CN101655713A - 一种工程师站dcs模拟量输出模块 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种工程师站DCS模拟量输出模块,所述工程师站DCS模拟量输出模块0-20mA电流输出板卡,板卡包括D/A转换模块、电流驱动输出及通讯电路上述功能组件,所述板卡通过SN1总线通讯协议接收操作站设定各通道的输出码值送入D/A控制器,D/A输出的电压值经驱动输出电路输出电流,其特征在于:所述工程师站DCS模拟量输出模块通过SN/1总线接收IO通信单元板卡下行的配置数据,并将配置数据通过SPI口各通道输入DA芯片中,控制DA输出,DA输出的电压经电流驱动芯片XTR300输出0-20mA信号,所述电流驱动芯片XTR300设有报警输出信号EFCM和EFLD以及在输出总线末端设置信号回读程序。
Description
技术领域
本发明涉及一种工程师站DCS模拟量输出模块,属于大型操作系统的信号输出领域。
背景技术
工程师站DCS是分散控制系统(Distributed Control System)的简称,国内一般习惯称为集散控制系统。它是一个由过程控制级和过程监控级组成的以通信网络为纽带的多级计算机系统,综合了计算机(Computer)、通讯(Communication)、显示(CRT)和控制(Control)等4C技术,其基本思想是分散控制、集中操作、分级管理、配置灵活、组态方便。
工程师站DCS的控制决策是由过程控制站完成的,所以控制程序是由过程控制站执行的。
控制系统需要建立信号的输入和输出通道,这就是I/O。工程师站DCS中的I/O一般是模块化的,一个I/O模块上有一个或多个I/O通道,用来连接传感器和执行器(调节阀)。
目前通用的IO模块包括:AI(模拟量输入信号);AO(模拟量输出信号);DI(数字量输入信号);DO(数字量输出信号)四种,其中作为控制驱动模拟信号执行机构动作的AO模块,目前现有技术和产品其基本的设计结构和原理大体如图1所示:
模拟量输出模块作为的现场控制站的输出控制IO节点,通过现场总线通讯接收工程师站组态下发的各通道配置输出值数据,在本地进行数模转换后,由电流驱动电路输出电流。
现有工业应用模拟量输出模块,从核安全级仪控系统智能IO板卡应用角度考虑,在产品可靠性方面无法满足要求,具体的说,普通的模拟量输出模块仅仅在功能上满足正常使用在产品运行可靠性保证,以及故障诊断,运行自监视以及通讯独立性等等方面,核安全级智能IO板卡需要具备的性能上没有很好的实现。
工程师站DCS系统是随着现代大型工业生产自动化的不断兴起和过程控制要求的日益复杂应运而生的综合控制系统,它是计算机技术、系统控制技术、网络通讯技术和多媒体技术相结合的产物,可提供窗口友好的人机界面和强大的通讯功能。是完成过程控制、过程管理的现代化设备。
现场控制站(FCS)接收来自工业控制现场的传感器(变送器)的信号,进行运算处理后,发送给现场的执行器,完成对现场设备的控制,并通过网络与外界交换数据。FCS可以理解为具备输入输出和数据处理功能的数字计算机,通过输入板卡采集现场仪表的数据,数据运算板卡处理完成信号转换和逻辑运算功能,通过输出板卡输出信号到现场执行器。
模拟量输出板卡作为FCS中完成输出模拟信号功能的智能IO板卡,在通用工程师站DCS系统中经过几十年的发展,其应用已经比较成熟,如北京和利时公司的针对核电站常规岛非安全级系统开发的NM系列产品中,其模拟量输出模块在沿用常规模拟量输出设计基本思路的情况下,已经增加开发了一些如DA输出回读,热插拔等功能,产品的安全性和可靠性已经比常规电厂工程师站DCS系统有了一定幅度的提高。
发明内容:
本发明的发明目的为针对目前现有模拟量输出装置产品在可靠性要求方面无法满足核站安全级仪控系统要求,提供一种新的一种工程师站DCS模拟量输出模块:本发明是通过如下技术方案实现的:
一种工程师站DCS模拟量输出模块,所述工程师站DCS模拟量输出模块0-20.mA电流输出板卡,板卡包括D/A转换模块、电流驱动输出及通讯电路上述功能组件,所述板卡通过SN1总线通讯协议接收工程师站设定各通道的输出码值送入D/A控制器,D/A输出的电压值经驱动输出电路输出电流,所述工程师站DCS模拟量输出模块通过SN1总线接收IO通信单元板卡下行的配置数据,并将配置数据通过SPI口各通道输入DA芯片中,控制DA输出,DA输出的电压经电流驱动芯片XTR300输出0-20mA信号,所述电流驱动芯片XTR300设有报警输出信号EFCM和EFLD以及在输出总线末端设置信号回读程序。
