CN101652818A - 电接点材料、其制造方法以及电接点 - Google Patents
电接点材料、其制造方法以及电接点 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101652818A CN101652818A CN200880010743A CN200880010743A CN101652818A CN 101652818 A CN101652818 A CN 101652818A CN 200880010743 A CN200880010743 A CN 200880010743A CN 200880010743 A CN200880010743 A CN 200880010743A CN 101652818 A CN101652818 A CN 101652818A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electric contact
- alloy
- noble metal
- contact material
- top layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
- H01H1/021—Composite material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C26/00—Coating not provided for in groups C23C2/00 - C23C24/00
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/48—After-treatment of electroplated surfaces
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
- H01H1/021—Composite material
- H01H1/023—Composite material having a noble metal as the basic material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/12—Contacts characterised by the manner in which co-operating contacts engage
- H01H1/14—Contacts characterised by the manner in which co-operating contacts engage by abutting
- H01H1/24—Contacts characterised by the manner in which co-operating contacts engage by abutting with resilient mounting
- H01H1/26—Contacts characterised by the manner in which co-operating contacts engage by abutting with resilient mounting with spring blade support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/03—Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
- B05D1/18—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by dipping
- B05D1/185—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by dipping applying monomolecular layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D5/00—Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures
- B05D5/08—Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures to obtain an anti-friction or anti-adhesive surface
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
- B05D7/50—Multilayers
- B05D7/52—Two layers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/50—Electroplating: Baths therefor from solutions of platinum group metals
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/29—Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
- Y10T428/2913—Rod, strand, filament or fiber
- Y10T428/2933—Coated or with bond, impregnation or core
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Contacts (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
