子设备中环境腐蚀性检测装置的系统框图。
具体实施方式
为便于说明,先对本发明实施例中使用的术语进行解释:
主板管理控制单元(Board Management Controller,BMC),是一个专门的服务处理机,它利用传感器来监视一台计算机、网络服务器,或者是其他硬件驱动设备的状态,并且通过独立的连接线路和系统管理员进行通信。
BMC是智能平台控制接口(Intelligent Platform Management Interface,IPMI)的一部分,并且通常被包括在母板或者是被监视的设备的主电路板里面。
BMC的传感器可用来测量内部物理变量,例如:温度,湿度,电源电压,风扇速度,通信参数和操作系统(operating system,OS)函数。如果这些变量中的任何一个超出了限定的范围,BMC就会通知管理员。管理员就会利用远程控制来采取正确的措施,使被监控设备以动力循环或者必要的时候重新启动。这样,单一的管理员就可以同时远程控制无数个服务器和其他设备,从而节省了网络的总体成本,而且可以确保可靠性。
本发明的基本构思是,电子设备外接耐腐蚀性能较低的探测部件,如果它先被腐蚀断,就发出提示信号,以便及时采取应对措施。
下面结合具体实施例与附图详细说明。
请参考图1,该图是本发明电子设备使用环境腐蚀性的检测方法的流程图;该图所示的检测方法,包括以下步骤:
S101、实时检测一探测部件的腐蚀情况,获得所述探测部件的待比较腐蚀值。
其中,所述待比较腐蚀值用于表征所述探测部件被腐蚀的程度,所述探测部件设置在所述电子设备的使用环境中,所述探测部件所用材料的耐腐蚀性能小于或等于所述电子设备中电子元件焊料的耐腐蚀性能。
通过在电子设备外部接入一探测部件,并使探测部件与电子设备处于同一使用环境,保证检测结果的可靠性;相对电子设备中电子元件焊料而言,探测部件材料的耐腐蚀性更低,保证探测部件先于电子设备中的焊点被腐蚀断,保证系统运行安全。其中,探测部件材料的耐腐蚀特性,可视情选取,以略低于电子设备中电子元件焊料为佳。
S102、将所述待比较腐蚀值与一预设腐蚀阀值进行比较,获得一腐蚀程度比较结果。
该腐蚀程度比较结果直反映了探测部件的腐蚀情况,在所述待比较腐蚀值超出预设腐蚀阀值时,可以判断为探测部件被腐蚀断。
S103、在所述腐蚀程度比较结果显示所述待比较腐蚀值大于或等于所述预设腐蚀阀值时,产生一提示信息。
其中,所述提示信息用于表征所述电子设备使用环境中发生被腐蚀事件。
在所述腐蚀程度比较结果显示所述待比较腐蚀值大于或等于所述预设腐蚀阀值时,表明电子设备使用环境的腐蚀性较强;此时,需产生一用于表征所述电子设备使用环境中发生被腐蚀事件的提示信息,以便对电子设备采取应对措施,如:对关键部件防腐蚀处理、更换防腐蚀部件,等等,以保证系统的正常运行。当然,不同类型的电子设备的应对并不完全相同,需要视情选择,在此不再赘述。
该实施例中,通过在电子设备的外部接入耐腐蚀性能较低的探测部件,可以实时检测出电子设备使用环境中是否发生被腐蚀事件。具体而言,电子设备的外部环境腐蚀性高于电子设备内部环境腐蚀性,在外部环境腐蚀性达到一定条件时,探测部件先被腐蚀,而电子设备内部的元件没有被完全腐蚀,此时系统仍可正常工作;由此,在探测部件发生被腐蚀事件时,并进一步采取相应的应对措施,以防止系统发生故障。特别地,因探测部件与电子设备处于同一使用环境之中,环境腐蚀性检测结果为实时结果,可以准确反映电子设备使用环境的实际状态。
为节省成本,探测部件可简便地采用一段与电子设备中电子元件焊料相同或更容易腐蚀的金属丝制成。其中,金属丝的一端连接电子设备的报警电路输入端、电源输入端、系统控制端,或其它电路,另一端接入合适的电路位置即可。
优选地,探测部件可采用下述接法。
请参考图2,该图是本发明探测部件的一接入实例。如图2所示,金属丝1的一端连接电子设备2报警电路输入端、电源输入端、系统控制端三者之一,另一端连接电源;同时,金属丝1与电子设备2的节点通过一电阻R接地。在金属丝1被腐蚀断前,金属丝1与电子设备2的节点为高电位,即“1”状态;在金属丝1被腐蚀断时,金属丝1与电子设备2的节点为低电位,即“0”状态;由此,在检测到金属丝1与电子设备2的节点电位从“1”状态翻转为“0”状态时,就可确认发生被腐蚀事件。