所述电流驱动芯片XTR300内部集成IA检测负载两端电压,IAOUT输出成比例电流信号,配置采样电阻RIA,将配置采样电阻RIA上的电压输入AD,通过AD输出值结合当前通道输出电流值,即可计算获得通道负载阻抗。
所述电流驱动芯片XTR300计算获得通道负载阻抗的步骤具体设计如下:
考虑板卡输出20mA时,驱动负载不低于750Ω(HRS-1BD01-011),按照负载为1KΩ时RIA上采样电压为4V,配置电阻RGAIN,RIA分别选取如下:
XTR300内部仪放增益配置电阻RGAIN选用10kΩ±0.1%,温漂10ppm/℃
AD输入采样电阻RIA选用1kΩ±0.1%,温漂10ppm/℃
根据XTR300内部仪放部分工作原理满足如下公式:
可以验证:令RLA=1kΩ;Iout=20mA;RLOAD=1KΩ;RGAIN=10kΩ
按照上面公式计算可以实现电流输出20mA,RLOAD=1KΩ时,AD采样输入电压为4V;
XTR300中的EFLD引脚为芯片对输出状态负载监控的引脚。当XTR300工作在0~20mA电流输出模式时,负载增加到芯片无法按照输入电压输出正常电流时,该引脚将置低电平,表明负载过大或开路;
EFCM引脚为芯片监控内部IA共模输入范围报警输出,当负载两端电压超过XTR300内部IA输入共模电压范围[(V-)+3~(V+)-3]时,EFCM引脚将输出低电平;此信号将用于保证IA测量值的正确性。
所述工程师站DCS模拟量输出模块采取在输出信号终端进行输出电路信号回读处理,所述输出电路信号回读处理为……(需要技术人员提供详细技术方案)
所述DA/AD控制器芯片采用亢余设计,所述输出电路信号回读处理回路分别设置在与DA/AD连接的每个电流驱动芯片XTR300上。
在板卡输出通道最末端的电流环路上串接-个小阻值的检测电阻,通过采样这个小电阻上的压降,经A/D回读通过SPI口送回板卡MCU,与对应通道设定值进行比对,来做为通道输出正常的判据的基准。
SN1总线驱动部分使用网络变压器实现本板卡电路与底板通讯信号的隔离,MCU在与A/D和D/A的SPI通讯采用高速数字隔离器进行隔离,其他低速数字信号通过光耦进行隔离,8路输出通道之间不隔离。
板卡支持定期检测各通道DA控制器芯片的正常响应动态输入信号正常输出,在对上述通道进行检测时将变换输入码值验证DA芯片能够正常响应输出,这个检测为在线完成的,此时对应上述通道电流输出功能保持不受影响,对DA控制器芯片采用了冗余设计,每个通道均由一个2:1模拟开关控制选择常闭触点端对外输出进入电流驱动输出芯片XTR300。
MCU通过SN1总线接收IO通信单元板卡下行的配置数据,并将配置数据通过SPI口各通道输的DA芯片中,控制DA输出。D/A输出的电压经电流驱动芯片XTR300输出0-20mA信号。同时在最末端的输出通道上串接一个小阻值的检测电阻,通过采样这个小电阻上的压降,经A/D回读通过SPI口送回板卡MCU,与对应通道设定值进行比对,做为通道输出正常的判据。
现有最好的技术相比,本发明具有以下优点:
(1)通讯电路独立性,
(2)实现全通道自检测,输出回读能够在板卡输出最终端(即输出电流环上的实际输出电流)上进行,大大提高了输出回读检测覆盖率。
(3)板卡关键电路周期性自检测,对板卡上影响安全输出的关键电路部分,能够定期的进行自诊断,验证板卡的硬件电路好坏。
(4)对电流输出负载故障预诊断,在故障监视及自诊断方面进行了相当程度的加强,如实现对输出断路以及输出负载预先检测判断。
(5)具备安全输出功能
附图说明
图1为现有技术和产品其基本的设计结构和原理图;
图2为一种工程师站DCS模拟量输出模块板卡功能框图;
图3为一种工程师站DCS模拟量输出模块硬件原理框图;
图4为XTR300电流输出图;
图5为DA输出动态检测示意图;
具体实施例:
