CN101656284B - 一种利用ito颗粒掩膜粗化红光发光二极管的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种利用ITO颗粒掩膜粗化红光发光二极管的方法,包括以下步骤:(1)按常规利用金属有机化学气相沉积的方法在衬底上依次外延生长N型接触层、多量子阱有源区和P型接触层,衬底为GaAs材料;(2)在外延生长的P型接触层上用电子束溅射一层厚260nm的ITO薄膜;(3)将覆盖有ITO的外延片浸入浓盐酸中1分钟,腐蚀掉部分ITO,残留的为颗粒状的ITO;(4)用残留的ITO颗粒作掩膜,干法刻蚀P型接触层,形成粗化表面;(5)用浓盐酸腐蚀掉残留的ITO。本发明使用颗粒状ITO作为干法刻蚀的掩膜材料,经刻蚀后可得到刻蚀尺寸和深度可控的粗化表面发光二极管,经表面粗化的红光LED的光提取可提高30%以上。
Description
技术领域
本发明涉及一种利用铟锡氧化物(ITO)颗粒制作发光二极管粗化表面的方法,属于发光二极管制作技术领域。
背景技术
近几年,半导体发光二极管(LED)在交通信号灯、全色显示、数码产品指示灯、液晶显示和日常照明中得到了广泛的应用。目前,虽然红光LED的内量子效率可以达到95%以上,但是一般的AlGaInP基红光LED发光效率却在10%以下,这是因为在LED表面和空气的界面,大多数的光都被全反射到器件内部,经过多次反射后可能被器件完全吸收。
有源区产生的光在出射过程中,从最上层的GaP(折射率约为3.4)入射到空气(折射率约为1)中,因折射率相差较大,全反射临界角约为17°,因此在界面处发生了大量的全反射现象。根据现有文献记载,仅有大约4%的光通过管芯表面和侧面可以出射,其余96%的光反射回LED内部,最终被吸收掉。
因此,减少全反射,增大逃逸光锥的临界角,成为提高提取效率的有效手段。通过LED表面的表面织构化,可以抑制内部光的反射并使光向上散射。通常,可制作LED表面织构的粗化腐蚀方法包括湿法腐蚀和干法刻蚀。目前,湿法腐蚀粗化GaP的方法因其操作简单、适于量产等优点,已被广泛采用,如中国专利文献CN101248537公开的《带有经粗化的高折射率表面层以便进行高度光提取的发光二极管》和CN101409321公开的《一种具界面粗化的发光二极管及其制作方法》,但是,湿法粗化也存在明显的缺点:由于湿法腐蚀的各向同性,很容易产生钻蚀和过蚀,导致粗化的尺寸和深度受到一定的限制(通常小于100nm)。干法刻蚀技术因其所特有的各项异性刻蚀、刻蚀速率快等优点,很适合粗化工艺的要求,如CN1339828公开的《具粗化界面发光元件及其制作方法》。但是,干法刻蚀需要制作掩膜结构。目前在半导体制作工艺中光刻技术用得最多,然而光刻技术存在光刻图形与波长相比偏大、图形较小时显影困难、光刻胶耐受性较差等问题。
发明内容
针对现有发光二极管表面粗化技术存在的缺陷和不足,本发明提供一种刻蚀尺寸和深度可控的利用ITO颗粒掩膜粗化红光发光二极管的方法,粗化采用ITO颗粒作掩膜介质,感应耦合等离子体(ICP)刻蚀GaP。
本发明利用ITO颗粒掩膜粗化红光发光二极管的方法,包括以下步骤:
(1)按常规利用金属有机化学气相沉积(MOCVD)的方法在衬底上依次外延生长N型接触层、多量子阱有源区和P型接触层,其中红光LED的衬底为GaAs材料;
(2)在外延生长的P型接触层上用电子束溅射一层厚260nm的ITO(铟锡氧化物)薄膜;
(3)将覆盖有ITO的外延片浸入浓盐酸中1分钟,腐蚀掉部分ITO,残留的为颗粒状的ITO;
(4)用残留的ITO颗粒作掩膜,干法刻蚀P型接触层,形成粗化表面;
(5)用浓盐酸腐蚀掉残留的ITO。
本发明使用颗粒状ITO作为干法刻蚀的掩膜材料,经刻蚀后可得到刻蚀尺寸和深度可控的粗化表面发光二极管,经表面粗化的红光LED的光提取可提高30%以上。
附图说明
图1是本发明制作步骤的图解示意图。
图2是经ICP刻蚀后得到的粗化表面的扫描电子显微镜(SEM)图像。
其中:1、衬底,2、N型接触层,3、多量子阱有源区,4、P型接触层,5、ITO薄膜,6、ITO颗粒,7、P型接触层的粗化结构,8、P金属接触电极,9、N接触电极。
具体实施方式
图1给出了本发明的操作步骤流程,本发明的利用ITO颗粒掩膜粗化红光发光二极管的方法,具体流程包括如下步骤:
(1)首先按常规利用金属有机化学气相沉积的方法在GaAs衬底1上依次外延生长N型接触层2、多量子阱有源区3和GaP P型接触层4。
(2)在外延生长的P型接触层4上采用电子束沉积一层厚度为260nm的ITO薄膜5。参见图1中的(a)图。沉积过程在密闭腔室中进行:首先对腔体抽真空,用红外灯把腔体加热到300℃并保温10分钟;然后通入氧气(流量为45sccm)并开始用电子束加热IT0源;在电子束的加热下,ITO气化并沉积在上方的外延片上,沉积速率约为1/s,沉积时间约为43分钟。
(3)将覆盖ITO薄膜的外延片固定在花架上,然后置于浓盐酸中腐蚀1分钟,形成粗糙结构的IT0颗粒6。参见图1中的(b)图。
(4)采用感应耦合等离子体技术刻蚀ITO颗粒6覆盖的GaP P型接触层4,并用浓盐酸去除残留的ITO,得到GaP P型接触层的粗化结构7。参见图1中的(c)图。其中干法刻蚀采用的刻蚀气体可为三氯化硼和氯气,流量分别为25和15sccm,ICP和RF功率分别为300和50W,刻蚀腔体内压强为10mTorr,刻蚀时间为2分钟;刻蚀后的粗糙结构SEM平面和断面图像,如图2所示。
最后,再按常规方法在ITO掩膜粗化的GaP上制备P金属接触电极8;将衬底1的GaAs材料减薄至100微米左右并进行抛光,然后制备N接触电极9;将制作完成的器件解理,即可形成单个LED芯片,参见图1中的(d)图。
Claims (1)
1.一种利用ITO颗粒掩膜粗化红光发光二极管的方法,其特征在于:包括以下步骤:
(1)利用金属有机化学气相沉积的方法在衬底上依次外延生长N型接触层、多量子阱有源区和P型接触层,其中红光LED的衬底为GaAs材料;
(2)在外延生长的P型接触层上用电子束溅射一层厚260nm的ITO(铟锡氧化物)薄膜;
(3)将覆盖有ITO的外延片浸入浓盐酸中1分钟,腐蚀掉部分ITO,残留的为颗粒状的ITO;
(4)用残留的ITO颗粒作掩膜,干法刻蚀P型接触层,形成粗化表面;
(5)用浓盐酸腐蚀掉残留的ITO。
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