请参考图3,该图是本发明探测部件的另一接入实例;如图3所示,金属丝1的一端连接电子设备2警电路输入端、电源输入端、系统控制端三者之一,另一端接地;同时,金属丝1与电子设备2的节点通过一电阻R连接电源。在金属丝1被腐蚀断前,金属丝1与电子设备2的节点为低电位,即“0”状态;在金属丝1被腐蚀断时,金属丝1与电子设备2的节点为高电位,即“1”状态;由此,在检测到金属丝1与电子设备2的节点电位从“0”状态翻转为“1”状态时,就可确认发生被腐蚀事件。
上述两种接入实例中,通过检测金属丝1与电子设备2间节点的电位状态的翻转,就可判断是否发生被腐蚀事件,从而进一步采取应对措施,其操作十分方便。特别地,探测部件用与电子设备焊料相同或更加容易腐蚀的金属丝1制成,具有结构简单、成本较低,操作便捷等特点,这也使得本发明具有较好的应用前景。
本发明还可进一步改进,简述如下:
请参考图4,该图是本发明电子设备使用环境腐蚀性的检测方法的一较优实施例的流程图。与图1所示的实施例相比,本实施例在产生所述提示信息步骤之后,增加了判断被腐蚀事件类型的步骤,具体是:
S201、实时检测一探测部件的腐蚀情况,获得所述探测部件的待比较腐蚀值。
S202、将所述待比较腐蚀值与一预设腐蚀阀值进行比较,获得一腐蚀程度比较结果。
S203、在所述腐蚀程度比较结果显示所述待比较腐蚀值大于或等于所述预设腐蚀阀值时,产生一提示信息。
S204、判断被腐蚀事件类型。若为一般被腐蚀事件,则进入步骤S205;若为紧急被腐蚀事件,则进入步骤S206。
其中,所述被腐蚀事件类型具体为:一般被腐蚀事件,即腐蚀将停止进行的被腐蚀事件;紧急被腐蚀事件,即腐蚀将继续进行的被腐蚀事件。
S205、进行报警。
发生一般被腐蚀事件时,对电子设备的腐蚀损害将停止;由此,只需发出声、光、电等类型的报警信号,提醒管理人员及时采取应对措施,以防止电子设备遭受进一步的损害。
S206、进行报警并停止系统工作。
发生紧急被腐蚀事件时,对电子设备的腐蚀损害将继续进行;因此,不仅仍需发出声、光、电等类型的报警信号,以提醒管理人员及时采取应对措施,而且要立即停止电子设备运行,以防止产生进一步的系统故障。
本实施例中区分了被腐蚀事件类型,并进行相应的预处理措施,有利于保护电子设备,也便于客户服务工程师进行管理。
优选地,发生被腐蚀事件时,具体采取以下预处理措施,简述如下:
在所述电子设中设置腐蚀告警LED灯;若发生一般被腐蚀事件,则腐蚀告警LED灯点亮;若发生紧急被腐蚀事件,则腐蚀告警LED灯点亮,并且所述电子设备的主板不能正常启动。
发生紧急被腐蚀事件后,电子设备开机后只有“腐蚀告警LED灯”亮,主板不能正常启动。此时,客户服务工程师可以根据此情况,按照服务标准,中止对客户的备件更换服务,并要求用户另外购买经过特殊防腐蚀处理的防腐蚀部件(如主板、硬盘等),以保证系统正常运行。
需指出的是,确定被腐蚀事件类型的前提为腐蚀是否继续进行,这需要设置一定的策略。本发明中,依据电子设备使用环境的湿度、温度数据确定上述策略,这是因为:
环境腐蚀性与湿度、温度、压力等因素有关,其中,湿度为最主要的因素;在空气中的含水量低于一定程度时,腐蚀无法进行;而空气中的最大含水量,与温度密切相关;由此,可以根据湿度、温度数据设置判断策略。
一般地,本发明中可设置如下判断策略:如果温度低于15度,湿度低于60%,可以正常开机;温度低于25度湿度低于40%可以正常开机;温度低于35度湿度低于30%可以正常开机。发生被腐蚀事件时,若所述电子设备使用环境的湿度、温度数据落入上述预设腐蚀湿度、温度范围时,判断所述被腐蚀事件为所述紧急被腐蚀事件,否则,判断所述被腐蚀事件为所述一般被腐蚀事件。
需指出的是,上述判断策略可适用于大多数的电子设备,但对特种电子设备而言,则应根据具体情况进行一定调整,在此不再赘述。