本发明为8路0~20mA电流输出板卡,输出量程为0-20mA。板卡主要有由D/A转换、电流驱动输出、输出回读及通讯电路等组成。板卡通过SN1总线通讯协议接收操作站设定各通道的输出码值送入D/A控制器,D/A输出的电压值经驱动输出电路输出电流;同时采样输出通道上的电流并通过A/D回读上报MCU与通道设定值进行比较确定输出是否正常;板卡能够检测MCU自身工作状态情况,支持实时的运行状态、通信状态、故障报警指示,并具有电流输出开路、负载故障检测功能。
功能框图见图2:
英文缩写说明:
MCU:采用的是FREESCALE公司的16位微处理器,MC9S12NE64,内部集成一个以太网口
DA Controler:TI公司的DAC芯片:DAC8554,4通道16位的DAC芯片
AD Controler:TI公司的ADC芯片:ADC7844,8通道12位SAR型ADC芯片,采样速率较高,达到200Ksps
V-I Driver:TI公司的工业级压流转换驱动芯片XTR300
COM.Circuit for SN1:这部分代表IO板卡与上位机通讯采用的自定义以太网总线SN1公共电路,即所有的IO板卡使用这部分电路实现与上位机系统的实时通讯
CSS Board:为另外一块板卡,提供SN1物理链路,我们成为IO通讯转接板卡
说明:MCU与ADC和DAC通讯采用SPI接口,CPLD为复杂可编程逻辑器件的简称,内部逻辑可编程,用于实现一些不需要MCU操控的逻辑控制操作。
图3为SABD01板卡的硬件原理框图,板卡通过48针通讯连接器与底板相连,8路电流信号通过48针信号连接器送到现场。系统24V电源通过通讯连接器送到板卡,现场电源24V通过信号连接器送到板卡。板卡与I/O通讯板卡间通过SN1总线进行通讯。
MCU通过SN1总线接收IO通信单元板卡下行的配置数据,并将配置数据通过SPI口各通道输的DA芯片中,控制DA输出。D/A输出的电压经电流驱动芯片XTR300输出0-20mA信号。同时在最末端的输出通道上串接一个小阻值的检测电阻,通过采样这个小电阻上的压降,经A/D回读通过SPI口送回板卡MCU,与对应通道设定值进行比对,来作为通道输出正常的判据。
此外由于板卡要求诊断输出通道开路及负载故障,故利用XTR300内部集成的IA测量负载端电压,并从IAout引脚采样按照一定比例输出的电流值,这部分数值结合XTR300的报警输出信号EFCM和EFLD可用来判断当前通道负载状况。
MCU根据XTR300的故障信息以及A/D回读数据和输出到D/A数据的比较结果,来判断整个输出通道是否工作正常,并可以诊断对应的故障状态,如果通道有故障或者板卡本身故障,则上传故障诊断信息。
SN1总线驱动部分使用网络变压器实现本板卡电路与底板通讯信号的隔离,MCU在与A/D和D/A的SPI通讯采用高速数字隔离器进行隔离,其他低速数字信号通过光耦进行隔离,8路输出通道之间不隔离。
输出负载测量设计:
如图4所示利用XTR300内部集成IA检测负载两端电压,IAOUT输出成比例电流信号,配置采样电阻RIA,将RIA上的电压输入A/D,通过AD输出值结合当前通道输出电流值,即可计算获得通道负载阻抗。具体设计如下:
考虑板卡输出20mA时,驱动负载不低于750Ω(HRS-1BD01-011),按照负载为1KΩ时RIA上采样电压为4V,配置电阻RGAIN,RIA分别选取如下:
XTR300内部仪放增益配置电阻RGAIN选用10kΩ±0.1%,温漂10ppm/℃
AD输入采样电阻RIA选用1kΩ±0.1%,温漂10ppm/℃
根据XTR300内部仪放部分工作原理满足如下公式:
可以验证:令RIA=1kΩ;Iout=20mA;RLOAD=1KΩ;RGAIN=10kΩ
按照上面公式计算可以实现电流输出20mA,RLOAD=1KΩ时,AD采样输入电压为4V;
XTR300中的EFLD引脚为芯片对输出状态负载监控的引脚。当XTR300工作在0~20mA电流输出模式时,负载增加到芯片无法按照输入电压输出正常电流时,该引脚将置低电平,表明负载过大或开路;
EFCM引脚为芯片监控内部IA共模输入范围报警输出,当负载两端电压超过XTR300内部IA输入共模电压范围[(V-)+3~(V+)-3]时,EFCM引脚将输出低电平;此信号将用于保证IA测量值的正确性。
DA输出动态检测功能设计:
图5DA输出动态检测示意图