本发明涉及一种电接点材料、其制造方法、以及使用该电接点材料而形成的电接点,所述电接点材料具有由贵金属或者以贵金属为主成分的合金形成的表层。最近,在汽车线束用连接器端子、装载在手机上的接触开关、或记忆卡的端子等伴有滑动的电接点中,使用了耐磨损性优异的电接点材料。作为耐磨损性优异的电接点材料,已知有在上述电接点材料上设置由脂肪胺、硫醇中的任一种或者由两者的混合物形成的有机被膜而形成的电接点材料等,但这样的电接点材料存在下述问题:虽然对0.5N以下的低负荷下的耐磨损性是有效的,但如果负荷超过0.5N,则磨损会加速进行,而且在高温环境下滑动特性会降低。本发明通过在上述电接点材料上设置由含有脂肪酸的有机化合物形成的有机被膜等,解决了上述问题。
Description
技术领域
本发明关于一种电接点材料、其制造方法、以及使用该电接点材料而形成的电接点。
背景技术
一直以来,电接点部件使用导电性优异的铜或铜合金,但近年来由于接点特性不断提高,使用裸铜或铜合金的情况减少,而逐渐制造并利用在铜或铜合金上实施各种表面处理而得到的制品。特别是经常作为电接点材料使用的材料,包括在电接点部实施贵金属包覆而得到的材料。其中,Au、Ag、Pd、Pt、Ir、Rh、Ru等贵金属,由于其材料所具有的稳定性及具有良好的导电率等,被用作各种电接点材料,特别是银,由于在金属中导电性最佳,且在贵金属类中价格也较低,因此被广泛使用在各个方面。
作为最近的电接点材料,有汽车线束用连接器端子和滑动式开关、装载在手机上的接触开关、或记忆卡及PC卡的端子等需反复插拔或滑动的电接点材料,在这些材料中使用了所谓耐磨损性良好的电接点材料。关于耐磨损性的提高,广泛采用的是使用了硬质Ag或硬质Au的接点材料等,由于其中的Ag较Au、Pd等便宜,因此近年来进行了硬质光泽Ag镀敷材料等的开发,并将它们使用在各种要求耐磨损性的地方。此外,还研究开发了分散有微粒子的镀敷或包层材料等,就电接点材料的滑动特性而言,已开发了各种表面处理材料。
另外,为了提高表面的滑动特性,还有对镀敷后的表面实施封孔处理、润滑处理者。例如在专利文献1中,已知有在Ag合金上实施纯Ag镀敷,然后在其上设置由脂肪胺、硫醇中的任一种或者由两者的混合物形成的有机被膜,以提高耐硫化性和耐磨损性(参照日本特开平6-212491号公报)。
发明内容
然而,就以往的进行了硬质Ag或硬质Ag镀敷处理的电接点材料而言,虽然较无光泽Ag材料的磨损性少,但当使用在必须以较高负荷进行滑动的部位时,这些材料会立即消耗,基体材料露出而发生氧化或腐蚀,因而时常会引起滑动接点材料的导通不良。虽然可以采用加厚贵金属厚度以延迟基体材料露出的方法,但由于大量使用昂贵的贵金属,因此存在使制造成本上升的缺点。另外,就上述设置由脂肪胺、硫醇中的任一种或者由两者的混合物形成的有机被膜的以往的方法而言,已知其对0.5N以下的较低负荷下的耐磨损性虽然是有效的,但如果负荷为0.5N以上,则磨损会加速进行,在负荷为1N~1.5N时滑动特性会迅速降低。而且,由于是在Ag合金上设置纯Ag层这样的两层构造,因此存在制造成本增加的问题。并且,上述电接点材料在高温环境下有时滑动特性会降低,其原因是有机被膜的耐热性不充分。
本发明人针对上述问题反复进行了深入研究,结果发现:具有由贵金属或者以贵金属作为主成分的合金构成的表层、且通过在上述表层的表面上设置由含有脂肪酸的有机化合物形成的有机被膜而得到的电接点材料,具有优异的耐磨损性、滑动特性和耐热性。本发明就是基于上述发现而完成的。
即,按照本发明,提供以下方案:
(1)一种电接点材料,其具有由贵金属或者以贵金属为主成分的合金形成的表层,其特征在于,在上述表层的表面上设置有由含有脂肪酸的有机化合物形成的有机被膜;
(2)根据第(1)项所述的电接点材料,其中,上述脂肪酸的碳原子数为8~50(其中,包含COOH的C的数目);
(3)一种电接点材料,其具有由贵金属或者以贵金属为主成分的合金形成的表层,其特征在于:在上述表层的表面上设置由脂肪胺、硫醇中的任一种或者由两者的混合物形成的第1有机被膜层,并且在上述第1有机被膜层的表面上,进一步设置由含有脂肪酸的有机化合物形成的第2有机被膜:
(4)根据第(3)项所述的电接点材料,其中,上述脂肪酸的碳原子数为8~50(其中,包括COOH的C的数目);
(5)根据第(1)项或第(2)项所述的电接点材料,其中,形成上述表层的上述贵金属为Au、Ag、Cu、Pt、Pd或Ru,或者形成上述表层的以贵金属为主成分的合金是Au、Ag、Cu、Pt、Pd、Ru中的任意一种以上为主成分的合金;
(6)根据第(3)项或第(4)项所述的电接点材料,其中,形成上述表层的上述贵金属为Ag,或者形成上述表层的以贵金属为主成分的合金是以Ag为主成分的合金;
(7)一种制造上述(1)~(6)中任一项所述的电接点材料的方法,其特征在于,由上述贵金属或者以该贵金属为主成分的合金形成的上述表层是采用镀敷法或者包层法形成的;以及
(8)一种电接点,其是使用上述(1)~(6)中任一项所述的电接点材料形成的。
本发明的上述以及其它特征和优点,可适当参照附图,由下述记载而更加明确。
附图说明
图1是示出本发明的电接点材料的一个实施方式的剖面图。
图2是示出本发明的电接点材料的另一个实施方式的剖面图。
图3是示出本发明的电接点材料的再一个实施方式的剖面图。
具体实施方式
下面,对本发明的电接点材料进行说明。
在本说明书和权利要求中所说的“贵金属”是指离子化倾向比氢小,且高价的金属。
在本说明书和权利要求中所说的“具有由贵金属或者以贵金属为主成分的合金所形成的表层的电接点材料”,是指在有机被膜或者有机被膜层形成前的最表面上具有贵金属或者以贵金属为主成分(含有50质量%以上的该贵金属)的合金的电接点材料。
本发明的电接点材料的形状只要是板、棒、线、管、条、异型条等可作为电接点材料使用的形状即可,没有特别限制。另外,没有必要用贵金属或其合金完全包覆其表面,例如环形条这样的条状、点状等,可以在作为接点材料使用的部位使电接点材料部分露出。
在本说明书和权利要求中所说的“以贵金属为主成分的合金”,是指作为上述贵金属的含量,含有50质量%以上的贵金属的合金,优选含有70质量%以上的合金。