为实现上述目的,需要在电子设备使用环境中设置湿度传感器、温度传感器,以分别用于检测并输出所述电子设备使用环境的湿度、温度数据;由此,依照预先确定的判断策略,根据实时获取的所述电子设备使用环境的湿度、温度数据就可以判断被腐蚀事件的类型。
显然,有必要对上述判断策略、湿度以温度数据、被腐蚀事件的历史信息等进行统一的管理。一般地,可以通过主板管理控制单元(Board ManagementController,BMC)进行,简述如下。
所述电子设备自带或配置主板管理控制单元;所述被腐蚀事件及所述电子设备使用环境的湿度、温度数据被传递到所述主板管理控制单元之中以进行统一管理控制。进一步地,还将所述被腐蚀事件的发生时间记录到所述主板管理控制单元的事件日志之中以进行系统查询。由此,利用主板管理控制单元后,不仅提高系统可靠性,也有利于节省管理成本。
以上对本发明电子设备使用环境腐蚀性的检测方法详细进行了描述,在此基础上,可以设计包括环境腐蚀性检测装置相应的电子设备,简述如下:
请参考图5,该图为本发明电子设备中环境腐蚀性检测装置的系统框图。所述电子设备2中的环境腐蚀性检测装置,包括探测部件1、检测单元2-1、控制单元2-2、提示单元2-3。其中,各部件的连接及功能如下:
所述探测部件1,外接在所述电子设备2的使用环境中,所述探测部件1所用材料的耐腐蚀性能小于或等于所述电子设备2中电子元件焊料的耐腐蚀性能;
所述检测单元2-1,用于实时检测并输出表征所述探测部件1被腐蚀程度的检测信号;
所述控制单元2-2,输入端与检测单元2-1的输出端连接,用于将所述检测信号处理为一待比较腐蚀值,并将所述待比较腐蚀值与一预设腐蚀阀值进行比较,以获得一腐蚀程度比较结果;在所述腐蚀程度比较结果显示所述待比较腐蚀值大于或等于所述预设阀值时,产生一提示信息指示信号;
提示单元2-3,输入端与控制单元2-2的输出端连接,用于提供基于所述提示信息指示信号而产生的提示信号,所述提示信号用于表征所述电子设备2使用环境中发生被腐蚀事件。
需指出的是,所述控制单元2-2、提示单元2-3可采用分离元件,也可将其功能集成在电子设备2中的有关芯片之中,在此不再赘述。
进一步地,所述环境腐蚀性检测装置还包括:
报警单元2-4,输入端与提示单元2-3输出端连接,用于提供基于所述提示信号而产生报警信号,其中,报警信号可为声、光、电信号之一或其组合。例如,可在电子设备2中设置腐蚀告警LED灯,以充当报警单元2-4,在发生被腐蚀事件时,腐蚀告警LED灯亮起。
湿度传感器2-5、温度传感器2-6,用于实时获取所述电子设备2使用环境的湿度、温度数据,其中,所述电子设备2使用环境的湿度、温度数据用于所述控制单元2-2判断所述被腐蚀事件的类型。在所述电子设备2使用环境的湿度、温度数据落入一预设腐蚀湿度、温度范围时,所述控制单元2-2确认所述被腐蚀事件为紧急被腐蚀事件并产生一控制信号;其中,所述紧急被腐蚀事件为腐蚀将继续进行的被腐蚀事件;
控制开关2-7,用于根据所述控制信号停止所述电子设备系统工作。由此,在发生紧急被腐蚀事件时,电子设备停止工作,可预防系统故障。
该电子设备,通过实时检测电子设备使用环境中的被腐蚀事件,便于采取应对措施,防止系统故障,其结构简单、操作便捷、成本较低。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出的是,上述优选实施方式不应视为对本发明的限制,本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明的精神和范围内,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (13)
1、一种电子设备使用环境腐蚀性的检测方法,其特征在于,包括:
实时检测一探测部件的腐蚀情况,获得所述探测部件的待比较腐蚀值,所述待比较腐蚀值用于表征所述探测部件被腐蚀的程度,所述探测部件设置在所述电子设备的使用环境中,所述探测部件所用材料的耐腐蚀性能小于或等于所述电子设备中电子元件焊料的耐腐蚀性能;
