CN101662535A - 芯片卡固持结构 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种芯片卡固持结构，用于卡固电子装置的芯片卡，该芯片卡固持结构包括一壳体及一锁持片，所述壳体的一表面开设有一用以容置芯片卡的卡槽、一卡扣孔及一盖设于该卡槽的远离卡扣孔的一端的卡持罩，该壳体上于卡槽的另一端开设一切口，该锁持片包括一形成其一端的抵持部及其表面的凸点，所述卡槽容置所述芯片卡且所述卡持罩卡固芯片卡的一端，所述锁持片的抵持部穿过所述切口以抵持芯片卡，所述凸点与所述卡扣孔卡扣以固定所述锁持片。本发明可防止芯片卡从卡槽内取出。

Description

芯片卡固持结构
技术领域
本发明是关于一种芯片卡固持结构，尤其关于一种将芯片卡装置后即不易将芯片卡取出的芯片卡固持结构。
背景技术
近年来，具有集成电路的表面连接卡广泛地应用于电子装置以提高或扩展电子装置的功能，如安装于移动电话中的SIM卡，其存储着用户的个人信息及若干电话号码等信息数据。因此，移动电话上亦需有用于安装芯片卡的卡固装置。
业界常见的芯片卡卡持结构为便于将芯片卡装入或取出的结构，然随着通信产业的发展，电子装置的越来越普及，一些厂商为了提高产业利润，加快电子装置的更新速度，产生出将芯片卡与电子装置组装为一体的装置的构思，即芯片卡装置于芯片卡固持结构后，芯片卡便不易再由使用者从该芯片卡固持结构取出。
发明内容
鉴于上述内容，有必要提供一种将芯片卡装配后即不易将芯片卡取出的芯片卡固持装置。
一种芯片卡固持结构，用于卡固电子装置的芯片卡，该芯片卡固持结构包括一壳体及一锁持片，所述壳体的一表面开设有一用以容置芯片卡的卡槽、一卡扣孔及一盖设于该卡槽的远离卡扣孔的一端的卡持罩，该壳体上于卡槽的另一端开设一切口，该锁持片包括一形成其一端的抵持部及其表面的凸点，所述卡槽容置所述芯片卡且所述卡持罩卡固芯片卡的一端，所述锁持片的抵持部穿过所述切口以抵持芯片卡，所述凸点与所述卡扣孔卡扣以固定所述锁持片。
所述芯片卡固持结构通过在卡槽的一端开设一切口，一锁持片的抵持部通过该切口以抵持芯片卡，同时，所述芯片卡的一端为卡持罩卡固，锁持片的凸点与壳体上的卡扣孔相卡扣以固定该锁持片，如此可使芯片卡稳固卡持于所述卡槽内，不易将该芯片卡取出。
附图说明
图1是本发明芯片卡固持结构较佳实施例第一视角分解示意图；
图2是本发明芯片卡固持结构较佳实施例第二视角分解示意图；
图3是本发明芯片卡固持结构较佳实施例的组装过程中第一状态示意图；
图4是本发明芯片卡固持结构较佳实施例的组装过程第二状态示意图；
图5是本发明芯片卡固持结构较佳实施例的组装后的示意图。
具体实施方式
请参阅图1，本发明较佳实施例芯片卡固持结构100包括一壳体10、一锁持片20、一金属条30及一电路板40。
所述壳体10呈矩形框结构，其包括一盖板11及围绕该盖板11的周壁12。该盖板11的一端形成有一收容框13，该收容框13呈矩形框结构，其可收容电子装置的电池等元件。
请结合参阅图2，该收容框13包括一底板14，该底板14包括一第一表面141及与第一表面141相对的一第二表面142，所述第一表面141构成该收容框13的内表面。该底板14上形成有一卡槽结构15。所述卡槽结构15相对于所述收容框13的第一表面141内陷且相对该底板14的第二表面142凸起。该卡槽结构15包括一卡槽152，形成该卡槽152的一倾斜壁154及一卡槽底壁156、一电连接板158及一卡持罩159。所述卡槽152用于容置且卡固芯片卡。所述倾斜壁154形成于卡槽152的一端，其与该卡槽152的卡槽底壁156呈钝角连接，用以引导芯片卡滑入该卡槽152内。该倾斜壁154上开设有一切口1542，该切口1542大致呈矩形口，且该切口1542的底部延伸至所述底板14上。所述卡槽底壁156于所述倾斜壁154的一端对应所述切口1542延伸一延伸板1562，该延伸板1562与所述底板14形成一夹持口1564。所述卡槽底壁156相对所述倾斜壁154的一端开设有一孔1566，所述电连接板158装配于该孔1566内，该电连接板158用于电性连接芯片卡。所述卡持罩159为两端弯折的片体，该卡持罩159的弯折的两端分别固接于该孔1566的两侧壁，用于卡持芯片卡于卡槽152内。