在本发明的电接点材料中,对于贵金属或者以贵金属为主成分的合金的构成并无特别限制,作为金(Au)或者Au合金的具体例子,例如可列举Au、Au-Ag合金、Au-Cu合金、Au-Ni合金、Au-Co合金、Au-Pd合金、Au-Fe合金等;作为银(Ag)或者Ag合金的具体例子,例如可列举Ag、Ag-Cu合金、Ag-Ni合金、Ag-Se合金、Ag-Sb合金、Ag-Sn合金、Ag-Cd合金、Ag-Fe合金、Ag-In合金、Ag-Zn合金、Ag-Li合金、Ag-Co合金、Ag-Pb合金等;作为铜(Cu)或者Cu合金的具体例子,例如可列举Cu、Cu-Sn合金、Cu-Zn合金、Cu-Ag合金、Cu-Au合金、Cu-Ni合金、Cu-Fe合金等;作为钌(Ru)或Ru合金的具体例子,例如可列举Ru、Ru-Au合金、Ru-Pd合金、Ru-Pt合金等。
图1是示出本发明的电接点材料的一个实施方式的剖面图。
图1中,在贵金属或者其合金1的表面上,设置了由含有脂肪酸的有机化合物所形成的有机被膜2。
图2是示出本发明的电接点材料的另一个实施方式的剖面图。
图2中,在基体3的表面上形成由贵金属或者其合金1所形成的表层,并且在该表层的表面上,设置由含有脂肪酸的有机化合物形成的有机被膜2。
在本发明中,作为形成有由上述贵金属或者以该贵金属为主成分的合金形成的上述表层的基体,只要是可作为电接点材料的基体使用的基体即可,没有特别限制,例如可列举铜(Cu)或者其合金、铁(Fe)或者其合金、镍(Ni)或者其合金、铝(Al)或者其合金等。
此外,当采用镀敷法形成由所述贵金属或者其合金构成的上述表层时,为了防止基体成分与由贵金属或者其合金形成的表层的扩散、以及提高密合性,可以设置镍(Ni)及其合金、钴(Co)及其合金、或Cu及其合金等适当的任意的基底层。另外,基底层可以为多层,优选根据包覆方式用途等来设置各种基底结构。对于基底层的厚度没有特别限制,但若考虑作为电接点材料的使用条件和成本等,则由上述贵金属或者以该贵金属为主成分的合金所形成的上述表层的厚度,包括基底层在内,优选为0.01~10μm,更优选为0.1~2μm。
在由贵金属或者其合金所形成的表层的表面上形成的有机被膜,是由含有脂肪酸的有机化合物形成的具有耐热性的有机被膜。
所说的脂肪酸是指链状的一元羧酸,以化学式CnHmCOOH表示,n、m分别表示整数。另外,也包括不具有双键或三键的饱和脂肪酸、以及具有双键或三键的不饱和脂肪酸。
该有机被膜是具有对贵金属进行物理吸附或化学吸附的脂肪酸、并且兼具润滑性的具有耐热性的有机被膜,该有机被膜是为了提高耐腐蚀性和润滑性而设置的。
在本发明中,对上述有机被膜的厚度没有特别限制,但从抑制接触电阻上升的观点考虑,优选为0.0001~0.1μm,更优选为0.0001~0.01μm。
作为上述脂肪酸,例如可列举碳原子数1~7的短链脂肪酸、碳原子数8~10的中链脂肪酸、碳原子数12以上的长链脂肪酸,若考虑脂肪酸的腐蚀性和稳定性,则优选为碳原子数8~50的脂肪酸,更优选为碳原子数12~40的脂肪酸。其中,上述碳原子数是包括羧基(COOH)的C的数目。
作为本发明中优选的脂肪酸的具体例子,作为饱和脂肪酸,可列举辛酸、癸酸、月桂酸、肉豆蔻酸、棕榈酸、硬脂酸、山萮酸、二十六碳烷酸、三十碳烷酸等;作为不饱和脂肪酸,可列举肉豆蔻烯酸、棕榈油酸、油酸、二十四碳烯酸、亚油酸、α-亚麻酸等。
对于上述有机被膜的形成方法,优选将具有由贵金属或者以贵金属为主成分的合金形成的表层的材料浸渍在含有上述有机化合物的溶液中,并进行干燥,从而形成上述被膜的方法;此外,还可以通过使具有由贵金属或者以贵金属为主成分的合金形成的表层的材料通过含有上述有机化合物的溶液雾中,或者用沾有上述溶液的布等对具有由贵金属或者以贵金属为主成分的合金形成的表层的材料进行擦拭等,然后再使其干燥来形成上述被膜。
上述溶液中的含有脂肪酸的有机化合物的浓度并无特别限制,但优选溶解在甲苯、丙酮、三氯乙烷、市售品合成溶剂(例如,NS Clean 100W,JapanEnergy公司制造)等适当的溶剂中,并使其浓度为0.01~10质量%来使用。对于有机被膜形成的处理温度、处理时间并无特别限制,如果在常温(25℃)下浸渍0.1秒以上(优选为0.5~10秒),则可形成具有想要获得的耐热性的有机被膜。
该有机被膜处理,可以是对含有1种脂肪酸的有机被膜进行2次以上的形成处理、或者利用含有2种以上脂肪酸的混合液对有机被膜进行2次以上的形成处理、还可以是这些处理交替进行的形成处理,如果考虑工序数和成本方面,优选使形成处理最多在3次以内。
接着,参照图3,对本发明的电接点材料的再一个实施方式进行说明。
图3是示出本发明的电接点材料的再一个实施方式的剖面图。图3中,在基体3的表面上设置由贵金属或者其合金1所形成的表层,在该表层的表面上设置由脂肪胺、硫醇中的任一种或者由两者的混合物所形成的第1有机被膜层4,并且在上述第1有机被膜层的表面上设置由含有脂肪酸的有机化合物形成的第2有机被膜2。
通过设置由脂肪胺、硫醇中的任一种或者由两者的混合物形成的第1有机被膜层,并且在上述第1有机被膜层的表面上设置由含有脂肪酸的有机化合物形成的第2有机被膜,可进一步提高由贵金属或者其合金形成的表层的表面上形成的有机被膜的润滑性和耐腐蚀性。具体而言,由脂肪胺、硫醇中的任一种或者由两者的混合物形成的上述第1有机被膜层是主要为了提高耐腐蚀性而设置的被膜层,该被膜层采用容易吸附在贵金属上的脂肪胺、硫醇来实施被膜层形成处理。
作为本发明中所使用的脂肪胺和硫醇,优选碳原子数5~50的脂肪胺和硫醇,具体而言,可列举十二烷基胺、二十烷基胺、壬胺、十二烷基硫醇、十八烷基硫醇、二十烷基硫醇、壬硫醇等。
作为第1有机被膜层的形成处理方法,优选将具有由贵金属或者以贵金属为主成分的合金构成的表层的材料浸渍在含有脂肪胺、硫醇的溶液中的方法来进行处理的方法,此外,还可以通过使具有由贵金属或者以贵金属为主成分的合金形成的表层的材料通过含有上述脂肪胺等的溶液雾中,或者用沾有上述溶液的布等对具有由贵金属或者以贵金属为主成分的合金形成的表层的材料进行擦拭等来进行被膜层形成处理。