将所述待比较腐蚀值与一预设腐蚀阀值进行比较,获得一腐蚀程度比较结果;
在所述腐蚀程度比较结果显示所述待比较腐蚀值大于或等于所述预设腐蚀阀值时,产生一用于表征所述电子设备使用环境中发生被腐蚀事件的提示信息。
2、如权利要求1所述的电子设备使用环境腐蚀性的检测方法,其特征在于,
在产生所述提示信息之后判断被腐蚀事件类型,若为一般被腐蚀事件,则进行报警;若为紧急被腐蚀事件,则进行报警并停止系统工作;
其中,所述一般被腐蚀事件为腐蚀将停止进行的被腐蚀事件;所述紧急被腐蚀事件为腐蚀将继续进行的被腐蚀事件。
3、如权利要求2所述的电子设备使用环境腐蚀性的检测方法,其特征在于,
在所述电子设备中设置腐蚀告警LED灯;若发生一般被腐蚀事件,则腐蚀告警LED灯点亮;若发生紧急被腐蚀事件,则腐蚀告警LED灯点亮,并且,所述电子设备的主板不能正常启动。
4、如权利要求2所述的电子设备使用环境腐蚀性的检测方法,其特征在于,
在所述电子设备使用环境中设置湿度传感器、温度传感器,通过所述湿度传感器、温度传感器实时获取所述电子设备使用环境的湿度、温度数据;
在所述电子设备使用环境的湿度、温度数据落入一预设腐蚀湿度、温度范围时,判断所述被腐蚀事件为所述紧急被腐蚀事件,否则,判断所述被腐蚀事件为所述一般被腐蚀事件。
5、如权利要求4所述的电子设备使用环境腐蚀性的检测方法,其特征在于,所述电子设备自带或配置主板管理控制单元;将所述被腐蚀事件及所述电子设备使用环境的湿度、温度数据传递到所述主板管理控制单元之中以进行统一管理控制。
6、如权利要求5所述的电子设备使用环境腐蚀性的检测方法,其特征在于,将所述被腐蚀事件的发生时间记录到所述主板管理控制单元的事件日志之中以进行系统查询。
7、如权利要求1-6任一项所述的电子设备使用环境腐蚀性的检测方法,其特征在于,所述探测部件外接所述电子设备,并且,所述探测部件为一段与所述电子设备中电子元件焊料相同或更容易腐蚀的金属丝。
8、如权利要求7所述的电子设备使用环境腐蚀性的检测方法,其特征在于,所述金属丝的一端连接所述电子设备的报警电路输入端、电源输入端、系统控制端三者之一。
9、如权利要求8所述的电子设备使用环境腐蚀性的检测方法,其特征在于,所述金属丝的另一端连接电源;所述金属丝与所述电子设备的节点通过一电阻接地。
10、如权利要求8所述的电子设备使用环境腐蚀性的检测方法,其特征在于,所述金属丝的另一端接地;所述金属丝与所述电子设备的节点通过一电阻连接电源。
11、一种电子设备,其特征在于,包括一种环境腐蚀性检测装置,所述环境腐蚀性检测装置包括:
探测部件,外接在所述电子设备的使用环境中,所述探测部件所用材料的耐腐蚀性能小于或等于所述电子设备中电子元件焊料的耐腐蚀性能;
检测单元,用于实时检测并输出表征所述探测部件被腐蚀程度的检测信号;
控制单元,用于将所述检测信号处理为一待比较腐蚀值,并将所述待比较腐蚀值与一预设腐蚀阀值进行比较,以获得一腐蚀程度比较结果;在所述腐蚀程度比较结果显示所述待比较腐蚀值大于或等于所述预设阀值时,产生一提示信息指示信号;
提示单元,用于提供基于所述提示信息指示信号而产生的提示信号,所述提示信号用于表征所述电子设备使用环境中发生被腐蚀事件。
12、如权利要求11所述的电子设备,其特征在于,所述环境腐蚀性检测装置还包括报警单元,用于提供基于所述提示信号而产生报警信号。
13、如权利要求12所述的电子设备,其特征在于,所述环境腐蚀性检测装置还包括:
湿度传感器、温度传感器,用于实时获取所述电子设备使用环境的湿度、温度数据,所述电子设备使用环境的湿度、温度数据用于所述控制单元判断所述被腐蚀事件的类型;在所述电子设备使用环境的湿度、温度数据落入一预设腐蚀湿度、温度范围时,所述控制单元确认所述被腐蚀事件为紧急被腐蚀事件并产生一控制信号,所述紧急被腐蚀事件为腐蚀将继续进行的被腐蚀事件;
控制开关,用于根据所述控制信号停止所述电子设备系统工作。
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