所述底板14上还设有一配合孔16，该配合孔16呈矩形孔结构，其邻近所述倾斜壁154且与所述夹持口1564处于同一直线方向，该配合孔16的宽度与所述切口1542的宽度相当。该配合孔16于邻近所述夹持口1564的孔壁上延伸有一凸块162，该凸块162为矩形凸块，该凸块162上开设有一卡扣孔1622。
所述底板14的第二表面142上还设有二夹持组件18，该二夹持组件18相对地设于该配合孔16的两侧。每一夹持组件18包括一凸体182及一凸柱184。所述凸体182呈矩形体结构，其较所述凸柱184更邻近该配合孔16，该凸体182的相对卡槽结构15的一侧开设有一卡持口1822，该卡持口1822的开口方向与所述夹持口1564的开口方向相同，该卡持口1822用于夹持所述金属条30。所述凸柱184位于该凸体182的远离所述配合孔16的一侧，用于抵持所述金属条30。
所述锁持片20包括一板部22、分别形成于该板部22的相对两端的一勾持部24与一抵持部26、及形成于该板部22一侧的一阻挡部28。所述板部22为矩形板结构，其宽度与所述夹持口1564的宽度相当。该板部22包括一上表面221及一下表面222。该上表面221上形成有一凸点2212，该凸点2212邻近所述勾持部24，用于与所述凸块162上卡扣孔1622相卡扣。所述下表面222的相对二侧形成有二夹持体2222，该夹持体2222邻近所述勾持部24。每一夹持体2222上开设一夹持槽2224，该二夹持槽2224用以夹持所述金属条30。所述勾持部24、抵持部26及阻挡部28大致呈矩形片状，大致垂直该板部22。所述勾持部24与抵持部26的朝向相同，且高度与所述夹持口1564的高度相当。所述勾持部24与抵持部26为该板部22的两端分别背向下表面222延伸弯折形成。所述阻挡部28与勾持部24及抵持部26的延伸方向相反，该阻挡部28为该板部22的侧边背向上表面221延伸弯折形成，且具有一定的弹性。
所述金属条30可为钢、铝等材质制成，其包括一主体段32及形成于主体段32二端的二夹持端34。所述主体段32为直条形，所述每一夹持端34呈“L”形，其与主体段32大致呈“Z”形连接。每一夹持端34包括一连接段342及一尾段344。所述连接段342相对主体段32倾斜，每一尾段344连接于连接段342的一端且大致与主体段32平行。
所述电路板40上形成有一挡块42，该挡块42呈矩形体结构，其一侧形成有一楔形凸起422。
请参阅图3，装配所述芯片卡固持结构100时，首先将所述锁持片20装配至所述底板14的第二表面142，该锁持片20的抵持部26伸入所述夹持口1564，锁持片20的勾持部24伸入该配合孔16内，且与所述凸块162的端部勾持。此时，锁持片20较为远离卡槽结构15。
然后装配所述金属条30，使每一金属条30的夹持端34夹持于夹持组件18上，金属条30的尾段344分别与相应的夹持组件18的凸柱184抵持，金属条30的主体段32的两端分别被所述夹持组件18的凸体182的卡持口1822及所述锁持片20上的夹持槽2224所夹持。
请结合参阅图5，接着将所述电路板40装配至电子装置的壳体10内，使电路板40的挡块42抵持于底板14的第二表面142，挡块42的楔形凸起422与所述倾斜壁154形成有间隙(未标示)，该间隙的宽度与所述阻挡部28的长度大致相当，可夹持该阻挡部28于其内；此时所述楔形凸起422弹性抵触所述锁持片20的阻挡部28。
如此，所述芯片卡固持结构100的组装完成。
请参阅图4，将一芯片卡200沿所述倾斜壁154插入至卡槽152内，该芯片卡200的一端为所述卡持罩159卡固，芯片卡200与卡槽152内的电连接板158电性导通。