上述溶液中的脂肪胺、硫醇的浓度没有特别限制,但优选溶解在甲苯、丙酮、三氯乙烷、市售品合成溶剂等适当的溶剂中并使浓度为0.01~10质量%来使用。处理时间也没有特别限制,如果在常温(25℃)下浸渍0.1秒以上(优选为0.5~10秒),则可形成想要得到的有机被膜层。
在该有机被膜层处理中,可以对含有1种脂肪胺或硫醇的有机被膜层进行2次以上的形成处理、或者使用含有2种以上脂肪胺和/或硫醇的混合液对有机被膜层进行2次以上的形成处理、还可以是上述处理交替进行的形成处理,如果考虑工序数和成本方面,则优选使形成处理最多在3次以内。
形成上述第1有机被膜层后,进一步在上述第1有机被膜层的表面上形成由含有脂肪酸的有机化合物所构成的第2有机被膜。该第2有机被膜除了具有上述效果以外,在作为具有较高负载的滑动接点使用时,上述有机被膜是为了保护上述第1有机被膜层无法承受的滑动所设置的,并且上述有机被膜还具有长时间保护上述第1有机被膜层的耐蚀性的效果。第2有机被膜的形成,可以在设置上述由脂肪胺、硫醇中的任一种或者由两者的混合物形成的第1有机被膜层之后,通过采用与上述相同的方法进行被膜形成处理而得到。
在本发明中,对于上述第1有机被膜层和第2有机被膜的厚度并没有特别限制,从抑制接触电阻上升的观点考虑,分别优选为0.0001~0.1μm,更优选为0.0001~0.01μm。
关于上述处理,对所有贵金属以及其合金而言,无论是仅对由含有脂肪酸的有机化合物形成的有机被膜进行的处理,或者是在由脂肪胺、硫醇中的任一种或者由两者的混合物形成的有机被膜处理后再进行形成由含有脂肪酸的有机化合物形成的有机被膜的处理,都可以发挥效果,但在上述处理中,尤其是对Au、Ag、Cu、Pt、Pd、Ru或者以这些金属中的任意一种以上为主成分的合金,可以发挥更强的效果,关于后述处理,尤其是对Ag或者以Ag为主成分的合金,特别能够发挥效果。
此外,以镀敷法或包层法形成上述由贵金属或者其合金形成的表层时,与其它包覆法相比,由于有机被膜形成前的最表层的状态为活性状态,因此有机被膜会更牢固地吸附,从而可期待更大的耐腐蚀性和润滑性的效果。
使用通过上述方法形成的本发明的电接点材料的电接点,与以往的接点材料相比,耐腐蚀性好,并且在伴有滑动的接点材料中,可形成具有耐磨损性优于以往材料的特性的电接点。
作为本发明的电接点,可列举伴有反复插拔及滑动的电接点,具体而言,可列举汽车线束用连接器端子和滑动开关、装载在手机中的接触开关、或者记忆卡和PC卡的端子等。
本发明的电接点材料即使在1N左右的较高负载下,也具有耐磨损性,因此滑动特性优异,并且具有耐腐蚀性、耐热性。
按照本发明的制造方法,可制造具有更高的耐腐蚀性和润滑性,且滑动特性优异的电接点材料。
实施例
下面,基于实施例更详细地说明本发明,但本发明并不限定于这些实施例。
实施例1
对厚度0.3mm、宽度180mm的C14410条(基体)进行电解脱脂、酸洗的前处理,然后制作表1所示的镀敷厚度0.5μm的镀敷构成材料。接着,对得到的镀敷构成材料实施有机被膜形成处理,得到表1所示的有机被膜厚度0.01μm的本发明例1~12和比较例1~8的电接点材料。另外,作为以往例,利用通常的方法在上述基体上包覆Ag-5%Sb合金,对得到的包层材料进行壬硫醇的被膜层形成处理,得到以往例1的电接点材料。
为了判断耐腐蚀性,对上述电接点材料进行硫化试验。将其结果以评比值(rating number)(以下记为“RN”)进行数值化,由此进行评价。RN是以JISH 8502所记载的标准图表作为判定基准,数值越大,表示耐腐蚀性越好。另外,为了求出滑动特性,进行作为滑动电接点使用的部分的动摩擦系数测定,将100次滑动后的动摩擦系数与上述硫化试验的结果一同记载在表1中。
上述前处理条件以及镀敷条件如下。
(前处理条件)
[电解脱脂]
脱脂液:60g/l的NaOH
脱脂条件:2.5A/dm2、温度60℃、脱脂时间60秒
[酸洗]
酸洗液:10%硫酸
酸洗条件:浸渍30秒、室温(25℃)
(镀敷条件)
[Au镀敷]
镀敷液:14.6g/l的KAu(CN)2、150g/l的C6H8O7、180g/l的K2C6H4O7
镀敷条件:电流密度1A/dm2、温度40℃
[Au-Co镀敷]
镀敷液:14.6g/l的KAu(CN)2、150g/l的C6H8O7、180g/l的K2C6H4O7、3g/l的EDTA-Co(II)、2g/l的哌嗪
镀敷条件:电流密度1A/dm2、温度40℃
[Ag镀敷]
镀敷液:50g/l的AgCN、100g/l的KCN、30g/l的K2CO3
镀敷条件:电流密度0.5~3A/dm2、温度30℃
[Cu镀敷]
镀敷液:250g/l的CuSO4·5H2O、50g/l的H2SO4、0.1g/l的NaCl
镀敷条件:电流密度6A/dm2、温度40℃
[Pd镀敷]
镀敷液:45g/l的Pd(NH3)2Cl2、90ml/l的NH4OH、50g/l的(NH4)2SO4
镀敷条件:电流密度1A/dm2、温度30℃
[Pd-Ni合金镀敷:Pd/Ni(%)为80/20]
镀敷液:40g/l的Pd(NH3)2Cl2、45g/l的NiSO4、90ml/l的NH4OH、50g/l的(NH4)2SO4
镀敷条件:电流密度1A/dm2、温度30℃
[Ru镀敷]
镀敷液:10g/l的RuNOCl3·5H2O、15g/l的NH2SO3H
镀敷条件:电流密度1A/dm2、温度50℃
[Pt镀敷]
镀敷液:10g/l的Pt(NO2)2(NH3)2、10g/l的NaNO2、100g/l的NH4NO3、50ml/l的NH3
镀敷条件:电流密度5A/dm2、温度90℃
有机被膜形成处理条件如下。表1中的耐热性有机被膜为下述浸渍溶液的种类。
浸渍溶液:0.5质量%脂肪酸溶液(溶剂为甲苯)
浸渍条件:常温(25)℃、浸渍5秒钟
干燥:40℃、30秒钟
另外,以往例的壬硫醇被膜层形成的条件如下。表1中的耐热性有机被膜为下述浸渍溶液的种类。
浸渍溶液:0.2质量%硫醇溶液(溶剂为甲苯)
浸渍条件:常温(25)℃、浸渍5秒钟
干燥:40℃、30秒钟
另外,硫化试验条件和动摩擦系数测量条件如下。
[硫化试验]
硫化试验条件:3ppm的H2S、40℃、48小时、80%Rh
[动摩擦系数测定]