AOS电流输出板卡能够支持定期检测各通道DA控制器芯片是否还能够正常响应动态输入信号正常输出,在对某通道进行检测时将变换输入码值验证DA芯片是否能够正常响应输出,
这个检测应该是在线完成的,故此时对应通道电流输出功能应该要求保持不受影响,故对DA控制器芯片采用了冗余设计,每个通道均由一个2:1模拟开关(AnalogSwitches)控制选择常闭触点端对外输出进入电流驱动输出芯片XTR300。
该状态为AOS板卡完成正常的模拟量输出功能时所处的状态,一旦启动进行DAC动态检测功能时;
(1)则首先MCU通过SPI接口控制备用的DAC芯片输出当前通道正在保持输出的电压
(2)通过GPIO脚控制模拟开关触点位置,使触点开关移动到NO位置(常开触点),模拟开关切换的速度是很快的,在ns级,故对外正常输出功能不会收到影响
(3)接下来,将对之前一直作为主芯片工作的DAC芯片响应动态输入命令变化输出的功能进行检测,即进行DAC动态输出检测,具体操作是,由单片机通过SPI接口对这片待测DAC芯片写入一系列变化的码值,由一片ADC芯片采集该DAC的输出,检查其响应是否正确,若正确则该DAC芯片的动态响应测试通过,不正确说明该片DAC损坏,需要报警。
GPIO:标识由单片机(MCU)的通用IO引脚给出的控制信号,用于控制模拟开关的触点位置(NC常闭触点,NO常开触点)
AOS电流输出板卡能够支持定期检测各通道DA控制器芯片是否还能够正常响应动态输入信号正常输出,在对某通道进行检测时将变换输入码值验证DA芯片是否能够正常响应输出,
这个检测应该是在线完成的,故此时对应通道电流输出功能应该要求保持不受影响,故对DA控制器芯片采用了冗余设计,每个通道均由一个2:1模拟开关(AnalogSwitches)控制选择常闭触点端对外输出进入电流驱动输出芯片XTR300。
该状态为AOS板卡完成正常的模拟量输出功能时所处的状态,一旦启动进行DAC动态检测功能时,
(1)则首先MCU通过SPI接口控制备用的DAC芯片输出当前通道正在保持输出的电压
(2)通过GPIO脚控制模拟开关触点位置,使触点开关移动到NO位置(常开触点),模拟开关切换的速度是很快的,在ns级,故对外正常输出功能不会收到影响
(3)接下来,将对之前一直作为主芯片工作的DAC芯片响应动态输入命令变化输出的功能进行检测,即进行DAC动态输出检测,具体操作是,由单片机通过SPI接口对这片待测DAC芯片写入一系列变化的码值,由一片ADC芯片采集该DAC的输出,检查其响应是否正确,若正确则该DAC芯片的动态响应测试通过,不正确说明该片DAC损坏,需要报警。
板卡能够支持定期检测各通道DA控制器芯片是否还能够正常响应动态输入信号正常输出,在对某通道进行检测时将变换输入码值验证DA芯片是否能够正常响应输出,这个检测应该是在线完成的,故此时对应通道电流输出功能应该要求保持不受影响,故对DA控制器芯片采用了冗余设计,每个通道均由一个2:1模拟开关控制选择常闭触点端对外输出进入电流驱动输出芯片XTR300。
本申请文件中所用其他英文缩写的说明:
MCU:采用的是FREESCALE公司的16位微处理器,MC9S12NE64,内部集成一个以太网口
DA Controler:TI公司的DAC芯片:DAC8554,4通道16位的DAC芯片
AD Controler:TI公司的ADC芯片:ADC7844,8通道12位SAR型ADC芯片,采样速率较高,达到200Ksps
V-I Driver:TI公司的工业级压流转换驱动芯片XTR300
COM.Circuit for SN1:这部分代表IO板卡与上位机通讯采用的自定义以太网总线SN1公共电路,即所有的IO板卡使用这部分电路实现与上位机系统的实时通讯
CSS Board:为另外一块板卡,提供SN1物理链路,我们成为IO通讯转接板卡
说明:MCU与ADC和DAC通讯采用SPI接口,CPLD为复杂可编程逻辑器件的简称,内部逻辑可编程,用于实现一些不需要MCU操控的逻辑控制操作。
Claims (9)