请再次参阅图5，推动所述锁持片20的勾持部24的一端朝向卡槽结构15移动，使所述锁持片20的凸点2212与所述凸块162上卡扣孔1622相卡扣。所述金属条30的主体段32随同所述锁持片20运动使得该主体段32发生形变且维持形变后的形状，该锁持片20的一端为该金属条30压合。所述勾持部24抵触至所述凸块162的端部，所述阻挡部28滑过所述电路板40的挡块42的楔形凸起422且套入该楔形凸起422与所述倾斜壁154形成的间隙内，即所述阻挡部28夹持于该楔形凸起422与卡槽结构15的倾斜壁154之间。如此，能加强防止锁持片20从所述夹持口1564内退出。且电路板40与所述电连接板158电性导通，即与所述芯片卡200电性导通。
所述芯片卡200通过该芯片卡固持结构100卡固，由于芯片卡200的一端被所述卡持罩159所卡固，另一端为所述锁持片20的抵持部26所抵持，且由于锁持片20的凸点2212与收容框11的底板14上卡扣孔1622相卡扣而使得该锁持片20固定，该抵持部26不能移动，如此所述芯片卡200在组装至卡槽152后不能再轻易取出。
可以理解，由于所述锁持片20的凸点2212与底板14上卡扣孔1622卡扣可使所述锁持片20固定，所述电路板40的挡块42可以省略。
可以理解，所述底板14底面上用于卡固所述金属条30的二夹持组件18可设计为其他结构，如仅包括二凸柱184，且该凸柱184侧面上开设径向孔，组装时，所述金属条30的两端分别穿过该径向孔即可。
可以理解，所述底板14上的配合孔16可以省略，所述锁持片20的勾持部24可以省略，仅通过在底板14上开设卡扣孔1622与锁持片20的凸点2212卡合即可。
可以理解，所述卡槽底壁156延伸的延伸板1562可以省略。

Claims (9)

1.一种芯片卡固持结构，用于卡固电子装置的芯片卡，其特征在于：该芯片卡固持结构包括一壳体及一锁持片，所述壳体的一表面开设有一用以容置芯片卡的卡槽、一卡扣孔及一盖设于该卡槽的远离卡扣孔的一端的卡持罩，该壳体上于卡槽的另一端开设一切口，该锁持片包括一形成其一端的抵持部及其表面的凸点，所述卡槽容置所述芯片卡且所述卡持罩卡固芯片卡的一端，所述锁持片的抵持部穿过所述切口以抵持芯片卡，所述凸点与所述卡扣孔卡扣以固定所述锁持片。
2.如权利要求1所述的芯片卡固持结构，其特征在于：该壳体包括一底板，该底板上设有一卡槽结构，该卡槽结构包括所述卡槽、构成该卡槽的倾斜壁及所述卡持罩，所述切口开设于该倾斜壁，所述卡持罩固设于该卡槽的与该倾斜壁相对的一端。
3.如权利要求2所述的芯片卡固持结构，其特征在于：所述卡槽结构还包括一构成所述卡槽的卡槽底壁，该卡槽底壁于所述倾斜壁的一端对应所述切口延伸一延伸板，该延伸板与所述底板形成一夹持口，该夹持口用于夹持所述锁持片的抵持部的一端。
4.如权利要求2所述的芯片卡固持结构，其特征在于：所述锁持片还包括一设置于该锁持片的一侧且邻接该抵持部的阻挡部，所述锁持片的抵持部的一端插入该夹持口内时，该阻挡部与所述倾斜壁抵持。
5.如权利要求4所述的芯片卡固持结构，其特征在于：所述芯片卡固持结构还包括一电路板，该电路板上形成有一挡块，该挡块的一侧形成有一楔形凸起，该楔形凸起用于与所述阻挡部抵持。
6.如权利要求3所述的芯片卡固持结构，其特征在于：所述卡槽结构还包括一电连接板，所述卡槽底壁上开设有一孔，该电连接板安装于该孔内，该电连接板以与所述芯片卡及电路板电性连接。
7.如权利要求2所述的芯片卡固持结构，其特征在于：所述底板上设有一配合孔，该配合孔的孔壁上延伸有一凸块，所述卡扣孔开设于该凸块上，所述锁持片还包括一勾持部，该勾持部容置于该配合孔内，且与所述凸块的端部勾持。
8.如权利要求7所述的芯片卡固持结构，其特征在于：所述底板上于所述配合孔的两侧还设有二夹持组件，所述锁持片形成有夹持体，所述芯片卡固持结构还包括一金属条，该金属条通过所述夹持组件及夹持体的配合，以压合该锁持片的勾持部的一端
9.如权利要求8所述的芯片卡固持结构，其特征在于：所述每一夹持组件包括一凸体及一凸柱，所述锁持片的夹持体上开设夹持槽，所述金属条包括二夹持端及一主体段，所述二夹持端夹持于所述凸体与凸柱之间，所述主体段夹持于所述及持槽内。
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