测定条件:R(半径)=3.0mm的钢球探针、滑动距离10mm、滑动速度100mm/秒、滑动次数为往返100次、负载1N、65%Rh、25℃
[表1]
最表层 | 耐热性有机被膜 | RN | 动摩擦系数 | |
本发明例1 | 纯Au | 硬脂酸 | 9.3 | 0.35 |
本发明例2 | Au-0.3%Co | 硬脂酸 | 9.5 | 0.3 |
本发明例3 | 纯Ag | 硬脂酸 | 7 | 0.3 |
本发明例4 | 纯Ag | 辛酸 | 7 | 0.3 |
本发明例5 | 纯Ag | 油酸 | 7 | 0.3 |
本发明例6 | 纯Ag | α-亚麻酸 | 7 | 0.3 |
本发明例7 | 纯Ag | 亚油酸 | 7 | 0.3 |
本发明例8 | 纯Cu | 硬脂酸 | 8 | 0.35 |
本发明例9 | 纯Pt | 硬脂酸 | 9.5 | 0.35 |
本发明例10 | 纯Pd | 硬脂酸 | 9.5 | 0.35 |
本发明例11 | Pd-20%Ni | 硬脂酸 | 9.5 | 0.35 |
本发明例12 | 纯Ru | 硬脂酸 | 9 | 0.3 |
比较例1 | 纯Au | 无 | 9 | 0.8 |
比较例2 | Au-0.3%Co | 无 | 9 | 0.8 |
比较例3 | 纯Ag | 无 | 3 | 1.0 |
比较例4 | 纯Cu | 无 | 5 | 1.0 |
比较例5 | 纯Pt | 无 | 9 | 0.9 |
比较例6 | 纯Pd | 无 | 9 | 0.9 |
比较例7 | Pd-20%Ni | 无 | 9 | 0.9 |
比较例8 | 纯Ru | 无 | 8 | 0.8 |
以往例1 | Ag-5%Sb | 壬硫醇 | 7 | 1.0 |
表1中,所谓“最表层”是指有机被膜或者有机被膜层形成前的具有贵金属或者以贵金属为主成分的合金的表层。在表2中也相同。
由表1可知,通过在贵金属或者其合金的表面设置由含有脂肪酸的有机化合物形成的有机被膜,可大幅提高耐腐蚀性(RN)和滑动特性(动摩擦系数)。另外,在以往例1中可到如下的结果:在负载达到1N时,动摩擦系数将上升。
实施例2
对厚度0.3mm、宽度180mm的C14410条(基体)进行电解脱脂、酸洗的前处理,然后制作表2所示的镀敷厚度0.5μm的镀敷构成材料。接着,对得到的镀敷构成材料实施有机被膜形成处理,得到第1有机被膜层厚度为0.01μm、第2有机被膜厚度为0.01μm的本发明例13~26的电接点材料。另外,为了比较,将表1所记载的比较例1~8以及以往例1的电接点材料一同记载在表2中。
被膜形成处理条件如下。表2中的第1有机被膜层以及第2耐热性有机被膜为下述浸渍溶液的种类。
(第1有机被膜层形成)
浸渍溶液:0.2质量%脂肪胺或硫醇溶液(溶剂为甲苯)
浸渍条件:常温(25)℃、浸渍5秒钟
干燥:40℃、30秒钟
(第2有机被膜形成)
浸渍溶液:1.0质量%脂肪酸溶液(溶剂为NS Clean100W)
浸渍条件:室温(25)℃,浸渍5秒钟
干燥:40℃、30秒钟
为了判断耐腐蚀性,对上述电接点材料进行了硫化试验。将其结果与实施例1同样地以RN进行数值化,由此进行评价。另外,为了求出滑动特性,进行作为滑动电接点使用的部分的动摩擦系数测定,将100次滑动后的动摩擦系数与上述硫化试验的结果一同记载在表2中。另外,前处理条件、镀敷条件以及硫化试验条件,是以与实施例1相同的条件进行。
动摩擦系数测定条件如下。
[动摩擦系数测定]
测量条件:R(半径)=3.0mm的钢球探针、滑动距离10mm、滑动速度100mm/秒、滑动次数为往返100次、负载1.5N、65%Rh、25℃
[表2]
最表层 | 第1有机被膜层 | 第2耐热性有机被膜 | RN | 动摩擦系数 | |
本发明例13 | 纯Au | 十八烷基硫醇 | 硬脂酸 | 9.8 | 0.3 |
本发明例14 | Au-0.3%Co | 十八烷基硫醇 | 硬脂酸 | 9.8 | 0.25 |
本发明例15 | 纯Ag | 十八烷基硫醇 | 硬脂酸 | 9 | 0.25 |
本发明例16 | 纯Ag | 十二烷基胺 | 硬脂酸 | 9 | 0.25 |
本发明例17 | 纯Ag | 二十烷基胺 | 硬脂酸 | 9 | 0.25 |
本发明例18 | 纯Ag | 壬胺 | 硬脂酸 | 9 | 0.25 |
本发明例19 | 纯Ag | 十二烷基硫醇 | 硬脂酸 | 9 | 0.25 |
本发明例20 | 纯Ag | 二十烷基硫醇 | 硬脂酸 | 9 | 0.25 |
本发明例21 | 纯Ag | 壬硫醇 | 硬脂酸 | 9 | 0.25 |
本发明例22 | 纯Cu | 十八烷基硫醇 | 硬脂酸 | 9 | 0.3 |
本发明例23 | 纯Pt | 十八烷基硫醇 | 硬脂酸 | 9.8 | 0.3 |
本发明例24 | 纯Pd | 十八烷基硫醇 | 硬脂酸 | 9.8 | 0.3 |
本发明例25 | Pd-20%Ni | 十八烷基硫醇 | 硬脂酸 | 9.8 | 0.3 |
本发明例26 | 纯Ru | 十八烷基硫醇 | 硬脂酸 | 9.5 | 0.25 |
比较例1 | 纯Au | 无 | 无 | 9 | 0.8 |
比较例2 | Au-0.3%Co | 无 | 无 | 9 | 0.8 |
比较例3 | 纯Ag | 无 | 无 | 3 | 1.0 |
比较例4 | 纯Cu | 无 | 无 | 5 | 1.0 |
比较例5 | 纯Pt | 无 | 无 | 9 | 0.9 |
比较例6 | 纯Pd | 无 | 无 | 9 | 0.9 |
比较例7 | Pd-20%Ni | 无 | 无 | 9 | 0.9 |
比较例8 | 纯Ru | 无 | 无 | 8 | 0.8 |
以往例1 | Ag-5%Sb | 壬硫醇 | 无 | 7 | 1.0 |
由表2可知,在贵金属或者其合金的表面上设置有由脂肪胺、硫醇中的任一种或者由两者的混合物形成的有机被膜层,并且在所述有机被膜层的上层设置有由含有脂肪酸的有机化合物形成的有机被膜的实施例13~26,与表1的仅设置有由含有脂肪酸的有机化合物形成的有机被膜的实施例1~12相比,耐腐蚀性(RN)和滑动特性(动摩擦系数)进一步提高。尤其是Ag,不仅滑动特性(动摩擦系数),而且耐腐蚀性(RN)也进一步大幅度提高。