1、一种工程师站DCS模拟量输出模块,所述工程师站DCS模拟量输出模块、0-20mA电流输出板卡,板卡包括D/A转换模块、电流驱动输出及通讯电路上述功能组件,所述板卡通过SN1总线通讯协议接收工程师站组态下发的设定各通道的输出码值送入D/A控制器,D/A输出的电压值经驱动输出电路输出电流,其特征在于:所述工程师站DCS模拟量输出模块通过SN1总线接收IO通信单元板卡下行的配置数据,并将配置数据通过SPI口各通道输入DA芯片中,控制DA输出,DA输出的电压经电流驱动芯片XTR300输出0-20mA信号,所述电流驱动芯片XTR300设有报警输出信号EFCM和EFLD以及在输出总线末端设置信号回读程序。
2、根据权利要求1所述的一种工程师站DCS模拟量输出模块,其特征在于:所述电流驱动芯片XTR300内部集成IA检测负载两端电压,IAOUT输出成比例电流信号,配置采样电阻RIA,将配置采样电阻RLA上的电压输入AD,通过AD输出值结合当前通道输出电流值,即可计算获得通道负载阻抗。
3、根据权利要求2所述的一种工程师站DCS模拟量输出模块,其特征在于:所述电流驱动芯片XTR300计算获得通道负载阻抗的步骤具体设计如下:
考虑板卡输出20mA时,驱动负载不低于750Ω(HRS-1BD01-011),按照负载为1KΩ时RIA上采样电压为4V,配置电阻RGAIN,RIA分别选取如下:
XTR300内部仪放增益配置电阻RGAIN选用10kΩ±0.1%,温漂10ppm/℃
AD输入采样电阻RIA选用1kΩ±0.1%,温漂10ppm/℃
根据XTR300内部仪放部分工作原理满足如下公式:
可以验证:令RIA=1kΩ;Iout=20mA;RLOAD=1KΩ;RGAIN=10kΩ
按照上面公式计算可以实现电流输出20mA,RLOAD=1KΩ时,AD采样输入电压为4V;
XTR300中的EFLD引脚为芯片对输出状态负载监控的引脚。当XTR300工作在0~20mA电流输出模式时,负载增加到芯片无法按照输入电压输出正常电流时,该引脚将置低电平,表明负载过大或开路;
EFCM引脚为芯片监控内部IA共模输入范围报警输出,当负载两端电压超过XTR300内部IA输入共模电压范围[(V-)+3~(V+)-3]时,EFCM引脚将输出低电平;此信号将用于保证IA测量值的正确性。
4、根据权利要求1所述的一种工程师站DCS模拟量输出模块,其特征在于:所述工程师站DCS模拟量输出模块采取在输出信号终端进行输出电路信号回读处理,所述输出电路信号回读处理为……(需要技术人员提供详细技术方案)
5、根据权利要求4所述的一种工程师站DCS模拟量输出模块,其特征在于:所述DA/AD控制器芯片采用亢余设计,所述输出电路信号回读处理回路分别设置在与DA/AD连接的每个电流驱动芯片XTR300上。
6、根据权利要求5所述的一种工程师站DCS模拟量输出模块,其特征在于:在板卡输出通道最末端的电流环路上串接一个小阻值的检测电阻,通过采样这个小电阻上的压降,经A/D回读通过SPI口送回板卡MCU,与对应通道设定值进行比对,来做为通道输出正常的判据的基准。
7、根据权利要求6所述的一种工程师站DCS模拟量输出模块,其特征在于:SN1总线驱动部分使用网络变压器实现本板卡电路与底板通讯信号的隔离,MCU在与A/D和D/A的SPI通讯采用高速数字隔离器进行隔离,其他低速数字信号通过光耦进行隔离,8路输出通道之间不隔离。
8、根据权利要求6所述的一种工程师站DCS模拟量输出模块,其特征在于:板卡支持定期检测各通道DA控制器芯片的正常响应动态输入信号正常输出,在对上述通道进行检测时将变换输入码值验证DA芯片能够正常响应输出,这个检测为在线完成的,此时对应上述通道电流输出功能保持不受影响,对DA控制器芯片采用了冗余设计,每个通道均由一个2∶1模拟开关控制选择常闭触点端对外输出进入电流驱动输出芯片XTR300。
9、根据权利要求8所述的一种工程师站DCS模拟量输出模块,其特征在于:MCU通过SN1总线接收IO通信单元板卡下行的配置数据,并将配置数据通过SPI口各通道输的DA芯片中,控制DA输出。D/A输出的电压经电流驱动芯片XTR300输出0-20mA信号。同时在最末端的输出通道上串接一个小阻值的检测电阻,通过采样这个小电阻上的压降,经A/D回读通过SPI口送回板卡MCU,与对应通道设定值进行比对,做为通道输出正常的判据。
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