CN101640100B - 磁性元件 - Google Patents
磁性元件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101640100B CN101640100B CN2008101450378A CN200810145037A CN101640100B CN 101640100 B CN101640100 B CN 101640100B CN 2008101450378 A CN2008101450378 A CN 2008101450378A CN 200810145037 A CN200810145037 A CN 200810145037A CN 101640100 B CN101640100 B CN 101640100B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- iron
- magnetic
- magnetic element
- coil
- element according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Hard Magnetic Materials (AREA)
- Soft Magnetic Materials (AREA)
Abstract
本发明提供一种磁性元件,包括一铁芯、一线圈以及一磁性屏蔽体。该线圈绕设于该铁芯,该磁性屏蔽体包括含铁粉末,并包覆该线圈及至少一部分的该铁芯,以降低该磁性元件受到噪声的干扰。
Description
技术领域
本发明关于一种磁性元件。
背景技术
随着半导体制程技术的进步,许多的有源元件以及无源元件可应用于集成电路(intergrated circuit,IC)中,其中无源元件为电阻器、电容器或电感器等。
请参照图1所示,传统的电感器1包括铁芯11、线圈12、固定层13和两电极141,142。该线圈12绕设在该铁芯11上,而该二电极141、142则分别与该线圈12电性连接。该固定层13覆盖部分的该线圈12,且该固定层13的材质为环氧树酯(epoxy resin)。当该电感器1被驱动时,由于其为开放磁回路,因而造成该电感器1的电感值较低。另外,由于部分的该线圈12暴露在该固定层13之外,使得该磁性元件1易受到噪声的干扰。
发明内容
有鉴于上述课题,本发明的目的为提供一种具有封闭磁回路以及不易受到信号干扰的磁性元件。
为实现上述目的,本发明提供一种磁性元件,其包括一铁芯、一线圈以及一磁性屏蔽体。该线圈绕设于该铁芯,该磁性屏蔽体包覆该线圈及至少一部分的该铁芯。
该磁性屏蔽体包含铁、硅、镍、钼、铝或其组合物,如铁、铁/硅、铁/镍、钼/铁/镍、或铁/硅/铝合金。
或者,该磁性屏蔽体的材质包括一铁基粉末、一铁粉或一铁基合金。该磁性屏蔽体中的该铁基粉末所占的重量百分比介于30%~85%之间。
此外,该磁性屏蔽体的材质还包括一树脂。
另外,该磁性元件还包括一电极,与该线圈电性连接。
优选地,该磁性元件还包括一磁性基板,其中该铁芯设置在该磁性基板的一侧。该磁性基板包含铁、硅、镍、钼、铝或其组合物,如铁、铁/硅、铁/镍、钼/铁/镍、或铁/硅/铝合金。或者,该磁性基板的材质包括一铁基粉末、一铁粉或一铁基合金。该磁性基板中的该铁基粉末所占的重量百分比大于85%。
另外,该磁性基板的材质包括树脂。
该磁性屏蔽体包覆该线圈、该铁芯及至少部分的该磁性基板,该磁性屏蔽体以灌胶技术或射出成型方式成型。该磁性基板、该铁芯及该线圈构成一封闭磁回路。
再者,该磁性元件还包括一粘贴层,设置在该磁性基板及该铁芯之间。
承上所述,本发明的磁性元件借由该磁性屏蔽体包覆该线圈以及至少一部分的该铁芯,或借由该磁性屏蔽体包覆该线圈、该铁芯以及部分的该磁性基板,以降低该磁性元件受到噪声的干扰。另外,由于该磁性基板、该铁芯以及该线圈构成一封闭磁回路,进而可提高本发明的磁性元件的电感值。
附图说明
图1为传统电感器的示意图;
图2为本发明第一实施例的磁性元件的示意图;以及
图3为本发明第二实施例的磁性元件的示意图。
主要元件符号说明
2、3:磁性元件 11、21、31:铁芯
12、22、32:线圈 13:固定层
141、142、361、362:电极
23,33:磁性屏蔽体 34:磁性基板
35:粘贴层 1:电感器
具体实施方式
以下将参照相关附图,说明依据本发明多个实施例的磁性元件。
第一实施例
请参照图2所示,本发明第一实施例的一磁性元件2包括一铁芯21、一线圈22以及一磁性屏蔽体23。该线圈22绕设在该铁芯21上。
该磁性屏蔽体23的材质包括一含铁材料,如铁基粉末、铁粉或铁基合金。或者,该磁性屏蔽体23包含铁、硅、镍、钼、铝或其组合物,例如但不限于铁、铁/硅、铁/镍、钼/铁/镍、或铁/硅/铝。另外,本实施例的该磁性屏蔽体23的材质还包括树脂,其可将该铁基粉末与树脂混合而形成该磁性屏蔽体23。在此,当该铁基粉末与树脂均匀混和后,该铁基粉末占该磁性屏蔽体23的重量百分比约介于30%~85%之间。
在本实施例中,该磁性屏蔽体23包覆该线圈22以及至少一部分的该铁芯21,以降低该磁性元件2受到噪声的干扰。另外,该磁性屏蔽体23亦有固定该线圈22的功用。在此,该磁性屏蔽体23以包覆该线圈22以及整个该铁芯21为例。该磁性屏蔽体23可以灌胶技术或射出成型技术完成。另外,本实施例的磁性元件2还包括两电极261,262。该两电极261,262分别与该线圈42电性连接。
第二实施例
请参照图3所示,本发明第二实施例的一磁性元件3包括一铁芯31、一线圈32以及一磁性基板34。该线圈32绕设在该铁芯31上,该铁芯31设置在该磁性基板34的一侧。该磁性基板34的材质包括含铁材料,如铁基粉末、铁粉或铁基合金。或者,该磁性基板34包含铁、硅、镍、钼、铝或其组合物,例如但不限于铁、铁/硅、铁/镍、钼/铁/镍、或铁/硅/铝。本实施例的磁性基板34还包括树脂,其可将该铁基粉末与树脂混合而形成该磁性基板34。在此,当该铁基粉末与树脂均匀混和后,该铁基粉末占该磁性基板34的重量百分比大于85%。
在本实施例中,该磁性基板34、该铁芯31以及该线圈32构成一封闭磁回路。与传统技术相比较,本实施例的该磁性元件3经由实际此类,可得知其具有较大的频宽、较大的电感值以及低线圈阻抗等优选的特性。
本实施例的该磁性元件3还包括一粘贴层35和两电极361,362。该粘贴层35设置在该磁性基板34以及该铁芯31之间,以结合该磁性基板34以及该铁芯31,该两电极361,362分别与该线圈32电性连接。
此外,本发明的磁性元件3还包括一磁性屏蔽体33,包覆该铁芯31、该线圈32以及部分的该磁性基板34,以保护该磁性元件3以及降低其受到噪声的干扰。
该磁性屏蔽体33的材质包括含铁材料,如铁基粉末、铁粉或铁基合金。或者,该磁性屏蔽体33包含铁、硅、镍、钼、铝或其组合物,例如但不限于铁、铁/硅、铁/镍、钼/铁/镍、或铁/硅/铝。本实施例的该磁性屏蔽体33还包括树脂,其可将该铁基粉末与树脂混合而形成该磁性屏蔽体33。在此,当该铁基粉末与树脂均匀混和后,该铁基粉末占该磁性屏蔽体33的重量百分比介于30%~85%之间。
该磁性屏蔽体33可以灌胶技术或射出成型技术完成。在此,该磁性屏蔽体33亦有固定该线圈32的功用。
综上所述,本发明的磁性元件借由该磁性基板、该铁芯以及该线圈构成该封闭磁回路。与传统技术相较,本发明的该磁性元件具有较大的频宽、较大的电感值以及低线圈阻抗等优选的特性。另外,本发明的该磁性元件借由该磁性屏蔽体包覆该线圈以及至少一部分的该铁芯,或借由该磁性屏蔽体包覆该线圈、该铁芯以及部分的该磁性基板,以降低该磁性元件受到噪声的干扰。
以上所述仅为举例,而非为限制性。任何未脱离本发明的精神与范畴,而对其进行的等效修改或变更,均应包括在本发明范围中。
Claims (16)
1.一种磁性元件,包括:
一铁芯;
一线圈,绕设于该铁芯;以及
一磁性屏蔽体,以灌胶技术或射出成型技术包覆该线圈及一部分的该铁芯。
2.根据权利要求1所述的磁性元件,其中该磁性屏蔽体包含铁、硅、镍、钼、铝或其组合物。
3.根据权利要求2所述的磁性元件,其中该磁性屏蔽体包含铁、铁/硅、铁/镍、钼/铁/镍、或铁/硅/铝合金。
4.根据权利要求1所述的磁性元件,其中该磁性屏蔽体的材质包括一铁基粉末、一铁粉或一铁基合金。
5.根据权利要求2、3或4所述的磁性元件,其中该磁性屏蔽体的材质还包括一树脂。
6.根据权利要求4所述的磁性元件,其中该磁性屏蔽体中的该铁基粉末所占的重量百分比介于30%~85%之间。
7.根据权利要求1所述的磁性元件,其还包括一电极,与该线圈电性连接。
8.根据权利要求1所述的磁性元件,其还包括一磁性基板,其中该铁芯设置在该磁性基板的一侧。
9.根据权利要求8所述的磁性元件,其中该磁性基板包含铁、硅、镍、钼、铝或其组合物。
10.根据权利要求8所述的磁性元件,其中该磁性基板包含铁、铁/硅、铁/镍、钼/铁/镍、或铁/硅/铝合金。
11.根据权利要求8所述的磁性元件,其中该磁性基板的材质包括一铁基粉末、一铁粉或一铁基合金。
12.根据权利要求8,9,10或11所述的磁性元件,其中该磁性基板的材质包括树脂。
13.根据权利要求11所述的磁性元件,其中该磁性基板中的该铁基粉末所占的重量百分比大于85%。
14.根据权利要求8所述的磁性元件,其中该磁性屏蔽体包覆该线圈、一部分的该铁芯及至少部分的该磁性基板。
15.根据权利要求8所述的磁性元件,其中该磁性基板、该铁芯及该线圈构成一封闭磁回路。
16.根据权利要求8所述的磁性元件,其还包括一粘贴层,设置在该磁性基板及该铁芯之间。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2008101450378A CN101640100B (zh) | 2008-07-30 | 2008-07-30 | 磁性元件 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2008101450378A CN101640100B (zh) | 2008-07-30 | 2008-07-30 | 磁性元件 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101640100A CN101640100A (zh) | 2010-02-03 |
CN101640100B true CN101640100B (zh) | 2011-12-07 |
Family
ID=41615032
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2008101450378A Expired - Fee Related CN101640100B (zh) | 2008-07-30 | 2008-07-30 | 磁性元件 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN101640100B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9318251B2 (en) | 2006-08-09 | 2016-04-19 | Coilcraft, Incorporated | Method of manufacturing an electronic component |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106057413B (zh) * | 2016-07-11 | 2018-11-02 | 珠海科德电子有限公司 | 一种表面装贴磁性元件及其生产工艺 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4989574A (en) * | 1988-09-27 | 1991-02-05 | Fuji Jukogyo Kabushiki Kaisha | Electromagnetic pickup |
CN1197988A (zh) * | 1997-01-20 | 1998-11-04 | 大同特殊钢株式会社 | 电磁和磁屏蔽用软磁合金粉末,包含该粉末的屏蔽部件 |
CN2492934Y (zh) * | 2001-08-03 | 2002-05-22 | 上海电器科学研究所 | 零序电流互感器的屏蔽结构 |
CN2560075Y (zh) * | 2002-04-17 | 2003-07-09 | 关继 | 一种变压器 |
CN2821815Y (zh) * | 2005-05-16 | 2006-09-27 | 珠海东金精密电子材料有限公司 | 插件式功率电感 |
-
2008
- 2008-07-30 CN CN2008101450378A patent/CN101640100B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4989574A (en) * | 1988-09-27 | 1991-02-05 | Fuji Jukogyo Kabushiki Kaisha | Electromagnetic pickup |
CN1197988A (zh) * | 1997-01-20 | 1998-11-04 | 大同特殊钢株式会社 | 电磁和磁屏蔽用软磁合金粉末,包含该粉末的屏蔽部件 |
CN2492934Y (zh) * | 2001-08-03 | 2002-05-22 | 上海电器科学研究所 | 零序电流互感器的屏蔽结构 |
CN2560075Y (zh) * | 2002-04-17 | 2003-07-09 | 关继 | 一种变压器 |
CN2821815Y (zh) * | 2005-05-16 | 2006-09-27 | 珠海东金精密电子材料有限公司 | 插件式功率电感 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9318251B2 (en) | 2006-08-09 | 2016-04-19 | Coilcraft, Incorporated | Method of manufacturing an electronic component |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101640100A (zh) | 2010-02-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11367552B2 (en) | Inductor component | |
Mathúna et al. | Review of integrated magnetics for power supply on chip (PwrSoC) | |
CN103918048B (zh) | 非接触受电装置用磁性片材和使用该磁性片材的非接触受电装置、电子设备、以及非接触充电装置 | |
US9392735B2 (en) | Magnetic field shielding sheet for digitizer and method of manufacturing the same and portable terminal device using the same | |
US8350639B2 (en) | Transformer signal coupling for flip-chip integration | |
US8149080B2 (en) | Integrated circuit including inductive device and ferromagnetic material | |
US9986639B2 (en) | Vertical magnetic barrier for integrated electronic module and related methods | |
US10438901B1 (en) | Integrated circuit package comprising an enhanced electromagnetic shield | |
JP2005340759A (ja) | アンテナモジュール用磁芯部材、アンテナモジュールおよびこれを備えた携帯情報端末 | |
Lu et al. | Modeling, design, and characterization of multiturn bondwire inductors with ferrite epoxy glob cores for power supply system-on-chip or system-in-package applications | |
TWI609385B (zh) | 一多層電感器及其製造方法 | |
US20100026444A1 (en) | Magnetic element | |
TWI477023B (zh) | 電子封裝件及其製法 | |
CN101640100B (zh) | 磁性元件 | |
CN104575947A (zh) | 一种电感及其制造方法 | |
US10354786B2 (en) | Hybrid magnetic material structures for electronic devices and circuits | |
Sun et al. | Magnetic materials and design trade-offs for high inductance density, high-Q and low-cost power and EMI filter inductors | |
US7719112B2 (en) | On-chip magnetic components | |
US20110175698A1 (en) | Inductor with ferromagnetic metal film | |
JP2015192555A (ja) | 半導体装置 | |
US20230335511A1 (en) | Packaging Substrate | |
WO2019066951A1 (en) | MAGNETIC CORE / ENVELOPE PARTICLES FOR INDUCER NETWORKS | |
TW201120928A (en) | Metallic ferromagnetic thin-film inductor. | |
CVInc | Hi Density QFN Packages and Modules Incorporating Windings for Inductors, Chokes and Antennae | |
JP2005094748A (ja) | アンテナ用チップコイルおよびチップコイル型アンテナ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20111207 Termination date: 20150730 |
|
EXPY | Termination of patent right or utility model |