实施例3
对厚度0.64mm、宽度150mm的C26800条(基体)进行电解脱脂、酸洗的前处理后,实施厚度1.0μm的纯Ag镀敷,从而得到第一有机被膜层厚度为0.005μm、第二有机被膜(硬脂酸)厚度为0.005μm的材料(本发明例27~37)。
另外,作为以往例,得到仅形成厚度0.005μm的第一有机被膜层的Ag-5%Sb镀敷+壬硫醇材料(以往例2)。
以表3所示的加热条件对得到的本发明例27~37、以往例2、以及表1所示的比较例1~8进行加热处理,然后以与实施例1相同的方式进行动摩擦系数的测定。结果示于表3中。
[表3]
由表3可知,即使实施加热试验至80℃,滑动特性(动摩擦系数)也比以往例和比较例优异,可知本发明例的耐热性优异。
工业实用性
本发明的电接点材料因使用寿命长,特别优选用于伴有滑动的滑动开关、触动开关等的电接点。
另外,本发明的电接点由于耐腐蚀性、耐磨损性优异,因此使用寿命长,适合用作伴有滑动的滑动开关、触动开关等。
通过实施方式对本发明进行了说明,但只要本发明没有特别指定,则并不是要在发明的任意细节部分对本发明进行限定,只要不违背本申请权利要求所示的发明主旨和范围,则应作最宽范围的解释。
本申请主张基于2007年4月3日在日本提出专利申请的日本特愿2007-097785、以及2008年3月27在日本提出专利申请的日本特愿2008-083320的优先权,这些专利申请的内容作为参照被记载在本说明书的一部分中。
Claims (8)
1.一种电接点材料,其具有由贵金属或者以贵金属为主成分的合金所形成的表层,其中,在所述表层的表面上设置有由含有脂肪酸的有机化合物形成的有机被膜。
2.根据权利要求1所述的电接点材料,其中,所述脂肪酸的碳原子数为8~50,所述碳原子数是包括COOH的C的数目。
3.一种电接点材料,其具有由贵金属或者以贵金属为主成分的合金所形成的表层,其中,在所述表层的表面上设置有由脂肪胺、硫醇中的任一种或者由两者的混合物形成的第1有机被膜层,并且在该第1有机被膜层的表面上设置有由含有脂肪酸的有机化合物形成的第2有机被膜。
4.根据权利要求3所述的电接点材料,其中,所述脂肪酸的碳原子数为8~50,所述碳原子数是包括COOH的C的数目。
5.根据权利要求1或2所述的电接点材料,其中,形成所述表层的所述贵金属为Au、Ag、Cu、Pt、Pd或Ru,或者形成所述表层的以贵金属为主成分的合金是以Au、Ag、Cu、Pt、Pd、Ru中的任意一种以上金属为主成分的合金。
6.根据权利要求3或4所述的电接点材料,其中,形成所述表层的所述贵金属为Ag,或者形成所述表层的以贵金属为主成分的合金是以Ag为主成分的合金。
7.一种制造权利要求1~6中任一项所述的电接点材料的方法,其中,由所述贵金属或者以贵金属为主成分的合金形成的所述表层是采用镀敷法或者包层法形成的。
8.一种电接点,其是使用权利要求1~6中任一项所述的电接点材料形成的。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP097785/2007 | 2007-04-03 | ||
JP2007097785 | 2007-04-03 | ||
JP083320/2008 | 2008-03-27 | ||
JP2008083320A JP4729064B2 (ja) | 2007-04-03 | 2008-03-27 | 電気接点材料、その製造方法、及び電気接点 |
PCT/JP2008/056213 WO2008123460A1 (ja) | 2007-04-03 | 2008-03-28 | 電気接点材料、その製造方法、及び電気接点 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101652818A true CN101652818A (zh) | 2010-02-17 |
CN101652818B CN101652818B (zh) | 2013-05-08 |
Family
ID=39830945
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN200880010743XA Expired - Fee Related CN101652818B (zh) | 2007-04-03 | 2008-03-28 | 电接点材料、其制造方法以及电接点 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8283032B2 (zh) |
EP (1) | EP2154688A4 (zh) |
JP (1) | JP4729064B2 (zh) |
KR (1) | KR101387832B1 (zh) |
CN (1) | CN101652818B (zh) |
TW (1) | TW200846089A (zh) |
WO (1) | WO2008123460A1 (zh) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103732793A (zh) * | 2011-08-08 | 2014-04-16 | 泰科电子Amp有限责任公司 | 改善两接触元件间电连接的过渡阻抗的方法和两接触元件间具有电连接的部件 |
CN105543913A (zh) * | 2016-02-25 | 2016-05-04 | 盈昌集团有限公司 | 钯钴合金电镀液及用其电镀眼镜框架的工艺 |
CN110870142A (zh) * | 2016-08-08 | 2020-03-06 | 泰连德国有限公司 | 具有接触表面下面的微结构化凹穴的电连接器电接触元件 |
CN113491039A (zh) * | 2019-06-05 | 2021-10-08 | 埃尔尼国际股份有限公司 | 用于高操作电压的电接触元件 |
