CN101635268A - 一种改进型半导体晶片真空夹持吸盘 - Google Patents

一种改进型半导体晶片真空夹持吸盘 Download PDF

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Abstract

本发明为一种改进型半导体晶片真空夹持吸盘。其结构简单，且设备成本低。其包括吸盘、箱体座、电机、管路、电磁阀，所述吸盘的中部开有圆槽，所述电机输出端连接所述吸盘的夹持端，其特征在于：所述电机为普通电机，所述圆槽的中心位置开有轴向盲孔，所述吸盘的夹持端中部径向开有一水平倾斜通孔，所述通孔与所述盲孔相贯通，所述通孔内装有真空发生器，所述真空发生器的真空口连通所述盲孔，所述真空发生器的供气口连通外部的压缩空气相连通，所述真空发生器的排气口连通外界空气。

Description

一种改进型半导体晶片真空夹持吸盘
(一)技术领域
本发明涉及半导体晶片加工设备技术领域，具体为一种改进型半导体晶片真空夹持吸盘。
(二)背景技术
现有的半导体晶片的真空夹持吸盘，见图1，其包括真空设备1、吸盘2、箱体座3、中空轴电机4、旋转接头5、电磁阀6、紧定螺钉7、真空管道8，真空设备1产生真空，通常压力为-60～-100KPa，经由真空管道8输送至旋转接头5，电磁阀6在数控系统的控制下开启/关闭真空管道8的真空回路，旋转接头5连接在具有中空转轴的中空轴电机4转动轴的下端，紧定螺钉7将吸盘2固定在中空轴电机4转动轴的上端，半导体晶片9在真空作用下被牢固地吸附在吸盘2上，中空轴电机4带动半导体晶片9高速旋转。此结构中必须采用中空轴电机4作为电机，其设备成本高，且该结构复杂。
(三)发明内容
针对上述问题，本发明提供了一种改进型半导体晶片真空夹持吸盘，其结构简单，且设备成本低。
其技术方案是这样的：其包括吸盘、箱体座、电机、管路、电磁阀，所述吸盘的中部开有圆槽，所述电机输出端连接所述吸盘的夹持端，其特征在于：所述电机为普通电机，所述圆槽的中心位置开有轴向盲孔，所述吸盘的夹持端中部径向开有一水平倾斜通孔，所述通孔与所述盲孔相贯通，所述通孔内装有真空发生器，所述真空发生器的真空口连通所述盲孔，所述真空发生器的供气口连通外部的压缩空气相连通，所述真空发生器的排气口连通外界空气。
其进一步特征在于：所述箱体座上部装有接头，所述箱体座内壁开有一环形槽，所述接头连通所述环形槽，所述环形槽连通所述真空发生器的供气口，所述压缩空气通过管路连接所述接头，所述真空发生器的排气口连通所述箱体座、吸盘的夹持端所形成的空腔。
本发明的上述结构中，当半导体晶片装于所述吸盘上后，所述真空发生器工作，吸入压缩空气，使得所述盲孔内成为真空，导致半导体晶片牢固吸持于所述吸盘上，空气然后再从所述真空发生器的排气口排出进入外界空气，此时底部转动的电机为普通电机，其结构简单，且设备成本低。
(四)附图说明
图1为半导体晶片的真空夹持吸盘的主视图结构示意图；
图2本发明的主视图的结构示意图；
图3为本发明的真空发生器的安装结构示意图。
(五)具体实施方式
见图2、图3，本发明包括吸盘1、箱体座2、电机3、管路4、电磁阀5，吸盘1的中部开有圆槽6，电机3输出端连接吸盘1的夹持端7，电机3为普通电机，圆槽6的中心位置开有轴向盲孔8，吸盘1的夹持端7中部的径向开有一水平倾斜通孔10，通孔10与盲孔8相贯通，通孔10内装有真空发生器11，真空发生器11的真空口12连通盲孔8，真空发生器11的供气口13连通外部的压缩空气相连通，真空发生器11的排气口14连通外界空气。箱体座2上部装有接头15，箱体座2内壁开有一环形槽16，接头15连通环形槽16，环形槽16连通真空发生器11的供气口13，压缩空气通过管路4连接接头15，真空发生器11的排气口14连通箱体座2、吸盘1的夹持端7所形成的空腔17。图中9为半导体晶片。

Claims (4)

1、一种改进型半导体晶片真空夹持吸盘，其包括吸盘、箱体座、电机、管路、电磁阀，所述吸盘的中部开有圆槽，所述电机输出端连接所述吸盘的夹持端，其特征在于：所述电机为普通电机，所述圆槽的中心位置开有轴向盲孔，所述吸盘的夹持端中部径向开有一水平倾斜通孔，所述通孔与所述盲孔相贯通，所述通孔内装有真空发生器，所述真空发生器的真空口连通所述盲孔，所述真空发生器的供气口连通外部的压缩空气相连通，所述真空发生器的排气口连通外界空气。
2、根据权利要求1所述一种改进型半导体晶片真空夹持吸盘，其特征在于：所述箱体座上部装有接头，所述箱体座内壁开有一环形槽，所述接头连通所述环形槽。
3、根据权利要求2所述一种改进型半导体晶片真空夹持吸盘，其特征在于：所述环形槽连通所述真空发生器的供气口，所述压缩空气通过管路连接所述接头。
4、根据权利要求3所述一种改进型半导体晶片真空夹持吸盘，其特征在于：所述真空发生器的排气口连通所述箱体座、吸盘的夹持端所形成的空腔。
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