US11245228B2 (en) | 2017-10-23 | 2022-02-08 | Tyco Electronics Japan G.K. | Connector and connector assembly having a connector position assurance device |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010192130A (ja) * | 2009-02-16 | 2010-09-02 | Alps Electric Co Ltd | 電気接点 |
JP5879093B2 (ja) * | 2011-10-26 | 2016-03-08 | 株式会社フジクラ | コネクタの製造方法及び銀のめっき方法 |
CN105531780B (zh) * | 2013-09-21 | 2019-07-16 | 古河电气工业株式会社 | 由可动接点部和固定接点部构成的电接点结构 |
CN105940463B (zh) * | 2014-02-05 | 2018-01-02 | 古河电气工业株式会社 | 电接点材料及其制造方法 |
JP6809856B2 (ja) * | 2016-09-29 | 2021-01-06 | Dowaメタルテック株式会社 | 銀めっき材およびその製造方法 |
JP7128009B2 (ja) * | 2018-03-29 | 2022-08-30 | Dowaメタルテック株式会社 | Agめっき材およびその製造方法、並びに、接点または端子部品 |
JP7157199B1 (ja) * | 2021-03-30 | 2022-10-19 | 株式会社神戸製鋼所 | 接点材料およびその製造方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57108196A (en) | 1980-12-17 | 1982-07-06 | Tokai Rika Co Ltd | Lubricating grease |
JP3175381B2 (ja) * | 1993-01-20 | 2001-06-11 | 古河電気工業株式会社 | 電気接点材料とその製造方法 |
US5532025A (en) * | 1993-07-23 | 1996-07-02 | Kinlen; Patrick J. | Corrosion inhibiting compositions |
JPH0773768A (ja) * | 1993-09-01 | 1995-03-17 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電気接点材料およびその製造方法 |
CN1197110A (zh) | 1997-04-18 | 1998-10-28 | 郭紫鸣 | 高档高速铜拉丝润滑剂 |
US6506314B1 (en) * | 2000-07-27 | 2003-01-14 | Atotech Deutschland Gmbh | Adhesion of polymeric materials to metal surfaces |
JP2003183882A (ja) * | 2001-12-11 | 2003-07-03 | Kobe Steel Ltd | 錫めっき付き電子材料 |
JP2004067711A (ja) * | 2002-08-01 | 2004-03-04 | Kyodo Yushi Co Ltd | 電気接点用グリース組成物 |
JP2004084036A (ja) * | 2002-08-28 | 2004-03-18 | Seiko Epson Corp | 表面処理方法、金属部品および時計 |
JP4246707B2 (ja) * | 2005-01-27 | 2009-04-02 | 日本航空電子工業株式会社 | 潤滑剤 |
CN100466125C (zh) * | 2005-04-18 | 2009-03-04 | 中国科学院长春应用化学研究所 | 含有有机异质结的电接触材料及其器件 |
JP2008192610A (ja) * | 2007-01-12 | 2008-08-21 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電気接点材料、その製造方法、及び電気接点 |
-
2008
- 2008-03-27 JP JP2008083320A patent/JP4729064B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2008-03-28 EP EP08739331A patent/EP2154688A4/en not_active Withdrawn
- 2008-03-28 WO PCT/JP2008/056213 patent/WO2008123460A1/ja active Application Filing
- 2008-03-28 CN CN200880010743XA patent/CN101652818B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-03-28 KR KR1020097020688A patent/KR101387832B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2008-03-28 US US12/531,731 patent/US8283032B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-03-31 TW TW097111654A patent/TW200846089A/zh unknown
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103732793A (zh) * | 2011-08-08 | 2014-04-16 | 泰科电子Amp有限责任公司 | 改善两接触元件间电连接的过渡阻抗的方法和两接触元件间具有电连接的部件 |
CN103732793B (zh) * | 2011-08-08 | 2016-08-17 | 泰连德国有限公司 | 改善两接触元件间电连接的过渡阻抗的方法和两接触元件间具有电连接的部件 |
CN105543913A (zh) * | 2016-02-25 | 2016-05-04 | 盈昌集团有限公司 | 钯钴合金电镀液及用其电镀眼镜框架的工艺 |
CN110870142A (zh) * | 2016-08-08 | 2020-03-06 | 泰连德国有限公司 | 具有接触表面下面的微结构化凹穴的电连接器电接触元件 |
US11239593B2 (en) | 2016-08-08 | 2022-02-01 | Te Connectivity Germany Gmbh | Electrical contact element for an electrical connector having microstructured caverns under the contact surface |
CN110870142B (zh) * | 2016-08-08 | 2022-07-12 | 泰连德国有限公司 | 在接触表面下面具有微结构化凹穴的用于电连接器的导电接触元件 |
TWI786056B (zh) * | 2016-08-08 | 2022-12-11 | 德商泰連德國有限公司 | 電連接器、用於一電連接器之導電接觸元件及其形成方法 |
US11245228B2 (en) | 2017-10-23 | 2022-02-08 | Tyco Electronics Japan G.K. | Connector and connector assembly having a connector position assurance device |
CN113491039A (zh) * | 2019-06-05 | 2021-10-08 | 埃尔尼国际股份有限公司 | 用于高操作电压的电接触元件 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2154688A1 (en) | 2010-02-17 |
US8283032B2 (en) | 2012-10-09 |
JP2008273189A (ja) | 2008-11-13 |
US20100101831A1 (en) | 2010-04-29 |
TW200846089A (en) | 2008-12-01 |
JP4729064B2 (ja) | 2011-07-20 |
KR20090126289A (ko) | 2009-12-08 |
KR101387832B1 (ko) | 2014-04-22 |
EP2154688A4 (en) | 2012-09-19 |
WO2008123460A1 (ja) | 2008-10-16 |
CN101652818B (zh) | 2013-05-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101652818B (zh) | 电接点材料、其制造方法以及电接点 | |
CN101578677B (zh) | 电接点材料、其制造方法、及电接点 | |
KR101471205B1 (ko) | 미끄럼 동작 접점용 전기 접점 재료 및 그 제조 방법 | |
JP2008273189A5 (zh) | ||
TW575688B (en) | Metal-plated material and method for preparation thereof, and electric and electronic parts using the same | |
CN101681728B (zh) | 用于可动接点部件的银包覆材料及其制造方法 | |
CN101688312B (zh) | 金属材料、其制造方法、以及使用该金属材料的电气电子部件 | |
CN109072471B (zh) | 镀锡铜端子材及端子以及电线末端部结构 | |
US20110009015A1 (en) | Fretting-resistant connector and process for manufacturing the same | |
TW201732839A (zh) | 附鍍錫之銅端子材及端子以及電線末端部分構造 | |
CN110214203B (zh) | 连接器用端子材及端子以及电线末端部结构 | |
JP5019591B2 (ja) | 潤滑性粒子を有するめっき材料、その製造方法およびそれを用いた電気・電子部品 | |
JP2010146925A (ja) | モータ用接触子材料およびその製造方法 | |
US20160168741A1 (en) | Contact element with gold coating | |
PT1421651E (pt) | Contacto eléctrico | |
CN110603349B (zh) | 镀锡铜端子材、端子以及电线末端部结构 | |
JP2014084476A (ja) | 表面処理めっき材およびその製造方法、並びに電子部品 | |
JP5442385B2 (ja) | 導電部材及びその製造方法 | |
CN105531780A (zh) | 由可动接点部和固定接点部构成的电接点结构 | |
TW201509643A (zh) | 貴金屬被覆構件及其製造方法 | |
JP2000313989A (ja) | 電子部品用金又は金合金めっき材料 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20130508 Termination date: 20170328 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |